CN103745991B - 基于超结的AlGaN/GaN高压器件及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于超结的AlGaN/GaN高压器件及其制作方法,高压器件的结构从下至上依次包括:衬底、GaN缓冲层、本征GaN(或AlGaN)沟道层、AlN隔离层和AlGaN势垒层,AlGaN势垒层上依次有:源极、栅极和漏极,在源极与栅极之间、栅极与漏极之间还形成有线性AlGaN层、柵源场板、P型GaN(或InGaN)层、基极。本发明的有益之处在于:器件导通时第一区域、第二区域和第四区域的2DEG浓度增加,电阻减小,达到了降低器件导通电阻的目的;器件截止时第一区域的2DEG减小,第二区域和第三区域的2DEG与器件导通时相同,增加了器件耗尽区的宽度,改变了电场分布,达到了提高器件击穿电压的目的;本发明采用栅源场板,确保了电场峰值不会出现在栅靠近源的边界处,达到了提高击穿电压的目的。
Description
技术领域
本发明涉及一种高压器件及其制作方法,具体涉及一种基于超结的AlGaN/GaN高压、低导通电阻的高压器件及其制作方法,可用于制作高压低导通电阻的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管,属于微电子技术领域。
背景技术
近年来以SiC和GaN为代表的第三代宽禁带隙半导体以其禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、饱和电子速度大和异质结界面二维电子气浓度高等特性,受到广泛关注。在理论上,利用这些材料制作的高电子迁移率晶体管HEMT、发光二极管LED、激光二极管LD等器件比现有器件具有明显的优越特性,因此近些年来国内外研究者对其进行了广泛而深入的研究,并取得了令人瞩目的研究成果。
AlGaN/GaN异质结高电子迁移率晶体管HEMT在高温器件及大功率微波器件方面已显示出了得天独厚的优势,追求器件高频率、高压、高功率吸引了众多的研究。近年来,制作更高频率高压AlGaN/GaNHEMT成为关注的又一研究热点。由于AlGaN/GaN异质结生长完成后,异质结界面就存在大量二维电子气2DEG,并且其迁移率很高,因此我们能够获得较高的器件频率特性。在提高AlGaN/GaN异质结电子迁移率晶体管击穿电压方面,人们进行了大量的研究,发现AlGaN/GaNHEMT器件的击穿主要发生在栅靠漏端,因此要提高器件的击穿电压,必须使栅漏区域的电场重新分布,尤其是降低栅靠漏端的电场,为此,人们提出了采用场板结构的方法:
1.采用场板结构。参见YujiAndo,AkioWakejima,YasuhiroOkamoto等的NovelAlGaN/GaNdual-field-plateFETwithhighgain,increasedlinearityandstability,IEDM2005,px.576-579,2005(一种具有高增益、高线性度和稳定性的双场板场效应晶体管)。在AlGaN/GaNHEMT器件中同时采用栅场板和源场板结构,将器件的击穿电压从单独采用栅场板的125V提高到采用双场板后的250V,并且降低了栅漏电容,提高了器件的线性度和稳定性。
2.采用超级结结构。参见AkiraNakajima,YasunobuSumida,MaheshH的GaNbasedsuperheterojunctionfieldeffecttransistorsusingthepolarizationjunctionconcept(一种利用极化结的基于GaN的超结场效应晶体管)。在该器件结构中同时拥有2DEG和2DEH,当栅极正向偏置时,2DEG的浓度不发生任何变化,因此器件的导通电阻不会增加,当栅极反向偏置时,沟道中的2DEG会由于放电而耗尽,从而提高了器件的击穿电压(从110V提高至560V),而导通电阻为6.1mΩ·cm2。
然而,具有上述两种结构的高压器件均存在导通电阻较大的不足之处。
发明内容
为解决现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种可满足对高压、低导通电阻的应用要求的基于超结的AlGaN/GaN高压器件的结构,以及具有良好的可控性和重复性的制作该基于超结的AlGaN/GaN高压器件的方法。
为了实现上述目标,本发明采用如下的技术方案:
一种基于超结的AlGaN/GaN高压器件,其特征在于,从下至上依次包括:衬底、GaN缓冲层、本征GaN沟道层或者AlGaN沟道层、AlN隔离层和AlGaN势垒层,AlGaN势垒层上沿水平方向依次有:源极、栅极和漏极,在源极与栅极之间的AlGaN势垒层上方的全部区域、栅极与漏极之间的AlGaN势垒层上方的部分区域外延有线性AlGaN层,前述栅极还向源极方向延伸形成有与线性AlGaN层上表面接触的柵源场板,栅极与漏极之间的线性AlGaN层与漏极之间留有缝隙并且线性AlGaN层上外延有P型GaN外延层或者P型InGaN外延层,P型GaN外延层或者P型InGaN外延层上有与栅极电连接的基极,栅极与漏极之间的线性AlGaN层、P型GaN外延层或者P型InGaN外延层的宽度依次减小;前述AlGaN势垒层由下层的i型AlGaN层和上层的n型AlGaN层组成;前述源极、栅极、漏极和基极的上表面还形成有加厚电极,加厚电极的两侧均形成有钝化层。
前述的基于超结的AlGaN/GaN高压器件,其特征在于,前述衬底为蓝宝石、碳化硅、GaN或MgO。
前述的基于超结的AlGaN/GaN高压器件,其特征在于,前述AlGaN势垒层中,Al与Ga的组分比能够调节,Al、Ga、N的组分分别为x、1-x、1,1>x>0。
前述的基于超结的AlGaN/GaN高压器件,其特征在于,前述线性AlGaN层中,Al的组分由x线性增加到y,且Al与Ga的组分比能够调节,Al、Ga、N的组分分别为y、1-y、1,1>y>x>0。
前述的基于超结的AlGaN/GaN高压器件,其特征在于,前述本征AlGaN沟道层中,Al的组分小于x,且Al与Ga的组分比能够调节,Al、Ga、N的组分分别为z、1-z、1,1>x>z>0。
前述的基于超结的AlGaN/GaN高压器件,其特征在于,前述InGaN层中,In组分恒定或者逐渐增加。
前述的基于超结的AlGaN/GaN高压器件,其特征在于,前述钝化层为SiN、Al2O3或HfO2。
前述的基于超结的AlGaN/GaN高压器件,其特征在于,前述栅极与漏极之间的线性AlGaN层与漏极之间的缝隙的宽度≥0.5μm。
前述的基于超结的AlGaN/GaN高压器件,其特征在于,前述栅源场板的宽度≤1μm。
制作前述的基于超结的AlGaN/GaN高压器件的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)对外延生长的p-GaN/线性AlGaN/AlGaN/GaN异质结材料进行有机清洗,用流动的去离子水清洗并放入HCl:H2O=1:1的溶液中进行腐蚀30-60s,最后用流动的去离子水清洗并用高纯氮气吹干;
(2)对清洗干净的AlGaN/GaN异质结材料进行光刻和干法刻蚀,形成有源区台面;
(3)对制备好台面的AlGaN/GaN异质结材料进行光刻,形成P型GaN或者P型InGaN、线性AlGaN层的刻蚀区,放入ICP干法刻蚀反应室中刻蚀,将栅极与漏极之间的部分区域、以及栅极、源极和漏极的P型GaN外延层或者P型InGaN外延层、线性AlGaN层均刻蚀掉,形成栅漏间第三区域;
(4)对器件进行光刻,然后放入电子束蒸发台中淀积欧姆接触金属Ti/Al/Ni/Au=20/120/45/50nm并进行剥离,最后在氮气环境中进行850℃35s的快速热退火,形成欧姆接触;
(5)将制备好欧姆接触的器件进行光刻,形成P型GaN外延层或者P型InGaN外延层的刻蚀区,放入ICP干法刻蚀反应室中刻蚀,将栅极与漏极之间部分区域、栅极与源极之间全部区域的P型GaN外延层或者P型InGaN外延层刻蚀掉,形成栅漏间第一区域和第二区域、栅源间第四区域;
(6)将制备好欧姆接触的器件进行光刻,形成基极区域,然后放入电子束蒸发台中淀积Ni/Au=20/20nm并进行剥离,最后在大气环境中进行550℃10min的退火,形成基极欧姆接触;
(7)对完成基极制备的器件进行光刻,形成栅极和栅源场板区域,然后放入电子束蒸发台中淀积Ni/Au=20/200nm并进行剥离,完成栅极和栅源场板的制备;
(8)将完成栅极制备的器件放入PECVD反应室淀积SiN钝化膜,钝化膜的淀积厚度为200nm-300nm;
(9)将器件再次进行清洗、光刻显影,形成SiN薄膜的刻蚀区,并放入ICP干法刻蚀反应室中刻蚀,将源极、漏极和栅极上面覆盖的SiN薄膜刻蚀掉;
(10)将器件进行清洗、光刻显影,并放入电子束蒸发台中淀积Ti/Au=20/200nm的加厚电极,完成整体器件的制备。
本发明的有益之处在于:
1、栅漏间第一区域、第二区域和第三区域以及栅源间第四区域的形成使得:器件导通时第一区域、第二区域和第四区域的2DEG浓度增加,电阻得到减小,达到了降低器件导通电阻的目的;器件截止时第一区域的2DEG得到减小,第二区域和第三区域的2DEG与器件导通时相同,增加了器件耗尽区的宽度,改变了电场分布,达到了提高器件击穿电压的目的;
2、本发明采用栅源场板,确保了电场峰值不会出现在栅靠近源的边界处,达到了提高击穿电压的目的;
3、本发明的方法,具有良好的可控性和重复性。
附图说明
图1是本发明的高压器件的一个具体实施例的剖面结构示意图;
图2是本发明的高压器件的制作工艺流程图。
图中附图标记的含义:1-衬底,2-GaN缓冲层,3-本征GaN沟道层,4-AlN隔离层,5-AlGaN势垒层,501-i型AlGaN层,502-n型AlGaN层,6-源极,7-栅极,8-漏极,9-线性AlGaN层,10-柵源场板,11-P型GaN外延层,12-基极,13-加厚电极,14-钝化层,D1表示第一区域、D2表示第二区域、D3表示第三区域、D4表示第四区域。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
首先,介绍本发明的基于超结的AlGaN/GaN高压器件的结构。
参照图1,本发明的基于超结的AlGaN/GaN高压器件,其结构从下至上依次包括:衬底1、GaN缓冲层2、本征GaN沟道层3(本征GaN沟道层3还可以用AlGaN沟道层代替)、AlN隔离层4和AlGaN势垒层5,AlGaN势垒层5由下层的i型AlGaN层501和上层的n型AlGaN层502组成,其中,AlGaN势垒层5上沿水平方向依次有:源极6、栅极7和漏极8,在源极6与栅极7之间的AlGaN势垒层5上方的全部区域外延有线性AlGaN层9,在栅极7与漏极8之间的AlGaN势垒层5上方的部分区域也外延有线性AlGaN层9,栅极7还向源极6方向延伸形成有与线性AlGaN层9上表面接触的柵源场板10,柵源场板10的宽度≤1μm;栅极7与漏极8之间的线性AlGaN层9与漏极8之间留有缝隙(缝隙的宽度≥0.5μm),并且线性AlGaN层9上外延有P型GaN外延层11,P型GaN外延层11还可以用InGaN外延层替换,如果选择了用InGaN外延层,In组分既可以恒定也可以逐渐增加,P型GaN外延层11上还有与栅极7电连接的基极12,栅极7与漏极8之间的线性AlGaN层9、P型GaN外延层11的宽度依次减小。此外,源极6、栅极7、漏极8和基极12的上表面还形成有加厚电极13,加厚电极13的两侧均形成有钝化层14,钝化层14优选SiN、Al2O3或HfO2。
作为一种优选的方案,衬底为蓝宝石、碳化硅、GaN或MgO。
作为一种优选的方案,在AlGaN势垒层5中,Al与Ga的组分比能够调节,Al、Ga、N的组分分别为x、1-x、1,1>x>0,即AlxGa1-xN。
更为优选的是,在线性AlGaN层9中,Al的组分由x线性增加到y,且Al与Ga的组分比能够调节,Al、Ga、N的组分分别为y、1-y、1,1>y>x>0,即AlyGa1-yN。
假设,线性AlGaN层9的厚度为L,则距线性AlGaN层9的下表面的距离为L1处Al的重量含量为:(y-x)×L1/L。
更为优选的是,在本征AlGaN沟道层中,Al的组分小于x份,且Al与Ga的组分比能够调节,Al、Ga、N的组分分别为z、1-z、1,1>x>z>0,即AlzGa1-zN。
接下来,介绍制作上述基于超结的AlGaN/GaN高压器件的方法。
参照图2,该制作方法包括以下步骤:
1、对外延生长的p-GaN/线性AlGaN/AlGaN/GaN异质结材料进行有机清洗,用流动的去离子水清洗并放入HCl:H2O=1:1的溶液中进行腐蚀30-60s,最后用流动的去离子水清洗并用高纯氮气吹干。
2、对清洗干净的AlGaN/GaN异质结材料进行光刻和干法刻蚀,形成有源区台面。
3、对制备好台面的AlGaN/GaN异质结材料进行光刻,形成P型GaN(或者P型InGaN)、线性AlGaN层的刻蚀区,放入ICP干法刻蚀反应室中,工艺条件为:上电极功率为200W,下电极功率为20W,反应室压力为1.5Pa,Cl2的流量为10sccm,N2的流量为10sccm,刻蚀时间为5min-8min,将栅极与漏极之间的部分区域、以及栅极、源极和漏极的P型GaN外延层(或者P型InGaN外延层)、线性AlGaN层均刻蚀掉,形成栅漏间第三区域(即栅漏间只有AlGaN势垒层的区域)。
4、对器件进行光刻,然后放入电子束蒸发台中淀积欧姆接触金属Ti/Al/Ni/Au=20/120/45/50nm并进行剥离,最后在氮气环境中进行850℃35s的快速热退火,形成欧姆接触。
5、将制备好欧姆接触的器件进行光刻,形成P型GaN外延层(或者P型InGaN外延层)的刻蚀区,放入ICP干法刻蚀反应室中,工艺条件为:上电极功率为200W,下电极功率为20W,反应室压力为1.5Pa,Cl2的流量为10sccm,N2的流量为10sccm,刻蚀时间为3min-5min,将栅极与漏极之间部分区域、栅极与源极之间全部区域的P型GaN外延层(或者P型InGaN外延层)刻蚀掉,形成第一区域(即栅漏间P型GaN外延层(或者P型InGaN外延层)和线性AlGaN层同时存在的区域称)和第二区域(即栅漏间仅有线性AlGaN层的区域)、栅源间第四区域(即栅源间有线性AlGaN层的区域)。
6、将制备好欧姆接触的器件进行光刻,形成基极区域,然后放入电子束蒸发台中淀积Ni/Au=20/20nm并进行剥离,最后在大气环境中进行550℃10min的退火,形成基极欧姆接触。
7、对完成基极12制备的器件进行光刻,形成栅极和栅源场板区域,然后放入电子束蒸发台中淀积Ni/Au=20/200nm并进行剥离,完成栅极7和栅源场板的制备。
8、将完成栅极制备的器件放入PECVD反应室淀积SiN钝化膜,具体工艺条件为:SiH4的流量为40sccm,NH3的流量为10sccm,反应室压力为1-2Pa,射频功率为40W,淀积200nm-300nm厚的SiN钝化膜。
9、将器件再次进行清洗、光刻显影,形成SiN薄膜的刻蚀区,并放入ICP干法刻蚀反应室中,工艺条件为:上电极功率为200W,下电极功率为20W,反应室压力为1.5Pa,CF4的流量为20sccm,Ar气的流量为10sccm,刻蚀时间为10min,将源极、漏极和栅极上面覆盖的SiN薄膜刻蚀掉。
10、将器件进行清洗、光刻显影,并放入电子束蒸发台中淀积Ti/Au=20/200nm的加厚电极,完成整体器件的制备。
由此可见,本发明的方法具有良好的可控性和重复性。
由于本发明的高压器件其形成有:栅漏间第一区域D1、第二区域D2和第三区域D3以及栅源间第四区域D4,从而使得:
(1)器件导通时,第一区域D1正下方、第二区域D2正下方和第四区域D4正下方的AlGaN/GaN界面处2DEG浓度的增加几乎完全相同,均大于第三区域D3的2DEG浓度,因此第一区域D1、第二区域D2和第四区域D4的电阻均有所减小,达到了降低器件导通电阻的目的;
(2)器件截止时(即栅极电压≤阈值电压时),栅极7正下方的沟道内的2DEG被耗尽,与此同时由于第一区域D1的基极12与栅极7电连接,因此第一区域D1正下方的2DEG浓度有所减小(甚至减小为50%);此外,第二区域D2正下方的2DEG浓度与器件导通时完全相同,有利于电场的重新分布,第三区域D3确保电场峰值不会出现在漏极8处,因此增加了器件耗尽区的宽度,改变了电场分布,达到了提高器件击穿电压的目的。
另外,由于本发明的高压器件采用了栅源场板,确保了电场峰值不会出现在栅靠近源的边界处,达到了提高击穿电压的目的。
需要说明的是,上述实施例不以任何形式限制本发明,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.基于超结的AlGaN/GaN高压器件,其特征在于,从下至上依次包括:衬底、GaN缓冲层、本征GaN沟道层或者AlGaN沟道层、AlN隔离层和AlGaN势垒层,AlGaN势垒层上沿水平方向依次有:源极、栅极和漏极,在源极与栅极之间的AlGaN势垒层上方的全部区域、栅极与漏极之间的AlGaN势垒层上方的部分区域外延有线性AlGaN层,所述线性AlGaN层指的是组分线性变化的AlGaN层,所述栅极还向源极方向延伸形成有与线性AlGaN层上表面接触的栅源场板,栅极与漏极之间的线性AlGaN层与漏极之间留有缝隙并且线性AlGaN层上外延有P型GaN外延层或者P型InGaN外延层,P型GaN外延层或者P型InGaN外延层上有与栅极电连接的基极,栅极与漏极之间的线性AlGaN层、P型GaN外延层或者P型InGaN外延层的宽度依次减小;所述AlGaN势垒层由下层的i型AlGaN层和上层的n型AlGaN层组成;所述源极、栅极、漏极和基极的上表面还形成有加厚电极,加厚电极的两侧均形成有钝化层。
2.根据权利要求1所述的基于超结的AlGaN/GaN高压器件,其特征在于,所述衬底为蓝宝石、碳化硅、GaN或MgO。
3.根据权利要求1所述的基于超结的AlGaN/GaN高压器件,其特征在于,所述AlGaN势垒层中,Al与Ga的组分比能够调节,Al、Ga、N的组分分别为x、1-x、1,1>x>0。
4.根据权利要求3所述的基于超结的AlGaN/GaN高压器件,其特征在于,所述线性AlGaN层中,Al的组分由x线性增加到y,且Al与Ga的组分比能够调节,Al、Ga、N的组分分别为y、1-y、1,1>y>x>0。
5.根据权利要求3所述的基于超结的AlGaN/GaN高压器件,其特征在于,所述本征AlGaN沟道层中,Al的组分小于x,且Al与Ga的组分比能够调节,Al、Ga、N的组分分别为z、1-z、1,1>x>z>0。
6.根据权利要求1所述的基于超结的AlGaN/GaN高压器件,其特征在于,所述P型InGaN外延层中,In组分恒定或者逐渐增加。
7.根据权利要求1所述的基于超结的AlGaN/GaN高压器件,其特征在于,所述钝化层为SiN、Al2O3或HfO2。
8.根据权利要求1所述的基于超结的AlGaN/GaN高压器件,其特征在于,所述栅极与漏极之间的线性AlGaN层与漏极之间的缝隙的宽度≥0.5μm。
9.根据权利要求1所述的基于超结的AlGaN/GaN高压器件,其特征在于,所述栅源场板的宽度≤1μm。
10.制作权利要求1所述的基于超结的AlGaN/GaN高压器件的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)对外延生长的p-GaN/线性AlGaN/AlGaN/GaN异质结材料进行有机清洗,用流动的去离子水清洗并放入HCl:H2O=1:1的溶液中进行腐蚀30-60s,最后用流动的去离子水清洗并用高纯氮气吹干;
(2)对清洗干净的外延生长的p-GaN/线性AlGaN/AlGaN/GaN异质结材料进行光刻和干法刻蚀,形成有源区台面;
(3)对制备好台面的外延生长的p-GaN/线性AlGaN/AlGaN/GaN异质结材料进行光刻,形成P型GaN外延层、线性AlGaN层的刻蚀区,放入ICP干法刻蚀反应室中刻蚀,将栅极与漏极之间的部分区域的P型GaN外延层、线性AlGaN层均刻蚀掉,以及将栅极、源极和漏极三者上方的P型GaN外延层、线性AlGaN层均刻蚀掉,形成栅漏间第三区域;
(4)对器件进行光刻,然后放入电子束蒸发台中淀积欧姆接触金属Ti/Al/Ni/Au,它们的厚度分别为20nm、120nm、45nm、50nm,并进行剥离,最后在氮气环境中进行850℃35s的快速热退火,形成欧姆接触;
(5)将制备好欧姆接触的器件进行光刻,形成P型GaN外延层的刻蚀区,放入ICP干法刻蚀反应室中刻蚀,将栅极与漏极之间部分区域的P型GaN外延层刻蚀掉,并将栅极与源极之间全部区域的P型GaN外延层刻蚀掉,形成栅漏间第一区域和第二区域、栅源间第四区域;
(6)将制备好欧姆接触的器件进行光刻,形成基极区域,然后放入电子束蒸发台中淀积Ni/Au,它们的厚度分别为20nm、20nm,并进行剥离,最后在大气环境中进行550℃10min的退火,形成基极欧姆接触;
(7)对完成基极制备的器件进行光刻,形成栅极和栅源场板区域,然后放入电子束蒸发台中淀积Ni/Au,它们的厚度分别为20nm、200nm,并进行剥离,完成栅极和栅源场板的制备;
(8)将完成栅极制备的器件放入PECVD反应室淀积SiN钝化膜,钝化膜的淀积厚度为200nm-300nm;
(9)将器件再次进行清洗、光刻显影,形成SiN薄膜的刻蚀区,并放入ICP干法刻蚀反应室中刻蚀,将源极、漏极和栅极上面覆盖的SiN薄膜刻蚀掉;
(10)将器件进行清洗、光刻显影,并放入电子束蒸发台中淀积Ti/Au的加厚电极,它们的厚度分别为20nm、200nm,完成整体器件的制备。
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