CN103797649B - 接触端子 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种在维持弹性及导通性等的要求特性的同时可实现小型化的接触端子。本发明的接触端子介于2个接触对象物之间,以谋求2个接触对象物间的电气导通的接触端子(2),该接触端子具备:第1导通构件,其具有由多个倾斜面所构成的凸部、及设置在与该凸部不同的端部且与一方的前述接触对象物的电极接触的第1接触部;以及第2导通构件,其具有形成弯曲形状且与另一方的前述接触对象物的电极接触的第2接触部、分别从前述第2接触部沿着前述弯曲形状呈带状地延伸且可弹性变形的多个弹性部、及设置在前述弹性部的前端且与前述多个倾斜面的任一者可滑动地接触的滑动接触部。

Description

接触端子
技术领域
本发明涉及一种介于2个接触对象物之间,以谋求2个接触对象物间的电气导通的接触端子。
背景技术
以往,就从产业用、汽车用等的电力控制使用至马达控制的广泛领域的省能源化的关键装置(keydevice)而言,可列举电源模块。该电源模块具备:装载有多个半导体芯片的基板;及分别接触于该基板的各半导体且进行电力的输入输出的多个接触端子。
在接触端子中,要求外部的电路基板与电源模块的基板间的确实电气导通。对于该要求,揭示有一种接触端子,其采用可弹性变形的接触弹簧,分别与接触对象的各基板接触,并且使弹性力作用在基板间而能够电气导通(例如参照专利文献1至4)。藉由采用接触弹簧,可吸收导体间距离的变异、温度变化、基板的翘曲等所造成的导体间距离变动,且维持2个接触对象物间的接触状态。
再者,揭示有一种形成弯曲形状的接触端子,用以把持形成棒状或板状的导通构件(例如参照专利文献5、6)。此外,揭示有一种接触端子,其弯曲的2个梁在端部彼此接触,依据从接触对象的基板施加的负荷,该接触部分彼此滑动,藉此而可伸缩的接触端子(例如参照专利文献7)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-322902号公报
专利文献2:日本特开2008-198597号公报
专利文献3:日本特开2006-86109号公报
专利文献4:日本特开2008-21639号公报
专利文献5:日本实用新案登录第3118872号公报
专利文献6:日本特开平7-135032号公报
专利文献7:日本特表2010-539671号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而,近年来使用电源模块的电机零件被希望小型化及高效率化,且要求一种即使为小型亦能使大电流流通且电阻发热少的接触端子。特别是,搭载于汽车等的连接器的情形时,必须要有大电流流通,且即使发生振动时亦可稳定地实现电气导通。
然而,在专利文献1至4所揭示的习知的接触端子中,当为了对应于小型化而缩短接触端子的与基板接触的方向的距离,或使接触端子间的距离(间距)变小(或变窄)时,弹性变形用的区域会变小而无法充分地确保供接触端子弹性变形用的空间,而有无法充分地追随端子的导体间距离变动的可能。再者,当为了确保弹性变形而使接触端子的厚度变薄时,电流所导通的导通剖面积会变小,电阻会变大。藉此,因电阻发热所产生的发热量会变大且接触端子周围的温度会上升,依情况会有基板等热变形的可能。
再者,专利文献5、6所揭示的接触端子用以把持弯曲形状为棒状或板状的导通构件,为了使接触端子整体伸缩,必须形成上述专利文献1至4所示的弹性变形用的形状。
再者,专利文献7揭示的接触端子虽是可一面确保供弹性变形用的区域,一面缩短与接触端子的基板接触的方向的距离,但必须依使接触端子伸缩的距离来确保滑动距离,而不适于装置的小型化,由于电流的导通路径为供2个梁通过的路径,因此会有电阻值高、因电阻发热所产生的发热量变大而使接触端子周围的温度上升的可能。
本发明的目的是鉴于上述课题而研创的,其目的在于提供维持弹性及导通性等的要求特性的同时可实现小型化的接触端子。
解决课题的手段
为了要解决上述课题并达成目的,本发明的接触端子介于2个接触对象物之间,以谋求该2个接触对象物间的电气导通,该接触端子具备:第1导通构件,其具有由多个倾斜面所构成的凸部、及设置在与该凸部不同的端部且与一方的前述接触对象物的电极接触的第1接触部;以及第2导通构件,其具有形成弯曲形状且与另一方的前述接触对象物的电极接触的第2接触部、分别从前述第2接触部沿着前述弯曲形状呈带状地延伸且可弹性变形的多个弹性部、及设置在前述弹性部的前端且与前述多个倾斜面的任一者可滑动地接触的滑动接触部。
再者,本发明的接触端子在上述发明中,多个前述弹性部的从前述第2接触部沿着弯曲形状延伸的形状彼此形成为相同形状。
此外,本发明的接触端子在上述发明中,前述倾斜面与不同于该倾斜面的倾斜面所形成的角度为30°以上。
此外,本发明的接触端子在上述的发明中,前述第1导通构件具有限制部,该限制部是设置在前述倾斜面与前述第1接触部之间,且从该倾斜面侧突出以限制前述第2导通构件的移动量。
此外,本发明的接触端子在上述的发明中,前述一方的接触对象物具有在表面形成有电极的坑部,前述第1接触部呈板状延伸且其宽度与前述坑部的宽度相同,并具有朝与板面垂直的方向贯通的孔部。
此外,本发明的接触端子是在上述的发明中,具备弹性构件,该弹性构件在前述第1导通构件及第2导通构件接触的状态下,配置在由该第1及第2导通构件所包围的区域,且朝该第1及第2导通构件侧弹压。
发明的效果
依据本发明,由于藉由将第1导通构件收容在第2导通构件的内部空间,而使利用导电性的构件而形成的接触端子朝通过第1接触部及第2接触部的轴线方向伸缩,因此可发挥在维持弹性及导通性等的要求特性的同时实现小型化的效果。
附图说明
图1是示意性显示具备本发明实施方式1的接触端子的接触端子单元的构成的立体图。
图2是示意性显示本发明实施方式1的接触端子的构成的立体图。
图3是示意性显示本发明实施方式1的接触端子及保持该接触端子的接触端子保持器的构成的局部剖视图。
图4是示意性显示本发明实施方式1的接触端子及保持该接触端子的接触端子保持器的构成的局部剖视图。
图5是示意性显示本发明实施方式1的接触端子及保持该接触端子的接触端子保持器的构成的局部剖视图。
图6是示意性显示本发明实施方式1的接触端子的要部构成的局部剖视图。
图7是示意性显示本发明实施方式1的变形例1的接触端子的构成的侧视图。
图8是示意性显示本发明实施方式1的变形例2的接触端子及保持该接触端子的接触端子保持器的构成的局部剖视图。
图9是示意性显示本发明实施方式1的变形例2的接触端子及保持该接触端子的接触端子保持器的构成的局部剖视图。
图10是示意性显示本发明实施方式1的变形例3的接触端子及保持该接触端子的接触端子保持器的构成的局部剖视图。
图11是示意性显示本发明实施方式1的变形例4的接触端子及保持该接触端子的接触端子保持器的构成的局部剖视图。
图12是示意性显示本发明实施方式1的变形例5的接触端子的构成的局部剖视图。
图13是示意性显示本发明实施方式2的接触端子及保持该接触端子的接触端子保持器的构成的局部剖视图。
图14是示意性显示本发明实施方式2的接触端子的要部构成的俯视图。
图15是示意性显示本发明实施方式2的接触端子的要部构成的仰视图。
图16是示意性显示本发明实施方式2的接触端子及保持该接触端子的接触端子保持器的构成的局部剖视图。
图17是示意性显示本发明实施方式2的变形例的接触端子的要部构成的俯视图。
图18是示意性显示本发明实施方式2的变形例的接触端子的要部构成的侧视图。
图19是示意性显示本发明实施方式2的变形例的接触端子的要部构成的仰视图。
具体实施方式
以下,详细地说明实施本发明的方式及图式。此外,本发明并非由实施方式所限定。再者,在以下的说明中参照的各图,只不过是概略性显示可理解本发明的内容的程度的形状、大小、及位置关系。亦即,本发明并非仅限定在各图中例示的形状、大小、及位置关系。
实施方式1
图1是示意性显示具备本发明实施方式1的接触端子的接触端子单元的构成的立体图。图1所示的接触端子单元1介于2个接触对象物之间,以谋求2个接触对象物间的电气导通。图1所示的接触端子单元1具备:多个接触端子2,载置在装载有多个半导体芯片的基板100上,且在两端部分别与基板100的各半导体芯片的电极101及基板200的电极201接触;及接触端子保持器3,分别保持各接触端子2。此外,在基板100上载置有接触端子单元1的构成为电源模块。
基板100是利用绝缘性的树脂、或硅、陶瓷等的绝缘性材料而形成的,且具备具有预定功能的多个半导体芯片及与该半导体芯片接触的电极101。电极101藉由使用铜等进行图案化,而对装载在基板100的半导体芯片等,形成用来使电气信号传输的电路图案。
半导体芯片藉由例如二极管、晶体管、IGBT(绝缘栅极双极晶体管)等半导体组件而实现。此外,半导体芯片配合使用的目的而在基板100上设置多个。
图2是示意性显示本发明实施方式1的接触端子的构成的立体图。图3、图4是示意性显示本发明实施方式1的接触端子2及保持该接触端子的接触端子保持器3的构成的局部剖视图。此外,图3、图4是从彼此正交的方向观看的局部剖视图。
图2至图4所示的接触端子2藉由在长度方向的两端分别与电极101及基板200的电极201接触,而使电极101与电极201之间电气导通。接触端子2具备:第1导通构件21,利用导电性构件而形成,且与电极101接触;以及第2导通构件22,与第1导通构件21接触而连结,且与电极201接触。接触端子2利用例如纯铜或具弹性的铜系材料等而形成。
第1导通构件21具备:凸部21a,其剖面形成大致滴状,且由多个倾斜面211所构成;及第1接触部21b,设置在与凸部21a不同的端部,且与电极101接触。第1导通构件21具有:分别设置于与倾斜面211正交的侧面的两面,且朝与该侧面垂直的方向突出的突出部21c。
第2导通构件22具有:第2接触部22a,形成弯曲形状且与电极201接触的第2接触部;多个弹性部22b,分别从前述第2接触部22a沿着前述弯曲形状形成带状而延伸,且可弹性变形;及滑动接触部22c,设置在弹性部22b的前端且可滑动地与多个倾斜面211的任一面接触。滑动接触部22c形成在与弹性部22b面对的方向相反方向弯曲的形状。再者,第2导通构件22从宽度方向观看的侧面形成大致Ω状,且藉由弹性部22b而可朝该Ω的横方向(弹性部22b面向的方向)伸缩。
接触端子2使滑动接触部22c在与第1导通构件21的伸缩方向正交的方向与倾斜面211接触而连结。此时,从第1接触部21b及/或第2接触部22a施加负荷时,由于滑动接触部22c会相对于倾斜面211滑动,因此各滑动接触部22c间的距离(间距)会沿着倾斜面211扩大而将第1导通构件21收容在Ω状的内部空间。藉此,接触端子2可朝通过第1接触部21b及第2接触部22a的轴线方向伸缩。具体而言,可藉由第1导通构件21的倾斜面211,将第2导通构件22中的通过第1接触部21b及第2接触部22a的轴线方向的弹性变形、及与该轴线方向正交的方向(节距方向)的弹性变形转换成接触端子2的轴线方向的弹性变形、亦即挠曲。
接触端子保持器3具有:形成利用树脂、可机械加工陶瓷等绝缘性材料而形成的大致板状,且以预定图案来保持接触端子2的保持器孔31。保持器孔31为具有形成阶梯形状的剖面的空间,对应要配设的接触端子2而设置,且以使接触端子2的端部从接触端子保持器3的上表面突出的方式,在内部保持接触端子2。
亦即,对于保持器孔31,其内部空间朝板厚方向贯通,且形成直径沿着贯通方向而不同的阶梯孔形状。保持器孔31是具备:第1大径部31a,在接触端子保持器3的下端面具有开口;小径部31b,其直径比该第1大径部31a的直径小;及第2大径部31c,其直径是与第1大径部31a的直径大致相等,且在接触端子保持器3的上端面具有开口(参照图3、图4)。第1大径部31a、小径部31b及第2大径部31c以彼此的轴线成为一致的方式形成。此外,第1大径部31a及第2大径部31c是分别依据要收容的电极的大小而形成。
此外,小径部31b具有:缩径部31d,设置在第2大径部31c侧,且沿着正交的一方的方向的直径会缩径;及扩径部31e,设置在第1大径部31a侧,且沿着正交的另一方的方向的直径会扩径。缩径部31d的直径比第2导通构件22的Ω状侧面侧(弯曲形状)的最大径更小。再者,扩径部31e的直径与2个突出部21c的各突出端部间的距离大致相等。
本实施方式1的接触端子单元1藉由第2导通构件22与缩径部31d抵接而防止脱落,且第1导通构件21的突出部21c藉由接触端子保持器3的扩径部31e而被卡止。此时,由于接触端子单元1被载置在基板100上,突出部21c藉由被扩径部31e的内部壁面与基板100的上表面夹入而固定。
图5是示意性显示本发明实施方式1的接触端子2及保持该接触端子3的接触端子保持器的构成的局部剖视图,且显示对第2接触部22a或第1接触部21b施加负荷的状态的局部剖视图。如图5所示,当第1接触部21b与基板100的电极101接触而施加负荷时,由于第2导通构件22的弹性部22b会弹性变形,各滑动接触部22c间的直径会沿着倾斜面211间的直径而扩径。此时,滑动接触部22c会一面与倾斜面211滑接,一面将第1导通构件21收容在第2导通构件22的Ω状的内部空间。接触端子2朝通过第2接触部22a及第1接触部21b的轴线方向缩小。在此,虚线P0显示在未从基板200施加负荷的状态下的接触端子2的位置(参照图3)。此外,在第2导通构件22中,此时流通的电流是从第2接触部22a流通至分别连结各滑动接触部22c的路径两方的路径,因此可确保大的导通剖面积,而可使较多的电流流通。
另外,接触端子2在从基板200承受负荷,且朝通过第1接触部21b及第2接触部22a的轴线方向缩小之际,施加弹性部22b欲回复原来形状的力,因此一方面朝轴线方向缩小,另一方面朝第1接触部21b与第2接触部22a分离的方向施加负荷。亦即,接触端子2是一方面朝轴线方向缩小,另一方面成为第1接触部21b及第2接触部22a分别朝基板100、200侧施加负荷的状态(对基板弹压的状态)。藉由弹压状态,即使产生振动且基板100、200间的距离变化时,接触端子2亦会随着其变化而维持基板100、200间的导通状态。
此时,2个倾斜面211所形成的角度θ符合tan(θ/2)≥μ的关系(参照图6)。在此,μ是倾斜面211及滑动接触部22c的接触部分的摩擦系数。例如,当作为接触端子2使用铜系材料而形成,且摩擦系数μ为μ=0.2时,角度θ从tan(θ/2)≥0.2成为符合θ≥22.8°(θ/2≥11.4°)的数值。
此外,在θ≤22.8°时,弹性部22b欲回复成原来形状时的滑动接触部22c对倾斜面211施加的负荷比滑动接触部22c与倾斜面211之间的摩擦力更小。因此,接触端子2成为在滑动接触部22c与倾斜面211之间固定的状态,而无法维持对基板(电极)侧弹压的状态。结果,由于会有无法追随因振动等所产生的基板的动作的可能,因此θ较佳为30°以上(未达180°)。
依据本实施方式1,藉由将第1导通构件21收容在第2导通构件22的内部空间,而使利用导电性构件而形成的接触端子2朝通过第1接触部21b及第2接触部22a的轴线方向伸缩,因此可在维持弹性及导通性等的要求特性的同时实现维持小型化。
由于接触端子2的第2导通构件22是利用带状的构件而形成的,因此可将与板面正交的方向的剖面积设为较大。再者,由于弯曲成Ω状且导通路径成为2方向,因此可将通电用的剖面积设为更大。藉此,导体电阻会变小,且可使大电流流通,并且可使电阻发热变小。此外,由于接触端子2的第1导通构件21形成滴状,因此与上述第2导通构件22同样地,可将通电用的剖面积设为较大,导体电阻会变小,且可使大电流流通,并且可使电阻发热变小。
再者,接触端子2的第2导通构件22在Ω状的头顶部与基板200的电极201接触,且将连结一方端部侧的路径作为通电用的路径,因此与已知的从带状的构件的长度方向的一方端部连结至另一方端部的通电用路径相比较,可使通电用的路径变短。藉此,导体电阻会变小,且可使大电流流通,并且可使电阻发热变小。
再者,接触端子2的第1及第2导通构件藉由在倾斜面211及滑动接触部22c滑接而接触并连结。此时,滑动接触部22c在相对于倾斜面211插入成楔形状的状态下接触。藉由连结成该楔形状的状态,与使平面彼此抵接而接触的接触状态相比较,可减小接触电阻。
此外,对于第2导通构件22的各弹性部22b,只要可确保第1导通构件21及第2导通构件22的接触导通,则从第2接触部22a沿着弯曲形状而延伸的形状可为彼此相同的形状,亦可为不同的形状(例如板厚不同、且从第2接触部22a延伸的长度不同)。此外,沿着弯曲形状而延伸的形状彼此相同的形状,在第1导通构件21与第2导通构件22连结的状态下,为相对于通过第1接触部21b及第2接触部22a的轴线对称的形状。而且,所谓相同的形状是指形成设计上为相同的形状,包含制造上的误差。
在此,第2导通构件22的各弹性部22b为了使流通于各弹性部22b的电流稳定,较佳为同一的剖面积。
再者,第2导通构件22的各弹性部22b的从第2接触部22a沿着弯曲形状而延伸的形状为相同形状时,各弹性部22b的电阻相等,且流通于各弹性部22b的电流亦相等,因此可使更多的电流流通。再者,只要各弹性部22b为相同形状,则第2导通构件22的伸缩动作变得顺畅,且可获得接触端子2的更稳定的伸缩动作。
图7是示意性显示本发明实施方式1的变形例1的接触端子的构成的侧视图。如图7所示的接触端子2a那样,第1导通构件23是除了上述的倾斜面211(凸部21a)、第1接触部21b及突出部21c以外,亦可具有限制部21d。限制部21d形成在倾斜面211与第1接触部21b之间,且形成朝与突出部21c正交的方向突出的形状。藉由限制部21d,可限制第2导通构件22的相对于第1导通构件21的相对性移动量。此外,限制部21d的形成位置可依据第2导通构件22的相对于第1导通构件23的相对性移动量而任意地设定。
图8及图9是示意性显示本发明实施方式1的变形例2的接触端子及保持该接触端子的接触端子保持器的构成的局部剖视图。此外,图8及图9是从彼此正交的方向观看的局部剖视图。如变形例2的基板110所示,当与在表面形成有电极111a的坑部111接触时,图8及图9所示的接触端子2b亦可取代第1导通构件21而具备第1导通构件24,该第1导通构件24除了具有上述的倾斜面211(凸部21a)及突出部21c之外,亦具有压入于坑部111且与电极111a接触的第1接触部21e。
第1接触部21e设置在处于第1导通构件24的长度方向且与倾斜面211(凸部21a)不同的侧的端部,形成为以与形成有倾斜面211的侧面相等的宽度朝长度方向延伸的板状。此外,在第1接触部21e形成有朝与板面垂直的方向贯通的孔部21f。第1接触部21e由于孔部21f的形状会依据从外部施加的负荷而变化,而维持压入于坑部111的状态,以连结基板110与第1导通构件24(该构成是俗称为压合)。藉由该压合构造,可使基板110与第1导通构件24之间的固定成为更稳固。此外,此时的接触端子保持器并未具有第1大径部31a。
图10是示意性显示本发明实施方式1的变形例3的接触端子及保持该接触端子的接触端子保持器的构成的局部剖视图。图11是示意性显示本发明实施方式1的变形例4的接触端子及保持该接触端子的接触端子保持器的构成的局部剖视图。在上述的接触端子中,为了使对在两端接触的基板弹压的状态更确实,亦可在上述第2导通构件22的内部配设弹性构件。
图10所示的接触端子2c除了上述的第1导通构件21及第2导通构件22以外,亦具备配设在第2导通构件22的Ω状的内部(由第1导通构件21及第2导通构件22所包围的区域)的弹性构件40。弹性构件40使用由弹簧钢、不锈钢、铜系材料、树脂材料等所构成的带状构件而形成,且在长度方向的中央部沿着板面弯曲,并且长度方向的端部形成以收容在弯曲的内部侧的方式弯曲的形状。
弹性构件40使在带状的中央部弯曲的弯曲部分与第1导通构件21的第1接触部21b的相反侧的端部接触。在此,当第2导通构件22依来自基板200的负荷朝第1导通构件21侧移动之际,弹性构件40藉由第1导通构件21及第2导通构件22被夹入而缩小。此时,藉由欲回复弹性构件40的原来形状的力,弹性构件40朝第1导通构件21与第2导通构件22分离的方向施加负荷。
图11所示的接触端子2d除了上述的第1导通构件21及第2导通构件22之外,亦具备配设在第2导通构件22的Ω状的内部(由第1导通构件21及第2导通构件22所包围的区域)的弹性构件41。弹性构件41利用由弹簧钢、不锈钢、铜系材料、树脂材料等所构成的带状构件而形成,且凹凸相反的弯曲部分重复而延伸成锯齿状。
弹性构件41在锯齿状延伸的方向的端部侧的一方表面与第1导通构件21的第1接触部21b的反对侧的端部接触,且在另一方的端部侧的表面与第2导通构件22的内周面接触。在此,当第2导通构件22依来自基板200的负荷朝第1导通构件21侧移动之际,弹性构件41藉由第1导通构件21及第2导通构件22被夹入而缩小。此时,藉由欲回复弹性构件41的原来状态的作用力,弹性构件41朝第1导通构件21与第2导通构件22分离的方向施加负荷。
依据上述的变形例3、4,在不增加配设空间的情形下,与上述的实施方式1相比较,可更进一步追随于因基板的振动等所产生的移动。此外,弹性构件所使用的材料只要是不会对第1及第2导通构件的导通造成影响的材料、例如比第1及第2导通构件电阻更高的材料,即可适用。
图12是示意性显示本发明实施方式1的变形例5的接触端子的构成的局部剖视图。在变形例5中,接触端子2e具备滑动接触部22c、及弯曲形状不同的第2导通构件25,以取代上述的第1导通构件21及上述的第2导通构件22。
第2导通构件25具备:第2接触部25a,形成弯曲形状且与电极201接触;多个弹性部25b,从第2接触部25a沿着弯曲形状形成彼此相同的带状而延伸,且可弹性变形;及滑动接触部25c,设置于弹性部25b的前端,且可与多个倾斜面211的任一面可滑动地接触。滑动接触部25c形成朝弹性部25b面向的方向弯曲的形状。第2导通构件25可依来自外部的负荷而朝弹性部25b面向的方向伸缩。
在上述的变形例5的接触端子中,亦与实施方式1同样地,对于第2导通构件25的各弹性部25b,只要确保第1导通构件21及第2导通构件25的接触导通,则从第2接触部25a沿着弯曲形状延伸的形状可为相同的形状,亦可为不同的形状(例如板厚不同、且从第2接触部25a延伸的长度不同)。在此,各弹性部25b为了使流通于各弹性部25b的电流稳定,较佳为相同的剖面积。
变形例5的第2导通构件25亦可适用于上述的变形例1至4。
实施方式2
接着,针对本发明的实施方式2,参照图13加以说明。图13是示意性显示本发明实施方式2的接触端子及保持该接触端子的接触端子保持器的构成的局部剖视图。图13所示的接触端子2f及接触端子保持器介于2个接触对象物之间,以谋求2个接触对象物间的电气导通。此外,在图1等中,对于与上述的接触端子相同的构成要素标记相同的符号。
接触端子2f藉由在长度方向的两端分别与电极101及基板200的电极201接触而使电极101与电极201之间电气导通。接触端子2f是具有:第1导通构件26,利用导电性构件而形成,且与电极101接触;及第2导通构件27,与第1导通构件26接触而连结,且与电极201接触。接触端子2f利用例如纯铜、或具弹簧性的铜系材料等而形成。
图14是示意性显示本发明实施方式2的接触端子的第1导通构件26的构成的俯视图。图14是从纸面的上方向观看图13所示的第1导通构件26的图。第1导通构件26具有:大致锥状的凸部26a,形成大致锥状,且由多个(在本实施方式2中为4个)的倾斜面261所构成;及大致半球状的第1接触部26b,设置在与凸部26a不同的端部,且与电极101接触。此外,相对向的倾斜面261所形成的角度较佳为符合上述的θ。
图15是示意性显示本发明实施方式2的接触端子的第2导通构件27的构成的仰视图。图15是从纸面的下方向观看图13所示的第2导通构件27的图。图13、图15所示的第2导通构件27具有:第2接触部27a,形成弯曲形状且与电极201接触;多个(在本实施方式2中为4个)弹性部27b,各自从第2接触部27a沿着弯曲形状形成彼此相同的带状而延伸,且可弹性变形;及滑动接触部27c,设置于弹性部27b的前端,且可与多个倾斜面261的任一面可滑动地接触。滑动接触部27c形成朝弹性部27b面对的方向弯曲的形状。另外,第2导通构件27可依来自外部的负荷而朝弹性部27b面向的方向伸缩。
接触端子2f使滑动接触部27c在与第2导通构件27的伸缩方向正交的方向与倾斜面261接触而连结。此时,从第1接触部26b及/或第2接触部27a施加负荷时,由于滑动接触部27c对应倾斜面261而滑动,因此各滑动接触部27c间的直径沿着倾斜面261间的直径而扩径,且将第1导通构件26收容在Ω状的内部空间。藉此,接触端子2f可朝通过第1接触部26b及第2接触部27a的轴线方向伸缩。
接触端子保持器具有:形成利用树脂、可机械加工陶瓷等绝缘性材料而形成的大致板状,且以预定图案来保持接触端子2f的保持器孔32。保持器孔32为具有形成阶梯形状的剖面的空间,对应要配设的接触端子2f而设置,且以使接触端子2的端部从接触端子保持器3的上表面突出的方式,在内部保持接触端子2f。
亦即,对于保持器孔32,其内部空间朝板厚方向贯通,且形成直径沿着贯通方向而不同的阶梯孔形状。保持器孔32具备:第1大径部31f,在接触端子保持器31f的下端面具有开口;小径部31g,其直径比该第1大径部31f的直径小;及第2大径部31h,其直径是与第1大径部31f的直径大致相等,且在接触端子保持器3的上端面具有开口(参照图13)。第1大径部31f、小径部31g及第2大径部31h是以彼此的轴线成为一致的方式形成的。此外,第1大径部31f及第2大径部31h分别依据要收容的电极的大小而形成。
此外,小径部31g使第2大径部31h侧的端部缩径。该缩径的部分的直径比第2导通构件27的相对向的滑动接触部27c间的最大距离更小。藉由该保持器孔32,第2导通构件27会与缩径部分抵接而具有防止从接触端子保持器脱落的功能。
图16是示意性显示对第1接触部26b或第2接触部27a施加负荷的状态的局部剖视图。如图16所示,当第2接触部27a与基板200的电极201接触而施加负荷时,由于第2导通构件27的弹性部27b会弹性变形,因此各滑动接触部27c间的直径会沿着倾斜面261间的直径而扩径。此时,滑动接触部27c会一面与倾斜面261滑接,一面将第1导通构件26收容在第2导通构件27的内部空间。此时,接触端子2f朝通过第1接触部26b及第2接触部27a的轴线方向缩小。在此,虚线P1显示在未从基板200施加负荷的状态下的接触端子2f的位置(参照图13)。此外,在第2导通构件27中,此时流通的电流的大部分从第2接触部27a流通至分别连结各滑动接触部27c的路径的任一方。
接触端子2f在从基板200承受负荷,且朝通过第1接触部26b及第2接触部27a的轴线方向缩小之际,被弹性部27b施加欲回复原来形状的力,因此一方面朝轴线方向缩小,另一方面朝使第1接触部26b与第2接触部27a分离的方向施加负荷。亦即,接触端子2f一方面朝轴线方向缩小,另一方面成为第1接触部26b及第2接触部27a分别朝基板100、200侧施加负荷的状态(对基板弹压的状态)。藉由该弹压状态,即使产生振动且基板100、200间的距离变化时,接触端子2f亦会随着其变化而维持基板100、200间的导通状态。
依据上述的本实施方式2,与实施方式1同样地,藉由将第1导通构件26收容在第2导通构件27的内部空间,而使利用导电性构件而形成的接触端子2f朝通过第1接触部26b及第2接触部27a的轴线方向伸缩,因此可在维持弹性及导通性等的要求特性的同时实现小型化。
再者,依据本实施方式2,由于导通路径会成为4方向,因此与实施方式1相比较,可将通电用的剖面积设为更大。藉此,导体电阻会变小,且使大电流流通,并且可使电阻发热变小。
此外,本实施方式2的第1导通构件26的第1接触部26b即使为形成变形例2所示的压合构造者,亦可适用。
图17是示意性显示本发明实施方式2的变形例的接触端子的要部构成的俯视图。图18是示意性显示本发明实施方式2的变形例的接触端子的要部构成的侧视图。图19是示意性显示本发明实施方式2的变形例的接触端子的要部构成的仰视图。此外,图17是对第1导通构件从与图14相同的方向观看的图。此外,图19是对第2导通构件从与图15相同的方向观看的图。在上述的实施方式2中,虽说明第2导通构件具有从第2接触部27a沿着弯曲形状而形成彼此相同的带状而延伸的4个弹性部27b,但亦可如变形例,具有从第2接触部沿着弯曲形状而形成彼此相同的带状而延伸的3个弹性部。
图17所示的第1导通构件28是具有:大致锥状的凸部28a,形成大致锥状,且由3个倾斜面281所构成;及大致半球状的第1接触部28b,设置在与凸部28a不同的端部,且与电极101接触。
图18及图19所示的第2导通构件29是具备:第2接触部29a,形成弯曲形状且与电极201接触;三个弹性部29b,分别从第2接触部29a沿着弯曲形状形成彼此相同的带状而延伸,且可弹性变形;及滑动接触部29c,设置于弹性部29b的前端,且可与多个倾斜面281的任一面可滑动地接触。滑动接触部29c形成朝弹性部29b面对的方向弯曲的形状。此外,第2导通构件29可依来自外部的负荷而朝弹性部29b面对的方向伸缩。
第1导通构件28及第2导通构件29与图13所示的接触端子2f同样地,使滑动接触部29c在与第2导通构件29的伸缩方向正交的方向的倾斜面281接触并连结。此时,从第1接触部28b及/或第2接触部29a施加负荷时,由于滑动接触部29c会相对于倾斜面281滑动,因此第2导通构件29的滑动接触部29c侧会扩径而将第1导通构件28收容于内部空间。藉此,可朝通过第1接触部28b及第2接触部29a的轴线方向伸缩。
(产业上的可利用性)
如上所述,本发明的接触端子适用于维持弹性及导通性等的要求特性的同时亦实现小型化的情形。
【符号说明】
1接触端子单元
2、2a、2b、2c、2d、2e、2f接触端子
3接触端子保持器
21、23、24、26、28第1导通构件
21a、26a、28a凸部
21b、21e、26b、28b第1接触部
21c突出部
21d限制部
21f孔部
22、25、27、29第2导通构件
22a、25a、27a、29a第2接触部
22b、25b、27b、29b弹性部
22c、25c、27c、29c滑动接触部
31、32保持器孔
31a、31f第1大径部
31b、31g小径部
31c、31b第2大径部
31d缩径部
31e扩径部
40、41弹性构件
100、110、200基板
101、201、111a电极
111坑部
211、261、281倾斜面

Claims (7)

1.一种接触端子,介于2个接触对象物之间,以谋求该2个接触对象物间的电气导通,该接触端子具备:
第1导通构件,其具有由多个倾斜面所构成的凸部、及设置在与该凸部不同的端部且与一方的所述接触对象物的电极接触的第1接触部;以及
第2导通构件,其具有形成弯曲形状且与另一方的所述接触对象物的电极接触的第2接触部、分别从所述第2接触部沿着所述弯曲形状呈带状地延伸且可弹性变形的多个弹性部、及设置在所述弹性部的前端且与所述多个倾斜面的任一者可滑动地接触的滑动接触部,
当将所述倾斜面与不同于该倾斜面的倾斜面所形成的角度设为θ,将所述倾斜面和所述滑动接触部的摩擦系数设为μ时,满足tan(θ/2)≥μ的关系。
2.根据权利要求1所述的接触端子,其中,多个所述弹性部的从所述第2接触部沿着弯曲形状延伸的形状彼此形成为相同形状。
3.根据权利要求1所述的接触端子,其中,所述倾斜面与不同于该倾斜面的倾斜面所形成的角度为30°以上。
4.根据权利要求2所述的接触端子,其中,所述倾斜面与不同于该倾斜面的倾斜面所形成的角度为30°以上。
5.根据权利要求1到4任一项所述的接触端子,其中,所述第1导通构件具有限制部,该限制部设置在所述倾斜面与所述第1接触部之间,且从该倾斜面侧突出以限制所述第2导通构件的移动量。
6.根据权利要求1到4任一项所述的接触端子,其中,所述一方的接触对象物具有在表面形成有电极的坑部,
所述第1接触部呈板状延伸且其宽度与所述坑部的宽度相同,并且所述第1接触部具有朝与板面垂直的方向贯通的孔部。
7.根据权利要求1到4任一项所述的接触端子,其具备弹性构件,该弹性构件在所述第1导通构件及第2导通构件接触的状态下,配置在由该第1导通构件及第2导通构件所包围的区域,且朝该第1导通构件及第2导通构件侧弹推。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9172160B2 (en) * 2013-03-13 2015-10-27 Intel Corporation Vertical socket contact with flat force response
WO2015119257A1 (ja) * 2014-02-07 2015-08-13 日本発條株式会社 半導体搭載基板用接続構造体および半導体搭載基板用接続ユニット
JP6295165B2 (ja) * 2014-08-18 2018-03-14 モレックス エルエルシー 端子ユニット及びカード用コネクタ
US10074923B1 (en) * 2015-02-19 2018-09-11 Ohio Associated Enterprises, Llc Axial compliant compression electrical connector
US9748686B1 (en) * 2016-02-15 2017-08-29 Texas Instruments Incorporated BGA spring probe pin design
JP6743542B2 (ja) * 2016-07-15 2020-08-19 富士電機株式会社 半導体装置及び半導体装置用ケース
CN111293448B (zh) * 2018-12-07 2021-10-26 朴商亮 压接结构的一体型弹簧针

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6241560B1 (en) * 1999-05-12 2001-06-05 Honda Tsushin Kogyo Co., Ltd. Electric connector having depressible contact pieces capable of conveying a relatively large current
US7097485B1 (en) * 2005-12-02 2006-08-29 Advanced Connection Technology Inc. Electrical connector having resilient conductive terminals

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4838801A (en) * 1987-11-02 1989-06-13 Augat Inc. Leadless component socket
JPH07120545B2 (ja) * 1991-03-27 1995-12-20 山一電機株式会社 入れ子形加圧接続子
US5215472A (en) * 1991-08-22 1993-06-01 Augat Inc. High density grid array socket
JPH05182729A (ja) * 1991-12-26 1993-07-23 Yamaichi Electron Co Ltd 電気部品用接触子
JPH07135032A (ja) 1993-11-11 1995-05-23 Fujikura Ltd コネクタ用端子
US5823830A (en) * 1995-02-24 1998-10-20 Wurster; Woody Tailess compliant contact
JP3708623B2 (ja) * 1996-03-30 2005-10-19 株式会社エンプラス 電気的接続装置
US7537461B2 (en) 2003-07-16 2009-05-26 Gryphics, Inc. Fine pitch electrical interconnect assembly
US7008272B2 (en) * 2003-10-23 2006-03-07 Trw Automotive U.S. Llc Electrical contact
DE102004021927B4 (de) 2004-05-04 2008-07-03 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Verfahren zur inneren elektrischen Isolation eines Substrats für ein Leistungshalbleitermodul
JP4240401B2 (ja) 2004-08-18 2009-03-18 Smk株式会社 コネクタ
TWM275573U (en) 2004-12-17 2005-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector contact
US7083434B1 (en) * 2005-03-10 2006-08-01 Trw Automotive Us Llc Electrical apparatus with compliant pins
US7377823B2 (en) * 2005-05-23 2008-05-27 J.S.T. Corporation Press-fit pin
CN2833960Y (zh) * 2005-09-30 2006-11-01 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
JP4973988B2 (ja) 2006-06-12 2012-07-11 山一電機株式会社 コンタクト及びこれを用いたicソケット
DE102007006212B4 (de) 2007-02-08 2012-09-13 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit Kontaktfedern
WO2008122005A2 (en) 2007-04-02 2008-10-09 Gryphics, Inc. Fine pitch electrical interconnect assembly
US7695286B2 (en) 2007-09-18 2010-04-13 Delaware Capital Formation, Inc. Semiconductor electromechanical contact
JP4749479B2 (ja) 2008-07-31 2011-08-17 山一電機株式会社 コンタクト及びこれを用いたicソケット
US7794237B1 (en) * 2009-08-21 2010-09-14 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical connector having improved retaining arrangement between the housing and the contacts
TWM381938U (en) * 2009-12-11 2010-06-01 Lotes Co Ltd Electrical connector

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6241560B1 (en) * 1999-05-12 2001-06-05 Honda Tsushin Kogyo Co., Ltd. Electric connector having depressible contact pieces capable of conveying a relatively large current
US7097485B1 (en) * 2005-12-02 2006-08-29 Advanced Connection Technology Inc. Electrical connector having resilient conductive terminals

Also Published As

Publication number Publication date
TWI499136B (zh) 2015-09-01
WO2013039154A1 (ja) 2013-03-21
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US20150038026A1 (en) 2015-02-05
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