CN103871546A - 透明导电基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种透明导电基板，其包括一玻璃基板及一透明导电胶。所述玻璃基板的一表面上根据预先设计的导电线路的走向开设条形槽。所述透明导电胶填充在所述条形槽中以在所述玻璃基板中形成导电线路。本发明提供的透明导电基板及其制造方法通过在玻璃基板根据预先设计的导电线路的开设条形槽，并向所述条形槽中填充所述透明导电胶以形成导电线路，从而减少了位于所述玻璃基板表面的裂缝的数量，有效的提高了透明导电基板的强度。本发明还提供一种透明导电基板的制造方法。

Description

透明导电基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种基板，特别涉及一种透明导电基板及该透明导电基板的制造方法。
背景技术
传统的透明导电基板包括一玻璃基板及一设置在所述玻璃基板上的透明导电层。所述玻璃基板一般采用普通素玻璃制成，由于普通素玻璃的表面其有大小不一的细微裂缝，导致该玻璃采到外力作用时很容易破裂，不易作为单片式触控玻璃使用。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能提高强度的透明导电基板及该透明导电基板的制造方法。
一种透明导电基板，其包括一玻璃基板及一透明导电胶。所述玻璃基板的一表面上根据预先设计的导电线路的走向开设条形槽。所述透明导电胶填充在所述条形槽中以在所述玻璃基板中形成导电线路。
一种透明导电基板的制造方法，其包括以下步骤：
提供一玻璃基板；
在所述玻璃基板的一表面根据预先设计的导电线路的开设条形槽；
向所述条形槽中填充透明导电胶以在所述玻璃基板中形成导电线路。
本发明提供的透明导电基板及其制造方法通过在玻璃基板根据预先设计的导电线路的开设条形槽，并向所述条形槽中填充所述透明导电胶以形成导电线路，从而减少了位于所述玻璃基板表面的裂缝的数量，有效的提高了透明导电基板的强度。
附图说明
图1是本发明实施方式提供的透明导电基板的剖视图。
图2是图1中的透明导电基板的制造方法的流程图。
主要元件符号说明
透明导电基板 100
玻璃基板 10
上表面 11
条形槽 111
下表面 12
侧面 13
透明导电胶 20
增透层 30
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
如图1所示，本发明实施方式提供的一种透明导电基板100，其包括一玻璃基板10、一透明导电胶20及一增透层30。
所述玻璃基板10采用普通毛玻璃制成，其折射率根据其成份的不同而不同。所述玻璃基板10包括一上表面11、一与所述上表面11相对的下表面12及一连接在所述上表面11和所述下表面12之间的侧面13。所述上表面11或者所述下表面12中至少一表面上根据预先设计的导电线路的走向开设条形槽111。所述条形槽111在所述玻璃基板10表面沿垂直于该条形槽111的延伸方向的宽度大于100nm并小于500nm。当所述宽度小于100nm时，可能无法达到提升所述玻璃基板10的强度的要求；当所述宽度大于500nm时，可能会影响强化后的所述玻璃基板10的强度。本实施方式中，所述条形槽111设置所述上表面11，所述条形槽111的截面呈长方形。
所述透明导电胶20为掺杂有银或纳米碳管等导电粒子之胶体，其折射率与所述玻璃基板10相同或相近。所述透明导电胶20填充在所述条形槽111中以形成导电线路。所述透明导电胶20与所述玻璃基板10的上表面11相平齐。
所述增透层30采用正硅酸乙酯为原料制成，其包覆在所述玻璃基板10上设置有所述透明导电胶20的表面，进一步填充所述玻璃基板10在切割所述条形槽111时在所述侧面13上形成的裂缝。所述增透层30还可以用于提高所述透明导电基板100对光线的透射性。所述增透层30还包覆在所述玻璃基板10的侧面13，以填充所述玻璃基板10由大尺寸切割为小尺寸时在边缘上形成的裂缝。
在使用的过程中，如果仅对所述透明导电基板100的其中一个表面进行强化，就将所述透明导电基板100强化后的表面朝向外侧。当有外力作用在所述透明导电基板100上时，由于所述透明导电基板100的表面具有较高的强度，从而使得所述透明导电基板100不易破碎，也可以用于保护位于所述透明导电基板100内侧的元件（图未示）。
如图2所示，为本发明实施方式提供的一玻透明导电基板的制造方法，其包括以下步骤：
S101：提供一玻璃基板10；
S102：在所述玻璃基板10的一表面根据预先设计的导电线路的开设条形槽111；所述条形槽111可以采用化学蚀刻、高温融熔或者放电加工的方法进行开设形成；
S103：向所述条形槽111中填充透明导电胶20以在所述玻璃基板10中形成导电线路，所述透明导电胶20的折射率与所述玻璃基板的折射率相同或相近；所述透明导电胶20为掺杂有银或纳米碳管等导电粒子之胶体；本实施方式中，所述透明导电胶20储存在一喷头（图未示）中，所述喷头在一驱动装置的作用下根据导电线路的走向移动以将所述透明导电胶20喷射在所述条形槽111中；
S104：调整所述条形槽111中的所述透明导电胶20的平面度，并使所述透明导电胶20与所述玻璃基板10的表面相平齐；
S105：对填充在所述条形槽111中的透明导电胶20进行固化；
S106：在所述玻璃基板10上设置有所述透明导电胶20的表面及所述玻璃基板10的侧面涂覆增透层30。
本发明提供的透明导电基板及其制造方法通过在玻璃基板根据预先设计的导电线路的开设条形槽，并向所述条形槽中填充所述透明导电胶以形成导电线路，从而减少了位于所述玻璃基板表面的裂缝的数量，有效的提高了透明导电基板的强度。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种透明导电基板，其包括一玻璃基板及一透明导电胶；所述玻璃基板的一表面上根据预先设计的导电线路的走向开设条形槽；所述透明导电胶填充在所述条形槽中以在所述玻璃基板中形成导电线路。
2.如权利要求1所述的透明导电基板，其特征在于：所述透明导电基板还包括一涂覆在所述玻璃基板上设置有所述透明导电胶的表面的增透层。
3.如权利要求1所述的透明导电基板，其特征在于：所述透明导电胶的折射率与所述玻璃基板相同或相近。
4.如权利要求1所述的透明导电基板，其特征在于：所述透明导电胶为掺杂有银或纳米碳管导电粒子之胶体。
5.如权利要求1所述的透明导电基板，其特征在于：所述透明导电胶与所述玻璃基板相平齐。
6.一种透明导电基板的制造方法，其包括以下步骤：
提供一玻璃基板；
在所述玻璃基板的一表面根据预先设计的导电线路的开设条形槽；
向所述条形槽中填充透明导电胶以在所述玻璃基板中形成导电线路。
7.如权利要求6所述的透明导电基板的制造方法，其特征在于：在将所述透明导电胶填充至所述条形槽中后，调整所述条形槽中的透明导电胶的平面度，并使所述透明导电胶与所述玻璃基板相平齐。
8.如权利要求7所述的透明导电基板的制造方法，其特征在于：在所述透明导电胶与所述玻璃基板相平齐后，对填充在所述条形槽中的透明导电胶进行固化。
9.如权利要求8所述的透明导电基板的制造方法，其特征在于：当填充在所述条形槽中的透明导电胶固化后，对在所述玻璃基板上设置有所述透明导电胶的表面涂覆增透层。
10.如权利要求6所述的透明导电基板的制造方法，其特征在于：采用化学蚀刻、高温融熔或者放电加工的方法开设所述条形槽。
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