CN1367992A - 改进的电路板制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种改进的制造电路板的方法,该方法使用直接印刷方法在一个常规基片的一面或两面的金属箔片上形成导电体图案,直接在电路板基片上形成导电体,直接在电路板基片上形成电路器件,直接在电路图案上形成屏蔽层,直接在电路图案上形成焊料掩膜,并形成多层电路板层压板。使用本申请的直接印刷方法形成的电路器件包括电容器,电阻器,绝缘体和变压器。

Description

改进的电路板制造方法
发明领域
本发明涉及一种改进的制造单面、双面或多面的电路板的方法。
发明背景技术
印刷电路(或电线)板在电子技术领域为大家所熟知。通常，这些电路板由经过电介质树脂浸渍的基片(比如织物或非织物玻璃纤维)和导电金属薄片或箔片构成，导电金属薄片或箔片粘附在基片的至少一个表面上，所述金属通常是铜。典型的用来浸渍基片的树脂包括苯酚树脂，环氧树脂，聚酰亚胺，聚脂或是其它类似物质。通过熟知的技术比如使用加热和加压的方法将铜质薄片或箔片连接在半凝固树脂浸渍过的基片上。
之后，通过常规技术在铜质层上形成电路图案。比如，可以将光敏抗蚀剂层覆盖在铜质层上，暴光形成的影像并显影产生一个凸版防腐影像。腐蚀裸露的铜质并除去防腐影像，剩下的铜电路图案被露出。铜元素象其它纯金属一样，在粘结到用于电路板制造的电介质树脂基片时，显示出不良的粘结特性，但是中间转换涂层经常能有助于提高金属粘结在基片上的粘结性。因此在铜质箔片被层压到树脂基片上之前在至少一个表面上形成一层铜氧化物，锡或其它的粘结催化剂。为此采用各种不同的方法。使用这些方法的例子在US2,955,974，US3,177,103，US3,198,672中描述，这里将参照结合使用。
使用前面描述的方法制备的印刷电路板可以通过组合的方式形成多层印刷电路板，这种组合方式是通过将预定数量的多个电路板一个叠放在另一个的上面的结构实现。在这种结构中，凝固或半凝固聚合的非导电材料(比如环氧树脂浸渍的玻璃纤维织物)与相邻的电路板铜质表面接触。这种迭放的电路板集合可以使用加热和加压的方法层压在一起以形成一个多层的印刷电路板。
典型的层压条件包括压力为大约200psi(磅/平方英寸)至600psi，温度为150℃至205℃之间，加压金属片之间叠放的板多达约到4个小时。外层的电子电路图案通过钻一系列穿过多层集合电路板的孔可以和内层的电路图案相互连接。使用强酸或其它类似物质的稀释溶液清洗处理这些集合板上的通孔。之后，用铜电镀这些通孔以使通孔的侧面导电，因此完成外层和内层电路图案之间的电路。
发明简介
本发明涉及一种改进的电路板制造方法。一方面，本发明涉及制造电路板的压印技术。特别是，一方面本发明涉及使用抗电镀和抗金属腐蚀的直接接触掩膜(direct contact mask)的印刷技术印刷电路板的方法。申请人的发明还包括在电路板上直接印刷导电体、电路器件和绝缘体的方法。抗焊料的护掩膜和电屏蔽(shield)也可以在电路和基片上印刷。元件位置和符号可以直接印刷。
各种电路器件可以直接印刷在电路板上。这些器件包括电容器，电阻器，电感器和变压器。比如，要想在希望的位置上形成电容，可以通过印刷导电体，接着印刷电介质，接着印刷另一个导电体的方式形成一个平行的平板电容。导电体可以相互交叉穿过，这是在想要交叉穿过的点上印刷一个绝缘部分，接着印刷交叉穿过的导电体。这种方法不仅能制造通孔型的两面印刷电路板，而且能制造多层印刷电路板。
在金属导电体上印刷抗电镀和抗金属腐蚀的直接接触掩膜可以通过以下方式实现：
a.具有化学抗腐蚀墨粉的电照相印刷机；
b.具有化学抗防腐蚀油墨的喷墨印刷机；
c.直接或胶印模式(off-set mode)的具有化学抗腐蚀油墨的凸版印刷机；
d.直接或胶印模式的具有化学抗腐蚀油墨的平版印刷机；
e.直接或胶印模式的具有化学上抗腐蚀油墨的的凹版印刷机
f.使用丝网印刷。使用这些直接印刷方法得到的蚀刻电路精确度比使用常规方法得到的精度要更高。另外，相对常规技术，使用这些直接印刷技术能够在电路板上生产更小的导电体，得到更高的电路密度。
附图简要说明
结合附图的阅读下面的详细说明可以更好地理解本发明。附图中相同的附图标记表示相同的元件，其中：
图1是双面镀金属的电路板基片的剖视图；
图2是本申请电路板制造方法的第一步和第二步剖视图，出示直接印刷的电路图案掩膜；
图3是本申请方法的第二步剖视图；
图4是类似于图3的本申请方法下一步骤的视图；
图5是本申请的另一种方法的中间步骤的剖视图；
图6是根据本申请另一种方法在布置于电路基片上表面上的第一导电体上形成第一空洞的俯视图；
图7是根据本申请另一种方法在布置于电路基片底面上的第二导电体上形成第二空洞的仰视图；
图8是在基片上形成的通路的剖视图；
图9是示出印刷抗电镀掩膜的剖视图；
图10是示出一个基片上表面和底面上的裸露部分电镀的剖视图；
图11是示出形成第一电路图案和第二电路图案的剖视图；
图12是一个电镀通路的剖视图；
图13是示出在电镀通路上直接印刷导电体的剖视图；
图14是示出在基片上直接印刷电路器件的剖视图；
图15是示出在电路板基片上印刷交叉导电体的方法的第一步的剖视图；
图16是示出在电路板基片上印刷交叉导电体的方法的第二步的剖视图；
图17是示出在电路板基片上印刷交叉导电体的俯视图；
图18是示出在电路板基片上印刷多层交叉导电体的剖视图；
图19是示出在电路板基片上印刷多层交叉导电体的俯视图；
图20是布置在印刷电路器件上的印刷的屏蔽的剖视图；
图21是示出在电路板基片上印刷焊料掩膜的剖视图；
图22是使用本发明方法形成多层电路板的剖视图；
图23是使用本发明方法形成层压电路板，其中包括连接各压片层的通路的剖视图；
图24是使用本发明方法形成层压电路板，其中包括连接三分之二基片元件的通路的剖视图。
优选实施例的详细描述
参看图1，印刷电路板制造方法从有上表面12和底面14的非导电的基片10开始。基片10可以由下列物质构成：加强纤维热固性合成物，模制的热塑性材料，陶瓷材料，玻璃材料，硬纸板材料和其它一些同类物质的混合。优选基片10的材料是FR-4型环氧材料。基片10的厚度在大约0.008英寸至0.124英寸之间，优选厚度在大约0.011英寸至大约0.062英寸之间
第一导电体16覆盖在上表面12上，第二导电体18覆盖在底面14上。第一导电体16和第二导电体18是厚度为0.0002至0.002英寸之间的金属膜。第一导电体13和第二导电体14可以由相同的材料构成也可以由不相同的材料构成。第一导电体13和第二导电体最好都由铜构成。
参看图2，第一导电体16的一部分上施加第一电路图案掩膜20，第一导电体16的其余部分裸露。例如，附图标记22对应于第一导电体16的一个裸露区域。施加第一电路图案掩膜20的印刷技术包括电照相(也就是静电的)印刷、喷墨印刷、凸版印刷或使用直接或胶印模式两者其中之一的凸版印刷、平板印刷或使用直接或胶印模式两者其中之一的平板印刷和丝网印刷。形成第一电路图案掩膜20的油墨可从市场上得到。优选使用的油墨包括常规型号的可控激光印刷油墨，油墨施加后加热熔化。如果需要的话，基片可以预先加热，比如印刷前加热到100℃～160℃。
类似地，第二导电体18的一部分上施加第二电路图案掩膜24，第二导电体18的其余部分裸露。使用与前面描述的在与第一电路图案掩膜20的连接中相同的印刷方法和油墨。附图标记26对应于第二导电体18的这样一个裸露区域。裸露区域22和26对应于基片10的上表面12和底面14之间的导电通道的位置，有时称为通路。本领域的技术人员明白，任何一个电路板都必须有许多这样的通路。
下一步，图3中，包括使用电化学或化学电镀方法电镀30A，32A位置的裸露区域。接着除去第一和第二电路图案掩膜20、24，这时第一和第二导电体薄膜16，18被腐蚀掉完全除去，除了位于电镀区下面的这一部分由于增加了厚度在一定程度上在腐蚀这一步骤中剩余下来。参看图4。
现在说明形成通路的方法。为了形成空洞30，从上表面12除去第一导电体16的裸露区域22部分。与此同时或在另外的一步中，为了形成空洞32，从底面14除去第二导电体18的裸露区域26部分，第一导电体16的裸露区域22部分和第二导电体18的裸露区域26部分最好使用化学腐蚀方法除去。参看图5，第一电路图案掩膜20和第二电路图案掩膜24接着被除去。第一电路图案掩膜20和第二电路图案掩膜24可以在一步中被除去，也可以在分开的步骤中被除去。
参看图5，空洞30大致是圆柱型的，圆柱的壁由第一导电体16限定，圆柱体的底层由上表面12限定。参看图6，空洞32大致是圆柱型的，圆柱的壁由第二导电体18限定，圆柱体的底层由底面14限定。空洞30和空洞32的直径大致相同，也可以不相同。
参看图7和图8，通路34是钻过基片10连接空洞30和空洞32的孔。通路34的直径等于或小于空洞30和空洞32的直径。可以使用激光装置或化学方法形成通路34。美国专利US5,653,893公开了在金属箔片覆盖的电路板上使用化学方法钻孔的方法，在此将结合使用。另外一种方法是可以在导电体表面16，18上没有形成空洞的情况下像这里描述的使用机械的方法在基片上钻孔。
对形成的通路和第一和第二导电体16，18的其余部分然后进行电镀，从而在上表面、底面和导电体16，18的裸露表面熔接金属之间提供导电通道。镀过晶核材料，比如胶体的钯或钯的亚硫酸盐和粉末状的银粉后，使用化学镀电镀的方法形成电镀通路的壁40。在这个电镀步骤中，第一导电体16和18的剩余部分也被电镀。另外一种方法是，在使用下面描述的方法电镀电路图案掩膜之前或之后，通孔的电镀方法才能有效，所述方法是通过将含有石墨粉末和银粉的聚合粘合剂的导电油墨挤入通孔使通孔引入晶粒(seeding the holes)，使用真空或烘干基片的方法吸收多余的油墨。
参看图9，在导电体36和38上的特定位置上，印刷防电镀的电路图案掩膜。这些图案掩膜是要得到的电路板的“阴极”，并且没有覆盖在已经形成的通路。例如，掩膜42和44印刷在导电体36上，掩膜46和48印刷在导电体38上。像前面一样，这些掩膜可用下列印刷方法印刷：使用常规型号可控激光印刷油墨或其它墨用电照相(静电的)印刷、喷墨印刷、使用的直接的或胶印模式其中之一的凸版印刷、使用直接的或胶印模式其中之一的平板印刷和丝网印刷。
导电体36和38的裸露部分组成希望得到的电路图案。使用电镀或化学镀的方法再一次镀这些裸露的部分和已经形成的通路，以增加希望得到的导电通路的厚度。参看图10，导电体50，52，54和58的厚度电镀为0.0005～0.001英寸之间。另外，通路壁56的电镀厚度为0.0005～0.001英寸之间。
参看图11，电镀掩膜被除去，整个基片被腐蚀，除去覆盖电路掩膜的化学镀的(或喷镀金属)镀层和起初的薄导电层，仅剩下希望得到的导电电路和电镀通路。然后，可以接着印刷电路板元件、屏蔽层和丝网(screen)。
在一个单独的实施例中，也可以用前面描述的印刷方法形成导电体和电路元件。参看图12，基片68使用如图1-11描述过的方法制造。基片68包括导电体70、导电体72、通路74、和电镀通路壁76，这些都是通过前面描述过的方法形成。参看图13，导电体80、82和84用直接印刷的方法由导电油墨形成。用来形成这些导电体的油墨优选使用石墨粉和胶体银粉作平衡物，包含80％～90％的聚合粘合剂的油墨。优选的油墨是有很高蜡含量的油墨。
可以将电路板元件以希望得到的阵列印刷在希望得到的导电体位置上。参看图14，元件86印刷在基片68上，这样能连接导电体70和导电体82。类似地，元件88印刷在基片68上，这样能连接导电体72和导电体84。
例如，可以在希望得到电容的地方印刷导电片以形成电容。在这些导电片上印刷一电介质。在电介质之上印刷上面导电导电片和连接点。可以用电阻油墨在两个导电体之间印刷一层或多层以形成电阻器。可以用含有磁渗透性的油墨在两个导电体之间印刷一层或多层以形成电感器。
参看图13，交叉通过其它导电体的导电体的形成是首先使用前面描述的方法制造底层导电体。例如，使用上面描述的方法形成导电体70、72、80、82和84。参看图15，使用这里描述的方法在希望得到的交叉导电体的位置上在导电体80之上印刷绝缘体90。除了在绝缘层(通路)之间希望得到的导电体位置之外，绝缘体可以印刷在整个表面上。类似地，在希望得到的交叉导电体的位置上在导电体84之上印刷绝缘体92。参看图16，然后用这里描述的方法印刷交叉导电体94，交叉在已被绝缘体90覆盖的导电体80之上。类似地，印刷交叉导电体96以交叉被绝缘体92覆盖的导电体84。图17示出基片68、导电体70、80和84，以及绝缘体90和92和交叉导电体94和96的俯视图。可以在如图所示选择的区域进行印刷，或是通过印刷多层导电体和绝缘体或一层导电体和绝缘体进行印刷。
通过在任何前一个交叉导电体层(在希望得到的第二交叉层的地方)之上印刷绝缘体可以形成多层导电体交叉层。参看图18和19，使用前面描述的方法形成导电体84，第一绝缘体92和第一交叉导电体96。接着在第一交叉导电体96之上印刷第二绝缘体100。第二交叉导电体102接着印刷在第二绝缘体100之上以形成多层交叉导电体。例如，这些多层导电体可以用来在电路板印刷一个变压器器件，在电路板上将第一线圈和第二线圈印刷在有磁渗透性的印刷材料的一层或多层之上。
利用所希望使用的印刷技术和合适的油墨可以在合适的导电体和电路元件之上印刷屏蔽层。参看图20，利用前面描述的方法在基片110上形成导电体112和114。然后在导电体112之上利用这里描述的技术印刷屏蔽层116，在导电体114之上印刷屏蔽层118。另外，在不希望有焊接连接的地方印刷焊料掩膜。焊料通常用来将电路元件连接在印刷电路板上。正如本领域的技术人员所知道的，最好使用自动波动焊接装置进行这样的焊接。参看图21，焊料掩膜122、124和126印刷在基片120上的某一位置，这样当基片120通过波动焊接装置时焊料就不会粘在这些部分上。可以使用印刷技术在丝网上直接印刷或在能用来将像传递给丝网的胶印媒介上印刷，该丝网可用在焊料掩膜上的丝网印刷(screening)。
多层结构由带有导电体层、绝缘体层、元件层、绝缘层的相互交叉单个基片构成，每一个单个基片都要首先如前面所述的那样形成。将多层基片和绝缘层粘结成层压板后，层压板的上表面和底面形成一个“厚”的初始基片。参看图22，层压板130在基片132、134和136，绝缘层138和140的基础上形成。绝缘层138使基片132的底面142和基片134的上表面144电绝缘。类似地，绝缘层140使基片134的底面146和基片136的上表面148电绝缘。另外，这些绝缘层可以通过这里描述的技术直接印刷形成。
使用前面提到的在先层压板的直接印刷技术处理基片134的上表面144和底面146。使用前面提到的在先形成层压板130的直接印刷技术处理基片132的底面146和基片136的上表面148。
绝缘层138和140可包含粘结性材料或使用单独的粘结性材料将基片132、134、136和绝缘层138、140粘结起来形成层压板130。使用的粘结剂包括环氧树脂、氰基丙烯酸酯单体、齐聚物、聚氨脂和它们的混合物。上表面140和底面150留成空白直到粘接处理之后，粘接处理后使用前面描述的直接印刷方法处理。
每个基片都有层间连接孔。这些孔使合适的内层得到想要的连接。虽然在每个孔在单独的基片上要做得超过其尺寸，并且在粘接处理后钻孔。可穿过元件的通孔做得超过其尺寸由于粘接在一起的基片的上面和底面在处理时它们要被多次电镀，这将使孔的尺寸减小到所要的尺寸。
参看图23，层压板160通过前面描述的方式由基片162、164和166构成。连接这些基片构成层压板160后，用如前所述的方法形成通路168并电镀通路壁170。这个电镀的通路在电路上连接布置在表面172上的导电体190、布置在表面174上的导电体192、布置在表面176上的导电体194、布置在表面178上的导电体196和布置在底表面182上的导电体198。
在另外一个实施例中，层压板基片通过一系列步骤形成，这样可以仅使某几层相互电连接。参看图24，层压板200由基片202、206、210和交叉绝缘层204、208构成。然而，首先由绝缘层208和基片206、210形成下层压板。接着穿过下层压板形成带有电镀壁250的通路248。绝缘层204和基片202然后接合在下层压板上。
电镀的通路壁250电连接于布置在表面216上的导电体230和232、布置在表面218上的导电体234和236、布置在表面220上的导电体238和240、布置在底面222上的导电体242。然而，电镀的通路壁250不会电连接于布置在基片202表面212或214的任何导电体，这是因为绝缘体204把电镀通路壁250从基片202上隔绝开。具有电镀通路壁246的通路244电连接于布置在上表面的导电体224、布置在表面214上的导电体226和228。
其它改变也是可能的，例如在使用机械方法钻通孔，在此情况下，可以省略用于形成孔的掩膜、腐蚀和电镀步骤。还有，在本发明的另外一个实施例中，可以像前面描述的那样通过印刷导电体层、绝缘层、电路元件层等形成多层板，从初始的基片上剥下要得到的多层板，原始基片可以丢弃或回收。在又一个实施例中，图像可以由合适的油墨使用丝网或其它印刷，和在基片上进行丝网印刷。

Claims (40)

1.一种制造电路板的方法，包括以下步骤：
a.提供一个具有一个上表面和一个底面的不导电基片；
b.在所述上表面和所述底面之间形成多个导电通道；
c.在所述上表面上形成一个第一电路图案；和
d.在所述底面上形成一个第二电路图案。
2.如权利要求1所述的方法，还包括在所述第一电路图案上和所述第二电路图案上印刷一个或多个电路器件的步骤。
3.如权利要求2所述的方法，其中电路器件是从由电容器、导电体、电阻器和变压器组成的一组器件中选择。
4.如权利要求3所述的方法，其中所述第一电路图案包括一个可焊接的元件和一个非焊接的元件，还包括一个在所述第一电路图案的所述非焊接的元件上和在印刷在所述第一电路图案的所述电路器件上印刷焊料掩膜的步骤。
5.如权利要求4所述的方法，其中所述第二电路图案包括一个可焊接的元件和一个非焊接的元件，还包括一个在所述第二电路图案的所述非焊接的元件上和在印刷在所述第二电路图案的所述电路器件上印刷焊料掩膜的步骤。
6.如权利要求1所述的方法，其中所述上表面包括一个第一导电体，所述底面包括一个第二导电体，其中步骤b还包括以下步骤：
在所述第一导电体的一部分上印刷抗腐蚀掩膜以形成多个第一裸露区；
在所述第二导电体的一部分上印刷抗腐蚀掩膜以形成多个第二裸露区，其中所述的多个第一裸露区的每一个都布置在所述的多个第二裸露区的一个之上；
从所述多个第一裸露区中的每一个除去所述第一导电体以在所述上表面上形成多个第一空洞区；
从所述多个第二裸露区的中每一个除去所述第二导电体以在所述底面上形成多个第二空洞区域；
将所述多个第一空洞区的一个连接于所述多个第二空洞区的一个以形成多个通路；
电镀所述多个通路以在上表面和底面之间形成多个导电通道。
7.如权利要求6所述的方法，其中印刷步骤还包括使用的印刷技术是选自一组由电照相印刷、喷墨印刷、使用直接或胶印模式其中之一的凸版印刷、使用直接或胶印模式其中之一的平板印刷和丝网图像转移印刷所组成的印刷技术。
8.如权利要求7所述的方法，其中步骤c还包括：
在所述上表面印刷抗电镀掩膜以限定所述第一电路图案；
电镀所述上表面以增加所述第一电路图案的厚度；
除去所述电镀掩膜；和
除去任何裸露的第一导电体。
9.如权利要求8所述的方法，其中印刷步骤还包括使用选自一组由电照相印刷、喷墨印刷、使用直接或胶印模式其中之一的凸版印刷、使用直接或胶印模式其中之一的平板印刷组成的印刷技术。
10.如权利要求9所述的方法，其中所述步骤d还包括：
在所述底面印刷抗电镀掩膜以限定所述第二电路图案；
电镀所述底面以增加所述第二电路图案的厚度；
除去所述电镀掩膜；和
除去任何裸露的第二导电体。
11.如权利要求10所述的方法，其中印刷步骤还包括使用选自一组由电照相印刷、喷墨印刷、使用直接或胶印模式其中之一凸版印刷、使用直接或胶印模式其中之一的平板印刷组成的印刷技术。
12.一种制造多层电路板的方法，包括以下步骤：
a.提供一个具有一个第一上表面和一个第一底面的第一基片；
b.在所述第一上表面和所述第一底面之间形成多个导电通道；
c.在所述第一上表面上形成一个第一电路图案；
d.在所述第一底面上形成一个第二电路图案；
e.提供一个具有一个第二上表面和一个第二底面的第二基片；
f.在所述第二上表面和所述第二底面之间形成多个导电通道；
g.在所述第二上表面上形成一个第三电路图案；
h.在所述第二底面上形成一个第四电路图案；
i.提供一个具有一个第一面和一个第二面的第一绝缘层；
j.将所述第一绝缘层的第一面连接于所述第一底面，将所述第一绝缘层的第二面连接于所述第二上表面，这样所述第一绝缘层使所述第二电路图案和所述第三电路图案电绝缘；
k.在所述第一电路图案、所述第二电路图案、所述第三电路图案、所述第四电路图案之间形成多个导电通道。
13.如权利要求12所述的方法，还包括在所述第一电路图案上、在所述第二电路图案上、在所述第三电路图案上、在所述第四电路图案上印刷一个或多个电路器件的步骤。
14.如权利要求13所述的方法，其中所述电路器件是选自一组由电容器、导电体、电阻器和变压器组成的器件。
15.如权利要12所述的方法，其中所述第一上表面包括一个第一导电体，所述第一底面包括一个第二导电体，其中步骤b还包括以下步骤：
在所述第一导电体的一部分上印刷抗腐蚀掩膜以形成多个第一裸露区；
在所述第二导电体的一部分上印刷抗腐蚀掩膜以形成多个第二裸露区，其中所述多个第一裸露区的每一个都布置在所述多个第二裸露区的一个之上；
从所述多个第一裸露区中的每一个除去所述第一导电体以在所述上表面上形成多个第一空洞区；
从所述多个第二裸露区中的每一个除去所述第二导电体以在所述底面上形成多个第二空洞区域；
将所述多个第一空洞区的一个连接于所述多个第二空洞区的一个以形成多个通路；
电镀所述多个通路以在上表面和底面之间形成多个导电通道。
16.如权利要求15所述的方法，其中所述步骤c还包括：
在所述第一上表面印刷抗电镀掩膜以限定所述第一电路图案；
电镀所述第一上表面以增加所述第一电路图案的厚度；
除去所述电镀掩膜；和
除去任何裸露的第一导电体。
17.如权利要求16所述的方法，其中印刷步骤包括使用选自一组由电照相印刷、喷墨印刷、使用直接或胶印模式其中之一凸版印刷、使用直接或胶印模式其中之一的平板印刷组成的印刷技术。
18.如权利要求17所述的方法，其中步骤d还包括：
在所述第一底面印刷抗电镀掩膜以构成所述第二电路图案；
镀所述第一底面以上表面增大所述第二电路图案的厚度；
除去所述电镀掩膜；
除去任何裸露的第二导电体。
19.如权利要求18所述的方法，其中印刷步骤还包括使用选自一组由电照相印刷、喷墨印刷、使用直接或胶印模式其中之一凸版印刷、使用直接或胶印模式其中之一的平板印刷和丝网图像转移印刷组成的印刷技术。
20.如权利要12所述的方法，其中所述第二上表面包括一个第一导电体，所述第二底面包括一个第二导电体，其中步骤f还包括以下步骤：
在所述第一导电体的一部分上印刷抗腐蚀掩膜以形成多个第一裸露区；
在所述第二导电体的一部分上印刷抗腐蚀掩膜以形成多个第二裸露区，其中所述上表面上的所述多个第一裸露区域的每一个都布置在所述底面的所述多个第二裸露区的一个之上；
从所述多个第一裸露区中的每一个除去所述第一导电体以在所述上表面上形成多个第一空洞区；
从所述多个第二裸露区中的每一个除去所述第二导电体以在所述底面上形成多个第二空洞区；
将所述多个第一空洞区的一个连接于所述多个第二空洞区的一个以形成多个通路；
电镀所述多个通路以在上表面和底面之间形成多个导电通道。
21.如权利要求20所述的方法，其中所述步骤g还包括：
在所述第二上表面印刷抗电镀掩膜以限定所述第三电路图案；
电镀所述第二上表面以增加所述第三电路图案的厚度；
除去所述电镀掩膜；
除去任何裸露的第一导电体。
22.如权利要求21所述的方法，其中印刷步骤还包括使用选自一组由电照相印刷、喷墨印刷、使用直接或胶印模式其中之一的凸版印刷、使用直接或胶印模式其中之一的平板印刷组成的印刷技术。
23.如权利要求22所述的方法，其中所述步骤h还包括：
在所述第二底面印刷抗电镀掩膜以限定所述第四电路图案；
电镀所述第二底面以增加所述第四电路图案的厚度；
除去所述电镀掩膜；
除去任何裸露的第二导电体。
24.如权利要求23所述的方法，其中印刷步骤还包括使用选自一组由电照相印刷、喷墨印刷、使用直接或胶印模式其中之一的凸版印刷，使用直接或胶印模式其中之一的平板印刷组成的印刷技术。
25.如权利要求12所述的方法，还包括以下步骤：
l.提供一个带有一个第三上表面和一个第三底面的基片；
m.在所述第三上表面和所述第三底面之间形成多个导电通道；
n.在所述第三上表面上形成一个第五电路图案；
o.在所述第三底面上形成一个第六电路图案；
p.提供一个具有一个第一面和一个第二面的第二绝缘层；
q.将所述第二绝缘层的第一面连接于所述第二底面，将所述第二绝缘层的第二面连接于所述第三上表面，这样所述第二绝缘层使所述第四电路图案和所述第五电路图案电绝缘；
r.在所述第一电路图案、所述第二电路图案、所述第三电路图案、所述第四电路图案、所述第五电路图案所述第六电路图案之间形成多个导电通道。
26.如权利要25所述的方法，其中所述第三上表面包括一个第一导电体，所述第三底面包括一个第二导电体，其中步骤m还包括以下步骤：
在所述第一导电体的一部分上印刷抗腐蚀掩膜以形成多个第一裸露区；
在所述第二导电体的一部分上印刷抗腐蚀掩膜以形成多个第二裸露区，其中所述上表面的所述多个第一裸露区的每一个都布置在所述底面的所述多个第二裸露区的一个之上；
从所述多个第一裸露区中的每一个除去所述第一导电体以在所述上表面上形成多个第一空洞区；
从所述多个第二裸露区中的每一个除去所述第二导电体以在所述底面上形成多个第二空洞区域；
将所述多个第一空洞区中的一个连接于所述多个第二空洞区的一个以形成多个通路；
电镀所述多个通路以在上表面和底面之间形成多个导电通道。
27.如权利要求26所述的方法，其中步骤n还包括：
在所述第一上表面印刷抗电镀掩膜以限定所述第五电路图案；
电镀所述第一上表面以增加所述第一电路图案的厚度；
除去所述电镀掩膜；和
除去任何裸露的第一导电体。
28.如权利要求27所述的方法，其中印刷步骤还包括使用选自一组由电照相印刷、喷墨印刷、使用直接或胶印模式其中之一的凸版印刷、使用直接或胶印模式其中之一的平板印刷组成的印刷技术。
29.如权利要求28所述的方法，其中所述步骤o还包括：
在所述第一底面印刷抗电镀掩膜以限定所述第六电路图案；
电镀所述底面以增加所述第二电路图案的厚度；
除去所述电镀掩膜；
除去任何裸露的第二导电体。
30.如权利要求29所述的方法，其中印刷步骤还包括使用选自一组由电照相印刷、喷墨印刷、使用直接或胶印模式其中之一凸版印刷、使用直接或胶印模式其中之一的平板印刷组成的印刷技术。
31.一种制造电路板的方法，包括按顺序的以下步骤：
a.提供一个具有一个上表面和一个底面，每一个表面都分别覆盖上金属层和下金属层的不导电基片；
b.在上金属层和下金属层上形成掩膜图案，剩下裸露的金属图案；
c.增加裸露的金属图案以增加其厚度，因而
d.除去掩膜图案由此裸露金属图案；并
e.腐蚀由步骤d覆盖在基片上的金属层由此除去裸露的金属表面，同时剩下增加的金属图案部分至少完好。
32.如权利要求31所述的方法，其中所述图案掩膜用印刷方法施加。
33.如权利要求32所述的方法，其中所述的印刷是电照相印刷、喷墨印刷、使用直接或胶印模式其中之一凸版印刷、使用直接或胶印模式其中之一的平板印刷和丝网转移图像印刷。
34.如权利要求33所述的方法，其中所述印刷通过使用可熔化的油墨起作用。
35.如权利要求34所述的方法，其中所述可熔化的油墨是由含有胶体金属的聚合粘结剂组成的油墨。
36.如权利要求35所述的方法，其中所述胶体金属是胶体银或胶体钯。
37.如权利要求32所述的方法，包括在印刷之前预先加热基片的步骤。
38.如权利要求37所述的方法，板被预先加热到温度为100℃～160℃之间的范围。
39.如权利要求31所述的方法，其中所述裸露的金属层图案由电镀增加。
40.如权利要求12所述的方法，还包括从第一基片上移去结果的多层电路板的步骤。
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