CN105354116A - 一种热插拔检测方法、装置、系统及移动终端 - Google Patents

一种热插拔检测方法、装置、系统及移动终端 Download PDF

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CN105354116A CN201510698395.1A CN201510698395A CN105354116A CN 105354116 A CN105354116 A CN 105354116A CN 201510698395 A CN201510698395 A CN 201510698395A CN 105354116 A CN105354116 A CN 105354116A
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Abstract

本发明提供一种热插拔检测方法、装置、系统及移动终端，以至少解决现有技术中不能用一个专用GPIO同时实现UIM卡和SD卡的热插拔检测的问题。方法包括：芯片系统中MPSS所在的第一处理器核检测第一GPIO脚的中断是否产生，所述第一GPIO脚为所述芯片系统上连接卡托的GPIO脚；若所述第一GPIO脚的中断产生，读取第二GPIO脚的电平状态，并配置所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化，其中，所述第二GPIO脚为所述芯片系统上的一空闲GPIO脚，预先配置的所述第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生。本发明涉及卡检测技术领域。

Description

一种热插拔检测方法、装置、系统及移动终端
技术领域
本发明涉及卡检测技术领域，尤其涉及一种热插拔检测方法、装置、系统及移动终端。
背景技术
热插拔，即带电插拔，是指用户可以在不关闭系统，不切断电源的情况下取出和更换内部的电源或板卡等部件，手机能够实时检测并进行相应处理。
对于Nano卡托，一个卡托既可以支持用户识别模块(英文：UserIdentityModule，简称：UIM)卡，又可以支持安全数字存储(英文：SecureDigitalMemory，简称：SD)卡。无论是UIM卡的热插拔检测还是SD卡的热插拔检测，通常均采用一个通用输入输出(英文：GeneralPurposeInputOutput，简称：GPIO)脚作为一张卡插入或拔出的检测端口，通过检测GPIO脚上的电压来判断卡的插入或拔出。如卡未插入时GPIO脚上的电压是高电平，在卡插入后变为低电平；或在卡未插入时GPIO脚上的电压是低电平，在卡插入后变为高电平。
然而，如图1所示，当Nano卡托101插接于卡槽102后，在硬件上，与该Nano卡托相连的芯片系统200上只有一个通用输入输出(英文：GeneralPurposeInputOutput，简称：GPIO)脚用于检测卡托的热插拔功能。其中，UIM卡的检测和SD卡的检测分别位于调制解调处理子系统(英文：ModemProcessorSubsystem，简称：MPSS)侧和应用处理器(英文：ApplicationProcessor，简称：AP)侧，用于UIM卡检测的GPIO是专用GPIO，也就是图1中芯片系统200上连接Nano卡托的GPIO，该GPIO不能同时既在MPSS侧控制又在AP侧控制，从而导致AP侧SD卡的检测不能使用GPIO的中断检测功能，而是采用轮询的方式实现，通过在AP中设置定时器，定时去读取SD卡的状态来判断当前是否有SD卡插入或拔出。然而，若定时器设置过短将会导致AP频繁唤醒，从而增加系统功耗；若定时器设置过长将会导致SD卡的检测时间相对较长，从而增加用户等待时间。
因此，寻求一种用一个专用GPIO同时实现UIM卡和SD卡的热插拔检测的方法，是目前亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的实施例提供一种热插拔检测方法、装置、系统及移动终端，以至少解决现有技术中不能用一个专用GPIO同时实现UIM卡和SD卡的热插拔检测的问题。
为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：
第一方面，提供一种热插拔检测方法，所述方法应用于芯片系统中调制解调处理子系统MPSS所在的第一处理器核，所述方法包括：
检测第一通用输入输出GPIO脚的中断是否产生，所述第一GPIO脚为所述芯片系统上连接卡托的GPIO脚；
若所述第一GPIO脚的中断产生，读取第二GPIO脚的电平状态，并配置所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化，其中，所述第二GPIO脚为所述芯片系统上的一空闲GPIO脚，预先配置的所述第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生。
基于本发明实施例提供的热插拔检测方法，在第一GPIO脚的中断产生时，第一处理器核配置第二GPIO脚的电平状态发生一次变化。由于第二处理器核配置第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生，因此在第一GPIO脚的中断产生时，会触发第二GPIO脚的中断产生，进而第二处理器核检测SD卡的热插拔状态，从而实现了用一个专用GPIO(也就是此处的第一GPIO)同时实现UIM卡和SD卡的热插拔检测的方法。
第二方面，提供一种热插拔检测方法，所述方法应用于芯片系统中应用处理器AP所在的第二处理器核，所述方法包括：
检测第二GPIO脚的中断是否产生，其中，在第一GPIO脚的中断产生时，所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化，所述第一GPIO脚为所述芯片系统上连接卡托的GPIO脚，所述第二GPIO脚为所述芯片系统上的一空闲GPIO脚，预先配置的所述第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生；
若所述第二GPIO脚的中断产生，检测安全数字存储卡SD卡的热插拔状态。
基于本发明实施例提供的热插拔检测方法，由于在第一GPIO脚的中断产生时，所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化；而第二处理器核配置第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生，因此在第一GPIO脚的中断产生时，会触发第二GPIO脚的中断产生，进而第二处理器核检测SD卡的热插拔状态，从而实现了用一个专用GPIO(也就是此处的第一GPIO)同时实现UIM卡和SD卡的热插拔检测的方法。
第三方面，提供一种第一处理器核，所述第一处理器核包括：检测单元、读取单元和配置单元；
所述检测单元，用于检测第一通用输入输出GPIO脚的中断是否产生，所述第一GPIO脚为所述芯片系统上连接卡托的GPIO脚；
所述读取单元，用于若所述第一GPIO脚的中断产生，读取第二GPIO脚的电平状态，其中，所述第二GPIO脚为所述芯片系统上的一空闲GPIO脚，预先配置的所述第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生；
所述配置单元，用于配置所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化。
基于本发明实施例提供的第一处理器核，在第一GPIO脚的中断产生时，第一处理器核配置第二GPIO脚的电平状态发生一次变化。由于第二处理器核配置第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生，因此在第一GPIO脚的中断产生时，会触发第二GPIO脚的中断产生，进而第二处理器核检测SD卡的热插拔状态，从而实现了用一个专用GPIO(也就是此处的第一GPIO)同时实现UIM卡和SD卡的热插拔检测的方法。
第四方面，提供一种第二处理器核，所述第二处理器核包括：检测单元；
所述检测单元，用于检测第二GPIO脚的中断是否产生，其中，在第一GPIO脚的中断产生时，所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化，所述第一GPIO脚为所述芯片系统上连接卡托的GPIO脚，所述第二GPIO脚为所述芯片系统上的一空闲GPIO脚，预先配置的所述第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生；
所述检测单元，还用于若所述第二GPIO脚的中断产生，检测安全数字存储卡SD卡的热插拔状态。
基于本发明实施例提供的第二处理器核，由于在第一GPIO脚的中断产生时，所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化；而第二处理器核配置第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生，因此在第一GPIO脚的中断产生时，会触发第二GPIO脚的中断产生，进而第二处理器核检测SD卡的热插拔状态，从而实现了用一个专用GPIO(也就是此处的第一GPIO)同时实现UIM卡和SD卡的热插拔检测的方法。
第五方面，提供一种芯片系统，其特征在于，所述芯片系统包括：
总线；
与所述总线相连的多核处理器；
与所述总线相连的存储器；
其中，所述多核处理器包括多个处理器核，所述多个处理器核中调制解调处理子系统MPSS所在的第一处理器核通过所述总线调用所述存储器中的执行指令，以用于：
检测第一GPIO脚的中断是否产生，所述第一GPIO脚为所述芯片系统上连接卡托的GPIO脚；
若所述第一GPIO脚的中断产生，读取所述第二GPIO脚的电平状态，并配置所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化，其中，所述第二GPIO脚为所述芯片系统上的一空闲GPIO脚；
所述多个处理器核中应用处理器AP所在的第二处理器核通过所述总线调用所述存储器中的执行指令，以用于：
检测所述第二GPIO脚的中断是否产生；若所述第二GPIO脚的中断产生，检测安全数字存储卡SD卡的热插拔状态，其中，预先配置的所述第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生。
基于本发明实施例提供的芯片系统，在第一GPIO脚的中断产生时，第一处理器核配置第二GPIO脚的电平状态发生一次变化。由于第二处理器核配置第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生，因此在第一GPIO脚的中断产生时，会触发第二GPIO脚的中断产生，进而第二处理器核检测SD卡的热插拔状态，从而实现了用一个专用GPIO(也就是此处的第一GPIO)同时实现UIM卡和SD卡的热插拔检测的方法。
第六方面，提供一种移动终端，所述移动终端包括如第五方面所述的芯片系统。
由于该移动终端包含如第五方面所述的芯片系统，因此其所能获得的技术效果也可参照第五方面中芯片系统的技术效果，本发明实施例在此不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中热插拔检测装置示意图；
图2为本发明实施例提供的芯片系统结构示意图；
图3为本发明实施例提供的热插拔检测方法流程示意图一；
图4为本发明实施例提供的热插拔检测方法流程示意图二；
图5为本发明实施例提供的热插拔检测方法流程示意图三；
图6为本发明实施例提供的第一处理器核结构示意图；
图7为本发明实施例提供的第二处理器核结构示意图；
图8为本发明实施例提供的移动终端结构示意图。
具体实施方式
为了下述各实施例的描述清楚简洁，首先给出芯片系统的简要介绍：
如图2所示，本发明实施例中，芯片系统200包括：总线201、与所述总线201相连的多核处理器202、以及与所述总线201相连的存储器203。
所述多核处理器202包括多个处理器核，如处理器核202a、处理器核202b、......、处理器核202c、处理器核202d，这些处理器核具体可以是中央处理单元(CentralProcessingUnit，简称：CPU)核，也可以是图形处理器(GraphicProcessingUnit，简称：GPU)核，本发明实施例对此不作具体限定。
其中，所述多核处理器202的多个处理器核(包括处理器核202a、处理器核202b、......、处理器核202c、处理器核202d)中包含调制解调处理子系统(英文：ModemProcessorSubsystem，简称：MPSS)所在的第一处理器核和应用处理器(英文：ApplicationProcessor，简称：AP)所在的第二处理器核。现有技术中，如背景技术中所述，UIM卡的检测和SD卡的检测分别位于MPSS侧和AP侧，也就是MPSS所在的第一处理器核用于UIM卡的检测；AP所在的第二处理器核用于SD卡的检测。
需要说明的是，如图1所示，在硬件上，芯片系统200上包含GPIO脚，该GPIO脚是连接在芯片系统200上的可以作为输入输出的管脚，它可以被芯片系统200内的处理器核(包括处理器核202a、处理器核202b、......、处理器核202c、处理器核202d)控制和访问。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为了便于清楚描述本发明实施例的技术方案，在本发明的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分，本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定。
实施例一、
本发明实施例提供一种热插拔检测方法，所述方法应用于如图2所示的芯片系统200中，如图3所示，方法包括：
S301、第一处理器核检测第一GPIO脚的中断是否产生，若所述第一GPIO脚的中断产生，读取所述第二GPIO脚的电平状态，并配置所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化，其中，所述第一GPIO脚为所述芯片系统上连接卡托的GPIO脚，所述第二GPIO脚为所述芯片系统上的一空闲GPIO脚。
具体的，本发明实施例中，电平状态发生变化，具体是指，电平状态由低电平变为高电平，或电平状态由高电平变为低电平，本发明实施例对此不作具体限定。
具体的，芯片系统上有多个GPIO脚，本发明实施例中，在硬件连接上，硬件上不使用的GPIO脚称之为空闲GPIO脚，硬件上使用的GPIO脚称之为非空闲GPIO脚。
具体的，所述第一处理器核配置所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化，包括：
若所述第二GPIO脚的电平状态为高电平，则将所述第二GPIO脚的电平状态配置为下拉；若所述第二GPIO脚的电平状态为低电平，则将所述第二GPIO脚的电平状态配置为上拉。
需要说明的是，由于所述第二GPIO脚为芯片系统上的一空闲GPIO脚，没有稳定的输入信号，从而可能没有稳定的电平状态，因此，在第一处理器核检测第一GPIO脚的中断是否产生之前，还可以包括：
给所述第二GPIO脚配置一个稳定的电平状态。
这样，第二GPIO脚便可以在稳定的电平状态下工作，从而保证了热插拔检测的可靠性。
S302、第二处理器核检测所述第二GPIO脚的中断是否产生；若所述第二GPIO脚的中断产生，检测SD卡的热插拔状态，其中，预先配置的所述第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生。
需要说明的是，本发明实施例中，第一处理器核配置第一GPIO脚的中断为：当所述第一GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第一GPIO脚的中断产生，也就是说，步骤S301中，第一处理器核检测第一GPIO脚的中断是否产生的具体方式可能是通过检测所述第一GPIO脚的电平状态发生变化是否发生变化来实现。在第一处理器核检测到第一GPIO脚的中断产生时，还检测UIM卡的热插拔状态，上述内容具体可参考现有UIM卡的热插拔检测方式，本发明实施例在此不再赘述。
本发明实施例提供一种热插拔检测方法，所述方法包括：第一处理器核检测第一GPIO脚的中断是否产生，若所述第一GPIO脚的中断产生，读取所述第二GPIO脚的电平状态，并配置所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化；第二处理器核检测所述第二GPIO脚的中断是否产生；若所述第二GPIO脚的中断产生，检测SD卡的热插拔状态；其中，所述第一GPIO脚为所述芯片系统上连接卡托的GPIO脚，所述第二GPIO脚为芯片系统上的一空闲GPIO脚，预先配置的所述第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生。也就是说，本发明实施例中，在第一GPIO脚的中断产生时，第一处理器核配置第二GPIO脚的电平状态发生一次变化。由于第二处理器核配置第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生，因此在第一GPIO脚的中断产生时，会触发第二GPIO脚的中断产生，进而第二处理器核检测SD卡的热插拔状态，从而实现了用一个专用GPIO(也就是此处的第一GPIO)同时实现UIM卡和SD卡的热插拔检测的方法。
实施例二、
本发明实施例提供一种热插拔检测方法，所述方法应用于如图2所示的芯片系统中MPSS所在的第一处理器核，如图4所示，方法包括：
S401、第一处理器核检测第一GPIO脚的中断是否产生，其中，所述第一GPIO脚为芯片系统上连接卡托的GPIO脚。
具体的，第一处理器核配置第一GPIO脚的中断为：当所述第一GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第一GPIO脚的中断产生，也就是说，本发明实施例中，第一处理器核检测第一GPIO脚的中断是否产生的具体方式可能是通过检测所述第一GPIO脚的电平状态发生变化是否发生变化来实现，具体可参考现有UIM卡的热插拔检测方式，本发明实施例在此不再赘述。
其中，本发明实施例中，电平状态发生变化，具体是指，电平状态由低电平变为高电平，或电平状态由高电平变为低电平，本发明实施例对此不作具体限定。
S402、若所述第一GPIO脚的中断产生，读取第二GPIO脚的电平状态，并配置所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化，其中，所述第二GPIO脚为所述芯片系统上的一空闲GPIO脚，预先配置的所述第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生。
具体的，芯片系统上有多个GPIO脚，本发明实施例中，在硬件连接上，硬件上不使用的GPIO脚称之为空闲GPIO脚，硬件上使用的GPIO脚称之为非空闲GPIO脚。
具体的，所述第一处理器配置所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化，包括：
若所述第二GPIO脚的电平状态为高电平，则将所述第二GPIO脚的电平状态配置为下拉；若所述第二GPIO脚的电平状态为低电平，则将所述第二GPIO脚的电平状态配置为上拉。
需要说明的是，由于所述第二GPIO脚为芯片系统上的一空闲GPIO脚，没有稳定的输入信号，从而可能没有稳定的电平状态，因此，在第一处理器核检测第一GPIO脚的中断是否产生之前，还可以包括：
给所述第二GPIO脚配置一个稳定的电平状态。
这样，第二GPIO脚便可以在稳定的电平状态下工作，从而保证了热插拔检测的可靠性。
需要说明的是，本发明实施例中，在第一处理器核检测到第一GPIO脚的中断产生时，还检测UIM卡的热插拔状态，具体可参考现有UIM卡的热插拔检测方式，本发明实施例在此不再赘述。
本发明实施例提供一种热插拔检测方法，包括：第一处理器核检测第一GPIO脚的中断是否产生，若所述第一GPIO脚的中断产生，读取第二GPIO脚的电平状态，并配置所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化，其中，所述第一GPIO脚为所述芯片系统上连接卡托的GPIO脚，所述第二GPIO脚为所述芯片系统上的一空闲GPIO脚，预先配置的所述第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生。也就是说，本发明实施例中，在第一GPIO脚的中断产生时，第一处理器核配置第二GPIO脚的电平状态发生一次变化。由于第二处理器核配置第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生，因此在第一GPIO脚的中断产生时，会触发第二GPIO脚的中断产生，进而第二处理器核检测SD卡的热插拔状态，从而实现了用一个专用GPIO(也就是此处的第一GPIO)同时实现UIM卡和SD卡的热插拔检测的方法。
实施例三、
本发明实施例提供一种热插拔检测方法，所述方法应用于如图2所示的芯片系统中AP所在的第二处理器核，如图5所示，方法包括：
S501、第二处理器核检测第二GPIO脚的中断是否产生，其中，在第一GPIO脚的中断产生时，所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化，所述第一GPIO脚为所述芯片系统上连接卡托的GPIO脚，所述第二GPIO脚为芯片系统上的一空闲GPIO脚，预先配置的所述第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生。
具体的，本发明实施例中，电平状态发生变化，具体是指，电平状态由低电平变为高电平，或电平状态由高电平变为低电平，本发明实施例对此不作具体限定。
具体的，芯片系统上有多个GPIO脚，本发明实施例中，在硬件连接上，硬件上不使用的GPIO脚称之为空闲GPIO脚，硬件上使用的GPIO脚称之为非空闲GPIO脚。
S502、若所述第二GPIO脚的中断产生，检测SD卡的热插拔状态。
本发明实施例提供一种热插拔检测方法，包括：第二处理器核检测所述第二GPIO脚的中断是否产生，若所述第二GPIO脚的中断产生，检测SD卡的热插拔状态；其中，在第一GPIO脚的中断产生时，所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化，所述第一GPIO脚为所述芯片系统上连接卡托的GPIO脚，所述第二GPIO脚为所述芯片系统上的一空闲GPIO脚，预先配置的所述第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生。也就是说，本发明实施例中，由于在第一GPIO脚的中断产生时，所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化；而第二处理器核配置第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生，因此在第一GPIO脚的中断产生时，会触发第二GPIO脚的中断产生，进而第二处理器核检测SD卡的热插拔状态，从而实现了用一个专用GPIO(也就是此处的第一GPIO)同时实现UIM卡和SD卡的热插拔检测的方法。
实施例四、
本发明实施例提供一种第一处理器核60，如图6所示，所述第一处理器核60包括：检测单元601、读取单元602和配置单元603。
所述检测单元601，用于检测第一GPIO脚的中断是否产生，所述第一GPIO脚为所述芯片系统上连接卡托的GPIO脚。
所述读取单元602，用于若所述第一GPIO脚的中断产生，读取第二GPIO脚的电平状态，其中，所述第二GPIO脚为所述芯片系统上的一空闲GPIO脚，预先配置的所述第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生。
所述配置单元603，用于配置所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化。
进一步的，所述配置单元603具体用于：
若所述第二GPIO脚的电平状态为高电平，则将所述第二GPIO脚的电平状态配置为下拉；若所述第二GPIO脚的电平状态为低电平，则将所述第二GPIO脚的电平状态配置为上拉。
优选的，所述配置单元603，还用于在所述检测单元601检测第一GPIO脚的中断是否产生之前，给所述第二GPIO脚配置一个稳定的电平状态。
具体的，通过本发明实施例提供的第一处理器核60进行热插拔检测的方法可参考上述方法实施例，本发明实施例在此不再赘述。
基于本发明实施例提供的第一处理器核，在第一GPIO脚的中断产生时，第一处理器核配置第二GPIO脚的电平状态发生一次变化。由于第二处理器核配置第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生，因此在第一GPIO脚的中断产生时，会触发第二GPIO脚的中断产生，进而第二处理器核检测SD卡的热插拔状态，从而实现了用一个专用GPIO(也就是此处的第一GPIO)同时实现UIM卡和SD卡的热插拔检测的方法。
实施例五、
本发明实施例提供一种第二处理器核70，如图7所示，所述第二处理器核70包括：检测单元702。
所述检测单元702，用于检测第二GPIO脚的中断是否产生；若所述第二GPIO脚的中断产生，检测SD卡的热插拔状态，其中，在第一GPIO脚的中断产生时，所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化，所述第一GPIO脚为所述芯片系统上连接卡托的GPIO脚，所述第二GPIO脚为所述芯片系统上的一空闲GPIO脚，预先配置的所述第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生。
具体的，通过本发明实施例提供的第二处理器核70进行热插拔检测的方法可参考上述方法实施例，本发明实施例在此不再赘述。
基于本发明实施例提供的第二处理器核，由于在第一GPIO脚的中断产生时，所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化；而第二处理器核配置第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生，因此在第一GPIO脚的中断产生时，会触发第二GPIO脚的中断产生，进而第二处理器核检测SD卡的热插拔状态，从而实现了用一个专用GPIO(也就是此处的第一GPIO)同时实现UIM卡和SD卡的热插拔检测的方法。
实施例六、
本发明实施例提供一种芯片系统200，如图2所示，所述芯片系统200包括：总线201；
与所述总线201相连的多核处理器202；
与所述总线201相连的存储器203。
其中，所述多核处理器202包括多个处理器核，所述多个处理器核中MPSS所在的第一处理器核通过所述总线调用所述存储器中的执行指令，以用于：
检测第一GPIO脚的中断是否产生，所述第一GPIO脚为所述芯片系统上连接卡托的GPIO脚。
若所述第一GPIO脚的中断产生，读取所述第二GPIO脚的电平状态，并配置所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化，其中，所述第二GPIO脚为所述芯片系统上的一空闲GPIO脚。
所述多个处理器核中AP所在的第二处理器核通过所述总线调用所述存储器203中的执行指令，以用于：
检测所述第二GPIO脚的中断是否产生；若所述第二GPIO脚的中断产生，检测SD卡的热插拔状态，其中，预先配置的所述第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生。
在一些实施方式中，存储器203存储了如下的元素，可执行模块或者数据结构，或者他们的子集，或者他们的扩展集：
操作系统，包含各种系统程序，用于实现各种基础业务以及处理基于硬件的任务。
应用模块，包含各种应用程序，用于实现各种应用业务。
应用模块中包括但不限于配置单元、检测单元、读取单元，其中各单元的功能参见前述实施例，在此不赘述。
具体的，通过本发明实施例提供的芯片系统200进行热插拔检测的方法可参考上述方法实施例，本发明实施例在此不再赘述。
基于本发明实施例提供的芯片系统，在第一GPIO脚的中断产生时，第一处理器核配置第二GPIO脚的电平状态发生一次变化。由于第二处理器核配置第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生，因此在第一GPIO脚的中断产生时，会触发第二GPIO脚的中断产生，进而第二处理器核检测SD卡的热插拔状态，从而实现了用一个专用GPIO(也就是此处的第一GPIO)同时实现UIM卡和SD卡的热插拔检测的方法。
实施例七、
本发明实施例提供一种移动终端80，如图8所示，所述移动终端80包括如实施例六所述的芯片系统200。
具体的，本发明实施例中的移动终端80具体可以是智能手机、平板电脑等，本发明实施例对此不作具体限定。
其中，芯片系统200的相关描述可参考实施例六，此处不再赘述。
由于该移动终端80包含如实施例六所述的芯片系统200，因此其所能获得的技术效果也可参照实施例六中芯片系统的技术效果，本发明实施例在此不再赘述。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的装置，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、ROM、RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种热插拔检测方法，所述方法应用于芯片系统中调制解调处理子系统MPSS所在的第一处理器核，其特征在于，所述方法包括：
检测第一通用输入输出GPIO脚的中断是否产生，所述第一GPIO脚为所述芯片系统上连接卡托的GPIO脚；
若所述第一GPIO脚的中断产生，读取第二GPIO脚的电平状态，并配置所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化，其中，所述第二GPIO脚为所述芯片系统上的一空闲GPIO脚，预先配置的所述第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述配置所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化，包括：
若所述第二GPIO脚的电平状态为高电平，则将所述第二GPIO脚的电平状态配置为下拉；若所述第二GPIO脚的电平状态为低电平，则将所述第二GPIO脚的电平状态配置为上拉。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述MPSS检测第一GPIO脚的中断是否产生之前，还包括：
给所述第二GPIO脚配置一个稳定的电平状态。
4.一种热插拔检测方法，所述方法应用于芯片系统中应用处理器AP所在的第二处理器核，其特征在于，所述方法包括：
检测第二GPIO脚的中断是否产生，其中，在第一GPIO脚的中断产生时，所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化，所述第一GPIO脚为所述芯片系统上连接卡托的GPIO脚，所述第二GPIO脚为所述芯片系统上的一空闲GPIO脚，预先配置的所述第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生；
若所述第二GPIO脚的中断产生，检测安全数字存储卡SD卡的热插拔状态。
5.一种第一处理器核，其特征在于，所述第一处理器核包括：检测单元、读取单元和配置单元；
所述检测单元，用于检测第一通用输入输出GPIO脚的中断是否产生，所述第一GPIO脚为所述芯片系统上连接卡托的GPIO脚；
所述读取单元，用于若所述第一GPIO脚的中断产生，读取第二GPIO脚的电平状态，其中，所述第二GPIO脚为所述芯片系统上的一空闲GPIO脚，预先配置的所述第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生；
所述配置单元，用于配置所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化。
6.根据权利要求5所述的第一处理器核，其特征在于，所述配置单元具体用于：
若所述第二GPIO脚的电平状态为高电平，则将所述第二GPIO脚的电平状态配置为下拉；若所述第二GPIO脚的电平状态为低电平，则将所述第二GPIO脚的电平状态配置为上拉。
7.根据权利要求5或6所述的第一处理器核，其特征在于，所述配置单元，还用于在所述检测单元检测第一GPIO脚的中断是否产生之前，给所述第二GPIO脚配置一个稳定的电平状态。
8.一种第二处理器核，其特征在于，所述第二处理器核包括：检测单元；
所述检测单元，用于检测第二GPIO脚的中断是否产生，其中，在第一GPIO脚的中断产生时，所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化，所述第一GPIO脚为所述芯片系统上连接卡托的GPIO脚，所述第二GPIO脚为所述芯片系统上的一空闲GPIO脚，预先配置的所述第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生；
所述检测单元，还用于若所述第二GPIO脚的中断产生，检测安全数字存储卡SD卡的热插拔状态。
9.一种芯片系统，其特征在于，所述芯片系统包括：
总线；
与所述总线相连的多核处理器；
与所述总线相连的存储器；
其中，所述多核处理器包括多个处理器核，所述多个处理器核中调制解调处理子系统MPSS所在的第一处理器核通过所述总线调用所述存储器中的执行指令，以用于：
检测第一GPIO脚的中断是否产生，所述第一GPIO脚为所述芯片系统上连接卡托的GPIO脚；
若所述第一GPIO脚的中断产生，读取所述第二GPIO脚的电平状态，并配置所述第二GPIO脚的电平状态发生一次变化，其中，所述第二GPIO脚为所述芯片系统上的一空闲GPIO脚；
所述多个处理器核中应用处理器AP所在的第二处理器核通过所述总线调用所述存储器中的执行指令，以用于：
检测所述第二GPIO脚的中断是否产生；若所述第二GPIO脚的中断产生，检测安全数字存储卡SD卡的热插拔状态，其中，预先配置的所述第二GPIO脚的中断为：当所述第二GPIO脚的电平状态发生变化时，所述第二GPIO脚的中断产生。
10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求9所述的芯片系统。
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