CN103903049A - Rfid柔性抗高温耐硫化的特种电子标签 - Google Patents

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李文忠
李忠明
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Abstract

本发明公开一种RFID柔性抗高温耐硫化的特种电子标签，该RFID电子标签包括承载基材、第一胶层、INLAY主体层、第四胶层以及面标层，INLAY主体层一面通过第一胶层与承载基材相连接，另一面通过第四胶层与面标层相连；该电子标签的主要特点是耐高温及抗硫化,该INLAY主体层由PI材料，铜箔或铝箔天线及RFID芯片等构成RFIDINLAY主体层，RFIDINLAY主体层具有抗高温耐硫化的特殊效果。本发明RFID标签使得某些特殊产品可具备传统表面信息和RFID芯片标识等双重身份信息，方便溯源追踪，质量管控等，典型的可应用在车辆轮胎标识的轮胎标签、洗衣专用的高温洗水标签、印染专用的抗溶剂标签。

Description

RFID柔性抗高温耐硫化的特种电子标签
技术领域
本发明涉及物联网RFID领域，更具体的说是涉及一种RFID抗高温耐硫化的特种电子标签，其可支持频率范围1Mhz-500Mhz 频率特性的电子标签，主要用于给高温环境下的，化学污染环境下的一些特种物品赋予一个RFID身份信息，如常见的车辆轮胎标识的轮胎标签、洗衣专用的高温洗水标签、印染专用的抗溶剂标签，方便生产线管理、销售、维保等一系列溯源跟踪，品质追溯，品牌管理，使用数据查询等等。
背景技术
随着生活质量的不断提高，我们对消耗品的需求也越来越多，最简单的就如汽车拥有率这么高，交通事故频发的今天，有谁注意到轮胎的质量及使用期限，动不动就是爆胎、失控等交通事故，轮胎生产时即给予一定的RFID标识，质量、维保、有效期都将有据可查，作为消费者也可事先了解车状；因为RFID电子标签的UID唯一性,可有效地控制假、伪、劣产品；针对产品流通环节也是方便可控的，防止不必要的危险。再者，洗衣印染高温化学溶剂环境下的衣服标识管理，采用纸标布标不是信息丢失就是标签损毁，而采用RFID高温标签不但信息量大且信息存储时间长，便于仓储管理、流通管理等，有效提升工作效率、避免浪费。
有鉴于此，本发明人开发了一种RFID抗高温耐硫化的特种电子标签，遂有本案产生。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种RFID抗高温耐硫化的特种电子标签，以解决普通RFID标签无法使用于硫化、化学溶剂、高温、低温等环境中的缺陷。
为了达成上述目的，本发明的解决方案是：
本发明是一种RFID柔性抗高温耐硫化的特种电子标签，它包括承载基层、第一胶层、INLAY主体层、第四胶层和面标层；所述的INLAY主体层的一面通过第一胶层与承载基材相连接，INLAY主体层的另一面通过第四胶层与面标层相连。
所述的INLAY主体层由天线过桥层、第二胶层、天线PI衬底层、第三胶层、天线层、RFID芯片构成；所述的天线PI衬底层的一面通过第二胶层连接至天线过桥层，天线PI衬底层的另一面通过第三胶层连接至天线层，RFID芯片连接在天线层上。
所述的INLAY主体层由天线PI衬底层、第三胶层、天线层、RFID芯片构成；所述的天线PI衬底层的一面通过第一胶层与承载基材相连接，天线PI衬底层的另一面通过第三胶层连接至天线层，RFID芯片连接在天线层上，RFID芯片层通过第四胶层连接至面标层。
所述的INLAY主体层由天线PI衬底层、第三胶层、天线层、RFID绝缘层、天线过桥层、RFID芯片构成；所述的天线PI衬底层的一面通过第一胶层与承载基材相连接，天线PI衬底层的另一面通过第三胶层连接至天线层，再通过RFID绝缘层连接至RFID天线过桥层, 天线过桥层通过第四胶层连接至面标层。
所述的天线层为铜箔或铝箔RFID天线层。
所述的面标层为PI层。
所述的面标层由PI层和环氧树脂涂层组成；所述的环氧树脂涂层覆盖在PI层上，以实现面标层的可印刷、喷打印图文信息等功能。
所述的第一胶层、第二胶层、第三胶层和第四胶层选自聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶、丙烯酸压敏胶、热熔胶、硅胶中的一种。
采用上述结构后，由于本发明的INLAY主体层和面标层均采用了PI特殊材料加工而成的组合基材，使得RFID标签具有抗高温、耐化学硫化等特殊功能。与现有技术相比，本发明弥补并解决了RFID电子标签无法正常使用于超高低温、超恶劣的化学腐蚀环境中的一大难题。本发明为柔性软标签，方便在任何不规则的物体表面贴附使用。
为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行详细阐述。
附图说明
图1是本发明第一个实施例的结构示意图；
图2是本发明第二个实施例的结构示意图；
图3是本发明第三个实施例的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，是本发明RFID柔性抗高温耐硫化的特种电子标签的第一个实施例。它包括承载基材1、第一胶层2、INLAY主体层200、第四胶层9和面标层100。所述的LNLAY主体层200一面通过第一胶层2与承载基材1相连接，另一面通过第四胶层4与面标层100相连接。
所述的面标层100由PI层10和环氧树脂涂层11组成，环氧树脂涂层11覆盖在PI层10上，即，通过表面做环氧树脂涂层11工艺的混合基材。以实现面标层100的可印刷、喷打印图文信息等功能，比如二维码、条码，具有防液体不脱落等优点。
所述的INLAY主体层200由天线过桥层3、第二胶层4、天线PI衬底层5、第三胶层6、天线层7、RFID芯片8构成。所述的天线过桥层3通过第一胶层2与承载基材1相连接。所述的天线PI衬底层5的一面通过第二胶层4连接至天线过桥层3，天线PI衬底层5的另一面通过第三胶层6连接至天线层7，RFID芯片8连接在天线层7上，RFID芯片层8通过第四胶层9连接至面标层100。
本实施例的使用方法：
撕开承载基材1，而将整个RFID电子标签粘附在标识物体表面，由于采用胶层2、4、6、9，核心的PI基材RFID 主体层INALY 200以及PI基材的面标层100,一旦标签被粘附其附着性能就非常可靠，可紧固于不同的需要标识物体表面，如塑料器具等。
如图2所示，是本发明RFID柔性抗高温耐硫化的特种电子标签的第二个实施例。其结构与第一个实施例基本一致，所不同的是INLAY主体层200’的结构不同。
所述的INLAY主体层200’由天线PI衬底层5’、第三胶层6’、天线层7’、RFID芯片8’构成。所述的天线PI衬底层5’的一面通过第一胶层2’与承载基材1’相连接，天线PI衬底层5’的另一面通过第三胶层6’连接至天线层7’，RFID芯片8’连接在天线层7’上，RFID芯片层8’通过第四胶层9’连接至面标层100’。
如图3所示，是本发明RFID柔性抗高温耐硫化的特种电子标签的第三个实施例。其结构与第一个实施例基本一致，所不同的是INLAY主体层200”的结构不同。
所述的INLAY主体层200”由天线PI衬底层5”、第三胶层6”、天线层7”、RFID绝缘层12”、天线过桥层3”、RFID芯片8”构成。所述的天线PI衬底层5”的一面通过第一胶层2”与承载基材1”相连接，天线PI衬底层5”的另一面通过第三胶层6”连接至天线层7”，再通过RFID绝缘层12”连接至RFID天线过桥层3”, 天线过桥层3”通过第四胶层9”连接至面标层100”。
综上所述，上述实施例和图式并非限定本发明的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本发明的专利范畴。

Claims (8)

1.一种RFID柔性抗高温耐硫化的特种电子标签，其特征在于：它包括承载基层、第一胶层、INLAY主体层、第四胶层和面标层；所述的INLAY主体层的一面通过第一胶层与承载基材相连接，INLAY主体层的另一面通过第四胶层与面标层相连。
2.如权利要求1所述的RFID柔性抗高温耐硫化的特种电子标签，其特征在于：所述的INLAY主体层由天线过桥层、第二胶层、天线PI衬底层、第三胶层、天线层、RFID芯片构成；所述的天线PI衬底层的一面通过第二胶层连接至天线过桥层，天线PI衬底层的另一面通过第三胶层连接至天线层，RFID芯片连接在天线层上。
3.如权利要求1所述的RFID柔性抗高温耐硫化的特种电子标签，其特征在于：所述的INLAY主体层由天线PI衬底层、第三胶层、天线层、RFID芯片构成；所述的天线PI衬底层的一面通过第一胶层与承载基材相连接，天线PI衬底层的另一面通过第三胶层连接至天线层，RFID芯片连接在天线层上，RFID芯片层通过第四胶层连接至面标层。
4.如权利要求1所述的RFID柔性抗高温耐硫化的特种电子标签，其特征在于：所述的INLAY主体层由天线PI衬底层、第三胶层、天线层、RFID绝缘层、天线过桥层、RFID芯片构成；所述的天线PI衬底层的一面通过第一胶层与承载基材相连接，天线PI衬底层的另一面通过第三胶层连接至天线层，再通过RFID绝缘层连接至RFID天线过桥层, 天线过桥层通过第四胶层连接至面标层。
5.如权利要求2、3或4所述的RFID柔性抗高温耐硫化的特种电子标签，其特征在于：所述的天线层为铜箔或铝箔RFID天线层。
6.如权利要求1所述的RFID柔性抗高温耐硫化的特种电子标签，其特征在于：所述的面标层为PI层。
7.如权利要求1所述的RFID柔性抗高温耐硫化的特种电子标签，其特征在于：所述的面标层由PI层和环氧树脂涂层组成；所述的环氧树脂涂层覆盖在PI层上，以实现面标层的可印刷、喷打印图文信息等功能。
8.如权利要求1所述的RFID柔性抗高温耐硫化的特种电子标签，其特征在于：所述的第一胶层、第二胶层、第三胶层和第四胶层选自聚胺酯改性环氧树脂胶、聚醚改性环氧树酯胶、丙烯酸改性环氧树酯胶、二聚酸环氧树酯胶、丙烯酸压敏胶、热熔胶、硅胶中的一种。
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