CN103857192B - 印刷电路板的内层电路保护工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印刷电路板的内层电路保护工艺，包括：内层电路形成步骤S10；覆盖膜层压步骤S20；外层层压步骤S30；可剥油墨(Peelable Ink)印刷步骤S40；铜镀金步骤S50；外层电路形成步骤S60；可剥油墨去除步骤S70。本发明的印刷电路板的内层电路保护工艺，通过只涂布一次油墨即可进行屏蔽，而且，因在印刷可剥油墨(Peelable Ink)之后进行热粘接，可增加可剥油墨(Peelable Ink)的粘接力，因此，在之后进行的液体处理工艺中，防止液体渗透到电路内。

Description

印刷电路板的内层电路保护工艺
技术领域
本发明涉及印刷电路板的内层电路保护工艺，尤其涉及用热压机(hot press)层压位于内层上部的外层之后，在欲保护的内层电路上部印刷可剥油墨(Peelable Ink)，从而减少上述可剥油墨(Peelable Ink)的印刷次数，防止油墨因上述外层热压机(hotpress)的作业而残留的印刷电路板的内层电路保护工艺。
背景技术
现在，制造F.PCB的厂商在制造R/F TYPE(RIGID／FLEXIBLE TYPE)的MLB(MULTI-LAYER BOARD)过程中，在制造外层(RIGID层)时，为保护已形成于内层(FLEXIBLE层)的电路而利用两种可剥油墨对内层电路进行保护。
上述可剥油墨(Peelable Ink)是用于印刷工艺的一种材料，可在印刷-干燥之后通过手工作业剥离的油墨，上述可剥油墨(Peelable Ink)因可以剥去主要用于保护目的的屏蔽作业，而且根据油墨种类及特点存在粘接性／剥离性的差异，因此，出现因屏蔽力不足所导致的对电路的损伤及因油墨过于干燥而残留的不良现象。
图1及图2为现有技术的印刷电路板的内层电路保护工艺的概略工艺图，而图3为表示现有技术的印刷电路板的内层电路保护工艺中所存在的问题的示意图。
如图1所示，利用上述可剥油墨(Peelable Ink)保护形成于内层的电路的工艺，包括：内层电路形成步骤S01；覆盖膜层压步骤S02；可剥油墨(Peelable Ink)印刷步骤S03；外层层压步骤S04；铜镀金步骤S05；外层电路形成步骤S06；可剥油墨(Peelable Ink)去除步骤S07。
此时，在上述可剥油墨(Peelable Ink)印刷步骤S03中涂布的可剥油墨(PeelableInk)利用两种类型印刷两侧，其中，与内层电路接触的第一油墨环氧树脂类的液体油墨，采用剥离性及去除性好的产品，而涂布于上述第一油墨上部的第二油墨采用与第一油墨相同的环氧类的液体油 墨，但与第一油墨不同的是，其粘接性强，因此，印刷成可覆盖全部的第一油墨全部的形式，以从液体工艺及热、压力工艺保护内层电路。
如上所述，因可剥油墨(Peelable Ink)分两次一刷，因此，工艺时间变长，降低生产性并增加材料损耗。
另外，印刷可剥油墨(Peelable Ink)之后，利用热压机层压外层并，而且，用于铜镀金及形成外层电路的液体处理工艺，容易向电路内渗透液体，从而容易损伤电路或残留可剥油墨(Peelable Ink)。
先行技术文献
专利文献
(专利文献0001)大韩民国专利厅注册专利公报第10-0632557号
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之不足而提供印刷电路板的内层电路保护工艺，其首先利用热压机层压外层之后印刷可剥油墨(Peelable Ink)，从而通过只涂布一次油墨即可进行屏蔽，而且，因在印刷可剥油墨(Peelable Ink)之后进行热粘接，可增加可剥油墨(Peelable Ink)的粘接力，因此，在之后进行的液体处理工艺中，防止液体渗透到电路内。
本发明的上述目的通过具备下述构成的实施例实现。
本发明的印刷电路板的内层电路保护工艺，包括：内层电路形成步骤S10，蚀刻去除由铜(Cu)构成的内层表面以形成内层电路；覆盖膜层压步骤S20，在经上述内层电路形成步骤S10的内层的上部层压加工成可使内层的一部分露出至外部的覆盖膜；外层层压步骤S30，在经上述覆盖膜层压步骤S20层压的覆盖膜上面，利用热压机(hot press)层压加工成可使内层的一部分露出至外部的外层；可剥油墨(Peelable Ink)印刷步骤S40，在经上述外层层压步骤S30的基板的内层的上部印刷可剥油墨(Peelable Ink)，以保护未层压外层及覆盖膜而露出至外面的内层电路；铜镀金步骤S50，在具备于内层电路和外层电路重叠的区间的孔(hole)的内壁进行铜镀金，以在由铜(Cu)构成的内层和外层之间形成电连接；外层电路形成步骤S60，在经上述外层层压步骤S30层压而成的由铜(Cu)形成的外层形成电路；可剥油墨去除步骤S70，在结束上述外层电路形成 步骤S60的基板上，去除印刷于上述内层电路上部的可剥油墨(Peelable Ink)。
在上述可剥油墨(Peelable Ink)印刷步骤S40中，可剥油墨印刷成与内层电路接触的形式，而且，只通过涂布一次粘接力高的油墨进行屏蔽。
在上述可剥油墨(Peelable Ink)印刷步骤S40中，在印刷可剥油墨(PeelableInk)之后进行热压增加粘接力，从而防止液体渗透至电路内。
如上所述，本发明的印刷电路板的内层电路保护工艺，在印刷可剥油墨(PeelableInk)之前，利用热压机层压外层，从而只通过涂布一次油墨即可进行屏蔽，从而提高生产性，节省材料费用。
另外，因为在印刷可剥油墨(Peelable Ink)之后进行热压，因此，增加可剥油墨(Peelable Ink)的粘接力，在之后涂布的液体处理工艺中防止液体渗透至电路内，从而减少不良，减少处理残留油墨的损失等。
附图说明
图1及图2为现有技术的印刷电路板的内层电路保护工艺的概略工艺图；
图3为表示现有技术的印刷电路板的内层电路保护工艺中所存在的问题的示意图；
图4为本发明一实施例的印刷电路板的内层电路保护工艺的概略工艺图。
＊附图标记＊
S10：内层电路形成步骤
S20：覆盖层层压步骤
S30：外层层压步骤
S40：可剥油墨(Peelable Ink)印刷步骤
S50：铜镀金步骤
S60：外层电路形成步骤
S70：可剥油墨去除步骤
具体实施方式
下面，结合附图对本发明的印刷电路板的内层电路保护工艺进行详细说明。附图中的相同结构或部件尽可能使用相同的附图标记。另外，对有可能给本发明的重点带来混淆的已公开结构及功能，在此不再赘述。
图4为本发明一实施例的印刷电路板的内层电路保护工艺的概略工艺图。
如图4所示，本发明的印刷电路板的内层电路保护工艺，其特征在于，包括：内层电路形成步骤S10，蚀刻去除由铜(Cu)构成的内层表面以形成内层电路；覆盖膜层压步骤S20，在经上述内层电路形成步骤S10的内层的上部层压加工成可使内层的一部分露出至外部的覆盖膜；外层层压步骤S30，在经上述覆盖膜层压步骤S20层压的覆盖膜上面，利用热压机(hotpress)层压加工成可使内层的一部分露出至外部的外层；可剥油墨(Peelable Ink)印刷步骤S40，在经上述外层层压步骤S30的基板的内层的上部印刷可剥油墨(PeelableInk)，以保护未层压外层及覆盖膜而露出至外面的内层电路；铜镀金步骤S50，在具备于内层电路和外层电路重叠的区间的孔(hole)的内壁进行铜镀金，以在由铜(Cu)构成的内层和外层之间形成电连接；外层电路形成步骤S60，在经上述外层层压步骤S30层压而成的由铜(Cu)形成的外层形成电路；可剥油墨去除步骤S70，在结束上述外层电路形成步骤S60的基板上，去除印刷于上述内层电路上部的可剥油墨(Peelable Ink)。
在上述内层电路形成步骤S10中，在由铜(Cu)构成的内层的上部涂布作为感光膜的干膜之后，根据需进行曝光作业的电路形状照射曝光光线并进行显影工艺去除未进行曝光及光线照射的干膜。对原来有干膜的区域进行蚀刻并通过腐蚀去除铜，之后进行剥离工艺去除剩余的干膜，以此在原材料状态的铜板上形成电路。
在上述覆盖膜层压步骤S20中，在经上述内层电路形成步骤S10的内层的上部层压加工成可使内层的一部分露出至外部的覆盖膜，而上述覆盖膜是用于保护形成于内层的电路的薄膜材料，具有PI+BOND的层结构，通常起到阻焊膜的作用。上述覆盖膜通过热压层压于基板的表面以保护形成于内层的电路层，而且，为了防止在层压时受层压压力偏离或扭曲，通过临时粘接的方式粘接之后进行层压。
在上述外层层压步骤S30中，在经上述覆盖膜层压步骤S20层压的 覆盖膜上面层压由铜(Cu)构成的外层，而外层采用预先加工成可使内层的一部分露出至外部的外层，另外，层压外层的方法分为层压和热压工艺，层压及热压都是在热板之间放置基板并施加热和压力，从而在上述内层上层压外层，在层压的情况下，需长时间高压压缩，而在热压的情况下，需短时间低压压缩。
但是，两个工艺的目的都是粘接，但层压的目的是PCB产品的层间的粘接，而热压的目的是PCB产品和辅料(强化杆、TAPE等)间的粘接。
在上述可剥油墨(Peelable Ink)印刷步骤S40中，在经上述外层层压步骤S30的基板的内层的上部印刷可剥油墨(Peelable Ink)，以保护未层压外层及覆盖膜而露出至外面的内层电路，而上述可剥油墨(Peelable Ink)为环氧树脂类的液体油墨，因剥离性及去除性好而接触于电路，且采用粘接性强的油墨，因此，可从液体工艺及热、压力工艺保护内层电路。
上述可剥油墨(Peelable Ink)的利用丝网印刷法，以将液态的油墨涂布于形成有适合于印刷形状的气孔的基板上并通过橡胶滚轴的移动施压，从而印刷于基板(PCB)上。印刷完之后通过干燥工艺使其硬化。
在上述铜镀金步骤S50中，在经上述可剥油墨(Peelable Ink)印刷步骤S40的基板上形成孔(HOLE)的内壁进行铜镀金，在由铜(Cu)构成的由内层和外层构成的印刷电路板上，在内层电路和外层电路重叠的区间用钻头穿孔形成孔(hole)之后，在孔(HOLE)的内壁进行铜(Cu)镀金，以在内层和外层之间形成电连接。
通过液体处理，从无电解铜镀金进行至电解铜镀金。
在上述外层电路形成步骤S60中，在由铜(Cu)形成的外层形成电路，与上述内层电路形成步骤S10一样，干膜(Dry film)涂布-＞曝光-＞显影-＞蚀刻-＞剥离的步骤在外层形成电路。
在上述可剥油墨去除步骤S70中，去除在上述外层电路形成步骤S60中印刷的可剥油墨(Peelable Ink)，在结束外层电路形成工艺之后，需去除用于保护屏蔽目的的可剥油墨，利用镊子等通过手工作业进行剥离。
上述实施例仅用以说明本发明而非限制，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明进行修改、变形或者等同替换，而不脱离本发明的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (1)

1.一种印刷电路板的内层电路保护工艺，其特征在于，包括：内层电路形成步骤S10，蚀刻去除由铜(Cu)构成的内层表面以形成内层电路；覆盖膜层压步骤S20，在经上述内层电路形成步骤S10的内层的上部层压加工成可使内层的一部分露出至外部的覆盖膜；外层层压步骤S30，在经上述覆盖膜层压步骤S20层压的覆盖膜上面，利用热压机(hot press)层压加工成可使内层的一部分露出至外部的外层；可剥油墨(Peelable Ink)印刷步骤S40，在经上述外层层压步骤S30的基板的内层的上部印刷可剥油墨(Peelable Ink)，以保护未层压外层及覆盖膜而露出至外面的内层电路；铜镀金步骤S50，在具备于内层电路和外层电路重叠的区间的孔(hole)的内壁进行铜镀金，以在由铜(Cu)构成的内层和外层之间形成电连接；外层电路形成步骤S60，在经上述外层层压步骤S30层压而成的由铜(Cu)形成的外层形成电路；可剥油墨去除步骤S70，在结束上述外层电路形成步骤S60的基板上，去除印刷于上述内层电路上部的可剥油墨(Peelable Ink)；其中
在上述可剥油墨(Peelable Ink)印刷步骤S40中，可剥油墨印刷成与内层电路接触的形式，而且，只通过涂布一次粘接力高的油墨进行屏蔽；以及
在上述可剥油墨(Peelable Ink)印刷步骤S40中，在印刷可剥油墨(Peelable Ink)之后进行热压增加粘接力，从而防止液体渗透至电路内。
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