CN103849915A - 电镀装置和pcb板导通孔镀铜的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电镀装置，包括电镀槽和副槽，所述副槽中的阳极金属连接至所述供电装置，待电镀工件连接至所述供电装置的负极，所述副槽与所述电镀槽连通并为所述电镀槽提供电镀液，所述阳极金属浸入所述电镀液中，所述电镀槽为所述待电镀工件镀金属。本发明还提供了一种PCB板导通孔镀铜的方法。本发明提供的电镀装置，能对超厚径比、精细线路的PCB板进行电镀。

Description

电镀装置和PCB板导通孔镀铜的方法

技术领域

本发明涉及电路板加工领域，具体而言，涉及一种电镀装置和PCB板导通孔镀铜的方法。

背景技术

随着电子产品的高速发展，PCB（Printed Circulate Board，印刷电路板）板作为其主要的元部件，也向着高密度、高层次以及多功能化方向推进，PCB板的厚度和层数不断增加，孔径趋向于细小化，电路板的厚径比（PCB板的厚度与PCB板上导通孔的孔径之比）直线上升。由此，PCB板进入超高厚径比、精细线路时代。超高厚径比一般是指电路板的厚度与导通孔的孔径之比大于12:1，甚至达到了20:1。

在常规PCB板制作过程中，一般要求一次平板电镀和一次图形转移。按照客户要求，在PCB基板上一次性电镀，达到客户要求的表铜厚度和孔铜厚度（如图1所示，PCB板上，孔内镀上的铜为孔铜802，线路板表面镀上的铜为表铜801或面铜），进行一次图形转移。然而，对于超高厚径比、精细线路PCB板的制作，表铜厚度和孔铜厚度要求存在有矛盾。在超高厚径比、细线路、小间距、精细线路的PCB板的制作过程中，对电路板的表铜厚度有一定的要求，超出此厚度范围，会导致线路的制作困难；对于电路板导通孔的孔铜厚度又有一个最低厚度要求，从而导致表铜厚度的要求与孔铜厚度的要求出现矛盾，给加工制作带来困难；同时孔径较小的导通孔，普通的电镀很难达到要求的孔铜厚度。常规的PCB板制作方法出现了瓶颈，很难甚至无法制作出超高厚径比，精细线路的PCB板。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的一个目的在于，提供一种电镀装置，能对超高厚径比、精细线路的PCB板的导通孔进行电镀。另外，本发明还提供了一种PCB板导通孔镀铜的方法。

有鉴于此，本发明提供了一种电镀装置，包括电镀槽和副槽，所述副槽中的阳极金属连接至供电装置的正极，待电镀工件连接至所述供电装置的负极，所述副槽与所述电镀槽连通并为所述电镀槽提供电镀液，所述阳极金属浸入所述电镀液中，所述电镀槽为所述待电镀工件镀金属。

在该技术方案中，电镀装置可以对超厚径比的PCB板进行电镀并满足电镀要求。

优选地，所述电镀装置还包括所述供电装置，所述供电装置包括至少一个整流器，所述整流器连接在所述供电装置的正极与所述供电装置的负极之间。

整流器可以将供电装置提供的交流电转换为直流电，以便用于电镀，这样电镀装置适用于不同的供电装置，应用更加广泛。

优选地，所述供电装置包括两个所述整流器，分别连接在所述供电装置的两个正极与两个负极之间。

供电装置上连接有两个整流器，整流效果更好。

优选地，所述供电装置的两个负极分别连接至所述待电镀工件的两端。

待电镀工件的两端均连接至供电装置的负极，使待电镀工件两端的电镀均匀，整体效果好。

优选地，所述电镀槽和所述副槽上均开有进口和出口，所述电镀槽的进口设置在其顶端，所述电镀槽的出口设置在其底端，所述电镀槽的进口与所述副槽的出口连通，所述电镀槽的出口与所述副槽的进口连通。

这样，对PCB板导通孔进行电镀时，电镀液从电镀槽的顶端进入，流经PCB板的导通孔，然后从下端出口流出，可实现对超厚径比的PCB板导通孔的电镀。

优选地，所述电镀槽的进口和/或所述副槽的出口处设置有过滤网。

电镀槽的进口、副槽的出口处设置有过滤网，可以对进入电镀槽的电镀液进行过滤，防止固体颗粒或杂质进入电镀槽，确保电镀液干净无污染，保证电镀效果。

优选地，所述电镀槽的出口和/或所述副槽的进口处设置有过滤网。

所述电镀槽的出口、副槽的进口处设置有过滤网，实现对电镀液的多重过滤，过滤效果更好。

优选地，所述过滤网的过滤值为1μm~5μm。

过滤值为1μm~5μm的过滤网可以过滤掉电镀液中的杂质与固体颗粒。

优选地，所述过滤网为双层，且其过滤值为1μm。

过滤值为1μm的双层过滤网过滤效果更好。

优选地，还包括用于固定所述待电镀工件的夹具，所述夹具固定安装在所述电镀槽的内壁上。

优选地，所述待电镀工件的两端均设置有所述夹具，所述供电装置的负极连接至所述夹具且所述夹具具有导电性。

供电装置的负极连接到夹具上，这样更换待电镀工件时不用再重新连接供电装置的负极和待电镀工件，节省了操作步骤。

优选地，所述夹具的材料为钛合金。

钛合金耐腐蚀，夹具的材料为钛合金，可以防止电镀液的腐蚀。

优选地，所述夹具包括立柱、上夹点、下凸槽、第一滑板、第二滑板、第三滑板和第四滑板，所述立柱固定到所述电镀槽的内壁上，所述第一滑板的一端固定到所述立柱上，另一端与所述第二滑板可滑动的连接；所述第三滑板的一端固定到所述立柱上，另一端与所述第四滑板可滑动的连接，所述上夹点设置在所述第二滑板上，所述下凸槽设置在所述第四滑板上，所述上夹点和所述下凸槽的位置相对设置，以夹紧所述待电镀工件。

滑板间为可滑动连接，夹具的长度可以随着待电镀工件的尺寸做伸缩调整，以适用于不同尺寸的待电镀工件。

优选地，所述第二滑板上开有螺纹孔，所述上夹点与所述第二滑板为螺纹连接。

上夹点与第二滑板通过螺纹连接，这样可以通过调节上夹点，改变上夹点和下凸槽间的距离，以夹紧不同厚度的待电镀工件。

优选地，所述夹具还包括滑扣，所述第二滑板和第四滑板上开有滑槽，所述第一滑板与所述第二滑板连接的一端设置有所述滑扣，所述第三滑板与所述第四滑板连接的一端设置有所述滑扣，所述第一滑板和第二滑板、所述第三滑板和第四滑板均通过所述滑扣、滑槽相连。

滑板间采用滑槽、滑扣结构相连，使夹具的长度可以调节，结构简单，易于实现，调节方便。

优选地，所述夹具还包括两支撑架，两所述支撑架一端固定在所述立柱上，另一端分别连接至所述第一滑板和所述第三滑板。

支撑架对滑板进行支持，使夹具可以夹持更重的待电镀工件。

优选地，所述夹具还包括第五滑板和第六滑板，所述第五滑板的两端分别可滑动的连接到所述第一滑板和第二滑板，所述第六滑板的两端分别可滑动的连接到所述第三滑板和第四滑板。

这样，夹具长度可调节的范围更大，可适应各种不同尺寸的待电镀工件。

本发明还提供了一种PCB板导通孔镀铜的方法，包括以下步骤：

步骤S102，在开有导通孔的PCB基板上贴干膜，并对所述导通孔进行开窗；

步骤S104，将经过上述步骤处理后的所述PCB基板进行沉铜处理；

步骤S106，将经所述步骤S104处理后的所述PCB基板放置到如上任一项技术方案所述的电镀装置中进行电镀；

步骤S108，将经上述步骤处理后所得的所述PCB基板上的所述干膜洗掉。

用本方法可以实现对超高厚径比、精细线路的PCB板导通孔的镀铜。

优选地，在所述步骤S102之前还包括：

步骤S101，将开有导通孔的PCB基板用水清洗。

将PCB基板用水清洗，有利于后续步骤的进行，贴干膜效果佳，避免污染沉铜药水或电镀液。

优选地，在所述步骤S106中进行电镀时，所述PCB基板水平放置在所述电镀装置的电镀槽内。

PCB基板水平放置在电镀槽内，电镀液从导通孔内流过，导通孔的镀铜效果更好。

优选地，在所述步骤S106中进行电镀时，所述电镀槽内的电镀液每小时循环6~10次。

电镀槽内的电镀液每小时循环6~10次，可保证电镀过程中铜离子的供应量，使PCB基板导通孔镀铜的效果更好。

优选地，在所述步骤S108之后还包括：

步骤S110，将经上述步骤处理后所得的所述PCB基板的所述导通孔的孔边磨平。

将镀铜后的导通孔的孔边磨平，使PCB基板的表面更加平整光洁。

优选地，所述PCB基板的厚度与所述导通孔的孔径比为12:1。

用本发明提供的电镀装置和电镀方法，可以对厚径比为12:1的超厚径比的PCB板进行电镀。

综上所述，本发明提供的技术方案，能对超高厚径比、精细线路的PCB板的导通孔进行电镀。

附图说明

图1是根据现有技术所述的PCB板镀铜后的内部结构示意图；

图2是根据本发明所述的电镀装置一实施例的结构示意图；

图3是图2中电镀槽的结构示意图；

图4是图2中电镀槽的的剖视示意图；

图5a~图5c是根据本发明所述夹具一实施例的结构示意图，其中图5a夹具完全伸开的状态示意图，图5b为夹具完全收缩时的结构示意图，图5c为夹具处于中间状态的结构示意图；

图6是根据本发明所述的PCB板导通孔镀铜方法的流程图。

其中，图1至图5c中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1电镀槽    101电镀槽的进口    102电镀槽的出口    2副槽

201副槽的进口    202副槽的出口    301供电装置的正极

302供电装置的负极    303整流器    4阳极金属    5过滤网

6夹具    601滑扣    602上夹点    603下凸槽

604第一滑板    605第二滑板    606第三滑板    607第四滑板

608第五滑板    609第六滑板    610柱    611支撑架

7待电镀工件    8PCB基板    801表铜    802孔铜

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

如图2所示，本发明提供了一种电镀装置，包括电镀槽1和副槽2，所述副槽2中的阳极金属4连接至所述供电装置的正极301，待电镀工件7连接至所述供电装置的负极302，所述副槽2与所述电镀槽1连通并为所述电镀槽1提供电镀液，所述阳极金属4浸入所述电镀液中，所述电镀槽1为所述待电镀工件7镀金属。

图2所示为用电镀装置为PCB板（待电镀工件）镀铜的一具体实施例，其中在阳极金属（铜球）4处发生Cu→Cu²⁺+2e^-反应，在PCB板处发生Cu²⁺+2e^-→Cu反应，图中实线箭头表示电子的流向，虚线箭头表示电镀液的流向。

在该技术方案中，电镀装置可以对超厚径比的PCB板进行电镀并满足电镀要求。

本领域的技术人员应当理解，在电镀时，供电装置可以作为电镀装置的外部电源为电镀过程供电，这种情况下，供电装置并不是电镀装置的组成部分。但是，作为另外一个实施方式，也可以将供电装置作为电镀装置的一部分，为电镀过程供电。

如图2所示，优选地，所述电镀装置还包括所述供电装置，在使用交流电时，所述供电装置可以包括至少一个整流器303，所述整流器303连接在所述供电装置的正极301与所述供电装置的负极302之间。

整流器可以将供电装置提供的交流电转换为直流电，以便用于电镀，这样电镀装置适用于不同的供电装置，应用更加广泛。本领域技术人员应当理解，在使用直流电的情况下，不需要设置整流器，直接使用直流电源即可。

如图2所示，优选地，所述供电装置包括两个所述整流器303，分别连接在所述供电装置的两个正极与两个负极之间。

供电装置上连接有两个整流器，整流效果更好。

如图2所示，优选地，所述供电装置的两个负极分别连接至所述待电镀工件7的两端。

待电镀工件的两端均连接至供电装置的负极，使待电镀工件两端的电镀均匀，整体效果好。

如图2所示，优选地，所述电镀槽1和所述副槽2上均开有进口和出口，所述电镀槽的进口101设置在其顶端，所述电镀槽的出口102设置在其底端，所述电镀槽的进口101与所述副槽的出口202连通，所述电镀槽的出口102与所述副槽的进口201连通。

这样，对PCB板导通孔进行电镀时，电镀液从电镀槽的顶端进入，流经PCB板的导通孔，然后从下端出口流出，可实现对超厚径比的PCB板导通孔的电镀。

如图2所示，优选地，所述电镀槽的进口101和/或所述副槽的出口202处设置有过滤网5。

电镀槽的进口、副槽的出口处设置有过滤网，可以对进入电镀槽的电镀液进行过滤，防止固体颗粒或杂质进入电镀槽，确保电镀液干净无污染，保证电镀效果。

如图2所示，优选地，所述电镀槽的出口102和/或所述副槽的进口201处设置有过滤网5。

电镀槽的出口、副槽的进口处设置有过滤网，实现对电镀液的多重过滤，过滤效果更好。

优选地，所述过滤网5的过滤值为1μm~5μm。

过滤值为1μm~5μm的过滤网可以过滤掉电镀液中的杂质与固体颗粒。

优选地，所述过滤网5为双层，且其过滤值为1μm。

过滤值为1μm的双层过滤网过滤效果更好。

如图2至图4所示，优选地，还包括用于固定所述待电镀工件7的夹具6，所述夹具6固定安装在所述电镀槽1的内壁上。

如图2所示，优选地，所述待电镀工件7的两端均设置有所述夹具6，所述供电装置的负极302连接至所述夹具6且所述夹具6具有导电性。

供电装置的负极连接到夹具上，这样更换待电镀工件时不用再重新连接供电装置的负极和待电镀工件，节省了操作步骤。

优选地，所述夹具6的材料为钛合金。

钛合金耐腐蚀，夹具的材料为钛合金，可以防止电镀液的腐蚀。

如图5a至图5c所示，优选地，所述夹具6包括立柱610、上夹点602、下凸槽603、第一滑板604、第二滑板605、第三滑板606和第四滑板607，所述立柱610固定到所述电镀槽1的内壁上，所述第一滑板604的一端固定到所述立柱610上，另一端与所述第二滑板605可滑动的连接；所述第三滑板606的一端固定到所述立柱610上，另一端与所述第四滑板607可滑动的连接，所述上夹点602设置在所述第二滑板605上，所述下凸槽603设置在所述第四滑板607上，所述上夹点602和所述下凸槽603的位置相对设置，以夹紧所述待电镀工件7。

滑板间为可滑动连接，夹具的长度可以随着待电镀工件的尺寸做伸缩调整，以适用于不同尺寸的待电镀工件。

如图4所示，在对PCB板导通孔电镀的过程中，80%的电镀液从PCB板的导通孔流过，只有少部分从PCB板与电镀槽的缝隙泄漏出去，增强了电镀液在导通孔内的渗透贯穿能力，完成对超厚径比PCB板的导通孔的电镀。

优选地，所述第二滑板605上开有螺纹孔，所述上夹点602与所述第二滑板605为螺纹连接。

上夹点与第二滑板通过螺纹连接，这样可以通过调节上夹点，改变上夹点和下凸槽间的距离，以夹紧不同厚度的待电镀工件。

如图5a至图5c所示，优选地，所述夹具6还包括滑扣601，所述第二滑板605和第四滑板607上开有滑槽，所述第一滑板604与所述第二滑板605连接的一端设置有所述滑扣601，所述第三滑板606与所述第四滑板607连接的一端设置有所述滑扣601，所述第一滑板604和第二滑板605、所述第三滑板606和第四滑板607均通过所述滑扣601、滑槽相连。

滑板间采用滑槽、滑扣结构相连，使夹具的长度可以调节，结构简单，易于实现，调节方便。

如图5a至图5c所示，优选地，所述夹具6还包括两支撑架611，两所述支撑架611一端固定在所述立柱610上，另一端分别连接至所述第一滑板604和所述第三滑板606。

支撑架对滑板进行支持，使夹具可以夹持更重的待电镀工件。

如图5a所示，优选地，所述夹具6还包括第五滑板608和第六滑板609，所述第五滑板608的两端分别可滑动的连接到所述第一滑板604和第二滑板605，所述第六滑板609的两端分别可滑动的连接到所述第三滑板606和第四滑板607。

这样，夹具长度可调节的范围更大，可适应各种不同尺寸的待电镀工件。

优选地，所述待电镀工件7可为PCB板，所述电镀槽1为所述PCB板镀的金属为铜、锌、镍、铬、金或银。

如图6所示，本发明还提供了一种PCB板导通孔镀铜的方法，包括以下步骤：

步骤S102，在开有导通孔的PCB基板8上贴干膜，并对所述导通孔进行开窗；

步骤S104，将经过上述步骤处理后的所述PCB基板8进行沉铜处理；

步骤S106，将经所述步骤S104处理后的所述PCB基板8放置到如上任一实施例所述的电镀装置中进行电镀；

步骤S108，将经上述步骤处理后所得的所述PCB基板8上的所述干膜洗掉。

用本方法可以实现对超高厚径比、精细线路的PCB板导通孔的镀铜。

优选地，在所述步骤S102之前还包括：

步骤S101，将开有导通孔的PCB基板8用水清洗。

将PCB基板用水清洗，有利于后续步骤的进行，贴干膜效果佳，避免污染沉铜药水或电镀液。

优选地，在所述步骤S106中进行电镀时，所述PCB基板8水平放置在所述电镀装置的电镀槽1内。

PCB基板水平放置在电镀槽内，电镀液从导通孔内流过，导通孔的镀铜效果更好。

优选地，在所述步骤S106中进行电镀时，所述电镀槽1内的电镀液每小时循环6~10次。

电镀槽内的电镀液每小时循环6~10次，可保证电镀过程中铜离子的供应量，使PCB基板导通孔镀铜的效果更好。

优选地，在所述步骤S108之后还包括：

步骤S110，将经上述步骤处理后所得的所述PCB基板8的所述导通孔的孔边磨平。

将镀铜后的导通孔的孔边磨平，使PCB基板的表面更加平整光洁。

优选地，所述PCB基板8的厚度与所述导通孔的孔径比为12:1。

用本发明提供的电镀装置和电镀方法，可以对厚径比为12:1的超厚径比的PCB板进行电镀。

以下所述为根据本发明所提供的技术方案，对不同厚径比的PCB板进行电镀的具体实施例。

本发明提供的电镀装置包括副槽和电镀槽，将贴好干膜的PCB基板放在电镀槽中，电镀槽内壁设有长度可以调节的夹具，固定PCB基板，使得电镀液不会从PCB基板与电镀槽的接触处流出；副槽为电镀槽提供电镀液，电镀液从电镀槽的顶端进入，通过PCB基板上的导通孔，然后从下端出口流出，调解相关电镀参数，达到对导通孔的电镀要求。电镀过程中，用干膜把PCB基板的板面覆盖，只对导通孔开窗，保证孔的电镀效果；采用大功率的水泵（如电镀槽的容积为100升，则水泵功率要求每小时抽取600升以上，即要求电镀槽内的电镀液每小时循环大于6次，一般要求6-10次），保证每个孔处都有足够的水压，这样每一个孔都相当于一个流通管，使电镀液形成有效的循环，从而达到对孔的电镀要求。

电镀过程中，通过调解相关电镀参数，达到对导通孔的电镀要求。对不同厚径比的PCB板，其调整方法不同。

方法一：厚径比大于10:1的PCB板

调整方法：降低电流，加长电镀时间，同时降低电镀液内铜离子的含量。

调整原理：因厚径比的关系，导通孔内电镀液流通相对困难，孔中心的铜层电镀较难，存在孔口和孔中心铜厚差异的缺陷；

电流降低，加长电镀时间，电镀效率降低，可提高深孔内的电镀均匀性；

降低电镀液内铜离子含量之后，可供转换的金属铜离子减少，也可以降低电镀效率，提高电镀均匀性；

因为电镀效率降低了，单位时间内所镀的铜厚就会相应降低，所以必须延长电镀时间。

方法二：厚径比为6~10:1的PCB板

调整方法：提高电镀液内铜离子的含量同时缩短电镀时间或者加大电流的同时缩短电镀时间，二者任选其一。

调整原理：因厚径比关系，电镀液流通相对顺畅，孔中心与孔口的铜层厚度几乎无差异，均匀性好，因此可适当加快电镀的速度即提高电镀的效率；

提高电镀液内铜离子含量之后，可供转换的金属铜离子增多，提高了电镀效率；

加大电流就等于直接提高电镀效率；

因电镀效率提高，单位时间内镀上的铜厚增加，所以电镀时间可适当缩短。

以客户要求铜厚20μm来计算，假定普通孔的正常电镀液铜离子含量100单位+正常电镀时间30分钟+正常电流30ASF（ASF：安培/平方英尺，30ASF约合0.0323A/m²），则方法一可表示为：电镀液铜离子含量80单位+电镀时间60分钟+电流20ASF（约合0.0215A/m²）；方法二可表示为：电镀液铜离子含量140单位+电镀时间20分钟或者电流40ASF（约合0.0463A/m²）+电镀时间20分钟。

综上所述，本发明提供的技术方案，能对超高厚径比、精细线路的PCB板的导通孔进行电镀。

在本发明中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

以上所述仅为本发明的具体实施例，显然，本发明不限于以上实施例，还可以有许多变形。在本发明的精神和原则之内，本领域的普通技术人员能从本发明公开的内容直接导出或联想到适用本发明来对达到超高厚径比PCB板的电镀要求，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应认为是本发明的保护范围。

Claims (23)

1.一种电镀装置，其特征在于，包括电镀槽（1）和副槽（2），所述副槽（2）中的阳极金属（4）连接至供电装置的正极（301），待电镀工件（7）连接至所述供电装置的负极（302），所述副槽（2）与所述电镀槽（1）连通并为所述电镀槽（1）提供电镀液，所述阳极金属（4）浸入所述电镀液中，所述电镀槽（1）为所述待电镀工件（7）镀金属。

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，还包括所述供电装置，所述供电装置包括至少一个整流器（303），所述整流器（303）连接在所述供电装置的正极（301）与所述供电装置的负极（302）之间。

3.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述供电装置包括两个所述整流器（303），分别连接在所述供电装置的两个正极与两个负极之间。

4.根据权利要求3所述的电镀装置，其特征在于，所述供电装置的两个负极分别连接至所述待电镀工件（7）的两端。

5.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀槽（1）和所述副槽（2）上均开有进口和出口，所述电镀槽的进口（101）设置在其顶端，所述电镀槽的出口（102）设置在其底端，所述电镀槽的进口（101）与所述副槽的出口（202）连通，所述电镀槽的出口（102）与所述副槽的进口（201）连通。

6.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀槽的进口（101）和/或所述副槽的出口（202）处设置有过滤网（5）。

7.根据权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀槽的出口（102）和/或所述副槽的进口（201）处设置有过滤网（5）。

8.根据权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，所述过滤网（5）的过滤值为1μm~5μm。

9.根据权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，所述过滤网（5）为双层，且其过滤值为1μm。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的电镀装置，其特征在于，还包括用于固定所述待电镀工件（7）的夹具（6），所述夹具（6）固定安装在所述电镀槽（1）的内壁上。

11.根据权利要求10所述的电镀装置，其特征在于，所述待电镀工件（7）的两端均设置有所述夹具（6），所述供电装置的负极（302）连接至所述夹具（6）且所述夹具（6）具有导电性。

12.根据权利要求11所述的电镀装置，其特征在于，所述夹具（6）的材料为钛合金。

13.根据权利要求12所述的电镀装置，其特征在于，所述夹具（6）包括立柱（610）、上夹点（602）、下凸槽（603）、第一滑板（604）、第二滑板（605）、第三滑板（606）和第四滑板（607），所述立柱（610）固定到所述电镀槽（1）的内壁上，所述第一滑板（604）的一端固定到所述立柱（610）上，另一端与所述第二滑板（605）可滑动的连接；所述第三滑板（606）的一端固定到所述立柱（610）上，另一端与所述第四滑板（607）可滑动的连接，所述上夹点（602）设置在所述第二滑板（605）上，所述下凸槽（603）设置在所述第四滑板（607）上，所述上夹点（602）和所述下凸槽（603）的位置相对设置，以夹紧所述待电镀工件（7）。

14.根据权利要求13所述的电镀装置，其特征在于，所述第二滑板（605）上开有螺纹孔，所述上夹点（602）与所述第二滑板（605）为螺纹连接。

15.根据权利要求14所述的电镀装置，其特征在于，所述夹具（6）还包括滑扣（601），所述第二滑板（605）和第四滑板（607）上开有滑槽，所述第一滑板（604）与所述第二滑板（605）连接的一端设置有所述滑扣（601），所述第三滑板（606）与所述第四滑板（607）连接的一端设置有所述滑扣（601），所述第一滑板（604）和第二滑板（605）、所述第三滑板（606）和第四滑板（607）均通过所述滑扣（601）、滑槽相连。

16.根据权利要求15所述的电镀装置，其特征在于，所述夹具（6）还包括两支撑架（611），两所述支撑架（611）一端固定在所述立柱（610）上，另一端分别连接至所述第一滑板（604）和所述第三滑板（606）。

17.根据权利要求13所述的电镀装置，其特征在于，所述夹具（6）还包括第五滑板（608）和第六滑板（609），所述第五滑板（608）的两端分别可滑动的连接到所述第一滑板（604）和第二滑板（605），所述第六滑板（609）的两端分别可滑动的连接到所述第三滑板（606）和第四滑板（607）。

18.一种PCB板导通孔镀铜的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S102，在开有导通孔的PCB基板（8）上贴干膜，并对所述导通孔进行开窗；

步骤S104，将经过上述步骤处理后的所述PCB基板（8）进行沉铜处理；

步骤S106，将经所述步骤S104处理后的所述PCB基板（8）放置到如权利要求1至17中任一项所述的电镀装置中进行电镀；

步骤S108，将经上述步骤处理后所得的所述PCB基板（8）上的所述干膜洗掉。

19.根据权利要求18所述的PCB板导通孔镀铜的方法，其特征在于，在所述步骤S102之前还包括：

步骤S101，将开有导通孔的PCB基板（8）用水清洗。

20.根据权利要求18所述的PCB板导通孔镀铜的方法，其特征在于，在所述步骤S106中进行电镀时，所述PCB基板（8）水平放置在所述电镀装置的电镀槽（1）内。

21.根据权利要求18所述的PCB板导通孔镀铜的方法，其特征在于，在所述步骤S106中进行电镀时，所述电镀槽（1）内的电镀液每小时循环6~10次。

22.根据权利要求18所述的PCB板导通孔镀铜的方法，其特征在于，在所述步骤S108之后还包括：

步骤S110，将经上述步骤处理后所得的所述PCB基板（8）的所述导通孔的孔边磨平。

23.根据权利要求18至22中任一项所述的PCB板导通孔镀铜的方法，其特征在于，所述PCB基板（8）的厚度与所述导通孔的孔径比为12:1。

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