CN103809697B - 记忆体组合及应用其的电脑系统 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种记忆体组合及应用其的电脑系统。记忆体组合包含第一转接板、第二转接板、枢接片、第一卡合件及第二卡合件。第一转接板具有相互平行的第一边缘及第二边缘。第二转接板具有相互平行的第三边缘及第四边缘。枢接片的两端分别枢接至第一转接板上邻近第一边缘处与第二转接板上邻近第三边缘处。第一卡合件设置于第一转接板上邻近第二边缘处。第二卡合件设置于第二转接板上邻近第四边缘处。当第一转接板与第二转接板相对枢接片转动而垂直枢接片时，第一卡合件与第二卡合件相互卡合。

Description

记忆体组合及应用其的电脑系统

技术领域

本发明是有关于一种记忆体组合（memory combination）及应用其的电脑系统。

背景技术

现有的电脑系统中，记忆体模块，例如双直列记忆体模块(Dual In-line MemoryModule,DIMM)，大多是直接插设至主板的记忆体插槽中。但是，在服务器中为了使用更多的记忆体模块，遂有利用转接板来扩展记忆体模块的数量。目前的作法皆是于单一转接板上插设多个记忆体模块而成为一个记忆体组合，整个记忆体组合再插设到主板上的转接插槽。转接板上并设有一个控制芯片，用来控制转接板上的各个记忆体模块的数据读取与写入。

然而，目前多个转接板插设于主板上的排列方式，皆是使每个转接板上的记忆体模块朝向同一方向并紧密排列转接板。但是，转接板上设置的控制芯片必然会占据转接板上某一部分的空间，被占据的空间无法设置记忆体插槽，因此会造成两个转接板之间对应控制芯片的空间闲置而无法有效被利用。因此，在服务器的高度与空间受限的情况之下，如何在服务器有限的空间内放置更多的记忆体模块是目前要克服的问题。

发明内容

本发明提供一种记忆体组合，其是包含第一转接板、第二转接板、枢接片、第一卡合件以及第二卡合件。第一转接板具有相互平行的第一边缘以及第二边缘。第二转接板具有相互平行的第三边缘以及第四边缘。枢接片的两端分别枢接至第一转接板上邻近第一边缘处与第二转接板上邻近第三边缘处。第一卡合件设置于第一转接板上邻近第二边缘处。第二卡合件设置于第二转接板上邻近第四边缘处。当第一转接板与第二转接板相对枢接片转动而垂直枢接片时，第一卡合件与第二卡合件相互卡合。

于本发明的一实施方式中，上述的记忆体组合进一步包含把手。把手的一端枢接至第一卡合件，致使把手的另一端可选择性地朝向或远离第二边缘与第四边缘移动。

于本发明的一实施方式中，上述的把手包含卡勾。第一转接板进一步包含卡扣部。卡扣部设置于第一转接板上邻近第二边缘处，用以与卡勾相互卡合。

于本发明的一实施方式中，上述的第一卡合件具有连接部、第一弯折部以及第二弯折部。第一弯折部与第二弯折部分别连接于连接部的两端，并相对连接部弯折。第一弯折部固定至第一转接板上邻近第二边缘处。当第一转接板与第二转接板垂直枢接片时，第二弯折部抵靠第二转接板。

于本发明的一实施方式中，上述的第二弯折部具有开孔，用以供第二卡合件部分地穿过并卡合。

本发明另提供一种电脑系统，其是包含主板、第一转接板、第二转接板、枢接片、第一卡合件以及第二卡合件。主板包含并排设置的第一转接插槽以及第二转接插槽。第一转接板插设至第一转接插槽，并具有相互平行的第一边缘以及第二边缘。第二转接板插设至第二转接插槽，并具有相互平行的第三边缘以及第四边缘。枢接片的两端分别枢接至第一转接板上邻近第一边缘处与第二转接板上邻近第三边缘处。第一卡合件设置于第一转接板上邻近第二边缘处。第二卡合件设置于第二转接板上邻近第四边缘处。当第一转接板与第二转接板相对枢接片转动而垂直枢接片时，第一卡合件与第二卡合件相互卡合。

综上所述，本发明的记忆体组合与电脑系统的一主要特征，在于其两转接板的一侧是以枢接片进行枢接，借以使两转接板能够如书本一般相互展开与盖合，而两转接板的另一侧是以两卡合件相互卡合，借以维持两转接板之间的距离。本发明的记忆体组合与电脑系统的另一主要特征，在于卡合件上枢接可收纳的把手。因此，使用者可方便地握持把手而轻易地将记忆体组合相对主板的转接插槽插设或拔除。本发明的记忆体组合与电脑系统的再一主要特征，在于两转接板上分别设置多个记忆体插槽，两转接板上的记忆体插槽分别以群组的排列方式相互错位，因此本发明的记忆体组合可具有更多数量的记忆体插槽来插设记忆体模块。

附图说明

图1为绘示依照本发明一实施方式的电脑系统的立体图；

图2A为绘示依照本发明一实施方式的记忆体组合插设至图1中的电脑系统内的主板之前的立体图；

图2B为绘示图2A中的记忆体组合插设至主板之后的立体图；

图2C为绘示图2B的另一立体图，其中把手相对第一转接板与第二转接板展开；

图3为绘示图2C中的记忆体组合的展开图；

图4为绘示图2C中的记忆体组合的上视图。

【主要件符号说明】

1：电脑系统 10：机壳

12：主板 120：第一转接插槽

122：第二转接插槽 14：第一转接板

140：第一端口 140a：金属端子

142：第一记忆体插槽 144：卡扣部

146：第一控制芯片 16：第二转接板

160：第二端口 160a：金属端子

162：第二记忆体插槽 164：第二控制芯片

18：枢接片 20：第一卡合件

200：连接部 202：第一弯折部

204：第二弯折部 204a：开孔

22：第二卡合件 220：颈部

222：头部 24：把手

240：卡勾 26：记忆体模块

A1、A2：轴向 E1：第一边缘

E2：第二边缘 E3：第三边缘

E4：第四边缘 G1：第一记忆体插槽群组

G2：第二记忆体插槽群组

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。

请参照图1，其是绘示依照本发明一实施方式的电脑系统1的立体图。

于图1中，本实施方式的电脑系统1是以服务器为例，但本发明并不以此为限。对于任何电脑系统1来说，只要其内部的主板上具有插设许多记忆体模块的需求，皆可应用本发明的记忆体组合的概念有效地提高电脑系统1的机壳10内部的空间使用率。

请参照图2A、图2B、图2C以及图3。图2A为绘示依照本发明一实施方式的记忆体组合插设至图1中的电脑系统1内的主板12之前的立体图。图2B为绘示图2A中的记忆体组合插设至主板12之后的立体图。图2C为绘示图2B的另一立体图，其中把手24相对第一转接板14与第二转接板16展开。图3为绘示图2C中的记忆体组合的展开图。要说明的是，为了清楚呈现第一转接板14与第二转接板16的结构，于图2A至图3中先省略记忆体模块26，并于图4中绘示。

如图2A至图2C所示，于本实施方式中，电脑系统1的主板12是设置于机壳10中。主板12至少包含并排设置的第一转接插槽120以及第二转接插槽122。亦即，于本实施方式中，主板12的第一转接插槽120与第二转接插槽122相互平行且彼此紧邻。

然而，主板12上可不只包含一组第一转接插槽120与第二转接插槽122。于实际应用中，主板12上所包含的第一转接插槽120与第二转接插槽122的组数可依照实际需求而弹性地增减。

如图3所示，于本实施方式中，记忆体组合包含第一转接板14、第二转接板16、枢接片18、第一卡合件20以及第二卡合件22。记忆体组合的第一转接板14具有相互平行的第一边缘E1以及第二边缘E2，并且第一转接板14包含由第一边缘E1延伸形成的第一端口140，用以插设至主板12的第一转接插槽120。第一转接板14的第一端口140上具有金属端子140a。在第一转接板14以第一端口140插设至主板12的第一转接插槽120之后，金属端子140a可与第一转接插槽120电性连接。记忆体组合的第二转接板16具有相互平行的第三边缘E3以及第四边缘E4，并且第二转接板16包含由第三边缘E3延伸形成的第二端口160，用以插设至主板12的第二转接插槽122。第二转接板16的第二端口160上具有金属端子160a。在第二转接板16以第二端口160插设至主板12的第二转接插槽122之后，金属端子160a可与第二转接插槽122电性连接。

记忆体组合的枢接片18的两端分别枢接至第一转接板14上邻近第一边缘E1处与第二转接板16上邻近第三边缘E3处。借此，第一转接板14与第二转接板16即可相对枢接片18旋转，进而呈现如书本一般相互展开与盖合的状态。

如图3所示，于本实施方式中，记忆体组合的第一卡合件20设置于第一转接板14上邻近第二边缘E2处。记忆体组合的第二卡合件22设置于第二转接板16上邻近第四边缘E4处。当第一转接板14与第二转接板16相对枢接片18转动而垂直枢接片18时，第一卡合件20与第二卡合件22相互卡合。

进一步来说，于本实施方式中，记忆体组合的第一卡合件20具有连接部200、第一弯折部202以及第二弯折部204。第一卡合件20的第一弯折部202与第二弯折部204分别连接于连接部200的两端，并相对连接部200朝相同方向弯折。因此，第一卡合件20的外型大体上呈U字型，然而本发明并不以此为限。第一卡合件20的第一弯折部202固定至第一转接板14上邻近第二边缘E2处。第一卡合件20的第二弯折部204具有开孔204a。

另一方面，于本实施方式中，记忆体组合的第二卡合件22为凸块，并且第二卡合件22具有颈部220与头部222。第二卡合件22的颈部220连接头部222，且头部222的尺寸大于颈部220。其中，第二卡合件22的头部222的尺寸大于第二弯折部204的开孔204a的尺寸，而第二卡合件22的颈部220的尺寸等于或小于第二弯折部204的开孔204a的尺寸。于本实施方式中，第二卡合件22是由可压缩的弹性材料所制成。

根据上述的结构设置，当第一转接板14与第二转接板16相对枢接片18转动而垂直枢接片18时，第二卡合件22的头部222会朝向开孔204a挤压而穿过开孔204a，致使开孔204a与第二卡合件22的颈部220相互卡合。此时，第一卡合件20的第二弯折部204抵靠第二转接板16。借此，记忆体组合的第一卡合件20与第二卡合件22即可达到相互卡合的目的。

由此可知，当第一转接板14与第二转接板16相对枢接片18转动而垂直枢接片18时，记忆体组合的枢接片18可维持第一转接板14的第一边缘E1与第二转接板16的第三边缘E3之间的距离，而第一卡合件20可维持第一转接板14的第二边缘E2与第二转接板16的第四边缘E4之间的距离。换言的，第一转接板14与第二转接板16之间的空间是由枢接片18与第一卡合件20所维持。

于另一实施方式中，亦可将第一卡合件20设置于第二转接板16上，并将第二卡合件22设置于第一转接板14上，同样可达到维持第一转接板14的第二边缘E2与第二转接板16的第四边缘E4之间的距离的目的。

如图3所示，于本实施方式中，记忆体组合进一步包含把手24。把手24的一端枢接至第一卡合件20(详细来说，是枢接于第一卡合件20的第一弯折部202与第二弯折部204之间)，致使把手24的另一端可选择性地朝向或远离第一转接板14的第二边缘E2与第二转接板16的第四边缘E4移动。

进一步来说，记忆体组合的把手24包含卡勾240。第一转接板14进一步包含卡扣部144。第一转接板14的卡扣部144设置于第一转接板14上邻近第二边缘E2处，用以与卡勾240相互卡合。并且，于本实施方式中，把手24的外型呈片状，当第一转接板14与第二转接板16垂直枢接片18，且把手24相对第一卡合件20转动而使卡勾240卡合至卡扣部144时，把手24是切齐第一转接板14的第二边缘E2与第二转接板16的第四边缘E4。

并且，当卡勾240卡合至卡扣部144时，把手24是盖合于第一转接板14与第二转接板16的同一侧，进而可防止异物由第一转接板14的第二边缘E2与第二转接板16的第四边缘E4之间进入第一转接板14与第二转接板16之间的空间。

借此，使用者可方便地握持把手24而轻易地将记忆体组合相对主板12的第一转接插槽120与第二转接插槽122进行插设或拔除等动作，并且盖合至第一转接板14与第二转接板16的同一侧的把手24还可达到防止异物进入第一转接板14与第二转接板16之间的空间的功能。

如图3所示，于本实施方式中，记忆体组合的把手24枢接至第一卡合件20的轴向A1垂直第一转接板14，并垂直枢接片18枢接至第一转接板14的轴向A2，然而本发明并不以此为限。

于另一实施方式中，第一转接板14的卡扣部144亦可转而设置于第二转接板16上邻近第四边缘E4处，并调整把手24上的卡勾240的位置，同样可达到使卡勾240与卡扣部144相互卡合的目的。

如图3所示，于本实施方式中，第一转接板14包含多个第一记忆体插槽142。第二转接板16包含多个第二记忆体插槽162。当第一转接板14与第二转接板16插设于主板12上时，第一转接板14上的第一记忆体插槽142面向第二转接板16，并且第二转接板16上的第二记忆体插槽162面向第一转接板14。

换言之，于本实施方式中，当第一转接板14与第二转接板16插设至主板12上时，第一转接板14上的第一记忆体插槽142与第二转接板16上的第二记忆体插槽162是相向设置。第一转接板14上的第一记忆体插槽142与第二转接板16上的第二记忆体插槽162皆用以供记忆体模块26插设(请参照图4)。举例来说，记忆体模块26可为双直列记忆体模块(DualIn-line Memory Module,DIMM)，但本发明并不以此为限。记忆体模块26插设至第一记忆体插槽142或第二记忆体插槽162的部分具有金属端子(图未示)，借以与第一记忆体插槽142或第二记忆体插槽162电性连接。

在此要说明的是，为了在电脑系统1有限的空间内放置更多的记忆体模块26，本发明是通过使第一转接板14上的第一记忆体插槽142与第二转接板16上的第二记忆体插槽162相互错位。

请参照图4，其是绘示图2C中的记忆体组合的上视图。

如图3与图4所示，于本实施方式中，第一转接板14进一步包含第一控制芯片146。第一转接板14的第一控制芯片146电连接至第一记忆体插槽142，借以职掌并处理插设至第一记忆体插槽142的记忆体模块26与主板12之间的数据交换。第二转接板16进一步包含第二控制芯片164。第二转接板16的第二控制芯片164电连接至第二记忆体插槽162，借以职掌并处理插设至第二记忆体插槽162的记忆体模块26与主板12之间的数据交换。

第一转接板14上的第一记忆体插槽142紧密排列成第一记忆体插槽群组G1。第二转接板16上的第二记忆体插槽162紧密排列成第二记忆体插槽群组G2。并且，当第一转接板14与第二转接板16垂直枢接片18时，第一记忆体插槽群组G1所在的区域是对齐第二控制芯片164所在的区域，而第二记忆体插槽群组G2所在的区域是对齐第一控制芯片146所在的区域。

因此，第一转接板14上设置有第一控制芯片146的区域14虽然无法设置第一记忆体插槽142，但插设至第二记忆体插槽群组G2的记忆体模块26是朝向第一控制芯片146延伸，因此第一转接板14上被第一控制芯片146占据的空间恰好可供插设至第二记忆体插槽群组G2的记忆体模块26有效地利用。同样地，第二转接板16上设置有第二控制芯片164的区域虽然无法设置第二记忆体插槽162，但插设至第一记忆体插槽群组G1的记忆体模块26是朝向第二控制芯片164延伸，因此第二转接板16上被第二控制芯片164占据的空间恰好可供插设至第一记忆体插槽群组G1的记忆体模块26有效地利用。

通过上述的排列方式，当第一转接板14与第二转接板16垂直枢接片18且记忆体模块26插满第一记忆体插槽142与第二记忆体插槽162时，位于第一转接板14与第二转接板16之间的记忆体模块26可相互错开并排列得更紧密，进而有效利用第一转接板14与第二转接板16之间的空间。

另外，于本实施方式中，当第一转接板14与第二转接板16插设至主板12上时，第一记忆体插槽142于第一转接板14上的排列方向平行主板12，而第二记忆体插槽162于第二转接板16上的排列方向亦平行主板12(可参考图2A至图3)。

然而，第一记忆体插槽142于第一转接板14上的排列方向，以及第二记忆体插槽162于第二转接板16上的排列方向，并不以平行主板12为限。于另一实施方式中，第一记忆体插槽142于第一转接板14上的排列方向可选择性地垂直或平行主板12，第二记忆体插槽162于第二转接板16上的排列方向亦可选择性地垂直或平行主板12。

换句话说，只要第一转接板14上的第一记忆体插槽群组G1错开第二记忆体插槽群组G2，并且第二转接板16上的第二记忆体插槽群组G2错开第一记忆体插槽群组G1，本发明的记忆体组合即可有效利用第一转接板14与第二转接板16之间的空间。

由以上对于本发明的具体实施方式的详述，可以明显地看出，本发明的记忆体组合与电脑系统的一主要特征，在于其两转接板的一侧是以枢接片进行枢接，借以使两转接板能够如书本一般相互展开与盖合，而两转接板的另一侧是以两卡合件相互卡合，借以维持两转接板之间的距离。本发明的记忆体组合与电脑系统的另一主要特征，在于卡合件上枢接可收纳的把手。因此，使用者可方便地握持把手而轻易地将记忆体组合相对主板的转接插槽插设或拔除。本发明的记忆体组合与电脑系统的再一主要特征，在于两转接板上分别设置多个记忆体插槽，两转接板上的记忆体插槽分别以群组的排列方式相互错位，因此本发明的记忆体组合可具有更多数量的记忆体插槽来插设记忆体模块。

虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并不用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种记忆体组合，其特征在于，包含：

一第一转接板，具有相互平行的一第一边缘以及一第二边缘；

一第二转接板，具有相互平行的一第三边缘以及一第四边缘；

一枢接片，其两端分别枢接至该第一转接板上邻近该第一边缘处与该第二转接板上邻近该第三边缘处；

一第一卡合件，设置于该第一转接板上邻近该第二边缘处；以及

一第二卡合件，设置于该第二转接板上邻近该第四边缘处，

其中当该第一转接板与该第二转接板相对该枢接片转动而垂直该枢接片时，该第一卡合件与该第二卡合件相互卡合，该枢接片维持该第一转接板的该第一边缘与该第二转接板的该第三边缘之间的一距离，而该第一卡合件维持该第一转接板的该第二边缘与该第二转接板的该第四边缘之间的一距离。

2.根据权利要求1所述的记忆体组合，其特征在于，进一步包含一把手，其一端枢接至该第一卡合件，致使其另一端可选择性地朝向或远离该第二边缘与该第四边缘移动。

3.根据权利要求2所述的记忆体组合，其特征在于，该把手包含一卡勾，该第一转接板进一步包含一卡扣部，该卡扣部设置于该第一转接板上邻近该第二边缘处，用以与该卡勾相互卡合。

4.根据权利要求3所述的记忆体组合，其特征在于，该第一卡合件具有一连接部、一第一弯折部以及一第二弯折部，该第一弯折部与该第二弯折部分别连接于该连接部的两端，并相对该连接部弯折，该第一弯折部固定至该第一转接板上邻近该第二边缘处，并且当该第一转接板与该第二转接板垂直该枢接片时，该第二弯折部抵靠该第二转接板。

5.根据权利要求4所述的记忆体组合，其特征在于，该第二弯折部具有一开孔，用以供该第二卡合件部分地穿过并卡合。

6.一种电脑系统，其特征在于，包含：

一主板，包含并排设置的一第一转接插槽以及一第二转接插槽；

一第一转接板，插设至该第一转接插槽，并具有相互平行的一第一边缘以及一第二边缘；

一第二转接板，插设至该第二转接插槽，并具有相互平行的一第三边缘以及一第四边缘；

一枢接片，其两端分别枢接至该第一转接板上邻近该第一边缘处与该第二转接板上邻近该第三边缘处；

一第一卡合件，设置于该第一转接板上邻近该第二边缘处；以及

一第二卡合件，设置于该第二转接板上邻近该第四边缘处，

其中当该第一转接板与该第二转接板相对该枢接片转动而垂直该枢接片时，该第一卡合件与该第二卡合件相互卡合，该枢接片维持该第一转接板的该第一边缘与该第二转接板的该第三边缘之间的一距离，而该第一卡合件维持该第一转接板的该第二边缘与该第二转接板的该第四边缘之间的一距离。

7.根据权利要求6所述的电脑系统，其特征在于，进一步包含一把手，其一端枢接至该第一卡合件，致使其另一端可选择性地朝向或远离该第二边缘与该第四边缘移动。

8.根据权利要求7所述的电脑系统，其特征在于，该把手包含一卡勾，该第一转接板进一步包含一卡扣部，该卡扣部设置于该第一转接板上邻近该第二边缘处，用以与该卡勾相互卡合。

9.根据权利要求6所述的电脑系统，其特征在于，该第一卡合件具有一连接部、一第一弯折部以及一第二弯折部，该第一弯折部与该第二弯折部分别连接于该连接部的两端，并相对该连接部弯折，该第一弯折部固定至该第一转接板上邻近该第二边缘处，并且当该第一转接板与该第二转接板垂直该枢接片时，该第二弯折部抵靠该第二转接板。

10.根据权利要求9所述的电脑系统，其特征在于，该第二弯折部具有一开孔，用以供该第二卡合件部分地穿过并卡合。