CN103849136B - 包含包覆的二氧化钛颗粒的增强的聚合物组合物 - Google Patents
包含包覆的二氧化钛颗粒的增强的聚合物组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103849136B CN103849136B CN201210501671.7A CN201210501671A CN103849136B CN 103849136 B CN103849136 B CN 103849136B CN 201210501671 A CN201210501671 A CN 201210501671A CN 103849136 B CN103849136 B CN 103849136B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- weight
- polymer composition
- tio
- enhancing
- granule
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000008187 granular material Substances 0.000 title claims abstract description 82
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 82
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 73
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 49
- 238000005253 cladding Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 title claims abstract description 45
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 title abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 48
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 47
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 49
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 48
- -1 Merlon Polymers 0.000 claims description 34
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 14
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims description 13
- 235000013877 carbamide Nutrition 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 7
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 6
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 6
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 6
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 claims description 6
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 3
- 239000004927 clay Substances 0.000 claims description 3
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 3
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 3
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 claims description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 claims description 3
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002689 soil Substances 0.000 claims description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 15
- MHSKRLJMQQNJNC-UHFFFAOYSA-N terephthalamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=C(C(N)=O)C=C1 MHSKRLJMQQNJNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N dodecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(N)=O ILRSCQWREDREME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 6
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 5
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 5
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 5
- 229940116335 lauramide Drugs 0.000 description 5
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 4
- AIDLAEPHWROGFI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CC1=C(C(O)=O)C=CC=C1C(O)=O AIDLAEPHWROGFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 3
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 3
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 3
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDOFQFKRPWOURC-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O XDOFQFKRPWOURC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001597008 Nomeidae Species 0.000 description 2
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 2
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000000975 co-precipitation Methods 0.000 description 2
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N divanadium pentaoxide Chemical compound O=[V](=O)O[V](=O)=O GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N dodecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N glutaric acid Chemical compound OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N methanediamine Chemical compound NCN RTWNYYOXLSILQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J titanic acid Chemical compound O[Ti](O)(O)O LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical class CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWRRQRKPNKYPBW-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1CCC(N)C(C)C1 HWRRQRKPNKYPBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVLSCMIEPPWCHZ-UHFFFAOYSA-N 3-piperazin-1-ylpropan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCNCC1 UVLSCMIEPPWCHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropylurea Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC(N)=O LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOMKYJPSVWEWPM-UHFFFAOYSA-N 4-(chloromethyl)-2-(4-methylphenyl)-1,3-thiazole Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C1=NC(CCl)=CS1 MOMKYJPSVWEWPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSMVBYPXNKCPAJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylcyclohexylamine Chemical compound CC1CCC(N)CC1 KSMVBYPXNKCPAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminocyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1C(C)(C)C1CCC(N)CC1 BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNPURSDMOWDNOQ-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-7h-pyrrolo[2,3-d]pyrimidin-2-amine Chemical compound COC1=NC(N)=NC2=C1C=CN2 CNPURSDMOWDNOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMZBHPUNQNKBOA-UHFFFAOYSA-N 5-methylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 PMZBHPUNQNKBOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- IUJVSGPNAKIWKG-UHFFFAOYSA-N C(CC)(=O)OC(C)C.[Ti] Chemical compound C(CC)(=O)OC(C)C.[Ti] IUJVSGPNAKIWKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical compound NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N EtOH Substances CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 description 1
- 241000222065 Lycoperdon Species 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000768494 Polymorphum Species 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003074 TiCl4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004957 Zytel Substances 0.000 description 1
- 229920006102 Zytel® Polymers 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005263 alkylenediamine group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- SYWDWCWQXBUCOP-UHFFFAOYSA-N benzene;ethene Chemical group C=C.C1=CC=CC=C1 SYWDWCWQXBUCOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- XXKOQQBKBHUATC-UHFFFAOYSA-N cyclohexylmethylcyclohexane Chemical compound C1CCCCC1CC1CCCCC1 XXKOQQBKBHUATC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- KEIQPMUPONZJJH-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethanediamine Chemical compound C1CCCCC1C(N)(N)C1CCCCC1 KEIQPMUPONZJJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVJISJACKSSFGE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical class O=C.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 IVJISJACKSSFGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008202 granule composition Substances 0.000 description 1
- 231100001261 hazardous Toxicity 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- RVWSPSJUNYSICY-UHFFFAOYSA-N icos-1-ene-1,3-dione Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)C=C=O RVWSPSJUNYSICY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052622 kaolinite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N n,n',n'-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound CNCCCCCCN(C)C ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001606 poly(lactic acid-co-glycolic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003334 secondary amides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001388 sodium aluminate Inorganic materials 0.000 description 1
- GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H sodium hexametaphosphate Chemical compound [Na]OP1(=O)OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])OP(=O)(O[Na])O1 GCLGEJMYGQKIIW-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 235000019982 sodium hexametaphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 235000019983 sodium metaphosphate Nutrition 0.000 description 1
- LPXPTNMVRIOKMN-UHFFFAOYSA-M sodium nitrite Substances [Na+].[O-]N=O LPXPTNMVRIOKMN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000001117 sulphuric acid Substances 0.000 description 1
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N trichloro(ethenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C=C GQIUQDDJKHLHTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NESLVXDUKMNMOG-UHFFFAOYSA-N triethoxy-(propyltetrasulfanyl)silane Chemical compound CCCSSSS[Si](OCC)(OCC)OCC NESLVXDUKMNMOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRSJRHKJPOJTMS-MDZDMXLPSA-N trimethoxy-[(e)-2-phenylethenyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)\C=C\C1=CC=CC=C1 JRSJRHKJPOJTMS-MDZDMXLPSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000326 ultraviolet stabilizing agent Substances 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- 235000013311 vegetables Nutrition 0.000 description 1
- 239000005050 vinyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
- C08K13/06—Pretreated ingredients and ingredients covered by the main groups C08K3/00 - C08K7/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/10—Encapsulated ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
- C08K2003/2241—Titanium dioxide
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
在此公开了一种增强的聚合物组合物,具体为包含包覆的二氧化钛颗粒的增强的聚合物组合物,包含:(a)至少一种聚合物;(b)大约10‑65重量%的至少一种增强剂;(c)大约0.15‑10重量%的包覆的TiO2颗粒,其中包覆的TiO2颗粒包含一个由TiO2颗粒形成的核,该核由约8‑60重量%的至少一种交联的聚合物包覆材料所包覆。还公开了由该组合物形成的制品,例如模塑制品。
Description
技术领域
本公开涉及包含由交联的聚合物材料包覆的二氧化钛(TiO2)颗粒的增强的聚合物组合物。
背景技术
为了进一步降低便携式电子装置(例如笔记本电脑、平板装置、手机、手持游戏机等)的重量,轻重量的增强热塑性聚合物材料(即含有增强剂例如玻璃纤维的热塑性聚合物)作为形成外壳部件的优选材料变得日益流行。为了实现所希望的机械强度,这种外壳部件一般由注塑法制备,同时在注塑过程中增强剂在聚合物基质内取向并充分分散。另外,为了给外壳部件提供白色或灰色的颜色,通常在增强的热塑性聚合物材料中加入无机的白色颜料(例如ZnS或TiO2颗粒)。然而,ZnS颗粒的加入会在注塑过程中造成挤出设备的腐蚀。另一方面,在注塑过程的挤出步骤中,TiO2颗粒会与增强剂相互作用并因此降低模塑件的机械强度。因此,仍然需要开发新型的TiO2颗粒,使其能够用于增强的热塑性材料中且使由其形成的模塑制品保持良好的光学和机械性质。
公开内容
本申请公开的目的是提供增强的聚合物组合物,它能够用于形成具有所希望的光学和机械性质的模塑制品。该增强的聚合物组合物包含:(a)至少一种聚合物材料;(b)10-65重量%的至少一种增强剂;(c) 0.2-15 重量%的包覆的TiO2颗粒,其中包含在该增强的聚合物组合物中的所有组分的总重量%合计为100重量%,和其中所述包覆的TiO2颗粒包含由TiO2颗粒形成的核,并且该核由交联的聚合物包覆材料包覆,和其中该交联的聚合物包覆材料的含量为8-60 重量%,以包覆的TiO2颗粒的总重量计。
在所述增强的聚合物组合物的一个实施方案中,所述至少一种聚合物材料是热塑性聚合物,或所述至少一种聚合物材料选自聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚苯醚(PPO)、液晶聚合物(LCP),和它们中两种或更多种的共混物;或者所述至少一种聚合物材料选自聚酰胺。
在所述增强的聚合物组合物的另一个实施方案中,所述至少一种聚合物材料的含量为30-85 重量%,或40-85 重量%,或60-80 重量%,以所述组合物的总重量计。
在所述增强的聚合物组合物的再一个实施方案中,所述至少一种增强剂选自玻璃纤维、碳纤维、硅灰石和钛酸钾的须晶、蒙脱土、滑石、云母、碳酸钙、二氧化硅、粘土、高岭土、玻璃粉末、玻璃珠、聚合物粉末,和它们中两种或更多种的混合物,或所述至少一种增强剂选自玻璃纤维。
在所述增强的聚合物组合物的又一个实施方案中,所述至少一种增强剂的含量为18-40 重量%或20-30 重量%的含量存在,以所述组合物的总重量计。
在所述增强的聚合物组合物的又一个实施方案中,所述交联的聚合物包覆材料选自三聚氰胺-甲醛(MF)树脂、交联的聚苯乙烯(CPS)、脲醛(UF)树脂、酚醛(PF)树脂、硅酮,和它们中两种或更多种的组合,或所述交联的聚合物包覆材料选自MF树脂、CPS,和它们的混合物。
在所述增强的聚合物组合物的又一个实施方案中,交联的聚合物包覆材料以10-55 重量%或15-55 重量%的含量存在,以包覆的TiO2颗粒总重量计。
在所述增强的聚合物组合物的又一个实施方案中,所述包覆的TiO2颗粒的含量为0.5-10 重量%或0.5-7 重量%,以所述组合物的总重量计。
本文进一步提供的是由上述增强的组合物形成的制品。在一个实施方案中,所述制品是模塑制品,例如用于电子装置的外壳部件。
根据本申请公开内容,当给出具有两个特定端点的范围时,理解为该范围包括在该两个特定端点内的任何值和等于或大致等于这两个端点中任何值的任何值。
具体实施方式
本文公开了增强的聚合物组合物,它包含:(a)至少一种聚合物;(b)大约10-65 重量%的增强剂;(c) 大约0.15-10 重量%的包覆的TiO2颗粒,其中包含在该增强的聚合物组合物中的所有组分的总重量%合计为100重量%。本文使用的包覆的TiO2颗粒包括由TiO2颗粒形成的核,该核被大约8-60重量%的至少一种交联的聚合物包覆材料所包覆,以该包覆的TiO2颗粒的总重量计。
本文使用的聚合物可以是任何合适的聚合物材料。或者在此使用的聚合物为热塑性聚合物或者两种或更多种合适的热塑性聚合物的共混物。本文可用的示例性的热塑性聚合物包括而不限于聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚苯醚(PPO)、液晶聚合物(LCP),和它们中两种或更多种的共混物。
在一个实施方案中,所述至少一种热塑性聚合物选自聚酰胺。合适的聚酰胺包括脂肪族聚酰胺和芳香族聚酰胺。
聚酰胺为(a)一种或多种二元羧酸和一种或多种二胺的缩合产物,或(b)一种或多种氨基羧酸的缩合产物,或(c)一种或多种环状内酰胺的开环聚合产物。本文中所使用的芳香族聚酰胺可以是含有至少一种芳香族单体组分的均聚物、共聚物、三元聚合物或更高级的聚合物。例如,芳香族聚酰胺可以通过使用脂肪族二元羧酸和芳香族二胺,或芳香族二元羧酸和脂肪族二胺作为起始材料并使其聚缩来获得。
本文中所使用的合适的二胺可以选自脂肪族二胺、脂环族二胺、和芳香族二胺。本文中所使用的示例性的二胺包括但不限于四亚甲基二胺、六亚甲基二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、九亚甲基二胺、十一亚甲基二胺、十二亚甲基二胺、2,2,4-三甲基-1,6-己二胺、2,4,4-三甲基-1,6-己二胺、5-甲基-1,9-壬二胺、1,3-二(氨基甲基)环己烷、1,4-二(氨基甲基)环己烷、1-氨基-3-氨甲基-3,5,5-三甲基环己烷、二(4-氨基环己基)甲烷、二(3-甲基-4-氨基环己基)甲烷、2,2-二(4-氨基环己基)丙烷、二(氨基丙基)哌嗪、氨基乙基哌嗪、二(对氨基环己基)甲烷、2-甲基-1,8-辛二胺、三甲基六亚甲基二胺、1,8-二氨基辛烷、1,9-二氨基壬烷、1,10-二氨基癸烷、1,12-二氨基十二烷、间苯二甲胺、对苯二甲胺等及其衍生物。
本文中所使用的合适的二元羧酸可以选自脂肪族二元羧酸、脂环族二元羧酸和芳香族二元羧酸。本文中所使用的示例性的二元羧酸包括但不限于己二酸、癸二酸、壬二酸、十二烷二酸(dodecanedoic acid)、对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、戊二酸、庚二酸、辛二酸、1,4-环己烷二甲酸、萘二甲酸等及其衍生物。
本文中所使用的示例性的脂肪族聚酰胺包括但不限于聚酰胺6、聚酰胺6,6、聚酰胺4,6、聚酰胺6,10、聚酰胺6,12、聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺9,10、聚酰胺9,12、聚酰胺9,13、聚酰胺9,14、聚酰胺9,15、聚酰胺6,16、聚酰胺9,36、聚酰胺10,10、聚酰胺10,12、聚酰胺10,13、聚酰胺10,14、聚酰胺12,10、聚酰胺12,12、聚酰胺12,13、聚酰胺12,14、聚酰胺6,14、聚酰胺6,13、聚酰胺6,15、聚酰胺 6,16、聚酰胺6,13等。
本文中所使用的示例性的芳香族聚酰胺包括但不限于聚(己二酰间苯二胺)(聚酰胺 MXD,6)、聚(对苯二甲酰十二亚烷基二胺)(聚酰胺12,T)、聚(对苯二甲酰1,11-十一亚烷基二胺)(聚酰胺11,T)、聚(对苯二甲酰1,10-癸二胺)(聚酰胺 10,T)、聚(对苯二甲酰1,9-壬二胺) (聚酰胺 9,T)、聚(对苯二甲酰1,6-己二胺) (聚酰胺 6,T)、己二酰1,6-己二胺/对苯二甲酰1,6-己二胺的共聚酰胺 (聚酰胺 6,T/6,6,即,有至少约50 mol%的重复单元衍生自6,T的聚酰胺6,T/6,6)、对苯二甲酰1,6-己二胺/己二酰1,6-己二胺的共聚酰胺 (聚酰胺6,6/6,T,即,由至少约50 mol%的重复单元衍生自6,6的聚酰胺 6,6/6,T)、聚(对苯二甲酰1,6-己二胺/间苯二甲酰1,6-己二胺) (聚酰胺 6,T/6,I,即,由至少约50 mol%的重复单元衍生自6,T的聚酰胺 6,T/6,I)、对苯二甲酰1,6-己二胺/对苯二甲酰2-甲基-1,5-戊二胺的共聚酰胺 (聚酰胺 6,T/D,T)、己二酰1,6-己二胺/对苯二甲酰1,6-己二胺/间苯二甲酰1,6-己二胺的共聚酰胺 (聚酰胺 6,6/6,T/6,I)、聚(己内酰胺-对苯二甲酰1,6-己二胺)(聚酰胺 6/6,T)、聚(间苯二甲酰1,6-己二胺/对苯二甲酰1,6-己二胺) (聚酰胺 6,I/6,T,即,至少约50 mol%的其重复单元衍生自6,I的聚酰胺 6,I/6,T)、聚(间苯二甲酰1,6-己二胺) (聚酰胺 6,I)、聚(间苯二亚甲基间苯二甲酰二胺/六亚甲基间苯二甲酰二胺) (聚酰胺 MXD,I/6,I)、聚(间苯二甲酰间苯二胺/对苯二甲酰间苯二胺/间苯二甲酰1,6-己二胺)(聚酰胺 MXD,I/MXD,T/6,I/6,T)、聚(间苯二甲酰间苯二胺/间苯二甲酰1,12-十二亚烷基二胺) (聚酰胺 MXD,I/12,I)、聚(间苯二甲酰间苯二胺) (聚酰胺 MXD,I)、聚(二甲基二氨基二环己基甲烷间苯二甲酰胺/十二酰胺) (聚酰胺 MACM,I/12)、聚(二甲基二氨基二环己基甲烷间苯二甲酰胺/二甲基二氨基二环己基甲烷对苯二甲酰胺/十二酰胺) (聚酰胺MACM,I/MACM,T/12)、聚(间苯二甲酰1,6-己二胺/二甲基二氨基二环己基甲烷间苯二甲酰胺/十二酰胺) (聚酰胺 6,I/MACM,I/12)、聚(间苯二甲酰1,6-己二胺/对苯二甲酰1,6-己二胺/ 二甲基二氨基二环己基甲烷间苯二甲酰胺/ 二甲基二氨基二环己基甲烷对苯二甲酰胺) (聚酰胺 6,I/6,T/MACM,I/MACM,T)、聚(间苯二甲酰1,6-己二胺/对苯二甲酰1,6-己二胺/二甲基二氨基二环己基甲烷间苯二甲酰胺/二甲基二氨基二环己基甲烷对苯二甲酰胺/十二酰胺) (聚酰胺 6,I/6,T/MACM,I/MACM,T/12)、聚(二甲基二氨基二环己基甲烷间苯二甲酰胺/二甲基二氨基二环己基甲烷十二酰胺) (聚酰胺 MACM,I/MACM,12)等。
基于本文公开的增强的聚合物组合物总重量,所述至少一种聚合物的含量为约30-85 重量%,或约40-85 重量%,或约 60-80 重量%。
本文使用的增强剂可以选自纤维状无机材料(例如玻璃纤维、碳纤维、硅灰石和钛酸钾的须晶)、无机填料(例如各种蒙脱土、滑石、云母、碳酸钙、二氧化硅、粘土、高岭土、玻璃粉末和玻璃珠)、有机填料(例如各种有机或聚合物粉末),和它们中两种或更多种的混合物。在一个实施方案中,本文使用的增强剂选自玻璃纤维。在另一实施方案中,本文使用的玻璃纤维具有非圆形的截面。
具有非圆形截面的玻璃纤维是具有垂直于纤维的纵向并对应于截面中的最长线性距离的主轴的那些玻璃纤维。非圆形截面还具有与该截面中在垂直于所述主轴的方向上的最长线性距离对应的次轴(minor axis)。纤维的非圆形截面可以具有各种形状,包括茧型形状、长方形、椭圆形、半椭圆形、大致三角形、多边形、长圆形(oblong shape)等。如本领域人员将会理解的是,截面可以具有其它形状。主轴和次轴(minor access)的长度之比优选为大约1.5:1至大约6:1。该比率更优选为大约2:1至5:1, 进一步更优选为大约3:1至大约4:1。具有非圆形截面的合适玻璃纤维公开于0 190 001和 EP 0 196 194中。玻璃纤维可以是长玻璃纤维、短切纤维(chopped strands)、粉碎的短玻璃纤维的形式,或本领域人员已知的其它合适形式。
根据本申请公开内容,增强剂在增强的聚合物组合物中的含量可以为约10-65 重量%,或约18-40 重量%,或约20-30 重量%,以组合物的总重量计。
本文使用的TiO2颗粒包括处于金红石或锐钛矿晶体形式的那些。本文使用的TiO2颗粒可以通过任何合适的方法制备。例如,TiO2颗粒可以通过氯化物法或硫酸盐法制备,这些是本领域技术人员熟知的方法。在氯化物法中,将TiCl4氧化为TiO2。在硫酸盐法中,硫酸和含有钛的矿石被溶解,获得的溶液经历一系列步骤得到TiO2颗粒。硫酸盐法和氯化物法都非常详细地公开于The Pigment Handbook,第1卷,第2版,John Wiley & Sons,NY(1988),其公开内容以引用的方式并入本文中。
本文使用的TiO2颗粒可以具有等于或小于约1 μm,或约 0.02-1 μm,或约 0.05-0.75 μm,或约 0.075-0.5 μm的平均颗粒尺寸。平均颗粒尺寸可以通过使用扫描电镜(SEM),例如美国FEI公司制造的Nova 200 NanoLab测定。在测量过程中,在一张SEM照片中随机选择50个颗粒并将颗粒最长轴的长度进行平均得到平均颗粒尺寸。
本文使用的TiO2颗粒可以是基本上纯的TiO2,或可以含有其它金属氧化物,例如二氧化硅、氧化铝和/或氧化锆,或含磷化合物。这样的其它金属氧化物可以通过例如钛化合物与其它金属化合物共氧化或共沉淀被引入到颗粒中。如果包括共氧化或共沉淀的金属的话,其含量(以金属氧化物的形式)优选为约0.1-20 重量%,或约 0.5-5 重量%,或约 0.5-1.5 重量%的量(作为金属氧化物)存在,以颗粒的总重量计。
另外,本文使用的TiO2颗粒可以不进行表面改性,或它们在用有机包覆材料包覆之前可以进行表面改性。本文针对TiO2颗粒使用的“表面改性”意思是已经与至少一种有机或无机表面改性化合物(例如下面公开的那些)接触的颗粒,使得表面改性化合物吸附在TiO2颗粒的表面;或者表面改性化合物与颗粒反应,使得表面改性化合物与颗粒的反应产物作为被吸附的物质存在于表面上或者化学结合到表面上。表面改性化合物在本文中用于改进TiO2颗粒的表面润湿性,或将官能团加到TiO2颗粒的表面上,这对进一步处理可能是有益的。
本文使用的表面改性化合物包括有机化合物和无机化合物。示例性的无机表面改性化合物包括但不限于 SiO2,Al2O3,Fe2O3,ZnO,ZeO,ZrO2 V2O5,Pd,Au,Pt,Ag,Rh,Fe,和它们中两种或更多种的组合。而示例性的有机表面改性化合物包括但不限于硅烷偶联剂(例如环五硅氧烷;三乙氧基辛酰硅烷;乙烯基三氯硅烷;乙烯基三甲氧基硅烷;2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷;3-缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷;对苯乙烯基三甲氧基硅烷;3-甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷;3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷;N-2(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷;3-氨基丙基三甲氧基硅烷;3-脲基丙基三乙氧基硅烷;3-氯丙基三甲氧基硅烷;3-巯基丙基三甲氧基硅烷;双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物;3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷等),钛酸酯偶联剂(例如烷氧基钛,包括而不限于原钛酸四叔丁酯;聚钛酸正丁酯;原钛酸四丙酯;三硬酯酰基异丙氧基钛;三油酸钛酸异丙酯;三(二辛基焦磷酸酯合)钛酸异丙酯;三(十二烷基苯磺酸酯基)钛酸异丙酯;二(二辛基焦磷酸酯合)钛酸乙二醇酯等),硬脂酸酯(例如聚异硬脂酸甘油(4)酯;三异硬脂酸酯等),聚(甲基丙烯酸甲酯),DL-乳酸-乙醇酸共聚物(PLGA),和它们中两种或更多种的组合。
根据本申请公开内容,表面改性化合物(一种或多种)的含量为约0.1-5 重量%,或大约 0.2-2 重量%,以表面改性的TiO2颗粒总重量计。
合适的TiO2颗粒也可以从各销售商处购买获得。TiO2 颗粒可以从沙特阿拉伯的Cristal Global公司以商品名TionaTM RCL-2,RCL-3,RCL-4,RCL-6,RCL-9,RCL-535,RCL-628,或RCL-69获得;或从美国E.I.内穆尔杜邦公司(E.I. du Pont de Nemours andCompany (U.S.A.)) (下文称作“杜邦”) 以商品名Ti-Pure® R-101,R-102,R-103,R-104,R-105. R-305,TS-6200,R-706,R-900,R-902+,或R-931获得。
根据本申请公开内容,本文使用的包覆的TiO2颗粒具有由TiO2颗粒(有或没有表面改性)形成的核,并且TiO2颗粒核由交联的聚合物包覆材料所包覆。
术语“包覆的”意思是具有覆盖物,例如被包覆的表面,并且包括从部分覆盖到完全包封的覆盖程度范围。包覆可以是不连续或连续的。“包覆”意思是在表面上形成覆盖物,如同颜料颗粒那样,并且包括部分和全部覆盖。术语“至少部分包覆”意思是包覆材料是在表面上,但不需要完全覆盖表面。例如,包覆材料可以覆盖约10%的表面或更多,连续或不连续地,或者高达约98%的表面。在一些实施方案中,包覆层覆盖了约20%至约60%的表面。
术语“基本上包封”,如本文针对被包覆材料覆盖的颗粒使用的,意思是颗粒表面主要地被包覆材料覆盖。例如,在一些实施方案中,表面至少约80%,约85%,约90%,约95%或约99%被覆盖。在一些实施方案中,颗粒大约100%被包覆材料覆盖。
或者,根据本申请公开内容,包覆的TiO2颗粒包括约8-60 重量%,或约 10-55 重量%或约15-55 重量%的交联的聚合物包覆材料,以包覆的TiO2颗粒总重量计。在包含约20重量%或更多交联的聚合物包覆材料的那些实施方案中,TiO2颗粒基本上被包封。
根据本申请公开内容,本文使用的交联的聚合物包覆材料包括而不限于三聚氰胺-甲醛(MF)树脂、交联的聚苯乙烯(CPS)、脲醛(UF)树脂、酚醛(PF)树脂、硅酮等。在一些实施方案中,本文使用的有机包覆材料是三聚氰胺-甲醛树脂。
本文使用的包覆的TiO2颗粒可以通过任何合适的方法制备。例如,包覆的TiO2颗粒可以通过将TiO2颗粒(有或没有表面改性)与合适的单体(一种或多种)或预聚物(一种或多种)混合并随后进行聚合反应过程而制备。或者包覆的TiO2颗粒可以通过将TiO2颗粒(有或没有表面改性)与合适的可交联聚合物混合并进行随后的固化过程而制备。
根据本申请公开内容,包覆的TiO2颗粒在增强的聚合物组合物中的含量可以为约0.2-15 重量%,或约 0.5-10 重量%,或约 0.5-7 重量%,以组合物的总重量计。或者,包覆的TiO2颗粒可以包括在增强的聚合物组合物中,其量为使得有效的TiO2含量为约0.15-10重量%,或约 0.4-6 重量%,或约 0.4-5 重量%,以组合物的总重量计。
其它的合适添加剂也可以包含在所述增强的聚合物组合物中。这样的其它添加剂可以包括而不限于抗冲改性剂、紫外线稳定剂、热稳定剂、抗氧化剂、流动增强剂、加工助剂、润滑剂、着色剂(包括染料、颜料、炭黑等),和它们中两种或更多种的组合。
本文公开的增强的聚合物组合物可以通过使用任何已知的方法将各组分熔融共混而制备。各组分材料可以使用熔融混合机例如单螺杆或双螺杆挤出机、掺合机、捏合机、Banbury混合机等混合到均匀,以得到树脂组合物。或者,部分材料可以在熔融混合机中混合,且接着可以加入其余的材料并进一步熔融混合直到均匀。
本文公开的增强的组合物可以使用任何已知的熔融加工手段例如注塑、吹塑、挤出、或热成形而形成制品。最优选使用注塑法模塑的制品。
如下面实施例所证明的,由本文公开的增强的聚合物组合物(例如含有包覆的TiO2颗粒(如上所述)的玻璃纤维增强的聚酰胺树脂)形成的模塑制品,在与由含有未包覆的TiO2颗粒的相同的增强的聚合物组合物形成的那些模塑制品相比时,不仅显示出改进的白度和降低的透光性,而且有良好的机械性质。
本文进一步公开了由本文公开的增强的聚合物组合物形成的制品。合适的制品包括而不限于电子装置(例如台式电脑、笔记本电脑、平板装置、手机、手持游戏机等),家用电器、家具、工业设备、办公室供应品、运动物品、航空器、汽车、火车、铁路、医疗器械等的组成部件。
实施例
材料:
•PA66:聚酰胺 66,得自杜邦,商品名为Zytel® FE310036;
•GF:得自中国重庆国际复合材料有限公司的玻璃纤维;
•TiO 2 -1:未经处理的二氧化钛颗粒,得自中国国药集团化学试剂有限公司;
•TiO 2 -2:用<1%的无危害的有机化合物处理的金红石二氧化钛颗粒,得自 Cristal Global公司,商品名为TionaTM RCL-69;
•TiO 2 -3:用1.7% Al 2O3和0.3%的有机化合物处理的金红石二氧化钛颗粒,得自杜邦,商品名为Ti-Pure®R-104;
•苯乙烯:得自中国国药集团化学试剂有限公司;
•MF预聚物:甲基化的三聚氰胺-甲醛树脂,得自美国氰特工业公司(CytecIndustries,Inc. (U.S.A.) ),商品名为CymelTM 385;脱模剂: 蔬菜来源的仲酰胺添加剂,得自(英国禾大公司)(Croda International (United Kingdom)),商品名为CrodamideTM212;
•AO:N,N’-己烷-1,6-二基双(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基丙酰胺)),一种抗氧化剂,得自德国巴斯夫公司(BASF (Germany)),商品名为IrganoxTM 1098;
•MF-C-TiO 2 -1: 三聚氰胺-甲醛(MF)包覆的TiO 2 颗粒,其制备如下:(a) 将5 g MF预聚物,40 g TiO2-1和150 ml去离子水在500 ml圆底烧瓶中混合;(b) 将烧瓶在80℃的油浴中以500转/分钟的转速搅拌并保持2小时;(c)使用去离子水冲洗反应产物三次,接着干燥,从而获得三聚氰胺-甲醛包覆的TiO2 颗粒,其中三聚氰胺-甲醛浓度通过热重分析(TGA)测量为8.26 重量%;
•MF-C-TiO 2 -2: 三聚氰胺-甲醛包覆的TiO 2 颗粒,其制备如下:(a) 将11 g MF预聚物,40 g TiO2-1和150 ml去离子水在500 ml圆底烧瓶中混合;(b) 将烧瓶在80℃的油浴中以500转/分钟的转速搅拌并保持2小时;(c)使用去离子水冲洗反应产物三次,接着干燥,从而获得三聚氰胺-甲醛包覆的TiO2 颗粒,其中三聚氰胺-甲醛浓度通过TGA测量为20.52重量%;
•MF-C-TiO 2 -3: 三聚氰胺-甲醛包覆的TiO 2 颗粒,其制备如下:(a) 将40 g MF预聚物,40 g TiO2-1和150 ml去离子水在500 ml圆底烧瓶中混合;(b) 将烧瓶在80℃的油浴中以500转/分钟的转速搅拌并保持2小时;(c)使用去离子水冲洗反应产物三次,接着干燥,从而获得三聚氰胺-甲醛包覆的TiO2 颗粒,其中三聚氰胺-甲醛浓度通过TGA测量为54.87重量%;
•CPS-C-TiO 2 : 交联的聚苯乙烯包覆的TiO2颗粒,其制备如下:(a) 将0.12 g NaOH和0.1 g NaNO2 溶解在80 g去离子水中,和使用1% H2SO4调节溶液到pH 6.4;(b) 将4 g苯乙烯,16 g TiO2-1和0.3 g二乙烯基苯加入到溶液中,超声10分钟;(d) 转移溶液到250ml烧瓶中并在70℃保持烧瓶8小时;和(e)使用去离子水冲洗产物,接着在75℃真空干燥超过3小时,从而获得交联的聚苯乙烯包覆的TiO2,其中聚苯乙烯的浓度通过TGA测量为25.61 重量%;
•SiO 2 -C-TiO 2 :SiO 2包覆的TiO2颗粒,其制备如下: (a) 将75 g TiO2-1和0.1 g 六偏磷酸钠溶解在750 ml去离子水中,超声20分钟;(b)将250 ml Na2SiO3 (1.25 mol/L)加入到溶液中并使用1% H2SO4调节pH值到大约9.5;(c)在90℃和500转/分钟的搅拌下使反应继续进行3小时;(d) 在90℃将反应产物固化2小时;和(e)使用去离子水冲洗产物,接着在105℃真空干燥过夜,获得SiO2 包覆的TiO2颗粒,其中SiO2的浓度计算为20 重量%。
•Al 2 O 3 -C-TiO 2 :Al2O3包覆的TiO2 颗粒,其制备如下: (a) 将40 g TiO2-1和0.06g 六偏磷酸钠溶解在150 ml去离子水中,超声20分钟;(b)将100 ml NaAlO2 (2 mol/L)溶液加入到溶液中并使用1% HCl调节pH值到大约10;(c) 在90℃和500转/分钟的搅拌下使反应继续进行3小时;(d)使用去离子水洗涤反应产物三次,接着干燥以获得Al2O3包封的TiO2,其中Al2O3的浓度计算为20 重量%。
对比例CE1-CE9和实施例E1-E4
在对比例CE1-CE9 和实施例E1-E4的每一个中,如下制备聚酰胺组合物树脂:将合适量的PA66,GF,TiO2颗粒(有或无包覆的)和其它添加剂(如表1中所列)进行干燥、预混合并在ZSK26双螺杆挤出机(购自德国Coperion Werner & Pfleiderer GmbH & Co.)中熔融共混,其中挤出机温度设定为250℃,挤出速度为300 rpm,和生产量为20kg/小时。
这样获得的树脂接着以设定为250℃的机桶温度和80℃的模塑温度注塑成1A型样品板(4mm厚)。使用这样的样品板,按照ISO527-2:1993测量每一组合物的拉伸模量、拉伸强度和断裂伸长,按照ISO179测量每一组合物的切口却贝冲击强度(Notched-Charpy),结果列在表1中。此外,在CE1-CE9和E1-E4每一个中的树脂也注塑成60x60x2 mm试验条,用于颜色性质测量。具体地,使用X-RiteColor Premier 8200 Benchtop分光光度计(由美国X-Rite制造),测量每一个样品的CIELAB L*,a*和b* 值且结果列于表1中。另外,在400-760nm处以5nm的间隔使用LAMBDA 950 UV/Vis/NIR分光光度计(由美国铂金埃尔默公司(PerkinElmer (U.S.A.))制造)测量每一样品的平均透光率。结果列于表1中。
结果证明了向增强的聚酰胺中加入未包覆的TiO2颗粒(CE2-CE6)改善了组合物的白度(参见L*)。并且加入未包覆的TiO2颗粒也会引起组合物的切口却贝冲击强度降低。然而,表明当使用MF包覆的TiO2颗粒代替未包覆的TiO2颗粒时,其切口却贝冲击强度的下降最小化了,而组合物的白度保持在可接受的水平。
对比例CE10-CE11和实施例E5-E9
在对比例CE10-CE11和实施例E5-E9的每一个中如上所述制备聚酰胺组合物树脂(其中所有组分列在表2)。
之后,将树脂注塑成测试样品(按照上面所述相同的方法)并测量每一种组合物的拉伸性质(包括拉伸模量、拉伸强度和断裂伸长)和切口却贝冲击强度,结果列于表2中。另外,测量每一种组合物的颜色性质(包括CIELAB L*,a*和b*值以及透光性),结果列于表2中。
这里再次地证明了,与那些用无机材料(例如在CE10中的SiO2和在CE11中的Al2O3)包覆的TiO2颗粒相比,当在增强的聚酰胺中使用包覆有交联的有机包覆材料(例如在E5或E6中的MF包覆的TiO2颗粒,或在E7-E9中使用的CPS包覆的TiO2)时,组合物的切口却贝冲击强度和白度都保持在可接受的水平。
Claims (18)
1.增强的聚合物组合物,包含:
(a)至少一种聚合物材料;
(b)10-65 重量%的至少一种增强剂;
(c)0.2-15 重量%的包覆的TiO2颗粒,
其中包含在增强的聚合物组合物中的所有组分的总重量%合计为100重量%,和
其中包覆的TiO2颗粒包含由TiO2颗粒形成的核,该核由交联的聚合物包覆材料所包覆,且其中交联的聚合物包覆材料的含量为8-60 重量%,以所述包覆的TiO2颗粒的总重量计,并且所述交联的聚合物包覆材料选自三聚氰胺-甲醛(MF)树脂、交联的聚苯乙烯(CPS)、或它们的混合物。
2.根据权利要求1的增强的聚合物组合物,其中所述至少一种聚合物材料是热塑性聚合物。
3.根据权利要求1的增强的聚合物组合物,其中所述至少一种聚合物材料选自聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚苯醚(PPO)、液晶聚合物(LCP),和它们中两种或更多种的共混物。
4.根据权利要求1的增强的聚合物组合物,其中所述至少一种聚合物材料选自聚酰胺。
5.根据权利要求1-4中任一项的增强的聚合物组合物,其中所述至少一种聚合物材料的含量为30-85 重量%,以所述组合物的总重量计。
6. 根据权利要求1-4中任一项的增强的聚合物组合物,其中所述至少一种聚合物材料的含量为40-85 重量%,以所述组合物的总重量计。
7. 根据权利要求1-4中任一项的增强的聚合物组合物,其中所述至少一种聚合物材料的含量为60-80 重量%,以所述组合物的总重量计。
8.根据权利要求1-4中任一项的增强的聚合物组合物,其中所述至少一种增强剂选自玻璃纤维、碳纤维、硅灰石和钛酸钾的须晶、蒙脱土、滑石、云母、碳酸钙、二氧化硅、粘土、高岭土、玻璃粉末、玻璃珠、聚合物粉末,和它们中两种或更多种的混合物。
9.根据权利要求1-4中任一项的增强的聚合物组合物,其中所述至少一种增强剂选自玻璃纤维。
10.根据权利要求8的增强的聚合物组合物,其中所述至少一种增强剂的含量为18-40重量%,以所述组合物的总重量计。
11.根据权利要求8的增强的聚合物组合物,其中所述至少一种增强剂的含量为20-30重量%,以所述组合物的总重量计。
12.根据权利要求1-4中任一项的增强的聚合物组合物,其中所述交联的聚合物包覆材料的含量为10-55 重量%,以所述包覆的TiO2颗粒总重量计。
13. 根据权利要求1-4中任一项的增强的聚合物组合物,其中所述交联的聚合物包覆材料的含量为15-55 重量%,以所述包覆的TiO2颗粒总重量计。
14.根据权利要求1-4中任一项的增强的聚合物组合物,其中所述包覆的TiO2颗粒的含量为0.5-10 重量%,以所述组合物的总重量计。
15. 根据权利要求1-4中任一项的增强的聚合物组合物,其中所述包覆的TiO2颗粒的含量为0.5-7 重量%,以所述组合物的总重量计。
16.一种制品,其由权利要求1-15中任一项的增强的聚合物组合物形成。
17.根据权利要求16的制品,其是模塑制品。
18.根据权利要求17的制品,其是用于电子装置的外壳部件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210501671.7A CN103849136B (zh) | 2012-11-30 | 2012-11-30 | 包含包覆的二氧化钛颗粒的增强的聚合物组合物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210501671.7A CN103849136B (zh) | 2012-11-30 | 2012-11-30 | 包含包覆的二氧化钛颗粒的增强的聚合物组合物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103849136A CN103849136A (zh) | 2014-06-11 |
CN103849136B true CN103849136B (zh) | 2016-12-21 |
Family
ID=50857272
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210501671.7A Active CN103849136B (zh) | 2012-11-30 | 2012-11-30 | 包含包覆的二氧化钛颗粒的增强的聚合物组合物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103849136B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104292795A (zh) * | 2014-10-29 | 2015-01-21 | 胡运冲 | 一种耐冲击的聚碳酸酯的制备方法 |
CN112876639A (zh) * | 2021-01-14 | 2021-06-01 | 广州诺森新材料科技有限公司 | 一种无机微球填充ndi型pur高性能复合微孔弹性体及其制备方法 |
CN113072742B (zh) * | 2021-04-01 | 2022-09-09 | 杭州臻朗光电科技有限公司 | 一种用于塑料制品的高分散性纳米二氧化钛/三聚氰胺树脂的制备方法 |
CN116102905A (zh) * | 2022-12-27 | 2023-05-12 | 安徽美佳新材料股份有限公司 | 三聚氰胺-甲醛树脂包覆纳米二氧化钛及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0639541B2 (ja) * | 1990-04-23 | 1994-05-25 | ダイアホイルヘキスト株式会社 | 二軸配向ポリエステルフィルム |
DE69906778T3 (de) * | 1998-11-06 | 2007-05-16 | General Electric Co. | Thermoplastisches erzeugnis mit geringer durchsichtigkeit und geringer trübung |
CN100392026C (zh) * | 2006-01-24 | 2008-06-04 | 南京航空航天大学 | 聚苯胺包覆纳米TiO2粒子或聚苯胺包覆TiO2晶须/氰酸酯复合材料及其制备方法 |
US8883878B2 (en) * | 2006-06-29 | 2014-11-11 | Sabic Global Technologies B.V. | Thermoplastic polycarbonate compositions |
CN101387808B (zh) * | 2007-09-11 | 2011-05-25 | 中国科学院理化技术研究所 | 准不带电耐溶剂复合功能球及其制备方法 |
DE102008058351A1 (de) * | 2008-11-20 | 2010-06-02 | Kronos International, Inc. | Oberflächenbehandelte Titandioxid-Pigmente für Kunststoffe und Verfahren zur Herstellung |
TW201237116A (en) * | 2011-02-23 | 2012-09-16 | Rohm & Haas | Polymer encapsulated titanium dioxide particles |
CN102311556B (zh) * | 2011-06-07 | 2014-03-05 | 三棵树涂料股份有限公司 | 一种在聚合物中空微球表面包覆二氧化钛的制备方法 |
CN102718988B (zh) * | 2012-06-28 | 2014-01-08 | 东华大学 | 一种pbt包覆的功能粉体及其制备方法 |
-
2012
- 2012-11-30 CN CN201210501671.7A patent/CN103849136B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103849136A (zh) | 2014-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103881367B (zh) | 抗着色制品及其用途 | |
TWI395789B (zh) | 展現低吸水性之含填充物聚醯胺模製材料 | |
CA2934611C (en) | Polyamide molding compound and use thereof | |
CN103881373B (zh) | 抗着色制品及其用途 | |
CN103849136B (zh) | 包含包覆的二氧化钛颗粒的增强的聚合物组合物 | |
JP6416756B2 (ja) | アミノ酸熱安定剤を含む熱可塑性溶融混合組成物 | |
JP5706646B2 (ja) | 耐候性に優れたポリアミド樹脂組成物及びその製造方法 | |
CN104583329B (zh) | 热塑性树脂组合物和树脂成型品 | |
CN103958612A (zh) | 碳纤维增强热塑性树脂组合物、该组合物的粒料和成型品 | |
JP5286322B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
WO2012165258A1 (ja) | 強化ポリアミド樹脂ペレット | |
CN102115592A (zh) | 具有优异白度、导热性和挤出可成型性的聚酰胺基树脂组合物及制备方法以及制品 | |
US20120178876A1 (en) | Polyamide copolymer and molded product | |
JP5709406B2 (ja) | ガラス強化ポリアミド樹脂組成物及び成形品 | |
KR20130006701A (ko) | 폴리아미드 및 폴리아미드 조성물 | |
JPH11293106A (ja) | 強化ポリアミド樹脂組成物 | |
ES2261957T3 (es) | Metodo para reutilizacion de un producto triturado de resina sintemtica que contiene una resina curada incorporada. | |
JP6941488B2 (ja) | 樹脂組成物、キット、成形品の製造方法および成形品 | |
JP6733986B1 (ja) | メタリック調熱可塑性樹脂ペレット | |
CN1112407C (zh) | 聚酰胺树脂组合物及其模制制品 | |
JP2004315606A (ja) | ポリアミド樹脂成形体 | |
JP2019026670A (ja) | ポリアミド組成物および成形品 | |
JP2018028038A (ja) | ペレット、ペレットブレンド物、成形品、ペレットの製造方法およびペレットブレンド物の製造方法 | |
US20220380539A1 (en) | Polyamide resin composition and molded article comprising same | |
JPH10168310A (ja) | 滑り性の優れたポリアミドフィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20221115 Address after: Delaware Patentee after: DuPont polymer Address before: Wilmington, Delaware Patentee before: E. I. du Pont de Nemours and Co. |
|
TR01 | Transfer of patent right |