CN103855039A - 一种bga加热炉结构 - Google Patents
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Abstract
一种BGA加热炉结构，包括加热板，加热板与冷却板并列排列在加热炉的箱体上，加热板与冷却板均为铝制板，加热板的铝板内熔铸了加热丝，加热丝在铝板内呈盘旋状，加热板的两侧均安装温度传感器，温度传感器为热电偶，冷却板下方为冷却装置，冷却装置采用热管冷却装置，热管冷却装置包括热管、热管底座和散热片，热管两侧均安装热管底座，述热管间等距离安装两片以上的散热片，本发明设计合理、结构简单且电路部分连线简单，采用热管冷却，快速降温，保证箱体安全温度。
Description
技术领域
本发明BGA加热炉领域，具体涉及一种BGA加热炉结构。
背景技术
随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。
我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明采用的技术方案为：
一种BGA加热炉结构，包括箱体1、加热板2、冷却板3、箱盖4、加热丝5、温度传感器6、热管底座7、散热片8和热管9，加热板2与冷却板3并列排列在加热炉的箱体1上，加热板2与冷却板3均为铝制板，加热板2的铝板内熔铸了加热丝5，加热丝5在铝板内呈盘旋状，加热板2的两侧均安装温度传感器6，温度传感器为热电偶。
所述冷却板3下方为冷却装置，冷却装置采用热管冷却装置，热管冷却装置包括热管9、热管底座7和散热片8，热管9两侧均安装热管底座7，述热管9间等距离安装两片以上的散热片8。
本发明与现有技术相比具有以下优点：
1. 本发明设计合理、结构简单且电路部分连线简单；
2. 合金铝板底部加热，温度精度高，波动小，杜绝对BGA芯片造成伤害，可同时焊接不同规格BGA芯片，焊接完毕具声音报警功能。
3. 优良发热材料，数显温控表和数显时间制，控湿稳定可靠 ，可实时观察BGA锡珠的熔化情况，排除环境因素干扰 ，采用热管冷却，快速降温，保证箱体安全温度。
附图说明
图1为本发明的俯视图。
图2为本发明内部结构的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做详细描述。
参照图1和图2，一种BGA加热炉结构，包括箱体1、加热板2、冷却板3、箱盖4、加热丝5、温度传感器6、热管底座7、散热片8和热管9，加热板2与冷却板3并列排列在加热炉的箱体1上，加热板2与冷却板3均为铝制板，加热板2的铝板内熔铸了加热丝5，加热丝5在铝板内呈盘旋状，加热板2的两侧均安装温度传感器6，温度传感器为热电偶。
参照图2，所述冷却板3下方为冷却装置，冷却装置采用热管冷却装置，热管冷却装置包括热管9、热管底座7和散热片8，热管9两侧均安装热管底座7，述热管9间等距离安装两片以上的散热片8。
本发明的工作过程为：将植株好的BGA芯片放入加热炉的加热板2，盖好箱盖，设置预定温度，启动加热开关，达到预定温度后完成焊接后，关闭热源，将焊好的芯片由加热板2移至冷却板3，通过冷却装置完成芯片的迅速降温。
以上所述，仅是本发明的实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。
Claims (1)
1.一种BGA加热炉结构，其特征在于：包括箱体（1）、加热板（2）、冷却板（3）、箱盖（4）、加热丝（5）、温度传感器（6）、热管底座（7）、散热片（8）和热管（9），加热板（2）与冷却板（3）并列排列在加热炉的箱体（1）上，加热板（2）与冷却板（3）均为铝制板，加热板（2）的铝板内熔铸了加热丝（5），加热丝（5）在铝板内呈盘旋状，加热板（2）的两侧均安装温度传感器（6），温度传感器为热电偶；
所述冷却板（3）下方为冷却装置，冷却装置采用热管冷却装置，热管冷却装置包括热管（9）、热管底座（7）和散热片（8），热管（9）两侧均安装热管底座（7），热管（9）间等距离安装两片以上的散热片（8）。
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Country Status (1)
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN106925867A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-07 | 上海微电子装备有限公司 | 一种键合机加热冷却装置及其制作方法 |
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2012
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Cited By (2)
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| CN106925867A (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-07 | 上海微电子装备有限公司 | 一种键合机加热冷却装置及其制作方法 |
| CN106925867B (zh) * | 2015-12-30 | 2019-09-17 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 一种键合机加热冷却装置及其制作方法 |
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| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140611 |