CN103825126A - 贴装于印刷电路板上的同轴连接器 - Google Patents
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Abstract
一种贴装于印刷电路板上的同轴连接器,包括一体成型有第一端子的下壳、及一体成型有第二端子的上壳,所述下壳包括较薄的第一主体部、及一体成型于第一主体部一侧端部的厚度大于第一主体部的第一加强部,所述上壳包括较薄的覆盖配合于下壳的第一主体部上的第二主体部、及一体成型于第二主体部一侧端部的厚度大于第二主体部的第二加强部,所述第一端子一体成型于所述下壳的第一加强部内,所述第二端子一体成型于所述上壳的第二加强部内,所述第一加强部与第二加强部处于相对的两侧,所述下壳的第一加强部的底面与上壳的第二加强部的底面接触或面对所述印刷电路板,本发明可有效降低连接器整体高度。
Description
技术领域
本发明涉及同轴连接器领域,尤指一种带有开关功能的贴装于印刷电路板上的同轴连接器。
背景技术
随着只能手机轻薄化趋势的发展,各种手机零组件均被要求在保证产品稳定性的同时,尽量降低产品厚度以设计出更薄的智能手机。
中华人民共和国第101765947 B号专利揭示了一种同轴开关,包括采用塑胶材料成型而成的下壳、与上壳,夹持于上、下壳之间的第二端子、第一端子,及将所述上、下壳固持在一起的外部导体。所述下壳相对的两外侧设有端子槽用于安装第一端子、与第二端子并在下壳的中间部位形成收容腔体以容纳所述第一端子进行运动。所述上壳设有供所述对接连接器的探针插入抵压第一端子的孔部,所述上壳覆盖于所述下壳上方并将所述第二端子、第一端子夹持于上、下壳之间。所述外部导体罩覆于上壳上,并在外部导体底部以折弯的方式扣持于下壳底部以将所述上、下壳固持为一体。
随着技术的发展,上述同轴开关连接器暴露出如下问题:由于要夹持所述第一端子、第二端子于上、下壳之间,必须保证所述上壳与下壳的厚度与强度,如此在保证同轴开关稳定性的同时,所述同轴开关的整体高度受到限制而无法降低,不适于连接器的发展趋势。且所述第二端子、与第一端子采用安装的方式夹持于所述上壳与下壳之间,容易松动,不利于产品的稳定性。
发明内容
本发明的目的在于提供贴装于印刷电路板上的同轴连接器,具体说是一种低高度的贴装于印刷电路板上的同轴连接器。
为此,本发明提供了一种贴装于印刷电路板上的同轴连接器,包括一体成型有第一端子的下壳、一体成型有第二端子的上壳、及覆盖于下壳与上壳外围并将下壳与下壳固持为一体的外部导体,所述下壳包括较薄的第一主体部、及一体成型于第一主体部一侧端部的厚度大于第一主体部的第一加强部,所述上壳包括较薄的覆盖配合于下壳的第一主体部上的第二主体部、一体成型于第二主体部一侧端部的厚度大于第二主体部的第二加强部、及自第二主体部顶面一体向上延伸形成的设有插置孔的柱状部,所述第一端子一体成型于所述下壳的第一加强部内,所述第二端子一体成型于所述上壳的第二加强部内,所述第一加强部与第二加强部处于相对的两侧,所述下壳的第一加强部的底面与上壳的第二加强部的底面接触或面对所述印刷电路板。
相对于现有技术,本发明开关型同轴连接器下壳的第一加强部与上壳的第二加强部同时面对或接触印刷电路板,使一体成型于于较厚的第一加强部、第二加强部内的第一端子、及第二端子的焊脚延伸至印刷电路板上成为可能,同时保证了第一端子及第二端子成型于塑胶体内的固持力,降低了连接器的整体高度,即塑胶体的高度仅为第一加强部或第二加强部的厚度,避免了前案中叠加两个塑胶体造成连接器整体高度无法降低的缺陷。
附图说明
图1为本发明贴装于印刷电路板上的同轴连接器的立体组合。
图2为本发明贴装于印刷电路板上的同轴连接器的立体分解图。
图3为本发明贴装于印刷电路板上的同轴连接器另一角度的立体分解图。
图4为本发明贴装于印刷电路板上的同轴连接器第二端子、与第一端子的配合图。
图5为本发明贴装于印刷电路板上的同轴连接器的下壳的立体图。
图6为本发明贴装于印刷电路板上的同轴连接器的下壳组装有第一端子时的立体图。
图7为本发明贴装于印刷电路板上的同轴连接器的上壳的立体图。
图8为本发明贴装于印刷电路板上的同轴连接器的上壳组装有第二端子时的立体图。
图9为本发明贴装于印刷电路板上的同轴连接器沿图1所示A-A虚线的剖视图。
图10为本发明贴装于印刷电路板上的同轴连接器沿图1所示B-B虚线的剖视图。
图11为本发明贴装于印刷电路板上的同轴连接器去掉外部导体后俯视角度立体图。
图12为本发明贴装于印刷电路板上的同轴连接器去掉外部导体后仰视角度立体图。
图13为本发明贴装于印刷电路板上的同轴连接器被对接连接器探针插入后,第一端子与第二端子的位置变化图。
具体实施方式
请参阅图1至图4所示,本发明贴装于印刷电路板上的同轴连接器包括有下壳10、上壳20、一体成型于下壳10内的第一端子40、一体成型于上壳20内的第二端子50、及将所述上壳20、与下壳10固持为一体的外部导体30。
请参阅图4所示,所述第一端子40包括竖直的第一固持部41、自第一固持部41下端大致垂直折弯后向外延伸形成的第一焊脚42、及自第一固持部41上端大致垂直折弯后向内延伸形成的弹性臂43。所述弹性臂43的末端44向下倾斜延伸使弹性臂43大致形成一个拱形的结构。
所述第二端子50包括竖直的第二固持部51、自第二固持部51下端大致垂直折弯后向外延伸形成的第二焊脚52、及自第二固持部41上端大致垂直折弯后向内水平延伸形成的位于所述第一端子40的弹性臂43上方的接触臂53。所述接触臂53面对第一端子40的弹性臂43的一侧冲压形成有圆形凸包54,所述第二端子50通过所述圆形凸包54与所述第一端子40的弹性臂43抵接。
请参阅图2、图3、图5、图6、图12所示,所述下壳10包括有第一主体部13、与第一主体部13一体成型且位于第一主体部13一侧端部的第一加强部11、及设于第一主体部13中间部位上的收容腔12。所述收容腔12是自第一加强部11内侧的第一主体部13开始凹陷延伸并贯通第一主体部13的相对于第一加强部11的另一端形成的,所述收容腔12在相对于第一加强部13的另一端形成有开口部19。所述第一主体部13的垂直于第一加强部11的两侧部且位于远离第一加强部11的一端向上一体延伸形成有突出部16,所述突出部16与所述第一加强部11之间形成有卡槽14,所述卡槽14顶面的水平位置低于所述第一主体部13顶面的水平位置。所述第一加强部11的厚度大于第一主体部13的厚度,且所述第一加强部11的底面与第一主体部13的底面大致处于同一水平面上,所述第一加强部11的顶面高于第一主体部13的顶面。所述第一加强部11大致与所述两突出部16垂直且两者的顶面大致处于同一水平面上。所述收容腔12的中间部位向下贯穿形成一个通孔18。所述第一主体部13位于收容腔12的开口部19处向外延伸形成有延伸片17。所述第一主体部13位于与两突出部16对应的底面上凹陷形成有扣持槽15。
请重点参阅图6、图9、图12所示,所述第一端子40一体成型于所述下壳10内,所述第一端子40的竖直的第一固持部41一体成型固持于所述第一加强部11内,所述第一焊脚42沿第一加强部11的底面向外延伸,所述弹性臂43自第一加强部11在所述收容槽12内朝收容槽12的开口部19方向延伸并越过所述收容腔12中间部位的通孔18,所述弹性臂43的端部44抵接在位于所述开口部19处的收容腔12底面上。
请参阅图2、图3、图7、图8、图13所示,所述上壳20包括第二主体部23、一体成型于第二主体部23一侧端部的第二加强部21、及自第二主体部23顶面向上延伸形成的柱状部22。所述柱状部22中间开设有连通至所述下壳10的收容腔12的插置孔221,所述插置孔221可供对接连接器(未图示)的探针6穿越以使所述探针6向下抵接所述第一端子40的弹性臂43。所述第二加强部21的厚度大于所述第二主体部23的厚度,且所述第二加强部21的顶面与所述第二主体部23的顶面平齐,所述第二加强部21底面的水平位置低于所述第二主体部23底面的水平位置。所述第二主体部23大致与第二加强部21垂直的两侧部且在远离第二加强部21一端向下突出形成卡扣于所述下壳10的第一主体部13的卡槽14内的卡块24。在所述卡块24与第二加强部21之间形成有卡持于所述下壳10的第一主体部13的两突出部16内侧的缺口28。所述第二主体部23的底面位于所述第一端子40的弹性臂43上方处设有避空槽25。
请重点参阅图8、图9、图12所示,所述第二端子50是一体成型于所述上壳20内的。所述第二端子50的竖直的第二固持部51一体成型于所述第二加强部21内,所述第二焊脚52沿第二加强部11的底面并朝与第一端子40的第一焊脚42延伸方向的反方向向外延伸,所述接触臂53紧贴所述第二主体部23的底面向内延伸至第一端子40的弹性臂43上方。所述上壳20的第二加强部21底面位于第二端子50的竖直的第二固持部51处凹陷形成有焊锡收容槽26,所述第二加强部21的底面在焊锡收容槽26靠近插置孔221的内侧设有与所述下壳10的收容腔12的开口部19处的延伸片17抵接的台阶部27以防止焊锡进入所述收容腔12内。
请参阅图1至图3所示,所述外部导体30包括覆盖于所述上壳20的第二主体部23的顶面、第二加强部21的顶面、及下壳10的第一加强部11的顶面上的板状基部31、自板状基部31中间部分向上延伸形成的包覆于所述上壳20的柱状部22外围的筒状部32、及自板状基部31两侧向下折弯延伸后再向内折弯延伸形成的卡持于所述下壳10底面的扣持槽15上的扣持部32。
请参阅图2至图12所示,重点参阅图9、图11、图12所示,所述第一端子40、及第二端子50分别成型于所述下壳10、及上壳20后,将所述上壳20组装于所述下壳10上。所述上壳20的第二主体部23的底面与下壳10的第一主体部13的顶面配合,所述上壳20的第二主体部23两侧的卡块24收容于所述下壳10的第一主体部13的卡槽14内,所述上壳20的缺口28扣持于所述下壳10的两突出部16内侧,如此,上壳20与下壳10可稳定地进行卡持定位。所述下壳10的第一加强部11与所述上壳20的第二加强部21的厚度大致相等且分别位于相对的两侧。所述下壳10的第一加强部11的顶面与所述上壳20的第二主体部23的顶面、第二加强部21的顶面大致处于同一水平面。所述下壳10的第一加强部11的底面、第一主体部13的底面、与上壳20的第二加强部21的底面大致处于同一水平面并朝向或接触印刷电路板(未图示)。所述外部导体30通过扣持部33扣持于所述下壳10的扣持槽15内将所述上壳20、与下壳10固持为一体。
在其他实施方式中,还可将所述第二端子40一体成型于所述下壳10的第一加强部11中,将所述第一端子50一体成型于所述上壳20的第二加强部21中。这种实施方式并不影响本发明开关型连接器的性能。
请参阅图13所示,当所述对接连接器的探针6从所述上壳20的插置孔221内插入所述下壳的收容腔12内时,所述探针6向下抵接所述第一端子40的弹性臂43并向弹性臂43施加向下的压力,迫使弹性臂43产生弹性变形,进而使弹性臂43与所述第二端子50的接触臂53断开而完成开关转接的作用。
相较于现有技术,本发明的贴装于印刷电路板上的同轴连接器的下壳10包括较薄的第一主体部13、及一体成型于第一主体部13一侧且厚度大于第一主体部13的第一加强部11,所述较厚的第一加强部11用于一体成型固定第一端子40或第二端子50于其内;所述上壳20包括较薄的贴合于下壳10的第一主体部13上方的第二主体部23、及一体成型于第二主体部13一侧且厚度大于第二主体部23的第二加强部21,所述较厚的第二加强部21用于一体成型固定所述第二端子50或第一端子40于其内;所述下壳10的第一加强部11与上壳20的第二加强部21的厚度大致相等且分别位于相对的两侧,所述下壳10的第一主体部13与上壳20的第二主体部23叠加配合后的总厚度大致与所述第一加强部11、与第二加强部21的厚度相等。在保证第一端子40及第二端子50成型于塑胶体内的固持力的同时,降低了连接器的整体高度,即塑胶体的高度仅为第一加强部11或第二加强部21的厚度,而不是下壳10与上壳20的叠加厚度。
同时,本发明贴装于印刷电路板上的同轴连接器在上壳20与第二端子50或第一端子40的成型处设置有焊锡收容槽26,且在焊锡收容槽26远离第二加强部21的内侧设有台阶部27,所述下壳10在收容腔12的开口部19处向外延伸形成有抵接于所述台阶部27上的延伸片17以防止焊锡进入所述收容腔12内,避免焊锡进入导致产品性能下降。
且,所述下壳10的第一主体部13的收容腔12的中间部位设有通孔221,在所述对接连接器的探针6向下挤压所述第一端子40的弹性臂43时,可以更利于所述弹性臂43形变。
且,所述上壳20的第二主体部23的底面位于第一端子40的弹性臂43的上方设有避空槽25,如此设计可以降低对塑胶成型工艺的精度要求,防止塑胶成型工艺精度变化问题而导致第一端子40与第二端子50无法接触的问题产生。
Claims (12)
1.一种贴装于印刷电路板上的同轴连接器,包括一体成型有第一端子的下壳、一体成型有第二端子的上壳、及覆盖于下壳与上壳外围并将下壳与下壳固持为一体的外部导体,其特征在于:所述下壳包括较薄的第一主体部、及一体成型于第一主体部一侧端部的厚度大于第一主体部的第一加强部,所述上壳包括较薄的覆盖配合于下壳的第一主体部上的第二主体部、一体成型于第二主体部一侧端部的厚度大于第二主体部的第二加强部、及自第二主体部顶面一体向上延伸形成的设有插置孔的柱状部,所述第一端子一体成型于所述下壳的第一加强部内,所述第二端子一体成型于所述上壳的第二加强部内,所述第一加强部与第二加强部处于相对的两侧,所述下壳的第一加强部的底面与上壳的第二加强部的底面接触或面对所述印刷电路板。
2.如权利要求1所述的贴装于印刷电路板上的同轴连接器,其特征在于:所述第一端子包括第一固持部、及自第一固持部底端向外折弯后沿所述第一加强部的底面向外延伸形成的第一焊脚,所述第二端子包括第二固持部、及自第二固持部底端向外折弯后沿所述第二加强部的底面朝向第一焊脚延伸方向的反方向延伸形成的第二焊脚。
3. 如权利要求2所述的贴装于印刷电路板上的同轴连接器,其特征在于:所述下壳的第一主体部自第一加强部向另一侧凹陷延伸形成有收容腔,所述收容腔贯通第一主体部并在第一加强部的相对侧形成开口部,所述第一主体部垂直于所述第一加强部的两侧部向上延伸形成有突出部,所述突出部与第一加强部之间形成有卡槽。
4. 如权利要求3所述的贴装于印刷电路板上的同轴连接器,其特征在于:所述上壳的第二主体部垂直于所述第二加强部的两侧部向下延伸形成有有卡持于所述下壳的卡槽内的卡块,所述卡块与所述第二加强部之间形成有扣持于所述下壳的两突出部内侧的缺口。
5. 如权利要求3所述的贴装于印刷电路板上的同轴连接器,其特征在于:所述第一端子还包括自第一固持部的上端折弯后沿所述收容腔的开口部处延伸形成的弹性臂,所述弹性臂的末端向下倾斜延伸并抵接在所述收容腔的靠近开口部处的底部使弹性臂形成一拱形结构,所述第二端子还包括自第二固持部的上端折弯后朝向第一端子方向并沿所述上壳的第二主体部的底面延伸形成的位于所述弹性臂上方的接触臂,所述接触臂上冲压形成有与所述弹性臂接触的圆形凸包。
6. 如权利要求3所述的贴装于印刷电路板上的同轴连接器,其特征在于:所述第一端子还包括自第一固持部的上端折弯后沿所述收容腔的开口部方向延伸形成的接触臂,所述第二端子还包括自第二固持部的上端折弯后朝向第一端子方向延伸形成的且位于所述第一端子的接触臂下方的弹性臂,所述弹性臂的末端倾斜向下延伸并抵接在收容腔靠近第一加强部处的底部以使弹性臂形成一拱形结构,所述第一端子的接触臂上冲压形成有与所述弹性臂抵接的圆形凸包。
7. 如权利要求3所述的贴装于印刷电路板上的同轴连接器,其特征在于:所述上壳的第二加强部的底面位于第二端子的第二固持部处设有焊锡收容槽,所述焊锡收容槽的内侧设有台阶部,所述下壳的收容腔的开口部处向外延伸形成有抵接于所述上壳的台阶部上的延伸片以防止焊锡进入收容腔。
8. 如权利要求5或6所述的贴装于印刷电路板上的同轴连接器,其特征在于:所述上壳的第二主体部底面位于所述弹性臂的上方位置处设有避空槽,下壳的第一主体部的收容腔位于所述弹性臂下方处设有通孔。
9. 如权利要求1所述的贴装于印刷电路板上的同轴连接器,其特征在于:所述下壳的第一加强部的底面与第一主体部的底面平齐,所述第一加强部的顶面高于所述第一主体部的顶面。
10. 如权利要求1所述的贴装于印刷电路板上的同轴连接器,其特征在于:所述上壳的第二加强部的顶面与第二主体部的顶面平齐,所述第二加强部的底面低于所述第二主体部的顶面。
11. 如权利要求1所述的贴装于印刷电路板上的同轴连接器,其特征在于:所述下壳的第一加强部的底面、第一主体部的底面、及上壳的第二加强部的底面处于同一水平面上且接触所述印刷电路板。
12. 如权利要求1所述的贴装于印刷电路板上的同轴连接器,其特征在于:所述上壳的第二主体部的顶面、第二加强部的顶面、及下壳的第一加强部的顶面处于同一水平面上。
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |