CN103839767B - 芯片分区采集最佳光线偏振信号的缺陷程式建立方法 - Google Patents

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Abstract

一种芯片分区采集最佳光线偏振信号的缺陷程式建立方法，包括：执行步骤S1：对所述待缺陷检测之芯片根据图形特征进行划区形成各功能区域；执行步骤S2：对所述不同的功能区域进行入射光不同偏振信号测试，所述测试用偏振检测光源的偏振角度范围为0～360°；执行步骤S3：根据所述功能区域和入射光的光学偏振类型之对应关系，确定各功能区域的最灵敏光学偏振类型，并将所述最灵敏光学偏振类型设置在所述缺陷程式之对应于所述功能区域的检测程式中。本发明所建立的缺陷程式在检测芯片缺陷时，根据不同的功能区域确定最灵敏的光学偏振类型，获得分辨率最高的图形，实现了对复杂芯片整体灵敏度的优化和控制，提高了缺陷检测效率和准确度。

Description

芯片分区采集最佳光线偏振信号的缺陷程式建立方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片分区采集最佳光线偏振信号的缺陷程式建立方法。
背景技术
随着半导体行业的发展，产品的线宽在不断减小。伴随着线宽的变小，缺陷对产品的良率提升会产生严重的限制，而缺陷检测也越来越成为半导体良率提升的一项不可或缺手段。
请参阅图3～图4、图5（a）～5（c）所示，图3所示为扫描机台光学图像转换成为灰阶图像的示意图。图4所示为光学入射光偏振类型的示意图。图5（a）所示为芯片同一功能区域对入射光垂直方向偏振光类型的成像效果示意图。图5（b）所示为芯片同一功能区域对入射光水平方向偏振光类型的成像效果示意图。图5（c）所示为芯片同一功能区域对入射光无偏振光类型的成像效果示意图。目前，所述缺陷检测的工作原理是将所述芯片上的光学图像3转换成为可由不同亮暗灰阶表示的数据图像4，再通过相邻芯片上的数据比较来检测缺陷的位置。
众所周知地，高集成度的半导体芯片包含但不限于Logic、Cell、SRAM、Dummy等不同功能区域，以实现不同的运算功能。不同功能区域因为电路图形的不同以及电路结构的差异，则会对不同偏振的入射光的反射信号产生很大的差异。
然而，目前的缺陷检测方法均是使用无偏振或者单一偏振信号，芯片上图形越是复杂，图形结构越是多样，采用单一偏振光学信号检测缺陷的精确度就越难控制。
故针对现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良，于是有了本发明一种芯片分区采集最佳光线偏振信号的缺陷程式建立方法。
发明内容
本发明是针对现有技术中，传统的缺陷检测方法均是使用无偏振或者单一偏振信号，芯片上图形越是复杂，图形结构越是多样，采用单一偏振光学信号检测缺陷的精确度就越难控制等缺陷提供一种芯片分区采集最佳光线偏振信号的缺陷程式建立方法。
为了解决上述问题，本发明提供一种芯片分区采集最佳光线偏振信号的缺陷程式建立方法，所述方法包括：
执行步骤S1：对所述待缺陷检测之芯片根据图形特征进行划区，以形成各功能区域；
执行步骤S2：对所述不同的功能区域进行入射光不同偏振信号测试，所述测试用偏振检测光源的偏振角度范围为0～360°，所述入射光之不同偏振信号对应于不同的光学偏振类型；
执行步骤S3：根据所述功能区域和入射光的光学偏振类型之对应关系，确定各功能区域的最灵敏光学偏振类型，并将所述最灵敏光学偏振类型设置在所述缺陷程式之对应于所述功能区域的检测程式中。
可选地，所述图形特征对应于为实现不同的运算功能而在所述待缺陷检测之芯片上形成的不同功能区域之电路图形。
可选地，所述功能区域为逻辑电路区域（Logic）、单元电路区域（Cell）、静态随机存取区域（StaticRandomMemory,SRAM），以及冗余区域（Dummy）。
可选地，所述图形特征为位于逻辑电路区域（Logic）、单元电路区域（Cell）、静态随机存取区域（StaticRandomMemory,SRAM），以及冗余区域（Dummy）的电路图形。
可选地，所述最灵敏光学偏振类型为在所述入射光的光学偏振类型下，所述缺陷之成像分辨率最高时的光学偏振类型。
综上所述，本发明芯片分区采集最佳光线偏振信号的缺陷程式建立方法所建立的缺陷程式在检测芯片之缺陷时，根据所述芯片之不同的功能区域确定最灵敏的光学偏振类型，获得分辨率最高的图形，实现了对复杂芯片整体灵敏度的优化和控制，提高了缺陷检测效率和准确度。
附图说明
图1所示为本发明一种芯片分区采集最佳光线偏振信号的缺陷程式建立方法之流程图；
图2所示为通过本发明所建立之缺陷程式对所述芯片进行缺陷检测的示意图；
图3所示为扫描机台光学图像转换成为灰阶图像的示意图；
图4所示为光学入射光偏振类型的示意图；
图5（a）～图5（c）所示为芯片同一功能区域对入射光不同偏振光类型的成像效果示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明创造的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。
请参阅图1，图1所示为本发明一种芯片分区采集最佳光线偏振信号的缺陷程式建立方法之流程图。所述芯片分区采集最佳光线偏振信号的缺陷程式建立方法包括以下步骤，
执行步骤S1：对所述待缺陷检测之芯片根据图形特征进行划区，以形成各功能区域；
具体地，所述图形特征对应于为实现不同的运算功能而在所述待缺陷检测之芯片上形成的不同功能区域之电路图形。所述功能区域包括但不限于逻辑电路区域（Logic）、单元电路区域（Cell）、静态随机存取区域（StaticRandomMemory,SRAM），以及冗余区域（Dummy）。所述图形特征包括但不限于位于逻辑电路区域（Logic）、单元电路区域（Cell）、静态随机存取区域（StaticRandomMemory,SRAM），以及冗余区域（Dummy）的电路图形。
执行步骤S2：对所述不同的功能区域进行入射光不同偏振信号测试，所述测试用偏振检测光源的偏振角度范围为0～360°，所述入射光之不同偏振信号对应于不同的光学偏振类型；
执行步骤S3：根据所述功能区域和入射光的光学偏振类型之对应关系，确定各功能区域的最灵敏光学偏振类型，并将所述最灵敏光学偏振类型设置在所述缺陷程式之对应于所述功能区域的检测程式中。
作为本领域技术人员，容易理解地，所述最灵敏光学偏振类型为在所述入射光的光学偏振类型下，所述缺陷之成像分辨率最高时的光学偏振类型。
为更直观的阐述本发明之技术方案，凸显本发明之有益效果，现结合具体实施方式为例进行阐述。在所述具体实施方式中，所述待缺陷检测之芯片的功能区域数量，入射光的光学偏振类型等均不应视为对本技术方案的限制。
请参阅图2，并结合参阅图1，图2所示为通过本发明所述芯片分区采集最佳光线偏振信号的缺陷程式建立方法所建立之缺陷程式对所述芯片进行缺陷检测的示意图。通过本发明所述芯片分区采集最佳光线偏振信号的缺陷程式建立方法所建立的缺陷程式检测所述芯片的方法，包括以下步骤，
执行步骤S1：对所述待缺陷检测之芯片1根据图形特征进行划分，以形成各功能区域11；
具体地，所述图形特征对应于为实现不同的运算功能而在所述待缺陷检测之芯片1上形成的不同功能区域11之电路图形。所述功能区域11包括但不限于逻辑电路区域（Logic）、单元电路区域（Cell）、静态随机存取区域（StaticRandomMemory,SRAM），以及冗余区域（Dummy）。所述图形特征包括但不限于逻辑电路区域（Logic）、单元电路区域（Cell）、静态随机存取区域（StaticRandomMemory,SRAM），以及冗余区域（Dummy）的电路图形。更具体地，例如所述待缺陷检测之芯片1的功能区域11进一步包括第一检测区域111、第二检测区域112，以及第三检测区域113。
执行步骤S2：对所述不同的功能区域11进行入射光不同偏振信号测试，所述偏振检测光源的偏振角度范围为0～360°；
执行步骤S3：根据所述功能区域11和入射光的光学偏振类型之对应关系，确定各功能区域11的最灵敏光学偏振类型，并将所述最灵敏光学偏振类型设置在所述缺陷程式之对应于所述功能区域11的检测程式中；
执行步骤S4：通过所述缺陷检测程式对所述待缺陷检测之芯片1进行缺陷检测。
具体地，所述各功能区域11之电路图形对各自区域的最灵敏光学偏振类型的入射光进行反射，传输至光学接收器2，并进一步对功能区域11之第一检测区域111、第二检测区域112和第三检测区域113进行缺陷检测。
综上所述，本发明芯片分区采集最佳光线偏振信号的缺陷程式建立方法所建立的缺陷程式在检测芯片之缺陷时，根据所述芯片之不同的功能区域确定最灵敏的光学偏振类型，获得分辨率最高的图形，实现了对复杂芯片整体灵敏度的优化和控制，提高了缺陷检测效率和准确度。
本领域技术人员均应了解，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可以对本发明进行各种修改和变型。因而，如果任何修改或变型落入所附权利要求书及等同物的保护范围内时，认为本发明涵盖这些修改和变型。

Claims (5)

1.一种芯片分区采集最佳光线偏振信号的缺陷程式建立方法，其特征在于，所述方法包括：
执行步骤S1：对待缺陷检测之芯片根据图形特征进行划区，以形成各功能区域；
执行步骤S2：对不同的功能区域进行入射光不同偏振信号测试，测试用偏振检测光源的偏振角度范围为0～360°，所述入射光之不同偏振信号对应于不同的光学偏振类型；
执行步骤S3：根据所述功能区域和入射光的光学偏振类型之对应关系，确定各功能区域的最灵敏光学偏振类型，并将所述最灵敏光学偏振类型设置在所述缺陷程式之对应于所述功能区域的检测程式中；所述最灵敏光学偏振类型为在所述入射光的光学偏振类型下，缺陷之成像分辨率最高时的光学偏振类型。
2.如权利要求1所述的芯片分区采集最佳光线偏振信号的缺陷程式建立方法，其特征在于，所述图形特征对应于为实现不同的运算功能而在所述待缺陷检测之芯片上形成的不同功能区域之电路图形。
3.如权利要求1所述的芯片分区采集最佳光线偏振信号的缺陷程式建立方法，其特征在于，所述功能区域为逻辑电路区域(Logic)、单元电路区域(Cell)、静态随机存取区域(StaticRandomMemory,SRAM)，以及冗余区域(Dummy)。
4.如权利要求3所述的芯片分区采集最佳光线偏振信号的缺陷程式建立方法，其特征在于，所述图形特征为位于逻辑电路区域(Logic)、单元电路区域(Cell)、静态随机存取区域(StaticRandomMemory,SRAM)，以及冗余区域(Dummy)的电路图形。
5.如权利要求1所述的芯片分区采集最佳光线偏振信号的缺陷程式建立方法，其特征在于，所述最灵敏光学偏振类型为在所述入射光的光学偏振类型下，所述缺陷之成像分辨率最高时的光学偏振类型。
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