CN103797392B - 具有共同倾斜表面的光学插入器 - Google Patents

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Abstract

一种插入器(100)，包含多个光学导管(501)，其每个具有光轴(105)；基板(101)，其限定具有终端(109)的多个凹槽(102)，每个光学导管(501)设置在单个凹槽(102)中；以及共同倾斜表面(104)，其在终端(109)处穿过两个或以上的凹槽(102)，在该两个或以上的凹槽(102)中，临近光学导管(501)的光轴(105)的倾斜表面(104)的至少一部分具有反射性；以及设置在倾斜表面(104)上方的一个或多个光学部件(502)，光学部件(502)与光学导管(501)通过倾斜表面(104)光学耦合。

Description

具有共同倾斜表面的光学插入器
技术领域
本文主题大体涉及光纤基板，且更特别涉及，一种具有共同反射表面的插入器，用于光学耦合光学部件(例如光电装置)与光学导管(例如光纤)。
背景技术
光学传输系统包括光学子组件以传送及/或接收光学信号。光学子组件通常包括插入器。如在本文中使用的，“插入器”起到用于光学、光电与电气部件的基板的作用，并提供互连以使光学/光电/电气部件光学和/或电气互连。例如，典型的插入器可包括基板(例如硅基板)，其具有形成于其中的一个或多个凹槽以固定光纤。传统的凹槽通过对基板进行湿式蚀刻以包括保持光纤沿其长度的两个侧壁而固定而形成为“V”字型。插入器也包含光学部件，例如光电装置(OED)，且基板以此种方式保持光纤与光学部件使这两者光学耦合。
一般而言，插入器也包括反射表面，用于使光纤或波导光学耦合于该光学部件。也就是说，光纤与基板平行而设置在上述凹槽中，同时OEDs的光轴通常垂直于基板。因此，需要倾斜表面以使在光纤/波导与OED的垂直光轴之间的光偏折。
有数种不同方式用于提供上述反射表面。例如，在美国专利申请号12/510,954(以参考方式并入本文)中，倾斜表面并不在基板上，而是限定在光纤的端部上。该申请认为湿式蚀刻技术未能提供最佳角度以于垂直轴之间反射光线。也就是说，在硅中的湿式蚀刻会产生54.7°之角度，而非最佳的45°角。因此，并非在基板中限定倾斜表面，美国专利申请号12/510,954揭露一种光纤端面的优化技术以提供倾斜表面。在替代方式中，申请号13，013,402(以参考方式并入本文)揭露了利用干式蚀刻而在基板中形成45°表面，由此简化光纤的端面。由干式蚀刻所得的角度并不限于基板的结晶结构。一旦在基板上限定了刻面，即可利用已知技术来进行金属涂布或其他方式提供反射性。
尚待解决的一个问题为使用涂有反射材料的共同倾斜表面来耦合在光学导管(例如光纤或波导)与光学部件(例如OED阵列)之间的光，以达成规模经济与光纤通道间的一致性。
发明内容
解决方式通过提供插入器而提供，该插入器作为基板，用于固定光学及/或光电部件，同时提供共同倾斜表面以使多个光学导管与光学耦合于多个光学部件。横跨凹槽而机加工共同倾斜表面，因而凹槽的终端可在一个直接执行步骤中形成为具有倾斜表面。通过在一个步骤中机加工出横跨凹槽的共同倾斜表面，即可达成规模经济，且在不同的倾斜表面间具有大体上的一致性。在一个实施例中，是在从形成有倾斜表面的晶片切割出基板之前先在基板中限定出倾斜表面。在此实施例中，切割轮不仅可切割出在一个基板上的凹槽，也在一个处理步骤中切割出不同基板的凹槽。
插入器包含可配置的倾斜表面，以使光纤光学耦合于光学部件。在一个实施例中，该插入器包含基板，其具有：(a)具有终端的多个凹槽，每个光学导管设置在单个凹槽中；以及(b)共同倾斜表面，其于该终端处穿过两个以上的所述凹槽，该倾斜表面的至少一部分经处理以具反射性。
本发明的另一方面的是子组件，其包括与光学部件及光纤集成的插入器。在一个实施例中，该子组件包含：(a)多个光学导管，各具有光轴；(b)基板，其限定具有终端的多个凹槽，每个光学导管设置在单个凹槽中；(c)共同倾斜表面，于所述终端处穿过两个以上的所述凹槽，在所述两个以上的凹槽中，临近光学导管的光轴的倾斜表面的至少一部分经处理而具反射性；以及(d)一个或多个光学部件，设置在所述倾斜表面上方，所述光学部件与所述光学导管通过所述倾斜表面而光学耦合。
本发明的另一方面为该插入器的制备工艺。在一个实施例中，该工艺包含：(a)在基板中蚀刻凹槽以接收光学导管，所述凹槽在所述基板中限定了终端；以及(b)在它们的终端处横跨两个以上的所述凹槽而机加工出倾斜表面。
附图说明
现将通过示例方式，参照附图来描述本发明，其中：
图1示出了本发明的插入器；
图2示出了图1中的插入器的凹槽的细节图；
图3示出了图2中的凹槽的终端的细节图；
图4示出了图3所示的凹槽的终端的侧视图；
图5示出了图1中的插入器与光学导管和OED结合的横截面图；
图6a示出了使用切割轮(dicingwheel)来机加工图1的基板的倾斜表面的一个实施例；
图6b示出了图6a所示的机加工步骤的侧视图；
图6c示出了图6b所示的切割轮的边缘的细节图；
图7a示出了倒角的切割轮的替代实施例；
图7b示出了该倒角的切割轮切割至基板中时的细节侧视图；
图7c示出了该倒角的切割轮切割至基板中的替代实施例。
具体实施方式
参阅图1-4，其示出了本发明的光学插入器100的一个实施例。光学插入器100包括基板101，其具有上平坦表面107以及至少一凹槽102，所述凹槽102限定于该上平坦表面中，且自基板的边缘106延伸至终端109。终端109包括共同倾斜表面104，在此实施例中，其垂直于凹槽102。共同倾斜表面104穿过两个或更多个的所述凹槽102。在此特定实施例中，倾斜表面104穿过插入器100的所有凹槽。反射性涂层沉积在倾斜表面104的至少一部分20上。这些元件中的每个以及一些替代实施例在下面被更详细地描述。
插入器的主要功能是要提供基板或脊骨状件来支撑及固定光纤、光学部件以及支撑电路。为此，其应包含刚性材料，该刚性材料可经蚀刻或机加工以限定出凹槽，且具热稳定性，适合被加热至典型的在回流焊应用中的温度。适当材料的实例包括了具结晶型态的元件材料、聚合材料、玻璃、陶瓷(即金属或半金属的氧化物、氮化物、碳化物、硼化物和硅化物、及其组合)、石英、和金属。
在一个实施例中，凹槽的平行侧壁202(图2)保持光学导管固持就位。(此处虽然示出与描述了单个光纤应用，但应当认识到本发明并不限于单个光纤应用，也可应用于光纤阵列、带状光纤、以及平面波导。)侧壁可为传统v型凹槽的壁，或是可垂直于上平坦表面以使形成为更接近于u型凹槽。可使用湿式或干式蚀刻来形成凹槽，虽然干式蚀刻可用以形成任何侧壁型态，因为此蚀刻工艺与基板的结晶结构无关。
本发明的一个重要方面为该共同倾斜表面横跨两个以上的凹槽。如上所述，湿式蚀刻倾斜表面受该基板的结晶型态所限制，使得一般仅某些角度是可能的。举例而言，在硅基板中，传统的湿式蚀刻将产生壁部斜率为54.7°的V型凹槽，如上所述。虽然干式蚀刻不受该基板的结晶型态限制且基本上可蚀刻出任何角度，但申请人已发现凹槽与倾斜表面的交会处会出现复合角(compoundangles)，这对于干式蚀刻而言是有问题的。换言之，在倾斜表面与凹槽之交叉处的该复合角是无法利用干式蚀刻技术直接进行蚀刻的。申请人已经通过对倾斜表面使用一种机加工方式而非蚀刻方式来克服这个问题。如图6a-6c以及图7a-7c中更完整描述的，共同倾斜表面被机加工为横跨凹槽，因此凹槽的终端可在一个直接执行步骤中就形成为具有倾斜表面。
因为机加工并不受下方基板的结晶结构所限制或控制，其可用于产生具有任何所需角度的共同倾斜表面。因此，在一个实施例中，倾斜表面104配置为具有最佳角度，以在光学部件与光纤芯部间产生有效的光学耦合。一般而言，虽非必要，当光纤的光轴与光学部件的光轴呈直角时，此角度将约为45°角。
该倾斜表面的至少一部分201(图2)经处理以使其具反射性。因为该共同倾斜表面104横跨多个凹槽，因此只有沿着光学导管的光轴105的部分需要被处理为具有反射性。然而，在某些实施例中，处理整个倾斜表面104以使其具有反射性是更简单或具成本效益的。在一个实施例中，处理该表面包含了对其涂布金属或该领域中已知的其他反射性材料。合适的反射性材料包括例如金、银、铝与介电质。可使用已知技术来将材料沉积在刻面上，包括蒸镀、溅射、以及气相沉积。
参阅图4，其示出了凹槽102的终端109的横截面图。在此实施例中，台阶401恰好形成于倾斜表面104下方，此台阶可以不同方式形成，虽然其最容易这样形成：通过对该倾斜表面机加工使得其下边缘402位于光轴105下方，但在凹槽102的底部403上方，如图所示。此台阶401可用于作为光纤的终止部，以改进其于凹槽102中轴向定位/对准，如下文所述。
参阅图5，其示出了组装的插入器500的截面图。如图所示，插入器500包含基板101，在基板101的上表面107上限定有多个凹槽102。在每个凹槽102中置有具有光轴105的光学导管501。共同倾斜表面104穿过两个以上的凹槽。在光轴105处的至少一部分倾斜表面经处理以具有反射性。在基板101的上表面107上的是焊垫103，在焊垫103上置有多个光学部件，在此特定实施例中，这些光学部件为OED502。OED经由焊垫而连接至基板101中的导电迹线506，其反过来连接至基板上的集成电路(未示出)以驱动OED。如图所示，光学导管501沿着光学路径507而通过反射性倾斜表面104光学耦合至OED502。
虽然在图5的实施例中示出的是光纤，但应当认识到也可使用任何光学导管。适当的光学导管包括，例如，分立式光纤、带状光纤、以及平面波导。这类平面波导的使用是已知的，且于美国专利申请号13/017,668(以参考方式并入本文)中进行了示例性描述。
在某些实施例中，在某些应用中优选是要减少光学导管与共同倾斜表面之间的空气间隙，以提升光学耦合的效率。可以不同方式实现减少空气间隙。举例而言，在一个实施例中，光纤端面成形为与倾斜表面104一致。因此，在一个实施例中，光纤端面被配置为以具有与倾斜表面104的角度相同的角度。(在某些应用中，希望为附加的光学性能及/或无源对准(passivealignment)而进一步成形光纤端面。举例而言，可对第一配合刻面的任一侧部上的光纤端面加入侧部刻面，以改进光学耦合(参见，例如美国专利申请号12/510,954)。)
虽然在光纤的第一配合面与终端的倾斜表面间可能希望直接接触，但非必须，在某些应用中，则希望一空间来促进可制造性。举例而言，参阅5图，其示出了本发明的插入器的一个实施例，其中光纤501具有未成形的端面508。换言之，端面垂直于光纤。相较于已成形的光纤端面，此实施例提供了某些优势。特别是，与光轴正交的端面相对地易于制造，且可利用标准机械切削或激光切削技术来制备。此外，垂直的未经成形的端面其本身可进行无源式轴向对准。更具体而言，如图5所示，光纤501设置在凹槽102中，使得未成形的光纤端面508邻接台阶401，以使光纤在插入器中轴向对准。除可因未成形的光纤端面508而改进可制造性以及因台阶401邻接光纤端面508所致的良好轴向对准之外，图5的实施例也具有在光纤端面508与倾斜表面104之间具相对短的光学路径507的优点，这是因为倾斜表面的下方部分被凹槽102截短之故。也就是说，通过在凹槽102的底部上方机加工共同倾斜表面104，光纤的芯部能更接近倾斜表面。缩短的光学路径减少光线散射，并因而改进光学耦合。因此，如图5所示的凹槽与倾斜表面的配置不只产生了台阶以供光纤在凹槽中轴向定位，同时也缩短了倾斜表面，而使光纤的芯部更靠近倾斜表面。
然而，应了解到由于在未成形的端面508与倾斜表面104之间有空气间隙存在，因此光学性能仍会某程度受到影响。然而，此间隙中可填充折射率匹配的透明胶或类似物质，以改进或提升光纤501与设置在凹槽102的终端109上方的OED502之间的光学耦合。
光纤可以各种已知方式固定至凹槽。举例而言，光纤可经金属化并焊锡就位，或是其可胶黏就位。在一个实施例中，可使用UV固化的光学透明黏着剂来将光纤固定于凹槽中。此方式为可降低菲涅耳损耗(Fresnellosses)的较佳方式，因为在光学部件、凹槽的终端以及光纤端面之间的任何间隙都会填有光学透明黏着剂。
光学部件可为光学耦合至光纤的任何已知部件。光学部件可为例如(a)-无源部件(passivecomponent)，其不将光能转换为另一形式，且其并不改变状态(例如光纤、透镜、上/下话路滤波器(add/dropfilters)、阵列波导光栅(arrayedwaveguidegratings，AWGs)、GRIN透镜、分光器/耦合器、平面波导，或衰减器)；(b)-OED，其可在光能与电能(例如激光，如垂直腔式表面发射激光(verticalcavitysurfaceemittinglaser，VCSEL)、双通道平面隐藏式异质结构(doublechannel，planarburiedheterostructure，DC-PBH)、掩埋新月形(buriedcrescent，BC)、分布式反馈(DFB)、分布式布拉格反射镜(DBR)；发光二极管(LEDs)，如表面发光LED(SLED)、边缘发光LED(ELED)、超亮二极管(SLD)；以及光电二极管，如光电二极管(PIntrinsicN，PIN)与雪崩光电二极管(APD))之间转换；或(c)复合式装置，其并不将光能转换为另一形式，但会响应于控制信号而改变状态(例如开关、调制器、衰减器与可调式滤波器)。应当认识到光学部件可为单个分立装置、或其可组装或集成为装置阵列。
光学部件具有至少一光轴，光线沿其而传播至光学部件或自光学部件传播。因为光学部件设置在光纤上方，且借助于插入器中限定的反射性倾斜表面而与其光学耦合，一般而言，但非必须，光轴基本上垂直于平坦表面。应了解光学部件并不限于单个光轴。举例而言，在图5所示的实施例中，光学部件是VCSEL阵列或PIN阵列，其中光学部件具有多个光轴。
插入器也可具有电路(电气/光学)以提供需要的互连来支持光学部件。举例而言，参阅图1，插入器100包含用于电气连接OED的焊垫103以及用于电气连接集成电路的焊垫108。焊垫103与108利用电气迹线(未示以求简化)而互连。此外，其他迹线(同样的，未示以求简化)沿着插入器100的周径而将集成电路电气连接到基板通孔(未示)。基板通孔接着透过接触垫而使插入器与较高层的挠性电路或印刷电路板电气相接。这是一种现有技术。
本发明的插入器也包括用于无源对准光纤与光学部件的部件。与光学组件制造(特别是提供更高集成度的系统)相关的主要技术挑战之一为部件的光学对准。这特别适用于自由空间、互连光学系统，其中分立的光学部件以严格的容差集成于共同安装系统上，一般为低于十微米至低于微米量级，分立的光学部件为例如有源装置(activedevice)(例如半导体激光)、无源装置(passivedevice)(如滤波器)、和/或MOEMS(微光机电系统)(例如可调式滤波器和开关)。
一般有两种对准方式来对准光学部件--有源与无源。在无源对准中，定位或对准部件通常直接制造在部件上、以及在固定部件的平台上。接着利用对准部件将部件置放在平台上并使其固定定位。在有源对准中，光学部件位于平台上，但在被固定之前，光学信号传送通过部件，同时部件被操纵以提供最佳光学性能。一旦达到最佳性能，部件即被固定至平台。虽然有源对准比无源对准往往更为精确，但无源对准有助于高速、高容量自动制造，因而为优选。然而，要利用无源对准来进行在所有三轴中的光学对准是非常困难的，特别是在需要额外的良好对准性时。然而，如果使用无源对准在沿着两轴或甚至轴上达到可接受的对准性，能明显降低制造时间与成本，因此有源对准仅需用于剩余的轴或用微调。
本发明的插入器可具有大量特征，以促进光纤和/或光学部件的无源对准。举例而言，如上所述，为促进光纤在插入器中的无源对准，在一个实施例中，终端109限定了台阶405，以使光纤在凹槽102中轴向对准。在一个实施例中，插入器也具有基准点(fiducial)以促进光学部件502的无源对准，使得其每个光轴对准于其各自的光学路径507。基准点可为用于光学部件的无源对准的任何结构或标记。可使用多种基准点。在一个实施例中，在回流焊操作中使用接触垫的图案来无源对准光学部件。具体而言，光学部件在其底部上设有特定图案的接触垫，插入器则在其上平坦表面上具有相同图案。然后利用已知的拾放技术而以粗略对准方式将光学部件置放在垫片上。接着当回流焊组件时，达到插入器与光学部件的对准，这样接触垫的表面张力带动光学部件的图案对准于插入器的图案上方，由此使光学部件相对于插入器的凹槽而精确定位。此机构为公知的，且已揭露于例如美国专利号7,511,258中，在此以参考方式而并入本文。
在另一实施例中，而非或除接触垫以外，使用在插入器上的其他基准点来促进无源对准。举例而言，基准点可为自平坦表面突出的物理结构，其提供定位表面(registersurface)，光学部件的边缘会接抵该定位表面而正确地定位于插入器上。可选的，基准点可为标记，其利用商用、超高精度芯片焊接机，譬如，例如SussMicroTec机器(参见，例如美国专利号7，511，258)，而能使光学部件在插入器上可视性对准。
此外，也可使用基准点与接触垫的组合。举例而言，接触垫用以拉动光学部件而与插入器的突起基准点接触。然而本领域技术人员也可基于本文教示而得知其他的对准技术。
因此，本发明的插入器可具有用于光学耦合光学部件到光纤的一个或多个部件，用于提供光纤和/或光学部件无源对准的部件，以及电气/光学互连，用于将光学部件互连到所需电路和用于使插入器连接到更高层挠性电路或印刷电路板。
参阅图6a，其示出了本发明的用于形成共同倾斜表面与插入器的方法的实施例。具体而言，使用通常用于自晶片切割出硅芯片的切割轮601来限定共同倾斜表面104与基板101。在一个实施例中，该工艺包含使切割轮601相对于基板101移动，使得其横跨于凹槽102的终端，如图6a所示。在图6a的实施例中，切割轮601的边缘602为直角，如图6b所详细示出。因此，为在基板101中形成45°刻面，切割轮601相对于基板101而保持为45°，使得边缘602，详细示于图6c中，在基板101中机加工出彼此间呈直角的两个刻面603、604。在此实施例中，刻面604为如图1中所示的倾斜表面104。
参阅图7a，其示出了用于在基板101中机加工出共同倾斜表面的方法的替代实施例。在此实施例中，切割轮701的边缘702经倒角为约45°。因为边缘702经过倒角，因此当移动于凹槽间以限定出倾斜表面104时，轮701无须相对于基板101而固定为45°(如图6b所示)，而是可保持为大体上垂直于基板。在图6b中，示出了切割轮701的倒角边缘702的实施例。在此实施例中，切割轮于两侧部上都经倒角而形成一点。此构造导致在基板中会限定出彼此大体上垂直的两个刻面703、704。在此实施例中，刻面704为共同倾斜表面。参阅图7c，示出了倒角切割轮701的替代实施例，其中仅存在一个45°倒角，因此，基板中的刻面703a与704并非彼此垂直，而是呈45°角。同样的，在此实施例中，刻面704为共同倾斜表面。
虽然图6c、图7b与图7c说明了示出了本发明之机加工技术的替代实施例，然应当认识到本领域技术人员在本文教示下可得知用于在插入器的基板中机加工出45°倾斜表面的其他技术。
通过在一个步骤中机加工横跨凹槽的共同倾斜表面，即可实现规模经济并可基本保证不同倾斜表面间的连续性。在一个实施例中，是在从形成有倾斜表面的晶片切割出基板之前先在基板中限定出倾斜表面。在此实施例中，切割轮不仅是横跨基板上的凹槽而进行切割，也可在一个步骤中横跨不同基板上的凹槽而进行切割。同样的，进一步达成规模经济并降低成本，同时具有在基板中产生倾斜表面的一致性。
机加工共同倾斜表面不只可允许大量生产，且，在一个实施例中，本发明的插入器具有其他部件而使其本身是经济的且有高度可再现制造性。特别是，通常仅在一些或甚至单个光刻步骤中，并不是所有的关键对准关系可以晶片规模上限定。具体而言，用于固持光纤与接触垫以电气连接并提供光学部件的无源对准的凹槽位置可在单个掩蔽步骤中限定。此外，在一个实施例中，在各部件之间的光学/电气互连可在单个掩蔽步骤中限定。举例而言，用于互连光学部件的接触垫与电气驱动器电路的接触垫的各种迹线、以及在驱动器电路与基板基板通孔之间的迹线可在单个掩蔽步骤中限定。在一个实施例中，甚至是在相同的掩蔽步骤中限定插入器的边缘。换言之，图1所示的插入器的每个边缘120为蚀刻于晶片中的凹槽的一半。晶片在每个凹槽的底部简单分开而形成边缘。以此方式，通常在单个步骤中可精确控制从插入器的边缘120到关键部件例如凹槽102之间的距离，由此消除逐渐积累的容差以及简化插入器之组装制造。
也可以以晶片规模来执行蚀刻。在一个实施例中，插入器的凹槽与边缘都是以晶片规模来限定与蚀刻。通过在相同的光刻步骤中蚀刻出这些部件，可实现进一步的经济性。虽然可使用单个蚀刻步骤，但在某些情况下，两次以上的蚀刻步骤是有帮助的。
从上述描述，即可明显得知本发明的插入器组件提供了比传统插入器构造更显著的优势，例如较低的成本以及制造上的简易性，且在可产生光学耦合的配合部件类型上具有增强的多样性。还可得知插入器组件的其他优势。

Claims (21)

1.插入器(100)，包括：
多个光学导管(501)，每个具有光轴(105)，其中所述光学导管中的至少一个是具有垂直端面(508)的光纤；
基板(101)，该基板限定具有终端(109)的多个凹槽(102)，每个光学导管(501)设置在单个凹槽(102)中；以及
共同倾斜表面(104)，该共同倾斜表面限定在所述基板中并且在所述终端(109)处穿过所述多个凹槽(102)中的两个或以上，在所述两个或更多的凹槽(102)中，临近所述光学导管(501)的光轴(105)的倾斜表面(104)的至少一部分是反射性的，其中所述倾斜表面的下边缘高于所述两个或以上的凹槽的底部，从而在所述两个或以上的凹槽的所述终端处限定台阶；以及
设置在所述倾斜表面(104)上方的一个或更多的光学部件(502)，所述光学部件(502)与所述光学导管(501)通过所述倾斜表面(104)光学耦合；以及所述台阶具有在每个凹槽的所述终端处邻近所述倾斜表面的定位表面，所述定位表面构造为邻接所述光学导管的端面以相对于所述倾斜表面(104)轴向对准所述端面(508)。
2.如权利要求1所述的插入器(100)，其中所述倾斜表面(104)穿过所有的所述多个凹槽(102)。
3.如权利要求1所述的插入器(100)，其中所述倾斜表面(104)具有用于每个光学导管(501)的分立反射表面。
4.如权利要求1所述的插入器(100)，其中所述倾斜表面(104)具有用于所有光学导管(501)的共同反射表面。
5.如权利要求1所述的插入器(100)，其中所述插入器(100)具有两个平行边缘，并且所述倾斜表面(104)延伸跨过所述边缘。
6.如权利要求1所述的插入器(100)，其中所述光学部件(502)之一对应于每个光学导管(501)。
7.如权利要求1所述的插入器(100)，其中所述光学部件(502)为光电装置。
8.如权利要求1所述的插入器(100)，其中所述凹槽(102)为V形凹槽。
9.用于插入器(100)的基板(101)，包括：
具有终端(109)的多个凹槽(102)，每个凹槽适合于接收光学导管，所述光学导管(501)具有垂直的端面；
共同倾斜表面(104)，该共同倾斜表面限定在所述基板中并且在所述终端(109)处穿过所述多个凹槽(102)中的两个或以上，所述倾斜表面(104)的至少一部分被处理为是反射性的，其中所述倾斜表面的下边缘高于所述两个或以上的凹槽的底部，从而在所述两个或以上的凹槽的所述终端处限定台阶；并且所述台阶具有在每个凹槽的所述终端处邻近所述倾斜表面的定位表面，所述定位表面构造为邻接所述光学导管的端面以相对于所述倾斜表面(104)轴向对准所述端面(508)。
10.如权利要求9所述的基板(101)，其中所述倾斜表面(104)穿过所述多个凹槽(102)中的所有凹槽。
11.如权利要求9所述的基板(101)，其中所述倾斜表面(104)具有用于每个光学导管(501)的分立反射表面。
12.如权利要求9所述的基板(101)，其中所述倾斜表面(104)具有用于所有光学导管(501)的共同反射表面。
13.如权利要求9所述的基板(101)，其中所述基板(101)具有两个平行边缘，且所述倾斜表面(104)延伸跨过所述边缘。
14.如权利要求9所述的基板(101)，其中所述凹槽(102)为V形凹槽。
15.用于制备插入器(100)的方法，包括：
在基板(101)中蚀刻凹槽(102)以接收光学导管(501)，所述凹槽(102)在所述基板(101)中限定出终端(109)；
穿过两个或更多的凹槽(102)在它们的终端(109)处机加工倾斜表面(104)，所述倾斜表面具有至少一部分被处理为是反射性的，其中所述倾斜表面的下边缘高于所述两个或以上的凹槽的底部，从而在所述两个或以上的凹槽的所述终端处限定台阶，并且所述台阶具有在每个凹槽的所述终端处邻近所述倾斜表面的定位表面，所述定位表面构造为邻接所述光学导管的端面以相对于所述倾斜表面(104)轴向对准所述端面(508)。
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述机加工步骤使用切割轮进行。
17.根据权利要求16所述的方法，其中所述切割轮切割穿过所述基板(101)的所有凹槽(102)。
18.根据权利要求16所述的方法，其中所述切割轮相对于所述基板(101)保持在45°。
19.根据权利要求16所述的方法，其中所述切割轮保持垂直于所述基板(101)。
20.根据权利要求15所述的方法，其中所述机加工步骤以晶片级执行，在单个基板(101)从所述晶片切开之前，所述倾斜表面(104)在单个步骤中穿过不同基板(101)的凹槽(102)进行切割。
21.根据权利要求15所述的方法，其中所述倾斜表面(104)的至少一部分被涂覆以使其是反射性的。
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