CN103812975A

CN103812975A - 一种手机卡座

Info

Publication number: CN103812975A
Application number: CN201410039365.5A
Authority: CN
Inventors: 王玉田
Original assignee: KUNSHAN AOHONG ELECTRONIC SCIENCE & TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: KUNSHAN JIEHUANG ELECTRONIC PRECISION TECHNOLOGY CO., LTD.
Priority date: 2014-01-27
Filing date: 2014-01-27
Publication date: 2014-05-21

Abstract

本发明公开了一种手机卡座，包括外壳、PCB板、第一绝缘体层、第二绝缘体层和卡托；外壳左侧顶部和左侧底部分别设有第一插脚和第二插脚，其右侧顶部和右侧底部分别设有第三插脚和第四插脚；第一绝缘体层两侧均设有第一端子，第二绝缘体层两侧均设有第二端子；第一绝缘体层与PCB板顶端相连，第一绝缘体层位于第二绝缘体层下方并限定出容置空间；卡托左侧置于容置空间内；外壳与第二绝缘体层相连，第一插脚、第二插脚、第三插脚和第四插脚分别与第一插孔、第二插孔、第三插孔和第四插孔卡合。在本发明提供的手机卡座的加工过程中焊盘的通用性好，操作简单，能降低生产成本，且还有助于生产效率的提高。

Description

一种手机卡座

技术领域

本发明涉及通讯领域，尤其涉及一种手机卡座。

背景技术

随着科学的不断进步，通讯工具的不断发展，移动电话的结构、样式和性能更显也日益频繁，人们对移动电话的要求也越来越高。一般手机的应用，大多将SIM（用户识别模块）卡插入手机所设的卡槽内，并完成起用程序后，即可使用手机进行接收、拨打电话。现有的手机，很多具有双卡双待或者说是双网双待的功能，即一个手机卡座中装有两个小SIM卡或同时装配有一个TF卡和一个小SIM卡。现有技术中，在手机卡座的生产过程中，一种焊盘只能用于加工一种特定的卡座，也就是说不同的手机卡座需要配备不同的焊盘，操作繁琐，不仅提高了生产成本，而且其生产效率也受到不良影响。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术中手机卡座加工过程中焊盘的通用性差、操作繁琐、生产成本高且其生产效率低等上述缺陷，提供一种加工过程中焊盘的通用性好、操作简单、能降低生产成本且还能提高生产效率的手机卡座。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种手机卡座，包括外壳、PCB板、第一绝缘体层、第二绝缘体层和卡托；

外壳左侧顶部和左侧底部分别设有第一插脚和第二插脚，其右侧顶部和右侧底部分别设有第三插脚和第四插脚，且其底部设有开口；

第一绝缘体层左右两侧均设有第一端子，第二绝缘体层左右两侧均设有第二端子；第一绝缘体层与PCB板顶端相连，且第一绝缘体层位于第二绝缘体层下方位置并限定出容置空间；

卡托左侧设有推杆机构并置于容置空间内；

外壳位于第二绝缘体层上方并与第二绝缘体层相连，且第一插脚、第二插脚、第三插脚和第四插脚分别与PCB板上左侧顶部、左侧底部、右侧顶部和右侧底部分别开设的第一插孔、第二插孔、第三插孔和第四插孔卡合。

在本发明所述手机卡座中，外壳左侧顶部、左侧底部、右侧顶部和右侧底部分别设有第一插脚、第二插脚、第三插脚和第四插脚，而PCB板上左侧顶部、左侧底部、右侧顶部和右侧底部分别开设有第一插孔、第二插孔、第三插孔和第四插孔，且外壳通过第一插脚、第二插脚、第三插脚和第四插脚分别与第一插孔、第二插孔、第三插孔和第四插孔的卡合而与PCB板连接，这样的连接方式是得外壳与PCB板的安装简单且易拆，有助于提高生产效率。

作为对本发明所述技术方案的一种改进，外壳顶部两侧分别设有第一卡紧结构和第二卡紧结构，卡托顶端两侧设有分别与第一卡紧结构和第二卡紧结构相配合的第一防呆和第二防呆。第一卡紧结构和第二卡紧结构分别于第一防呆和第二防呆的配合，不仅避免了所述手机卡座组装过程中可能发生的错位等问题，方便了所述手机卡座的组装，而且有助于提高生产效率。

作为对本发明所述技术方案的一种改进，开口左右两侧分别设有第一卡脚和第二卡脚，且第一卡脚和第二卡脚均与所述第二绝缘体层上的卡孔配合。同上所述，第一卡脚和第二卡脚与第二绝缘层上卡空的配合设计方便了所述手机卡座的组装，有助于提高生产效率。

作为对本发明所述技术方案的一种改进，卡托的卡槽内设有小SIM卡及置于小SIM卡顶端的TF卡，且小SIM卡和TF卡的接触点分别向下和向上。

作为对本发明所述技术方案的一种改进，卡托的卡槽内设有与小SIM卡和TF卡形状相应的第三防呆。卡托的卡槽内第三防呆的设计也在一定程度上方便了小SIM卡和TF卡的安装，而且还可避免出错。

作为对本发明所述技术方案的一种改进，卡托的卡槽内设有第一小SIM卡及置于第一小SIM卡顶端的第二小SIM卡，且第一小SIM卡和第二小SIM卡的接触点分别向下和向上。

作为对本发明所述技术方案的一种改进，卡托的卡槽内设有与第一小SIM卡和第二小SIM卡形状相应的第四防呆。同上所述，卡托的卡槽内第第四防呆的设计也在一定程度上方便了第一小SIM卡和第二小SIM卡的安装，而且还可避免出错。

在本发明所述技术方案中，卡托的卡槽内即可同时装配有小SIM卡和TF卡，也可同时装配有第一小SIM卡和第二小SIM卡，即本发明所述技术方案中至少包含了两种不同类型的手机卡座，在这两种手机卡座中，外壳、第一绝缘体层和PCB板都相同，即两种手机卡座的焊盘可通用，只需更换第二绝缘体层和卡托便可进行另外一种手机卡座的组装，操作简单，在很大程度上降低了生产效率。

另外，在本发明所述技术方案中，凡未作特别说明的，均可通过采用本领域中的常规手段来实现本技术方案。

因此，本发明提供了一种手机卡座，在该手机卡座的加工过程中焊盘的通用性好，操作简单，能降低生产成本，且还有助于生产效率的提高。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明实施例一种手机卡座的结构示意图；

图2是图1的左视图；

图3是图1的右视图；

图4是图1的俯视图；

图5是图1的仰视图；

图6是图1的立体图；

图7是图6中A处的局部放大图；

图8是实施例一中卡托的结构示意图；

图9是本发明实施例二中手机卡座的结构示意图；

图10是图9的左视图；

图11是图9的右视图；

图12是图9的俯视图；

图13是图9的仰视图；

图14是图9的立体图；

图15是实施例二中卡托的结构示意图；

附图中，1为外壳，2为PCB板，3为第一绝缘体层，4为第二绝缘体层，5为卡托，6为第一插脚，7为第二插脚，8为第三插脚，9为第四插脚，10为开口，11为第一卡脚，12为第二卡脚，13为第一卡紧结构，14为第二卡紧结构，15为第一端子，16为第二端子，17为容置空间，18为推杆机构，19为第一插孔，20为第二插孔，21为第三插孔，22为第四插孔，23为小SIM卡，24为TF卡，25为第一小SIM卡，26为第二小SIM卡。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一：

一种手机卡座，包括外壳1、PCB板2、第一绝缘体层3、第二绝缘体层4和卡托5。

如图1和图4所示，外壳1左侧顶部和左侧底部分别设有第一插脚6和第二插脚7，其右侧顶部和右侧底部分别设有第三插脚8和第四插脚9，其底部设有开口10，其顶部两侧分别设有第一卡紧结构13和第二卡紧结构14；如图7所示，上述开口10左右两侧分别设有第一卡脚11和第二卡脚12，且该第一卡脚11和第二卡脚12均与上述第二绝缘体层4上的卡孔配合。

如图8所示，上述第一绝缘体层3左右两侧均设有第一端子15，如图1、图2、图3和图6所示，上述第二绝缘体层4左右两侧均设有第二端子16。

如图5所示，第一绝缘体层3与上述PCB板2顶端相连，且第一绝缘体层3位于第二绝缘体层4下方位置并限定出容置空间17，上述卡托5左侧设有推杆机构18并置于该容置空间17内。

上述外壳1位于上述第二绝缘体层4上方并与该第二绝缘体层4相连，且如图6和图8所示，第一插脚6、第二插脚7、第三插脚8和第四插脚9分别与上述PCB板2上左侧顶部、左侧底部、右侧顶部和右侧底部分别开设的第一插孔19、第二插孔20、第三插孔21和第四插孔22卡合。

在本实施例中，上述卡托5顶端两侧设有分别与上述第一卡紧结构13和第二卡紧结构14相配合的第一防呆和第二防呆；又如图8所示，在该卡托5的卡槽内设有小SIM卡23及置于该小SIM卡23顶端的TF卡24，且该小SIM卡23和TF卡24的接触点分别向下和向上；另外，该卡托5的卡槽内设有该小SIM卡23和TF卡24形状相应的第三防呆。

在本实施例中，第一插脚6中心与第三插脚8中心之间的水平距离以及第二插脚7中心与第四插脚9中心之间的水平距离均为17.50mm，第一插孔19中心与第三插孔21中心之间的水平距离以及第二插孔20中心与第四插孔22中心之间的水平距离均为18.70mm；两个相邻的第一端子15的中心之间的高度差和两个相邻的第二端子16的中心之间的高度差均为0.8mm；第一插孔19中心与最上方的第一端子15中心之间的高度差为5.43mm，第三插孔21中心与最上方的第一端子15中心之间的高度差为6.23mm；第一插脚6中心与最上方的第二端子16中心之间的高度差为5.43mm，第三插脚8中心与最上方的第二端子16中心之间的高度差为6.22mm；外壳1的长度为（16.80，18.65）mm，其宽度为（17.50，19.70）mm。

实施例二：

如图9和图12所示，外壳1左侧顶部和左侧底部分别设有第一插脚6和第二插脚7，其右侧顶部和右侧底部分别设有第三插脚8和第四插脚9，其底部设有开口10，其顶部两侧分别设有第一卡紧结构13和第二卡紧结构14；与实施例一相同，上述开口10左右两侧分别设有第一卡脚11和第二卡脚12，且该第一卡脚11和第二卡脚12均与上述第二绝缘体层4上的卡孔配合。

如图15所示，上述第一绝缘体层3左右两侧均设有第一端子15，如图9、图10、图11和图14所示，上述第二绝缘体层4左右两侧均设有第二端子16。

如图13所示，第一绝缘体层3与上述PCB板2顶端相连，且第一绝缘体层3位于第二绝缘体层4下方位置并限定出容置空间17，上述卡托5左侧设有推杆机构18并置于该容置空间17内。

上述外壳1位于上述第二绝缘体层4上方并与该第二绝缘体层4相连，且如图14和图15所示，第一插脚6、第二插脚7、第三插脚8和第四插脚9分别与上述PCB板2上左侧顶部、左侧底部、右侧顶部和右侧底部分别开设的第一插孔19、第二插孔20、第三插孔21和第四插孔22卡合。

在本实施例中，上述卡托5顶端两侧设有分别与上述第一卡紧结构13和第二卡紧结构14相配合的第一防呆和第二防呆；又如图15所示，在该卡托5的卡槽内设有第一小SIM卡25及置于该第一小SIM卡25顶端的第二小SIM卡26，且该第一小SIM卡25和第二小SIM卡26的接触点分别向下和向上；另外，该卡托5的卡槽内设有该第一小SIM卡25和第二小SIM卡26形状相应的第四防呆。

在本实施例中，第一插脚6中心与第三插脚8中心之间的水平距离以及第二插脚7中心与第四插脚9中心之间的水平距离均为17.50mm，第一插孔19中心与第三插孔21中心之间的距离以及第二插孔20中心与第四插孔22中心之间的水平距离均为18.70mm；两个相邻的第一端子15的中心之间的距离和两个相邻的第二端子16的中心之间的高度差均为0.8mm；第一插孔19中心与最上方的第一端子15中心之间的高度差为5.43mm，第三插孔21中心与最上方的第一端子15中心之间的高度差为6.23mm；第一插脚6中心与最上方的第二端子16中心之间的高度差为5.43mm，第三插脚8中心与最上方的第二端子16中心之间的高度差为6.23mm；外壳1的长度为（16.80，18.68）mm，其宽度为（17.50，19.70）mm。

在实施例一和实施例二中，卡托5的卡槽内即可同时装配有小SIM卡23和TF卡24，也可同时装配有第一小SIM卡25和第二小SIM卡26，即实施例一和实施例二中的手机卡座不同类型，在这两种手机卡座中，外壳1、第一绝缘体层3和PCB板2都相同，即两种手机卡座的焊盘可通用，只需更换第二绝缘体层4和卡托5便可进行另外一种手机卡座的组装，操作简单，在很大程度上降低了生产效率。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims

1.一种手机卡座，其特征在于，包括外壳（1）、PCB板（2）、第一绝缘体层（3）、第二绝缘体层（4）和卡托（5）；

所述外壳（1）左侧顶部和左侧底部分别设有第一插脚（6）和第二插脚（7），其右侧顶部和右侧底部分别设有第三插脚（8）和第四插脚（9），且其底部设有开口（10）；

所述第一绝缘体层（3）左右两侧均设有第一端子（15），所述第二绝缘体层（4）左右两侧均设有第二端子（16）；所述第一绝缘体层（3）与所述PCB板（2）顶端相连，且所述第一绝缘体层（3）位于所述第二绝缘体层（4）下方位置并限定出容置空间（17）；

所述卡托（5）左侧设有推杆机构（18）并置于所述容置空间（17）内；

所述外壳（1）位于所述第二绝缘体层（4）上方并与所述第二绝缘体层（4）相连，且所述第一插脚（6）、第二插脚（7）、第三插脚（8）和第四插脚（9）分别与所述PCB板（2）上左侧顶部、左侧底部、右侧顶部和右侧底部分别开设的第一插孔（19）、第二插孔（20）、第三插孔（21）和第四插孔（22）卡合。

2.根据权利要求1所述的手机卡座，其特征在于，所述外壳（1）顶部两侧分别设有第一卡紧结构（13）和第二卡紧结构（14），所述卡托（5）顶端两侧设有分别与所述第一卡紧结构（13）和第二卡紧结构（14）相配合的第一防呆和第二防呆。

3.根据权利要求1所述的手机卡座，其特征在于，所述开口（10）左右两侧分别设有第一卡脚（11）和第二卡脚（12），且所述第一卡脚（11）和第二卡脚（12）均与所述第二绝缘体层（4）上的卡孔配合。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的手机卡座，其特征在于，所述卡托（5）的卡槽内设有小SIM卡（23）及置于所述小SIM卡（23）顶端的TF卡（24），且所述小SIM卡（23）和TF卡（24）的接触点分别向下和向上。

5.根据权利要求4所述的手机卡座，其特征在于，所述卡托（5）的卡槽内设有与所述小SIM卡（23）和TF卡（24）形状相应的第三防呆。

6.根据权利要求1-3中任意一项所述的手机卡座，其特征在于，所述卡托（5）的卡槽内设有第一小SIM卡（25）及置于所述第一小SIM卡（25）顶端的第二小SIM卡（26），且所述第一小SIM卡（25）和第二小SIM卡（26）的接触点分别向下和向上。

7.根据权利要求6所述的手机卡座，其特征在于，所述卡托（5）的卡槽内设有与所述第一小SIM卡（25）和第二小SIM卡（26）形状相应的第四防呆。