CN103809696A - 记忆体组合及应用其的电脑系统 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种记忆体组合及应用其的电脑系统。记忆体组合包含第一转接板、第二转接板及枢接片。第一转接板包含多个第一记忆体插槽。第一记忆体插槽的长轴方向相互平行。第二转接板包含多个第二记忆体插槽。第二记忆体插槽的长轴方向相互平行。枢接片的两端基于一轴向分别枢接至第一转接板与第二转接板。当第一转接板与第二转接板转动而垂直枢接片时，第一记忆体插槽面向第二转接板，并且第二记忆体插槽面向第一转接板。上述轴向垂直第一记忆体插槽的长轴方向以及第二记忆体插槽的长轴方向。

Description

记忆体组合及应用其的电脑系统

技术领域

本发明是有关于一种记忆体组合（memory combination）及应用其的电脑系统。

背景技术

现有的电脑系统中，记忆体模块，例如双直列记忆体模块(Dual In-lineMemory Module,DIMM)，大多是直接插设至主机板的记忆体插槽中。但是，在服务器中为了使用更多的记忆体模块，遂有利用转接板来扩充记忆体模块的数量。目前的作法皆是于单一转接板上插设多个记忆体模块而成为一个记忆体组合，整个记忆体组合再插设到主机板上的转接插槽。转接板上并设有一个控制芯片，用来控制转接板上的各个记忆体模块的数据读取与写入。

然而，目前多个转接板插设于主机板上的排列方式，皆是使每个转接板上的记忆体模块朝向同一方向并紧密排列转接板。但是，转接板上设置的控制芯片必然会占据转接板上某一部分的空间，被占据的空间无法设置记忆体插槽，因此会造成两个转接板之间对应控制芯片的空间闲置而无法有效被利用。因此，在服务器的高度与空间受限的情况之下，如何在服务器有限的空间内放置更多的记忆体模块是目前要克服的问题。

发明内容

本发明提供一种记忆体组合，其是包含第一转接板、第二转接板以及枢接片。第一转接板包含多个第一记忆体插槽。第一记忆体插槽的长轴方向相互平行。第二转接板包含多个第二记忆体插槽。第二记忆体插槽的长轴方向相互平行。枢接片的两端基于一轴向分别枢接至第一转接板与第二转接板。当第一转接板与第二转接板相对枢接片转动而垂直枢接片时，第一记忆体插槽面向第二转接板，并且第二记忆体插槽面向第一转接板。轴向垂直第一记忆体插槽的长轴方向以及第二记忆体插槽的长轴方向。

于本发明的一实施方式中，上述的第一记忆体插槽与第二记忆体插槽以轮流交错的排列方式相互错位。

于本发明的一实施方式中，上述的任两相邻的第一记忆体插槽之间的间隙与第二记忆体插槽中的其一对齐，并且任两相邻的第二记忆体插槽之间的间隙与第一记忆体插槽中的其一对齐。

于本发明的一实施方式中，上述的第一转接板具有第一连接端。第一连接端位于第一转接板的第一边缘。第二转接板具有第二连接端。第二连接端位于第二转接板的第二边缘。第一边缘与第二边缘平行轴向。

于本发明的一实施方式中，当第一转接板与第二转接板相对枢接片转动而平行枢接片时，第一连接端正对第二连接端。

本发明另提供一种电脑系统，其是包含主机板、第一转接板、第二转接板以及枢接片。主机板包含并排设置的第一转接插槽以及第二转接插槽。第一转接板插设至第一转接插槽，并包含多个第一记忆体插槽。第一记忆体插槽的长轴方向相互平行。第二转接板插设至第二转接插槽，并包含多个第二记忆体插槽。第二记忆体插槽的长轴方向相互平行。枢接片的两端基于一轴向分别枢接至第一转接板与第二转接板。当第一转接板与第二转接板相对枢接片转动而垂直枢接片时，第一记忆体插槽面向第二转接板，并且第二记忆体插槽面向第一转接板。轴向垂直第一记忆体插槽的长轴方向以及第二记忆体插槽的长轴方向。

综上所述，本发明的记忆体组合的一主要特征，在于其两转接板是以一枢接片进行枢接，借以使两转接板能够如书本一般相互展开与盖合。本发明的记忆体组合的另一主要特征，在于两转接板上分别设置多个记忆体插槽。并且，当两转接板相互盖合时，两转接板上的记忆体插槽以轮流交错的排列方式相互错位，因此本发明的记忆体组合可具有更多数量的记忆体插槽来插设记忆体模块。本发明的记忆体组合的再一主要特征，在于枢接片与两转接板之间的轴向，是分别垂直两转接板上的记忆体插槽的长轴方向。借此，当两转接板上的记忆体插槽插满记忆体模块，且两转接板相互盖合时，两转接板上的记忆体模块并不会发生干涉而相互碰撞的问题。

附图说明

图1为绘示依照本发明一实施方式的电脑系统的立体图；

图2A为绘示依照本发明一实施方式的记忆体组合插设至图1中的电脑系统内的主机板之前的立体图；

图2B为绘示图2A中的记忆体组合插设至主机板之后的立体图；

图3为绘示图2A中的记忆体组合的展开图；

图4为绘示图2B中的记忆体组合的上视图。

【主要件符号说明】

1：电脑系统              20：记忆体模块

10：机壳                 A：轴向

12：主机板               E1：第一边缘

120：第一转接插槽        E2：第二边缘

122：第二转接插槽        E3：第三边缘

14：第一转接板           E4：第四边缘

140：第一记忆体插槽      E5：第五边缘

142：第一连接端          E6：第六边缘

16：第二转接板           E7：第七边缘

160：第二记忆体插槽      E8：第八边缘

162：第二连接端          L1、L2：长轴方向

18：枢接片

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与件在附图中将以简单示意的方式绘示。

请参照图1，其是绘示依照本发明一实施方式的电脑系统1的立体图。

于图1中，本实施方式的电脑系统1是以服务器为例，但本发明并不以此为限。对于任何电脑系统1来说，只要其内部的主机板上具有插设许多记忆体模块的需求，皆可应用本发明的记忆体组合的概念有效地提高电脑系统1的机壳10内部的空间使用率。

请参照图2A、图2B以及图3。图2A为绘示依照本发明一实施方式的记忆体组合插设至图1中的电脑系统1内的主机板12之前的立体图。图2B为绘示图2A中的记忆体组合插设至主机板12之后的立体图。图3为绘示图2A中的记忆体组合的展开图。要说明的是，为了清楚呈现第一转接板14与第二转接板16的结构，于图2A至图3中先省略记忆体模块20，并于图4中绘示。

如图2A与图2B所示，于本实施方式中，电脑系统1的主机板12是设置于机壳10中。主机板12至少包含并排设置的第一转接插槽120以及第二转接插槽122。亦即，于本实施方式中，主机板12的第一转接插槽120与第二转接插槽122相互平行且彼此紧邻。另外，主机板12上可不只包含一组第一转接插槽120与第二转接插槽122。于实际应用中，主机板12上所包含的第一转接插槽120与第二转接插槽122的组数可依照实际需求而弹性地增减。

如图3所示，于本实施方式中，记忆体组合包含第一转接板14、第二转接板16以及枢接片18。记忆体组合的第一转接板14包含多个第一记忆体插槽140。记忆体组合的第二转接板16包含多个第二记忆体插槽160。记忆体组合的枢接片18的两端基于一轴向A分别枢接至第一转接板14与第二转接板16。

当第一转接板14与第二转接板16相对枢接片18转动而垂直枢接片18时，第一转接板14上的第一记忆体插槽140面向第二转接板16，并且第二转接板16上的第二记忆体插槽160面向第一转接板14。

换言的，当第一转接板14与第二转接板16插设至主机板12上时，第一转接板14上的第一记忆体插槽140与第二转接板16上的第二记忆体插槽160是相向设置(亦即，第一记忆体插槽140与第二记忆体插槽160是面对面设置)。第一转接板14上的第一记忆体插槽140与第二转接板16上的第二记忆体插槽160皆用以供记忆体模块20插设(请参照图4)。举例来说，记忆体模块20可为双直列记忆体模块(Dual In-line Memory Module,DIMM)，但本发明并不以此为限。

在此要说明的是，当记忆体模块20插满第一记忆体插槽140与第二记忆体插槽160时，在第一转接板14与第二转接板16相对枢接片18转动而垂直枢接片18的过程中，位于第一转接板14与第二转接板16之间的记忆体模块20可能会发生相互干涉而碰撞的问题。

因此，于本实施方式中，本案是使第一记忆体插槽140的长轴方向L1相互平行，使第二记忆体插槽160的长轴方向L2相互平行，并使上述轴向A垂直第一记忆体插槽140的长轴方向L1以及第二记忆体插槽160的长轴方向L2。借此，在第一转接板14与第二转接板16相对枢接片18转动而垂直枢接片18的过程中，即可有效避免位于第一转接板14与第二转接板16之间的记忆体模块20发生相互干涉而碰撞的问题。

另外，如图3所示，于本实施方式中，记忆体组合的第一转接板14具有第一连接端142，并且第一连接端142位于第一转接板14的第一边缘E1。第一转接板14的第一连接端142用以插接至主机板12的第一转接插槽120。记忆体组合的第二转接板16具有第二连接端162，并且第二连接端162位于第二转接板16的第二边缘E2。第二转接板16的第二连接端162用以插接至主机板12的第二转接插槽122。

于本实施方式中，第一转接板14的第一边缘E1与第二转接板16的第二边缘E2平行轴向A，并且当第一转接板14与第二转接板16相对枢接片18转动而平行枢接片18时，第一连接端142正对第二连接端162。换言的，当第一转接板14与第二转接板16相对枢接片18转动而平行枢接片18时，枢接片18、第一连接端142与第二连接端162三者皆位于第一转接板14与第二转接板16之间(亦即，第一边缘E1与第二边缘E2之间)。

然而本发明并不以此为限。于另一实施方式中，第一转接板14的第一连接端142位于第一转接板14远离并平行第一边缘E1及轴向A的第三边缘E3，而第二转接板16的第二连接端162位于第二转接板16远离并平行第二边缘E2及轴向A的第四边缘E4。换言之，当第一转接板14与第二转接板16相对枢接片18转动而垂直枢接片18时，枢接片18是位于第一转接板14与第二转接板16的同一侧(亦即，第一边缘E1与第二边缘E2的一侧)，而第一连接端142与第二连接端162是位于第一转接板14与第二转接板16的另一侧(亦即，第三边缘E3与第四边缘E4的一侧)。

于再一实施方式中，第一转接板14的第一连接端142位于第一转接板14垂直第一边缘E1及轴向A的第五边缘E5，而第二转接板16的第二连接端162位于第二转接板16垂直第二边缘E2及轴向A的第六边缘E6。换言的，当第一转接板14与第二转接板16相对枢接片18转动而垂直枢接片18时，枢接片18是位于第一转接板14与第二转接板16的同一侧(亦即，第一边缘E1与第二边缘E2的一侧)，而第一连接端142与第二连接端162是位于第一转接板14与第二转接板16的另一侧(亦即，第五边缘E5与第六边缘E6的一侧)。

或者，于再一实施方式中，第一转接板14的第一连接端142位于第一转接板14垂直第一边缘E1及轴向A的第七边缘E7，而第二转接板16的第二连接端162位于第二转接板16垂直第二边缘E2及轴向A的第八边缘E8。换言的，当第一转接板14与第二转接板16相对枢接片18转动而垂直枢接片18时，枢接片18是位于第一转接板14与第二转接板16的同一侧(亦即，第一边缘E1与第二边缘E2的一侧)，而第一连接端142与第二连接端162是位于第一转接板14与第二转接板16的另一侧(亦即，第七边缘E7与第八边缘E8的一侧)。

综上所述，当第一转接板14与第二转接板16相对枢接片18转动而垂直枢接片18时，只要第一连接端142与第二连接端162是位于第一转接板14与第二转接板16的同一侧，即可达到分别插接至主机板12的第一转接插槽120与第二转接插槽122中的目的。

此外，在此要说明的是，为了在电脑系统1有限的空间内放置更多的记忆体模块20，本发明是通过使第一转接板14上的第一记忆体插槽140与第二转接板16上的第二记忆体插槽160相互错位。

请参照图4，其是绘示图2B中的记忆体组合的上视图。

如图4所示，于本实施方式中，第一转接板14上的第一记忆体插槽140与第二转接板16上的第二记忆体插槽160是以轮流交错的排列方式相互错位。进一步来说，第一转接板14上的任两相邻的第一记忆体插槽140之间的间隙与第二转接板16上的第二记忆体插槽160中的其一对齐，并且第二转接板16上的任两相邻的第二记忆体插槽160之间的间隙与第一转接板14上的第一记忆体插槽140中的其一对齐。

更详细来说，于本实施方式中，当第一转接板14与第二转接板16分别插接至主机板12的第一转接插槽120与第二转接插槽122时，每一第一记忆体插槽140的长轴方向L1与每一第二记忆体插槽160的长轴方向L2相互平行，并垂直上述轴向A与主机板12。因此，当记忆体模块20插满第一记忆体插槽140与第二记忆体插槽160时，位于第一转接板14与第二转接板16之间的记忆体模块20不会发生相互干涉的问题。

通过上述排列方式，当记忆体模块20插满第一记忆体插槽140与第二记忆体插槽160时，位于第一转接板14与第二转接板16之间的记忆体模块20可呈相互交叠并错开的指叉型(Interdigitated)外型，因此可排列得更紧密，进而有效利用第一转接板14与第二转接板16之间的空间。

然而，本案并不以此为限。于另一实施方式中，第一转接板14上的第一记忆体插槽140可紧密排列成一记忆体插槽群组，第二转接板16上的第二记忆体插槽160亦可紧密排列成另一记忆体插槽群组。借此，在第一转接板14与第二转接板16相对枢接片18转动而垂直枢接片18的过程中，第一转接板14上的第一记忆体插槽140与第二转接板16上的第二记忆体插槽160可分别以群组的排列形式达到相互错位的目的，同样可达到有效利用第一转接板14与第二转接板16之间的空间的功效。

由以上对于本发明的具体实施方式的详述，可以明显地看出，本发明的记忆体组合与电脑系统的一主要特征，在于其两转接板是以一枢接片进行枢接，借以使两转接板能够如书本一般相互展开与盖合。本发明的记忆体组合与电脑系统的另一主要特征，在于两转接板上分别设置多个记忆体插槽。并且，当两转接板相互盖合时，两转接板上的记忆体插槽以轮流交错的排列方式相互错位，因此本发明的记忆体组合可具有更多数量的记忆体插槽来插设记忆体模块。本发明的记忆体组合与电脑系统的再一主要特征，在于枢接片与两转接板之间的轴向，是分别垂直两转接板上的记忆体插槽的长轴方向。借此，当两转接板上的记忆体插槽插满记忆体模块，且两转接板相互盖合时，两转接板上的记忆体模块并不会发生干涉而相互碰撞的问题。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并不用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种记忆体组合，其特征在于，包含：

一第一转接板，包含多个第一记忆体插槽，其中所述多个第一记忆体插槽的长轴方向相互平行；

一第二转接板，包含多个第二记忆体插槽，其中所述多个第二记忆体插槽的长轴方向相互平行；以及

一枢接片，其两端基于一轴向分别枢接至该第一转接板与该第二转接板，其中当该第一转接板与该第二转接板相对该枢接片转动而垂直该枢接片时，所述多个第一记忆体插槽面向该第二转接板，并且所述多个第二记忆体插槽面向该第一转接板，

其中该轴向垂直所述第一记忆体插槽的所述长轴方向以及所述第二记忆体插槽的所述长轴方向。

2.根据权利要求1所述的记忆体组合，其特征在于，所述多个第一记忆体插槽与所述多个第二记忆体插槽以一轮流交错的排列方式相互错位。

3.根据权利要求2所述的记忆体组合，其特征在于，任两相邻的所述第一记忆体插槽之间的间隙与所述多个第二记忆体插槽中的其一对齐，并且任两相邻的所述第二记忆体插槽之间的间隙与所述多个第一记忆体插槽中的其一对齐。

4.根据权利要求1所述的记忆体组合，其特征在于，该第一转接板具有一第一连接端，位于该第一转接板的一第一边缘，该第二转接板具有一第二连接端，位于该第二转接板的一第二边缘，并且该第一边缘与该第二边缘平行该轴向。

5.根据权利要求4所述的记忆体组合，其特征在于，当该第一转接板与该第二转接板相对该枢接片转动而平行该枢接片时，该第一连接端正对该第二连接端。

6.一种电脑系统，其特征在于，包含：

一主机板，包含并排设置的一第一转接插槽以及一第二转接插槽；

一第一转接板，插设至该第一转接插槽，并包含多个第一记忆体插槽，其中所述第一记忆体插槽的长轴方向相互平行；

一第二转接板，插设至该第二转接插槽，并包含多个第二记忆体插槽，其中所述第二记忆体插槽的长轴方向相互平行；以及

一枢接片，其两端基于一轴向分别枢接至该第一转接板与该第二转接板，其中当该第一转接板与该第二转接板相对该枢接片转动而垂直该枢接片时，所述多个第一记忆体插槽面向该第二转接板，并且所述多个第二记忆体插槽面向该第一转接板，

其中该轴向垂直所述第一记忆体插槽的所述长轴方向以及所述第二记忆体插槽的所述长轴方向。

7.根据权利要求6所述的电脑系统，其特征在于，所述多个第一记忆体插槽与所述多个第二记忆体插槽以一轮流交错的排列方式相互错位。

8.根据权利要求7所述的电脑系统，其特征在于，任两相邻的所述第一记忆体插槽之间的间隙与所述多个第二记忆体插槽中的其一对齐，并且任两相邻的所述第二记忆体插槽之间的间隙与所述多个第一记忆体插槽中的其一对齐。

9.根据权利要求6所述的电脑系统，其特征在于，该第一转接板具有一第一连接端，位于该第一转接板的一第一边缘，用以插接该第一转接插槽，该第二转接板具有一第二连接端，位于该第二转接板的一第二边缘，用以插接该第二转接插槽，并且该第一边缘与该第二边缘平行该轴向。

10.根据权利要求9所述的电脑系统，其特征在于，当该第一转接板与该第二转接板相对该枢接片转动而平行该枢接片时，该第一连接端正对该第二连接端。

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