CN103779370A - 图像传感器的制造方法以及在该方法中使用的层叠型耐热性保护带 - Google Patents

图像传感器的制造方法以及在该方法中使用的层叠型耐热性保护带 Download PDF

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福原淳仁
杉村敏正
高桥智一
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Abstract

本发明涉及图像传感器的制造方法以及在该方法中使用的层叠型耐热性保护带，所述制造方法可以实现优异的生产效率。本发明的制造方法包括：[工序A]，在玻璃板的一个面上贴附具备第1基材层和在其一个面上层叠的第1粘合剂层的耐热性保护带，使得该第1粘合剂层位于该玻璃板侧；[工序B]，将该玻璃板切割成规定的尺寸，得到贴附有该耐热性保护带的玻璃盖片；以及[工序C]，在收纳有固态摄像元件的封装体的光接收面上设置该玻璃盖片，使得贴附有该耐热性保护带的一侧的面成为外侧。

Description

图像传感器的制造方法以及在该方法中使用的层叠型耐热性保护带
技术领域
本发明涉及图像传感器的制造方法以及在该方法中使用的层叠型耐热性保护带。
背景技术
图像传感器近年被广泛用于数码相机、摄像机等。在该图像传感器中，CCD、CMOS等固态摄像元件被收纳于封装体内，在其光接收面设置有玻璃盖片。然后，为了防止该玻璃盖片的污染，在于该玻璃盖片上进一步贴附有保护带的状态下上市（例如专利文献1）。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-340753号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明人等对现有的图像传感器的制造方法进行研究时发现：在每个封装体的光接收面设置的玻璃盖片上会预先逐个贴附对应该玻璃盖片大小的保护带，因此存在非常费工夫的问题。本发明是为了解决这样的问题而进行的，其目的在于提供可以实现优异的生产效率的图像传感器的制造方法。
用于解决问题的方案
根据本发明，提供一种图像传感器的制造方法。该制造方法包括：
[工序A]，在玻璃板的一个面上贴附具备第1基材层和在其一个面上层叠的第1粘合剂层的耐热性保护带，使得该第1粘合剂层位于该玻璃板侧；
[工序B]，将该玻璃板切割成规定的尺寸，得到贴附有该耐热性保护带的玻璃盖片；以及
[工序C]，在收纳有固态摄像元件的封装体的光接收面上设置该玻璃盖片，使得贴附有该耐热性保护带的一侧的面成为外侧。
在优选的实施方式中，在[工序B]中，在将切割带贴附于上述玻璃板的贴附有上述耐热性保护带的一侧的面的状态下进行切割，接着，从该切割带剥离贴附有上述耐热性保护带的玻璃盖片，所述切割带具备第2基材层和在其一个面上层叠的第2粘合剂层、且以该第2粘合剂层位于上述玻璃板侧的方式贴附。
在优选的实施方式中，在[工序B]中，在将切割带贴附于上述玻璃板的未贴附有上述耐热性保护带的一侧的面的状态下进行切割，接着，从该切割带剥离贴附有上述耐热性保护带的玻璃盖片，所述切割带具备第2基材层和在其一个面上层叠的第2粘合剂层、且以该第2粘合剂层位于上述玻璃板侧的方式贴附。
在优选的实施方式中，在[工序A]中使用的耐热性保护带为在上述第1基材层的另一面上还具备从上述第1基材层侧起依次层叠的第3粘合剂层和第3基材层的层叠型耐热性保护带，
在工序B与工序C之间包括[工序D]，
在贴附有该层叠型耐热性保护带的玻璃盖片中，将从第1基材层至玻璃盖片的部分从第3粘合剂层剥离。
根据本发明的另一方案，提供在上述图像传感器的制造方法中使用的层叠型耐热性保护带。该层叠型耐热性保护带具备第1基材层、在其一个面上层叠的第1粘合剂层、以及在另一个面上从该第1基材层侧起依次层叠的第3粘合剂层和第3基材层。
发明的效果
根据本发明，通过将贴附有耐热性保护带的大直径的玻璃板切割成规定的尺寸，得到带耐热性保护带的玻璃盖片，使用其进行封装工序，因此不需要在封装工序后将保护带贴附在各封装体的玻璃盖片上的工序，可以提高生产效率。
附图说明
图1为说明本发明的第1图像传感器的制造方法的示意图。
图2为说明本发明的第2图像传感器的制造方法的示意图。
图3为在本发明的第2图像传感器的制造方法中使用的层叠型耐热性保护带的剖面示意图。
附图标记说明
10  玻璃板
20  耐热性保护带
20’ 层叠型耐热性保护带
30  切割带
40  玻璃盖片
50  固态摄像元件
60  封装体
具体实施方式
本发明的图像传感器的制造方法包括：
[工序A]，在玻璃板的一个面上贴附具备第1基材层和在其一个面上层叠的第1粘合剂层的耐热性保护带，使得该第1粘合剂层位于该玻璃板侧；
[工序B]，将该玻璃板切割成规定的尺寸，得到贴附有该耐热性保护带的玻璃盖片；以及
[工序C]，在收纳有固态摄像元件的封装体的光接收面上设置该玻璃盖片，使得贴附有该耐热性保护带的一侧的面成为外侧。
这样，通过在切割前的玻璃板上预先贴附耐热性保护带，不需要在设置于封装体的玻璃盖片上逐片贴附与其对应尺寸的保护带的工序。其结果，制造工艺简化，可以显著提高生产效率。进而，根据利用本发明的制造方法得到的图像传感器，由于贴附有具有耐热性的保护带，因此在向基板等安装时，可以在贴附该保护带的状态下在回流焊炉中实施高温处理。
本发明的图像传感器的制造方法大致分为：使用具备第1基材层和在其一个面层叠的第1粘合剂层的耐热性保护带、及具备第2基材层和在其一个面上层叠的第2粘合剂层的切割带的第1图像传感器的制造方法；以及，使用具备第1基材层、在其一个面上层叠的第1粘合剂层、和在另一个面上从该第1基材层侧起依次层叠的第3粘合剂层和第3基材层的层叠型耐热性保护带的第2图像传感器的制造方法。以下，对各个制造方法进行详细说明。
第1图像传感器的制造方法
图1为说明第1图像传感器的制造方法的示意图。如图1的（a）所示，在[工序A]中，在玻璃板10的一个面上贴附具备第1基材层21和在其一个面上层叠的第1粘合剂层22的耐热性保护带20，使得第1粘合剂层22位于玻璃板10侧。作为贴附方法，可以使用任意恰当的方法。例如可以使用如下方法：在工作台上放置玻璃板，在其上重叠耐热性保护带，以使得第1粘合剂层位于玻璃板侧，通过压接辊等压制单元边压制边贴附。
作为玻璃板10，只要是满足为了作为图像传感器的透光窗而能够发挥功能的各种特性（例如透射率、均匀性、强度、耐候性等），就可以使用任意恰当的玻璃板。
玻璃板10的尺寸和厚度分别可以根据目的等而设定为任意恰当的值。
耐热性保护带20在[工序C]中玻璃盖片的设置时、将得到的图像传感器安装到基板等时的回流焊接工序等中，有时会暴露在高温环境下。因此，第1基材层21优选由满足对这样的高温条件的耐热性的材料形成。
作为第1基材层21的形成材料，例如可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）薄膜、聚醚砜（PES）薄膜、聚醚酰亚胺（PEI）薄膜、聚砜（PSF）薄膜、聚苯硫醚（PPS）薄膜、聚醚醚酮（PEEK）薄膜、聚芳酯（PAR）薄膜、芳纶膜、液晶聚合物（LCP）薄膜等树脂薄膜。
从防止断裂、开裂的观点来看，第1基材层21的厚度优选为5μm以上，从适宜的处理性的观点来看，更优选为10μm～100μm。
作为第1粘合剂层22，只要是由具有耐热性、且具有最终顾客可无残胶地剥离的内聚力的粘合剂形成的粘合剂层，就没有特别的限制。作为这样的粘合剂，例如可列举出橡胶类粘合剂、丙烯酸类粘合剂、有机硅类粘合剂等。
作为上述丙烯酸类粘合剂，可以使用以赋予粘合性的低Tg的单体为主要单体，共聚赋予粘接性、内聚力的高Tg的共聚单体、含用于交联、粘接性改良的官能团的单体等单烯属不饱和单体等而得到的丙烯酸类聚合物。作为主要单体，例如可列举出（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸异戊酯、（甲基）丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸异辛酯、（甲基）丙烯酸异壬酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙烯酸十二烷基酯等（甲基）丙烯酸烷基酯。此处，主要单体是指在构成聚合物的全部单体的总重量的基础上含有50重量%以上的单体。
作为上述共聚单体，例如可列举出醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、乙烯基醚、苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯腈等含乙烯基化合物。作为含官能团单体，例如可列举出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、马来酸、富马酸、衣康酸等含羧基单体、（甲基）丙烯酸-2-羟乙酯、（甲基）丙烯酸-2-羟丙酯、（甲基）丙烯酸-4-羟丁酯、N-羟甲基丙烯酰胺、烯丙醇等含羟基单体、（甲基）丙烯酸二甲基氨基乙酯、（甲基）丙烯酸二乙基氨基乙酯、（甲基）丙烯酸二甲基氨基丙酯等含叔氨基单体、丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等含酰胺基单体、N-甲基（甲基）丙烯酰胺、N-乙基（甲基）丙烯酰胺、N-甲氧甲基（甲基）丙烯酰胺、N-乙氧甲基（甲基）丙烯酰胺、N-叔丁基丙烯酰胺、N-辛基丙烯酰胺等含N-取代酰胺基单体、甲基丙烯酸缩水甘油酯等含环氧基单体。
上述丙烯酸类粘合剂可以含有任意适当的交联剂。例如，可列举出异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、氮杂环丙烷类化合物、螯合物类交联剂等。交联剂的用量例如相对于100重量份上述丙烯酸类聚合物优选为0.1重量份～15重量份，更优选为1.0重量份～10重量份。由于这样的丙烯酸类粘合剂容易得到适当的粘合力、储能模量，因此适宜用于本发明的制造方法。
第1粘合剂层22根据需要可以含有例如紫外线吸收剂、赋粘剂、软化剂（增塑剂）、填充剂、防老剂、颜料、染料、硅烷偶联剂、脱模剂等各种添加剂。
对第1粘合剂层22的厚度没有特别的限定，优选为1μm～50μm左右、更优选为5μm～25μm。
作为耐热性保护带20的粘合力，在测定温度23℃、拉伸速度0.3m/分钟、剥离角度180度的条件下对不锈钢板（SUS板）的粘合力优选为0.01N/20mm～10.0N/20mm、更优选为0.1N/20mm～8.0N/20mm。若为这样的粘合力，则可以适宜地防止切割时偏移、残胶。该粘合力的测定例如可以以JIS-Z-0237（2000）为基准进行。
另外，在耐热性保护带20贴合于不锈钢板的状态下，在200℃加热1小时，然后以JIS-Z-0237为基准测定的粘合力优选为0.001N/20mm～8.0N/20mm、更优选为0.005N/20mm～5.0N/20mm。
耐热性保护带20可以通过例如如下方法得到：将含有粘合剂和根据需要添加的溶剂、其他添加剂的混合物涂布在第1基材层21上的方法；将上述混合物涂布在适当的隔离膜（剥离纸等）上而形成第1粘合剂层22，将其转印（转移）到第1基材层21上的方法等。
接着，在[工序B]中，将上述玻璃板切割成规定的尺寸，得到贴附有耐热性保护带的玻璃盖片。关于切割，例如，可以在上述玻璃板的任一个面贴附切割带，使用任意恰当的切割装置，从玻璃板的未贴附切割带一侧按照通常的方法进行。在本发明中，可以采用例如进行切入至切割带的被称作完全切割的切断方式等。作为切割带的贴附方法，可以使用任意恰当的方法。例如可以使用与在[工序A]中在玻璃板上贴附耐热性保护带的方法同样的方法。
在一个实施方式中，如图1的（b-1）～（d-1）所示，在玻璃板10的贴附有耐热性保护带20一侧的面上贴附具备第2基材层31和在其一个面上层叠的第2粘合剂层32的切割带30，使得第2粘合剂层32位于玻璃板10侧（b-1），在该状态下进行切割（c-1），接着，从切割带30剥离贴附有耐热性保护带20的玻璃盖片40（d-1）。需要说明的是，图1的（c-1）中的虚线表示切割线。
在另一个实施方式中，如图1的（b-2）～（d-2）所示，在玻璃板10的未贴附有耐热性保护带20一侧的面上贴附具备第2基材层31和在其一个面上层叠的第2粘合剂层32的切割带30，使得第2粘合剂层32位于玻璃板10侧（b-2），在该状态下进行切割（c-2），接着，从该切割带30剥离贴附有耐热性保护带20的玻璃盖片40（d-2）。需要说明的是，图1的（c-2）中的虚线表示切割线。
关于切割带30的第2基材层31，只要能够作为第2粘合剂层32的支撑母体发挥功能就可以由任意恰当的基材构成。优选的是第2基材层具有辐射线透射性。作为构成第2基材层的基材，例如可列举出纸等纸类基材；布、无纺布、毛毡、网等纤维类基材；金属箔、金属板等金属类基材；塑料的薄膜、片等塑料类基材；橡胶片等橡胶类基材；发泡片等发泡体；以及它们的层叠体；等薄层体。其中，可以适宜地使用塑料的薄膜、薄片等塑料系基材。作为这种塑料基材的形成材料，例如可列举出聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、乙烯-丙烯共聚物等烯烃系树脂；乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）、离聚物树脂、乙烯-（甲基）丙烯酸共聚物、乙烯-（甲基）丙烯酸酯（无规、交替）共聚物等以乙烯为单体成分的共聚物；聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）等聚酯；丙烯酸类树脂；聚氯乙烯（PVC）；聚氨酯；聚碳酸酯；聚苯硫醚（PPS）；聚酰胺（尼龙）、全芳香族聚酰胺（whole aromatic polyamides，芳纶）等酰胺类树脂；聚醚醚酮（PEEK）；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；聚偏二氯乙烯；ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）；纤维素类树脂；有机硅树脂；氟树脂；以及它们的交联物等。第2基材层可以为上述基材的单层体或层叠体。
上述塑料薄膜既可以未拉伸地使用，也可以使用根据需要而实施了单轴或双轴拉伸处理的塑料薄膜。利用通过拉伸处理等赋予了热收缩性的基材，在切割后使该基材热收缩，从而使第2粘合剂层与玻璃基板或第1基材层的粘接面积降低，可以实现玻璃盖片的回收的简易化。
为了提高与邻接的层的密合性、保持性等，也可以对第2基材层31的表面实施惯用的表面处理，例如铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、离子化辐射线处理等基于化学或物理的方法进行的氧化处理等。另外，也可以实施利用底涂剂的涂布处理等。
第2基材层31的厚度（在层叠体时为总厚）可以根据强度、柔软性、目的等而适宜地设定。该厚度例如为1μm～1000μm、优选为10μm～500μm、更优选为20μm～300μm、进一步优选为30μm～200μm左右。
第2粘合剂层32可以根据目的等由任意恰当的粘合剂形成。作为粘合剂，例如可列举出丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、有机硅类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、氟类粘合剂、苯乙烯-二烯嵌段共聚物类粘合剂、在这些粘合剂中配混熔点约200℃以下的热熔融性树脂而得到的蠕变特性改良型粘合剂等（例如参照日本特开昭56-61468号公报、日本特开昭61-174857号公报、日本特开昭63-17981号公报、日本特开昭56-13040号公报等）。另外，作为粘合剂，还可以使用辐射线固化型粘合剂（或能量射线固化型粘合剂）、热膨胀性粘合剂。粘合剂可以单独使用或将两种以上组合使用。
作为上述粘合剂，可以适宜地使用丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂，尤其适宜的是丙烯酸类粘合剂。作为丙烯酸类粘合剂，可列举出将如下丙烯酸类聚合物（均聚物或共聚物）作为基础聚合物的丙烯酸系粘合剂，所述丙烯酸类聚合物使用一种或两种以上（甲基）丙烯酸烷基酯作为单体成分。作为该（甲基）丙烯酸烷基酯，优选使用烷基的碳原子数为1～20、更优选为4～18的（甲基）丙烯酸烷基酯。其中，（甲基）丙烯酸烷基酯的烷基为直链状或支链状均可。
上述丙烯酸类聚合物为了内聚力、耐热性、交联性等的改良，根据需要，可以含有对应于能够与（甲基）丙烯酸烷基酯共聚的其他单体成分（共聚性单体成分）的单元。作为这样的共聚性单体成分，例如可列举出：（甲基）丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等含羧基单体；马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基的单体；（甲基）丙烯酸羟乙酯、（甲基）丙烯酸羟丙酯、（甲基）丙烯酸羟丁酯、（甲基）丙烯酸羟己酯、（甲基）丙烯酸羟辛酯、（甲基）丙烯酸羟癸酯、（甲基）丙烯酸羟基月桂酯、甲基丙烯酸（4-羟甲基环己基）甲酯等含羟基单体；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-（甲基）丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、（甲基）丙烯酰胺丙磺酸、（甲基）丙烯酸磺酸丙酯、（甲基）丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基单体；2-羟乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基单体；（甲基）丙烯酰胺、N,N-二甲基（甲基）丙烯酰胺、N-丁基（甲基）丙烯酰胺、N-羟甲基（甲基）丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷（甲基）丙烯酰胺等（N-取代）酰胺类单体；（甲基）丙烯酸氨基乙酯、（甲基）丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、（甲基）丙烯酸叔丁基氨基乙酯等（甲基）丙烯酸氨基烷基酯类单体；（甲基）丙烯酸甲氧基乙酯、（甲基）丙烯酸乙氧基乙酯等（甲基）丙烯酸烷氧基烷基酯类单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯单体；（甲基）丙烯酸缩水甘油酯等含环氧基丙烯酸类单体；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯类单体；醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯类单体；异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃类单体；乙烯基醚等乙烯基醚类单体；N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、N-乙烯基羧酸酰胺类、N-乙烯基己内酰胺等含氮单体；N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等马来酰亚胺类单体；N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺等衣康酰亚胺类单体；N-（甲基）丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-（甲基）丙烯酰基-6-氧杂六亚甲基琥珀酰亚胺、N-（甲基）丙烯酰基-8-氧杂八亚甲基琥珀酰亚胺等琥珀酰亚胺类单体；（甲基）丙烯酸聚乙二醇酯、（甲基）丙烯酸聚丙二醇酯、（甲基）丙烯酸甲氧基乙二醇酯、（甲基）丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇类丙烯酸酯单体；（甲基）丙烯酸四氢糠酯、氟代（甲基）丙烯酸酯、有机硅（甲基）丙烯酸酯等具有杂环、卤原子、硅原子等的丙烯酸酯类单体；己二醇二（甲基）丙烯酸酯、（聚）乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、（聚）丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇二（甲基）丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、二乙烯基苯、二（甲基）丙烯酸丁酯、二（甲基）丙烯酸己酯等多官能单体。这些共聚性单体成分可以使用一种或两种以上。
作为上述粘合剂，使用辐射线固化型粘合剂（或能量射线固化型粘合剂）时，作为辐射线固化型粘合剂（组合物），例如可列举出：使用在聚合物侧链或者主链中或者主链末端具有自由基反应性碳-碳双键的聚合物作为基础聚合物的内在型辐射线固化型粘合剂；在粘合剂中配混有紫外线固化性的单体成分、低聚物成分的辐射线固化型粘合剂等。另外，使用热膨胀性粘合剂作为粘合剂时，作为热膨胀性粘合剂，例如可列举出含有粘合剂与发泡剂（尤其是热膨胀性微球）的热膨胀性粘合剂等。
在第2粘合剂层32中，在不损害本发明的效果的范围内可以含有各种添加剂（例如赋粘树脂、着色剂、增稠剂、增量剂、填充剂、增塑剂、抗老化剂、抗氧化剂、表面活性剂、交联剂等）。
上述交联剂可以用于紫外线照射前的粘合力的调整、紫外线照射后的粘合力的调整等。通过使用交联剂可以进行外部交联。作为交联剂，没有特别限制，可以使用公知的交联剂。具体而言，作为交联剂，可列举出异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、三聚氰胺类交联剂、过氧化物类交联剂，以及脲类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳二亚胺类交联剂、噁唑啉类交联剂、氮杂环丙烷类交联剂、胺类交联剂等，适宜的是异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂。交联剂可以单独使用或将两种以上组合使用。需要说明的是，对交联剂的用量没有特别的限制，可以根据与应交联的基础聚合物（尤其是丙烯酸聚合物）的平衡、进而作为粘合剂的使用用途而适宜地决定。一般，相对于100重量份上述基础聚合物配混20重量份左右以下、进一步优选为0.1重量份～10重量份的交联剂。
需要说明的是，在本发明的制造方法中，还可以代替使用交联剂或者在使用交联剂的同时通过电子束、紫外线等的照射实施交联处理。
第2粘合剂层32的厚度可以根据目的等而设定为任意恰当的值。该厚度例如为5μm～300μm、优选为5μm～200μm、更优选为5μm～100μm、进一步优选为7μm～50μm。
第2粘合剂层32对玻璃板或耐热性保护带的第1基材层的粘接力（23℃、剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟）优选为0.02N/20mm～10N/20mm的范围、更优选为0.05N/20mm～5N/20mm的范围。通过使该粘接力为0.02N/20mm以上，可以防止切割时玻璃飞散。另一方面，通过使该粘接力为10N/20mm以下，可以在拾取玻璃盖片进行回收时，防止该玻璃盖片的剥离变困难或发生残胶。
切割薄膜30可以通过例如如下方法得到：将含有粘合剂和根据需要添加的溶剂、其他添加剂的混合物涂布在第2基材层31上的方法；将上述混合物涂布在适当的隔离膜（剥离纸等）上而形成第2粘合剂层32，将其转印（转移）到第2基材层31上的方法等。
通过切割得到的玻璃盖片40可以利用例如拾取装置等从切割带剥离并回收。在第2粘合剂层32由辐射线固化型粘合剂、热膨胀性粘合剂等形成时，适宜的是利用辐射线的照射、加热等使粘合力降低后剥离玻璃盖片。
玻璃盖片40的尺寸可以根据[工序C]中设置的封装体的尺寸适宜地设定。
接着，如图1的（e）所示，在[工序C]中，在收纳有固态摄像元件50的封装体60的光接收面上设置玻璃盖片40，使得贴附有耐热性保护带20一侧的面成为外侧。具体而言，利用粘接剂（未图示）在光接收面具有开口部的封装体60的该开口部密封玻璃盖片40。作为该粘接剂可以优选使用例如热固化性环氧树脂、紫外线固化性丙烯酸类树脂等。
封装体60可以由氧化铝等陶瓷材料、科瓦铁镍钴合金（Kovar，Fe-Ni-Co合金）等金属材料、玻璃环氧基材等复合材料、环氧树脂等塑料材料等各种材料形成。
作为固态摄像元件50，可以优选使用例如使用了CMOS、CCD等的半导体元件。
第2图像传感器的制造方法
图2为说明第2图像传感器的制造方法的示意图。如图2的（a）所示，在[工序A]中，在玻璃板10的一个面上贴附具备第1基材层21、在其一个面上层叠的第1粘合剂层22、以及在另一个面上从第1基材层21侧起依次层叠的第3粘合剂层23和第3基材层24的层叠型耐热性保护带20’，使得第1粘合剂层22位于玻璃板10侧。关于贴附方法以及玻璃板10，如第1图像传感器的制造方法的[工序A]所述。
图3为本发明的第2图像传感器的制造方法中优选使用的层叠型耐热性保护带的剖面示意图。如上所述，该层叠型耐热性保护带20’具备第1基材层21、在其一个面上层叠的第1粘合剂层22、以及在另一个面上从该第1基材层21侧起依次层叠的第3粘合剂层23和第3基材层24。即，在层叠型耐热性保护带20’中，在上述耐热性保护带20的第1基材层21的未设有第1粘合剂层22的一侧，从第1基材层21侧起依次贴附有第3粘合剂层23和第3基材层24。此处，关于第3粘合剂层23和第3基材层24，分别可以适用与上述切割带30的第2粘合剂层32和第2基材层31同样的说明。因此，在一个实施方式中，层叠型耐热性保护带20’具有耐热性保护带20和切割带30以耐热性保护带20的第1基材层21与切割带30的第2粘合剂层32邻接的方式层叠而成的构成。在实用上，直至供于使用为止，第1粘合剂层22的与第1基材层21相反侧的面可以层叠剥离衬垫（未图示）。
层叠型耐热性保护带20’可以通过例如如下方法得到：分别准备第1基材与第1粘合剂层的层叠体以及第3基材与第3粘合剂层的层叠体，使它们的层叠体以第1基材与第3粘合剂层邻接的方式贴合的方法等。
接着，如图2的（b）所示，在[工序B]中，将上述玻璃板10切割成规定的尺寸，得到贴附有层叠型耐热性保护带20’的玻璃盖片40。关于切割，例如，可以使用任意恰当的切割装置，从玻璃板的未贴附有层叠型耐热性保护带的一侧，按照通常的方法进行。在本发明中，可以采用例如将切入进行至第3粘合剂层或第3基材层的被称作完全切割的切断方式等。需要说明的是，图2的（b）中的虚线表示切割线。
接着，如图2的（c）所示，在[工序D]中，在贴附有层叠型耐热性保护带20’的玻璃盖片40中，将从第1基材层21至玻璃盖片40为止的部分从第3粘合剂层23剥离。具体而言，例如通过拾取装置等，将从第1基材层至玻璃盖片为止的部分从第3粘合剂层剥离并回收。在第3粘合剂层由辐射线固化型粘合剂、热膨胀性粘合剂等形成时，适宜的是利用辐射线的照射、加热等使粘合力降低后剥离。
关于从第3粘合剂层剥离的玻璃盖片40，在其一个面上从玻璃盖片侧起依次层叠有第1粘合剂层22和第1基材层21，相当于第1图像传感器的制造方法的[工序B]中得到的贴附有耐热性保护带20的玻璃盖片40。
接着，如图2的（d）所示，在[工序C]中，在收纳有固态摄像元件50的封装体60的光接收面上设置玻璃盖片40，使贴附有耐热性保护带20（作为层叠型耐热性保护带20’的一部分的第1粘合剂层22和第1基材层21）一侧的面成为外侧。关于该工序，可以适用与第1图像传感器的制造方法的[工序C]同样的说明。
实施例
以下，通过实施例详细说明本发明，但本发明不受该实施例限定。
实施例1
将25μm厚的聚酰亚胺薄膜（Toray Dupont Co.,Ltd.制造：商品名“Kapton100H”）用作基材。另一方面，使用相对于100重量份丙烯酸丁酯以5重量份丙烯酸作为构成单体的丙烯酸类共聚物，相对于100重量份该聚合物，添加3重量份环氧类交联剂（MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY,INC.制造：商品名“Tetrad-C”），制备丙烯酸类粘合剂组合物。将该丙烯酸类粘合剂组合物涂布在基材上，在120℃下加热3分钟，接着，在50℃下加热48小时。由此，制作在基材上设置有厚度10μm的粘合剂层的耐热性保护带1。
在玻璃盖片用玻璃板（厚度：500μm）的一个面上辊压接并贴附上述耐热性保护带1。接着，在该玻璃板的未贴附耐热性保护带一侧的面上辊压接并贴附切割带（商品名“V-8-T”、日东电工株式会社制造、在PET类樹脂薄膜（厚度：65μm）的一个面上层叠有丙烯酸类粘合剂层（厚度：20μm）），从贴附有耐热性保护带1的一侧进行切割，得到20mm×20mm的玻璃盖片。接着，从切割带侧以顶针顶起，将玻璃盖片从切割带剥离并拾取。由此，得到在一个面贴附有耐热性保护带1的玻璃盖片。
在收纳有固态摄像元件的封装体的光接收面的开口部，通过环氧类粘接剂将上述在一个面上贴附有耐热性保护带1的玻璃盖片密封。此时，以玻璃盖片的贴附有耐热性保护带1的一侧成为外侧的方式进行密封。通过以上的操作得到图像传感器。
实施例2
在玻璃盖片用玻璃板（厚度：500μm）的一个面上辊压接并贴附实施例1中制作的耐热性保护带1。接着，在该玻璃板的贴附有耐热性保护带的一侧的面上辊压接并贴附切割带（商品名“V-8-T”、日东电工株式会社制造），从未贴附耐热性保护带1和切割带的一侧进行切割，得到20mm×20mm的玻璃盖片。接着，从切割带侧以顶针顶起，剥离耐热性保护带1的基材层和切割带的粘合剂层，拾取在一个面上贴附有耐热性保护带1的玻璃盖片。
接着，与实施例1同样，在收纳有固态摄像元件的封装体的光接收面的开口部将上述在一个面上贴附有耐热性保护带1的玻璃盖片密封。通过以上的操作得到图像传感器。
实施例3
以切割带（商品名“V-8-T”、日东电工株式会社制造）的粘合剂层与实施例1中制作的耐热性保护带1的基材层邻接的方式将上述带层叠，得到层叠型耐热性保护带1’。层叠型耐热性保护带1’具有如下构成：[第1粘合剂层（耐热性保护带1的粘合剂层）/第1基材层（耐热性保护带1的基材层）/第3粘合剂层（切割带的粘合剂层）/第3基材层（切割带的基材层）]。
在玻璃盖片用玻璃板（厚度：500μm）的一个面上辊压接并贴附层叠型耐热性保护带1’。接着，从未贴附有层叠型耐热性保护带1’的一侧进行切割，得到20mm×20mm的玻璃盖片。接着，从层叠型耐热性保护带1’侧以顶针顶起，剥离层叠型耐热性保护带1’的第1基材层和第3粘合剂层，拾取在一个面贴附有耐热性保护带1（更具体而言，作为层叠型耐热性保护带1’的一部的第1粘合剂层和第1基材层）的玻璃盖片。
接着，与实施例1同样进行，在收纳有固态摄像元件的封装体的光接收面的开口部将上述在一个面上贴附有耐热性保护带1的玻璃盖片密封。通过以上的操作得到图像传感器。
产业上的可利用性
本发明的制造方法可以优选适用于CMOS、CCD等图像传感器的制造。

Claims (8)

1.一种图像传感器的制造方法，其包括：
工序A，在玻璃板的一个面上贴附具备第1基材层和在其一个面上层叠的第1粘合剂层的耐热性保护带，使得该第1粘合剂层位于该玻璃板侧；
工序B，将该玻璃板切割成规定的尺寸，得到贴附有该耐热性保护带的玻璃盖片；以及
工序C，在收纳有固态摄像元件的封装体的光接收面上设置该玻璃盖片，使得贴附有该耐热性保护带的一侧的面成为外侧。
2.根据权利要求1所述的图像传感器的制造方法，其中，在工序B中，在将切割带贴附于所述玻璃板的贴附有所述耐热性保护带的一侧的面的状态下进行切割，接着，从该切割带剥离贴附有所述耐热性保护带的玻璃盖片，所述切割带具备第2基材层和在其一个面上层叠的第2粘合剂层、且以该第2粘合剂层位于所述玻璃板侧的方式贴附。
3.根据权利要求2所述的图像传感器的制造方法，其中，形成第2粘合剂层的粘合剂层为辐射线固化型粘合剂或热膨胀性粘合剂。
4.根据权利要求1所述的图像传感器的制造方法，其中，在工序B中，在将切割带贴附于所述玻璃板的未贴附所述耐热性保护带的一侧的面的状态下进行切割，接着，从该切割带剥离贴附有所述耐热性保护带的玻璃盖片，所述切割带具备第2基材层和在其一个面上层叠的第2粘合剂层、且以该第2粘合剂层位于所述玻璃板侧的方式贴附。
5.根据权利要求4所述的图像传感器的制造方法，其中，形成第2粘合剂层的粘合剂层为辐射线固化型粘合剂或热膨胀性粘合剂。
6.根据权利要求1所述的图像传感器的制造方法，其中，
在工序A中使用的耐热性保护带为在所述第1基材层的另一面上还具备从所述第1基材层侧起依次层叠的第3粘合剂层和第3基材层的层叠型耐热性保护带，
在工序B与工序C之间包括工序D，在贴附有该层叠型耐热性保护带的玻璃盖片中，将从第1基材层至玻璃盖片的部分从第3粘合剂层剥離。
7.根据权利要求6所述的图像传感器的制造方法，其中，形成第2粘合剂层的粘合剂层为辐射线固化型粘合剂或热膨胀性粘合剂。
8.一种在权利要求6或7所述的图像传感器的制造方法中使用的层叠型耐热性保护带，其具备：第1基材层、在其一个面上层叠的第1粘合剂层、以及在另一个面上从该第1基材层侧起依次层叠的第3粘合剂层和第3基材层。
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