CN103813242A - 振动元件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种振动元件，其包括一振膜与一线圈。振膜具有相对的一第一表面与一第二表面。第一表面包括互相分离的一第一导电区与一第二导电区。线圈配置于振膜的第一表面。线圈的两端分别电连接第一导电区与第二导电区。线圈的两端位于线圈在第一表面所圈出的范围内。

Description

振动元件
技术领域
本发明涉及一种振动元件，且特别是涉及一种用于喇叭单体的振动元件。
背景技术
随着科技不断进步，电子产品无不朝向轻巧迷你化的趋势发展，人们随时随地都可使用迷你化的电子产品，如收音机或随身听等。此外，由于个人数字产品的日渐普及，例如常见的MP3随身听、移动电话、个人数字助理（PDA）或笔记型电脑等，更是日常生活所不可或缺的。另外，可提供各种影音娱乐的智慧型手机更是热门产品。
不论是上述何种电子产品，为了让使用者在不干扰旁人的状况下聆听电子产品所提供的声音资讯，耳机已成为电子产品的必要配件。此外，耳机也提供了聆听者较佳的声音传输，使聆听者能清楚的听到及了解声音内容，不像在空气中传输声音会造成不清晰的情况，且特别是在使用者移动期间，例如在运动、开车、激烈活动或吵杂的环境下也不会受到影响。
传统耳机的喇叭单体中，用于驱动振膜的线圈的两端引线是直接跨过振膜而从振膜的外围与信号源连接，并且还会涂上引线保护胶。因此，跨过振膜的线圈会严重影响振膜的振动，进而破坏喇叭单体的频率响应表现，使得音质表现不佳。因此，美国专利US 7,933,429提出如图1A的架构的振动元件。请参照图1，线圈5被配置在振膜2的凹槽4中，且线圈5的两端6a与6b接触振膜2上的两个导电区3a与3b。如此，可避免线圈5的两端6a与6b跨过振膜2而影响振膜2的振动的问题，进而提升音质。然而，要在振膜2上形成容纳线圈5的凹槽4并不容易，且困难度会随着喇叭单体的尺寸缩小而更进一步增加。
图1B是美国专利申请案US 2010/0183173的喇叭单体的示意图。请参照图1B，线圈20直接配置在振膜10上，而线圈20电连接振膜10的金属化表面11。然后，两条线路15再搭接于振膜10的边缘而电连接金属化表面11。然而，搭接于振膜10的边缘的线路15仍然会影响振膜10的振动一致性。另一方面，线圈20的两端25是在线圈20的外围连接至金属化表面11。由于线圈20的两端25的连接点的硬度明显不同于振膜10，且振膜10在线圈20的外围的部分必须是柔软的，才能够大幅度震动以提供低频声音，但是线圈20的两端25的连接点明显地破坏了此区域的振动一致性，进而使音质劣化。
发明内容
本发明的目的在于提供一种振动元件，可解决线圈影响振膜振动的问题。
为解决上述目的，本发明的振动元件包括一振膜与一线圈。振膜具有相对的一第一表面与一第二表面。第一表面包括互相分离的一第一导电区与一第二导电区。线圈配置于振膜的第一表面。线圈的两端分别电连接第一导电区与第二导电区。线圈的两端位于线圈在第一表面所圈出的范围内。
在本发明的一实施例中，第一导电区配置有一第一导电层，第二导电区配置有一第二导电层。
在本发明的一实施例中，线圈的两端分别经由导电胶电连接第一导电区与第二导电区。
在本发明的一实施例中，振动元件更包括一框架、一第一端子以及一第二端子。框架具有相对的一第一侧与一第二侧。振膜配置于框架的第一侧。第一端子配置于框架的第一侧与振膜之间，并电连接第一导电区。第二端子配置于框架的第一侧与振膜之间，并电连接第二导电区。
在本发明的一实施例中，第一端子与第二端子为一软性线路板上的线路，第一端子与第二端子的一端随软性线路板折叠至框架的第二侧。
在本发明的一实施例中，第一端子与第二端子部分埋设于框架内，且第一端子与第二端子的一端穿过框架而暴露于框架的第二侧。
在本发明的一实施例中，框架、第一端子与第二端子以埋入注塑成型形成。
在本发明的一实施例中，框架更具有多个贯孔。
在本发明的一实施例中，第一端子与第二端子分别面接触第一导电区与第二导电区。
基于上述，在本发明的振动元件中，线圈的两端位于线圈在振膜上所圈出的范围内，此区域为高音发声区，发音振幅小且刚性高，将线圈连接点置于此处，不会影响振膜主要用于振动发音的部分，可提升音质。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1A是美国专利US 7,933,429的喇叭单体的示意图；
图1B是美国专利申请案US 2010/0183173的喇叭单体的示意图；
图2为本发明一实施例的振动元件的正视图；
图3A与图3B是本发明另一实施例的振动元件的两种视角的分解图；
图4A与图4B是本发明再一实施例的振动元件的部分元件的两种视角的分解图。
主要元件符号说明
2、10：振膜
3a与3b：导电区
4：凹槽
5、20：线圈
6a与6b、25：线圈的两端
11：金属化表面
15：线路
100：振动元件
110：振膜
112：第一表面
112A：第一导电区
112B：第二导电区
114A：第一导电层
114B：第二导电层
120：线圈
122与124：线圈的两端
210、310：框架
212：第一侧
214：第二侧
216：缺口
218：贯孔
220、320：第一端子
230、330：第二端子
240：软性线路板
具体实施方式
图2为本发明一实施例的振动元件的正视图。请参照图2，本实施例的振动元件100包括一振膜110与一线圈120。振膜110具有相对的一第一表面112与一第二表面，其中因为图2的视角正对第一表面112而无法看见第二表面。第一表面112包括互相分离的一第一导电区112A与一第二导电区112B。线圈120配置于振膜110的第一表面112。线圈120的一端122电连接第一导电区112A，而线圈120的另一端124电连接第二导电区112B。线圈120的两端122与124都位于线圈120在第一表面112所圈出的范围内。
在本实施例的振动元件100中，线圈120的两端122与124位于线圈120所圈出的范围内，因此振膜110振动时仅有线圈120所圈出的范围内会受到线圈120的两端122与124的影响，大幅减少对于振膜110振动发生时的音质的影响。此外，振膜110在线圈120所圈出的范围内的可振动幅度小于振膜110的其他部分，亦即振膜110在线圈120所圈出的范围的刚性原本就比较大。因此，相较于先前技术将线圈的两端设置在振膜在线圈所圈出的范围外，线圈120的两端122与124对于振膜110在线圈120所圈出的范围的影响较小。
本实施例的第一导电区112A与第二导电区112B被一条直线状的非导电区隔开，而第一导电区112A与第二导电区112B分别呈现类似半圆形的形状。当然，不论是第一表面112、第一导电区112A或第二导电区112B的形状，都可以依照需求变化。第一导电区112A与第二导电区112B分别都有一部分位于线圈120所圈出的范围，以便于线圈120的两端122与124分别电连接第一导电区112A与第二导电区112B。本实施例的第一导电区112A配置有一第一导电层114A，第二导电区112B配置有一第二导电层114B。第一导电层114A与第二导电层114B例如是用蒸镀、溅镀、电镀或其他方式形成于振膜110上。当然，第一导电区112A与第二导电区112B也有可能整个以导电材料形成。线圈120的两端122与124例如是分别经由导电胶（例如银胶）电连接第一导电区112A与第二导电区112B。
以下将列举其他实施例以作为说明。在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。
图3A与图3B是本发明另一实施例的振动元件的两种视角的分解图。请参照图3A与图3B，本实施例的振动元件200除了如图2的振膜110与线圈120外，更包括一框架210、一第一端子220以及一第二端子230。框架210具有相对的一第一侧212与一第二侧214。振膜110配置于框架210的第一侧212。第一端子220配置于框架210的第一侧212与振膜110之间，并电连接第一导电区112A。第二端子230配置于框架210的第一侧212与振膜110之间，并电连接第二导电区112B。
框架210用于支撑振膜110，而外部的音源信号可通过第一端子220、一第二端子230、第一导电区112A与第二导电区112B所形成的导电路径进出线圈120。本实施例中，第一端子220面接触第一导电区112A，而第二端子230面接触第二导电区112B。由此可知，本实施例采用在振膜110上设置第一导电区112A与第二导电区112B的设计，还具有后续组装容易的优点。
本实施例的第一端子220与第二端子230为一软性线路板240上的线路。因此，第一端子220与第二端子230不接触第一导电区112A与第二导电区112B的一端可以随软性线路板240折叠至框架210的第二侧214。之后，第一端子220与第二端子230位于框架210的第二侧214的一端再连接外部音源。本实施例的框架210的侧缘还设计一缺口216，供软性线路板240折叠通过。另外，框架210可设计有多个贯孔218，以在振膜110振动时供气体通过。
图4A与图4B是本发明再一实施例的振动元件的部分元件的两种视角的分解图。本实施例的振动元件同样应用了如图2的振膜110与线圈120，但本实施例的第一端子320与第二端子330是部分埋设于框架310内，且第一端子320与第二端子330的一端穿过框架310而暴露于框架310的第二侧314。因此，第一端子320与第二端子330位于框架310的第一侧312的部分可以电连接第一导电区112A与第二导电区112B（绘示于图2），而第一端子320与第二端子330暴露于框架310的第二侧314的一端可以电连接外部音源。本实施例的第一端子320与第二端子330例如是先以金属制成的元件，然后再以埋入注塑成型技术于形成框架310的时候将第一端子320与第二端子330埋入框架310中。
综上所述，在本发明的振动元件中，线圈的两端位于线圈在振膜上所圈出的范围内。因此，振膜振动发声时受到的影响较小。将此振动元件应用于例如耳机之类的产品中的喇叭单体时，可以获得较佳的音质。
虽然已结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (9)

1.一种振动元件，包括：
振膜，具有相对的一第一表面与一第二表面，其中该第一表面包括互相分离的第一导电区与第二导电区；以及
线圈，配置于该振膜的该第一表面，其中该线圈的两端分别电连接该第一导电区与该第二导电区，且该线圈的两端位于该线圈在该第一表面所圈出的范围内。
2.如权利要求1所述的振动元件，其中该第一导电区配置有一第一导电层，该第二导电区配置有一第二导电层。
3.如权利要求1所述的振动元件，其中该线圈的两端分别经由导电胶电连接该第一导电区与该第二导电区。
4.如权利要求1所述的振动元件，还包括：
框架，具有相对的第一侧与第二侧，其中该振膜配置于该框架的该第一侧；
第一端子，配置于该框架的该第一侧与该振膜之间，并电连接该第一导电区；以及
第二端子，配置于该框架的该第一侧与该振膜之间，并电连接该第二导电区。
5.如权利要求4所述的振动元件，其中该第一端子与该第二端子为一软性线路板上的线路，该第一端子与该第二端子的一端随该软性线路板折叠至该框架的该第二侧。
6.如权利要求4所述的振动元件，其中该第一端子与该第二端子部分埋设于该框架内，且该第一端子与该第二端子的一端穿过该框架而暴露于该框架的该第二侧。
7.如权利要求6所述的振动元件，其中该框架、该第一端子与该第二端子以埋入注塑成型形成。
8.如权利要求4所述的振动元件，其中该框架还具有多个贯孔。
9.如权利要求4所述的振动元件，其中该第一端子与该第二端子分别面接触该第一导电区与该第二导电区。
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