CN103864064A - 一种制备氮掺杂石墨烯的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型制备氮掺杂石墨烯的新方法,是通过以下工艺过程实现的:将经过表面去污处理的商业购买的SiC晶片置于高温管式炉的中心位置,密闭管式炉,在Ar气保护下加热到1500oC后,通入200sccm的NH3反应15-120min,随后在Ar气保护下冷却至室温,在SiC晶片的表面得到了氮掺杂的石墨烯。本发明的特点是:在常压、氨气环境下在SiC晶片表面一步得到了氮掺杂的石墨烯,氮掺杂的石墨烯可作为一种优异的光电材料。
Description
技术领域
本发明属于纳米材料生长领域,是一种制备氮掺杂石墨烯的新方法。
背景技术
本征石墨烯是一种禁带宽度近乎为零的半金属/半导体材料,是一种由C-C键SP2杂化的蜂巢状的二维纳米材料。石墨烯有高的电子迁移率,高的导热率,其电阻率极低,可应用于电容器、复合材料和纳米电子器件。
近年来科学研究表明,通过对石墨烯进行化学元素掺杂,会改变石墨烯的物化性质,而由于氮原子的原子半径与碳原子接近,石墨烯进行氮掺杂可以有效的提高石墨烯的性质,实现半导体改性。对石墨烯的氮掺杂研究已有许多成果,目前已有多种制备氮掺杂石墨烯的方法如:把石墨烯在氨气中退火处理、外延石墨烯在氮气中退火、化学气相沉积法。
石墨烯在氨气中退火法:如2009年X. R. Wang等制备出氮掺杂的石墨烯,参阅Science.第324期第768页。
石墨烯在氮气中退火法:如2012年Emilio. Velez-Fort等制备出氮掺杂的石墨烯,参阅ACS nano.第6期第10893页。
化学气相沉积法:如2009年Dacheng. Wei等报道了高温裂解氨气和甲烷沉积得到氮掺杂石墨烯,参阅Nano Letters.第9期第1752页。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型制备氮掺杂石墨烯的新方法。
本发明是通过以下工艺过程实现的:将经过表面去污处理的SiC晶片置于石墨垫片上放置到水平管式炉的中间位置,密封管式炉并对管式炉内部用Ar洗气除氧,然后在Ar氛围中升温至1500oC,通入200sccm的NH3反应15-120min,最后在Ar氛围保护下自然冷却至室温,在SiC的表面得到氮掺杂石墨烯。
本发明所制得的石墨烯为氮掺杂的石墨烯,其拉曼(Raman)图如图1所示,其高分辨率透射电镜(HRTEM)图如图2所示,其X射线光电子能谱(XPS)图如图3所示。本发明所得的氮掺杂石墨烯,特征是其反应在常压氨气的环境下,且石墨烯的生成和掺杂过程在同步进行。所用生长方式较简单,适合于推广大规模生产氮掺杂石墨烯。
附图说明
图1为实施例4产品的拉曼图谱。
图2为实施例4产品的高分辨透射电镜图片。
图3为实施例4产品的X射线光电子能谱图,图中1代表C元素的能谱峰,2代表N元素的能谱峰。
具体实施方式
实施例1
使用商业购买的SiC晶片,经过表面处理后置于石墨垫片上,再把石墨垫片放置于水平管式炉的中心位置,密封管式炉并对其进行2次洗气,在Ar氛围中加热至1500oC,停止通Ar,换通入200sccm的NH3反应15min,最后在Ar氛围保护中冷却至室温,在SiC晶片的表面得到一层黑色的产物即为氮掺的石墨烯。
实施例2
使用商业购买的SiC晶片,经过表面处理后置于石墨垫片上,再把石墨垫片放置于水平管式炉的中心位置,密封管式炉并对其进行2次洗气,在Ar氛围中加热至1500oC,停止通Ar,换通入200sccm的NH3反应30min,最后在Ar氛围保护中冷却至室温,在SiC晶片的表面得到一层黑色的产物即为氮掺的石墨烯。
实施例3
使用商业购买的SiC晶片,经过表面处理后置于石墨垫片上,再把石墨垫片放置于水平管式炉的中心位置,密封管式炉并对其进行2次洗气,在Ar氛围中加热至1500oC,停止通Ar,换通入200sccm的NH3反应60min,最后在Ar氛围保护中冷却至室温,在SiC晶片的表面得到一层黑色的产物即为氮掺的石墨烯。
实施例4
使用商业购买的SiC晶片,经过表面处理后置于石墨垫片上,再把石墨垫片放置于水平管式炉的中心位置,密封管式炉并对其进行2次洗气,在Ar氛围中加热至1500oC,停止通Ar,换通入200sccm的NH3反应120min,最后在Ar氛围保护中冷却至室温,在SiC晶片的表面得到一层黑色的产物即为氮掺的石墨烯。
Claims (7)
1.一种常压高温氨气环境下制作氮掺杂石墨烯的新方法,其特征在于样品的制备是在常压氨气的环境下进行,并且通过以下工艺过程实现:将商业购买的碳化硅单晶片表面去污后将晶片放在石墨垫片上,随后放入高温管式炉内一定位置,密封高温管式炉,然后在Ar氛围中将高温管式炉升温至预设温度,停止通Ar,转为通入预定流量的NH3,反应15-120min,最后在Ar保护下自然冷却至室温,在SiC晶片表面得到氮掺杂的石墨烯。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,生长是在高温管式炉中进行,碳化硅晶片放入高温管式炉的中心位置。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,生长过程是在常压、氨气环境下。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,高温管式炉预设温度为1500oC。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,预定NH3流量为200sccm。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,通入NH3的时间为15-120min。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在晶片表面得到氮掺杂的石墨烯。
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