CN103733524A - 调谐器模块、电路板以及装配电路板的方法 - Google Patents
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Abstract
为了极大地提高将调谐器模块安装到主基板上的效率,在将包括调谐器基板的调谐器模块主体安装到主电路板板身上期间,从调谐器模块主体突出的第一引腿的锥形尖端被插入到主电路板板身上形成的第一孔中。接着,从调谐器模块主体突出的、比第一引腿更短的第二引腿的尖端被插入到主电路板板身上形成的第二孔中。之后,从调谐器基板突出的、比第二引腿更短的信号端子被插入主电路板板身上形成的第三孔中。
Description
技术领域
本公开涉及调谐器模块、电路板以及装配电路板的方法,特别是涉及在电路板上自动安装如调谐器模块的模块器件的技术。
背景技术
例如,如专利文献1的图1所述,现有技术中的调谐器具有电路板1被底盘角8和护罩盖9覆盖的金属壳(can)的结构体,其中使用穿心式(feedthrough)电容器4、图9所示排针转接口(pin header)25等从内侧将电源或信号连接至外电路。然后,待要安装调谐器的主板6与调谐器的底盘脚8a、穿心式电容器4、排针转接口25连接,因此,调谐器被固定并安装在主板6上。其中内侧嵌有许多线圈和芯片部件,且具有护罩盖9和图7所示复杂底盘角金属部件的此种调谐器重达数百克。
将包括上述复杂结构体(底盘角、底盘脚等)的底盘板(调谐器主体)接合至主板的状况,以及因其中嵌有大量金属部件及种类和数量繁多的部件所致的重量,通常造成由人手动安装的方法。因此,调谐器制作呈现出操作者在调谐器安装中必不可少的状况。
此外,根据其中的连接结构,因为电连接方法能够确保高频类接触电阻,所以焊接对于连接底盘脚和主板是必不可少的。但是,因为底盘脚具有高的导热性,该底盘脚也是底盘角的一部分,所以为了在良好的焊接条件下焊料接合底盘脚,需要具有高热容量的焊料加热方法。例如,存在一种浸渍法,该方法通过避免将部件安装在主板中的调谐器安装面的相对侧上,整个主板通过焊料层。另外,必须使用回流焊方法,其中用于局部喷涂高温空气的喷嘴准备局部加热上述底盘脚。
在浸渍法的焊接方法中,变得高温的焊料喷涂面(调谐器非安装面)基本无法布置部件。
另外,在局部回流焊方法中,必须依据调谐器形状、以及底盘脚和穿心式电容器的位置,实施部分喷涂或设置喷嘴位置。也就是,必须依据伴随主板变化的调谐器的修改或型号变化,重新设定喷嘴,从而导致需要许多工时以重调生产线等的问题。
另一方面,近年来高频电路的IC技术的提高已允许多数调谐器电路由小型IC构成,并且还允许其中嵌有IC的调谐器模块外形日益减小。结果,调谐器模块还能被制作地更薄,从而更多地减少调谐器模块的总重量。也就是,导致已研制出重量为50克或更少的调谐器模块,从而实现就重量而言通过自动插入器件可有附着负载(adsorption load)的情形。
【引文列表】
【专利文献】
专利文献1:JP HI0-22674A(图1、图9等)
发明内容
技术问题
然而,如上例子中显而易见地,尽管实施自动插入,但还是给出了不同形式的插入端子结构。也就是,排针转接口和一部分上述底盘角被制成主板的接合部,其中排针转接口被安装在与作为冲压部件的底盘角啮合的主板上。通常,在使用如上焊料固定的装配的情况中,在许多情况中焊接间隙、焊料接合部的可靠性、以及装配的简易性分别被定义为第一设计选择,并在各接合部的组件之间提供合适的间隙。因此,将最终所组装的调谐器模块接合至主板所通过的端子具有不小的公差。
正常设计中约为0±0.5mm的该公差不适于自动插入器件的自动插入。
本公开是在考虑了上述情况,并显著地提高了将调谐器模块安装在主板(电路板主体)上时的工作效率。
问题的解决方案
本公开被配置成在面朝电路板主体的调谐器模块表面上具有信号端子和至少一个引腿,其中信号端子与该电路板主体电连接,至少一个引腿比信号端子的长度要长。
根据本公开的一个方面,当其中带有调谐器板的调谐器模块主体被安装在电路板主体上时,将由从调谐器模块主体突出的第一引腿形成的锥形尖端部分插入电路板主体上所形成的第一孔内。接着,由从调谐器模块主体突出的第二引腿形成的锥形尖端部分插入电路板主体上所形成的第二孔内,该第二引腿比第一引腿要短。然后,将从调谐器板突出的信号端子插入电路板主体上所形成的第三孔内,所述信号端子比第二引腿要短。
本发明的有利影响
根据本发明的至少一个实施例,将调谐器模块安装在电路板主体上的容易性得以增加,从而显著提高了加工效率。因此,可将其应用到将调谐器模块自动插入电路板主体中。
附图说明
图1是示出调谐器模块安装设备的示例性配置的方框图。
图2是根据本公开的一个实施例,示出示例性调谐器模块的外观立体图。
图3是从天线连接器侧所观看的调谐器模块的前视图。
图4是从天线连接器侧所观看的调谐器模块的后视图。
图5是示出是否可依据识别标记和LED光源颜色组合读取调查结果的说明图。
图6是示出调谐器模块和电路板主体的立体图。
图7是从电路板主体后侧所观看的安装在电路板主体上的调谐器模块的透视图。
图8是示出调谐器模块的引导端子、加固(reinforcement)端子、以及信号端子的每个与电路板主体上与其对应的孔之间的间隙的说明图。
图9的A、B、及C是示出调谐器模块的信号端子插入电路板主体孔之前的过程的说明图。
图10是根据本公开的一个实施例的修改例,示出调谐器模块的引导端子、加固端子、及信号端子之间的示例性位置关系的后视图。
具体实施方式
下文,参考附图,将详细描述本公开的优选实施例。注意,在该说明书和附图中,用相同标识号指代具有大体相同功能和结构的结构元件,并省略重复说明部分。
将按以下顺序给出说明。
1.一个实施例(引导端子:其中长于信号端子和加固端子的引导端子与信号端子分开的例子)
1-1.调谐器模块安装设备概述
1-2.调谐器模块结构
1-3.用于装配电路板的方法(其中调谐器模块的引导端子、加固端子及信号端子中的每个均插入电路板主体上与之对应的孔的例子)
2.修改例(引导端子:其中所有信号端子均被引导端子围绕的例子)
1.一个实施例
【1-1.调谐器模块安装设备的概述】
首先,根据本发明的一个实施例,将给出用于将调谐器模块安装在电路板主体上的调谐器模块安装设备概述的说明。在该实施例中,调谐器模块被提供为安装在电路板主体上的部件的例子,但不局限于该例子。
图1是示出调谐器模块安装设备的示例性配置的方框图。
调谐器模块安装设备3是用于将调谐器模块1布置在电路板主体2上的特定位置处以将调谐器模块1安装在电路板主体2上的设备。调谐器模块安装设备3主要包括吸入头4、照相机5、照明部件5A、控制单元6、驱动单元7、以及真空处理单元8。
吸入头4其内侧为圆柱形中空,并被附着至附图中未示出的与驱动单元7连接的臂部。使得吸入头4的尖端部邻接调谐器模块1的顶面,且通过操作真空处理单元8,尖端部和调谐器模块1之间的邻接部分进入真空状态,以致吸入头4的尖端部附着至调谐器模块1。臂部在吸入头4的尖端部被附着至调谐器模块1的状态下工作,以将调谐器模块1移至目标位置。
照相机5是光学位置测量成像单元,其作为例子被附接至吸入头4的臂部。例如,拍摄被吸入头4所附着(stick)的部分(该例子中为调谐器1)和电路板主体2的图像。照明部件5A为照相机5拍摄调谐器1和电路板主体2图像所需的光量提供照明。关于照明部件5A,作为例子可使用发光二级管(LED)。
控制单元6主要包括图像处理部件6a、运算处理部件6b、及位置调整部件6c。
在图像信号输出至运算处理部件6b之前,图像处理部件6a执行预定处理,如包括照相机5拍摄图像的物体信息的图像信号的二值化处理。
运算处理部件6b根据驱动单元7所供应的信号获取吸入头4的当前位置信息。另外,运算处理部件6b使用图像处理部件6a所供应的图像信号信息及吸入头4的当前位置信息,计算电路板主体2和吸入头4之间的位置关系及其中的偏差(deviation)量,并控制将计算结果输出至位置调整部件6c。此外,运算处理部件6b操作真空处理单元8,从而控制吸入头4的尖端部分被附着至调谐器模块1。
位置调整部件6c基于由运算处理单元6b所供应的计算结果将驱动信号输出至驱动单元7。
驱动单元7基于来自位置调整部件6c的控制信号操作以使与吸入头4耦接的臂部运作。
真空处理单元8基于来自运算处理部件6b的控制信号执行真空化,从而使吸入头4的尖端部分与如调谐器模块1的部件之间的邻接部分的空气(atmosphere)进入真空状态。
本文中,在该实施例中,吸入头4的尖端部分利用真空被附着至部件,但可向尖端部分提供由硅所制成的吸入部件,从而通过硅吸入部件附着部件。在该情况中,无需真空处理单元8。
将给出如上配置的调谐器模块安装设备3的操作说明。
调谐器模块安装设备3的控制单元6通过从运算处理部件6b到位置调整部件6c发布指令控制被供应至驱动单元7的驱动信号,且使得吸入头4尖端部分邻接存在于确定位置处或内嵌在托盘(附图中被省略)内的目标调谐器模块1的顶面。
此时,控制单元6的运算处理部件6b控制照相机5拍摄调谐器模块1和吸入头4的尖端部分的图像,并使用由图像处理部件6a所供应的图像识别其中两者的位置关系。在待被附着至调谐器模块1上的部位偏离吸入头4尖端部分位置的情况中,运算处理单元6b指示位置调整部件6c控制驱动单元7调整吸入头4的位置,并控制以便吸入头4的尖端部分邻接调谐器1上所定义的部位。
然后,控制单元6的运算处理部件6b操作真空处理单元8,从而将吸入头4的尖端部分附着至调谐器模块1,以及将控制信号输出至驱动单元7,从而使与吸入头4耦接的臂部运作,以便将调谐器模块1移至电路板主体2上的预定安装位置。
控制单元6的运算处理部件6b控制照相机5拍摄调谐器模块1和吸入头4尖端部分的图像,并使用由图像处理单元6a所供应的图像,将调谐器模块1安装在用于安装在电路板主体2上的位置处。此时,运算处理部件6b参考被提供至电路板主体2的对准标记2a至2c,识别用于电路板主体2的调谐器模块1的位置,从而将调谐器模块1安装在所限定的正确位置上。
1-2.调谐器模块结构
接下来,将给出调谐器模块结构的说明。
图2是根据本公开一个实施例的示出示例性调谐器模块的外观透视图。图3是从天线连接器侧所观看的图2调谐器模块1的前视图。图4是从天线连接器侧所观看的调谐器模块1的后视图。
本公开被配置成在面朝电路板主体2的调谐器模块1表面上具有信号端子和至少一个引腿,其中信号端子与电路板主体2电连接,至少一个引腿长于的信号端子长度。
调谐器模块1在其正面具有双轴天线连接器51和52。天线连接器51和52通过锻模结构与调谐器壳体20的一个侧面啮合。调谐器壳体20内侧中包括调谐器板10,调谐器壳体20的底面和顶面被配置成分别被基底30和罩壳40覆盖。调谐器壳体20、基底30、以及罩壳40每个均是示例性调谐器模块主体。
调谐器板10在其上安置有构成调谐器电路的包括附图未示出IC的元件组,和用于与调谐器模块1外侧连接的排针转接口,且一组调谐器板10与调谐器壳体20电连接。
调谐器模块1的罩壳40顶面在整个调谐器模块1重量平衡点(优选重心)处设有识别标记41。沿吸入头4附着调谐器模块1主体的方向观看,也就是,从顶面观看调谐器模块1的主体,在罩壳40上的预定位置处提供识别标记41。该识别标记41是调谐器模块安装设备3的吸入头4在接触和附着调谐器模块1时以保持水平和上升的方式所对准的目标点,同样也是在附着时用于光学读取调谐器模块1静态位置偏差的验证点。绘制出该识别标记41,以便在通过用于调谐器模块安装设备3的光学位置测量的照相机5检测位置时,可通过反射如LED的照明部件5A所发出的光读取其位置。
本文中,将给出识别标记41的说明。
通常,因为金属被用作调谐器模块1的调谐器壳体20和罩壳40材料,所以依据LED的发光颜色出现不同的反射。因此,可取地是识别标记41标有吸收光的颜色,如黑色。然而,例如,罩壳40通过冲压工艺中弯曲一般性电镀锡钢材(被称为镀锡板)而形成,因此如果印制的是黑色标志,则需要不同于冲压工艺的新工艺。这样使得电路板装配明显复杂且因生产时间延长而造成成本增加。因此,在本公开中,可将在与冲压加工罩壳40的相同工艺中所形成的小突出部提供至识别标记41,从而允许移除如着色等加工。
图5是是否可依据识别标记和LED光源颜色组合读取调查结果的说明图。
此时,作为例子,在该调查中,检查使用白色LED和红色LED灯是否可读取直径0.8的挤压形状、2平方毫米的冲孔标记形状(平行交叉)、及直径2.0的冲压加工(表面加工)。
结果,在白色LED和红色LED的情况中均可识别通过挤压加工成形的小突出部形状。具体地,发现与多冲孔标记型标志或冲压型标志相比,即使在红色LED情况中识别度也非常良好。这通过由反射LED光源的光所获得的光不可能到达位于靠近入射方向的位置处的照相机5实现。
接下来,参考从图4中的天线连接器侧的相对侧所观看的调谐器模块1的后视图,将给出适合自动插入的底盘脚结构的说明。
在该例子中,具有多个信号端子(排针)11的排针转接口(附图中被省略)是被安装在调谐器板10上的集成体,但如果从调谐器模块1的外侧观看,则分为两组信号端子11。
然后,在安装电路板主体2的调谐器模块1的下侧上,布置具有长度A的引导端子21-1(引腿:示例性第一引腿)、具有长度B的加固端子22-4和22-5(引腿:示例性第二引腿)、以及具有长度C的信号端子11。
引导端子21-1形成于接近从调谐器模块主体(调谐器壳体20)突出的背面中心。加固端子22-4和22-5形成于接近从调谐器模块主体(调谐器壳体20)突出的背面两端,其中每个加固端子均为用于与电路板主体2的地电势连接的接地端子,并增强信号端子11和电路板主体2间的焊料接合的固定强度。信号端子11在自调谐器板10突出的背面上形成并延伸。
在本公开中,引导端子、加固端子以及信号端子的长度A、B以及C分别具有以下关系。
A>B≥C
然而,其中根据信号端子的直径或其尖端部分的形状,以及稍后所述信号端子直径和插入孔之间的空隙,优选测定采用B>C,或B=C。典型地,只要信号端子和插入孔之间的空隙较大,B=C或甚至是类似关系均可被认为是正确的。注意如果缩短加固端子的长度以配合信号端子,则相应地也可缩短引导端子的长度,从而有助于降低材料成本。
图6是示出调谐器模块1和电路板主体2的立体图。图7是从电路板主体2后侧所观看的安装在电路板主体2上的调谐器模块1的透视图。
构成电视机接收电路的电路板主体2安装有除调谐器以外的部件。任何电路板主体均设有用于插入引导端子的孔(第一孔)、用于插入加固端子的孔(第二孔)、以及用于插入信号端子的孔(第三孔),这些孔被提供至上述调谐器模块1。
在图6和图7的例子中,引导端子21-1至21-3、加固端子22-1至22-5、以及信号端子11在面朝电路板主体2的调谐器模块1表面一侧上突出。为了插入这些各个端子,在电路板主体2上对应于各个端子的布置形成引导端子的插入孔61-1至61-3、加固端子的焊料接合孔62-1至62-5、以及信号端子的多个焊料接合孔64。
本文中,基底30设有开口32U1和32U2,且经配置以便安置在调谐器板10内的排针转接口的信号端子11突出至基底30的外侧。进一步,例如,形成了用于在安装调谐器模块1后螺纹地附接至电视机孔63-1至63-4。
接下来,将给出每个引导端子、加固端子、以及信号端子的功能说明。
图8是示出电路板主体上的调谐器模块1的引导端子、加固端子、以及信号端子每个间的间隙(空隙)及与其对应的孔的说明图。图8是用于说明每个端子功能的简化示意图。
为了使调谐器模块1的每个端子插入电路板主体2的每个孔的容易性得以增加,每个端子直径和每个孔直径之间的关系设置如下。
引导端子21和插入孔之间的空隙……大
加固端子22和插入孔之间的空隙……小:信号端子11可能在加固端子最终插入接合孔的条件下同时插入插入孔,且可被设置在以下范围内。
信号端子11和接合孔之间的空隙,大于上述(2)空隙
本文中,如图8中可看出,每个端子的尖端部分形成锥形。例如,引导端子21具有在其上形成的锥形部21s,以及加固端子22,并且信号端子11分别具有在其上所形成的锥形部22s和锥形部11s。然而,需要引导端子21和加固端子22的锥形部,但不一定需要信号端子11的锥形部。另外,尖端部分形状可以是弧形而不是锥形,只要不是直角也不是锐角即可。
在图8例子中,作为例子,电路板主体2的厚度从1.2至1.6mm。此时,引导端子21和插入孔之间的空隙为0.30mm,锥形部21s切口边缘点和插入孔之间的距离是0.60mm,且自电路板主体2所突出的部分长度是1.50mm。
另外,加固端子22和插入孔之间的空隙为0.15mm,锥形部22s的切口边缘点和插入孔之间的距离是0.45mm,且自电路板主体2所突出的部分长度是0.90mm。
此外,加固端子11和插入孔之间的孔隙0.35mm,锥形部11s的切口边缘点和插入孔之间的距离是0.45mm,且自电路板主体2突出的部分长度是0.30mm。
1-3.用于装配电路板的方法
图9的A、B、及C是示出调谐器模块1的信号端子11插入电路板主体孔64之前的过程的说明图。
本过程示出其中位于稍偏离孔位置的位置处的调谐器模块1向下朝向电路板主体2,同时保持上述图8中的引导端子21、加固端子22、以及信号端子11之间的关系。
当调谐器模块安装设备3的吸入头4附着识别标记41并使调谐器模块1上升,并向下朝向电路板主体2时,其中吸入头4在一定程度上灵活地左右移动,首先引导端子21的锥形部21s开始接触电路板主体2表面上的插入孔61边缘。引导端子21沿锥形部21s被引入插入孔61内侧,稍偏向附图左方(图9A)。
接下来,当短于引导端子21的加固端子22插入电路板主体2的焊料接合孔62时,首先加固端子22因上述引导端子21的偏离而在偏向左侧的位置处,锥形部22s开始接触电路板主体2表面上的焊料接合孔62的边缘。加固端子22沿锥形部22s插入焊料接合孔62,即使加固端子22和焊料接合孔62之间的空隙狭窄也被插入(图9B)。
然后,最终当短于加固端子22的信号端子11插入电路板主体2的焊料接合孔64时,通过上述引导端子21和加固端子22的移动拖拽,在焊料接合孔64(图9C)顶面处完成信号端子定位。
此时,在引导端子21和插入孔61之间可给出大于调谐器模块1附着准确度的空隙。另外,由调谐器壳体20配置的与引导端子21为相同部件的加固端子22可设有尽可能小的焊料接合孔62,以便给出仅引导端子21偏离量不正确的空隙。另一方面,信号端子11插入具有尺寸加有容差的焊料接合孔64,该容差包括所有的排针转接口和调谐器板10之间的插入公差、调谐器板10和调谐器壳体20之间的装配公差、以及上述加固端子22和焊料接合孔62之间的空隙。
根据该上述实施例,使调谐器模块1安装在电路板主体2上的容易性得以增加,从而显著提高加工效率。因此,其中的应用可使调谐器模块1自动插入电路板主体2,也就是,调谐器模块安装设备的调谐器模块安装过程。
2.修改例
该修改例是关于根据一个实施例的引导端子布置的修改例。
图10是根据本公开的一个实施例的修改例子,示出调谐器模块的引导端子、加固端子、及信号端子之间的示例性位置关系的后视图。
如图10所示,多个引导端子优选围绕信号端子11布置,用于在理论上的最大生产公差下附接到板。有利地,至少所有信号端子11经配置被多个引导端子21-1至21-3围绕,且加固端子22-1至22-6和所有信号端子11按大约相等的间隔布置。
在图10例子中,布置三引导端子,以便所有信号端子11在相关的三引导端子的垂直和水平投影宽度范围内(弗雷特(Feret)直径)。
在引导端子的布置中,依据面朝电路板主体2的调谐器模块1的表面积(或重量平衡),可设定相对于信号端子的多个引导端子的位置。
例如,在图7所示的一个实施例中,三引导端子21-1至21-3的引导端子21-2被布置在更接近天线连接器侧而非信号端子11侧的位置处。引导端子21-2布置在天线连接器侧,使加固端子以及信号端子插入孔的插入容易性得以增加,从而允许调谐器模块1安装至电路板主体2的容易性得以增加。
本文中,上述修改例示出优选例,其中布置了多个引导端子,但即使仅提供至少一个引导端子,也使加固端子以及信号端子的插入容易性得以增加,因此使调谐器模块安装的容易性得以增加。此外,加固端子可以是至少一个或更多类似物。
另外,加固端子在插入电路板主体的插入孔后焊料接合至相关电路板主体,而引导端子在被插至电路板主体的插入孔后也可焊料接合相关电路板主体。也就是,通常使用引导端子和加固端子各个功能的一部分。在该情况中,可减少引导端子和加固端子的总数量,从而允许简化调谐器壳体结构和降低材料成本。
如先前所述,在本发明技术思想中,可以这样配置为被提供在面朝电路板主体的调谐器模块表面上的是信号端子和至少一个引腿,所述信号端子电连接相关电路板主体,至少一个引腿长于信号端子的长度。也就是,上述调谐器模块的引导端子和加固端子可以是长于信号端子的具有相同长度的多个端子(引腿)。然后,该引腿用于将信号端子带至和插入电路板主体的预定孔,插入后,相关引腿被焊料接合至电路板主体。可替代地,作为调谐器模块配置,可包括长于至少一个信号端子的一个或多个引导端子或加固端子,从而确保轻松插入至电路板主体。
附加地,本技术可还被配置如下。
(1)一种调谐器模块,其包括:
带有调谐器板的调谐器模块主体;
第一引腿,从所述调谐器模块主体突出,并插入电路板主体上形成的第一孔内;
第二引腿,从所述调谐器模块主体突出,并插入所述电路板主体上形成的第二孔内,所述第二引腿短于所述第一引腿;以及
信号端子,从所述调谐器板突出并插入所述电路板主体上形成的第三孔内,所述信号端子比所述第二引腿更短,
其中,在所述第一引腿和所述第二引腿的至少末端部件上形成锥形。
(2)根据(1)所述的调谐器模块,其中,所述第一引腿的直径与所述第一孔的直径之间的差大于所述第二引腿的直径与所述第二孔的直径之间的差。
(3)根据(2)所述的调谐器模块,其中,所述信号端子的直径与所述第三孔的直径之间的差等于或大于所述第二引腿的直径与所述第二孔的直径之间的差。
(4)根据(1)到(3)中任一项所述的调谐器模块,其中,根据面朝所述电路板主体的所述调谐器模块主体的表面积,设置多个所述第一引腿相对于所述信号端子的位置。
(5)根据(4)所述的调谐器模块,其中,将所述多个第一引腿布置为使得所述信号端子落入所述多个第一引腿的垂直和水平投影宽度范围内。
(6)根据(5)所述的调谐器模块,其中,所述多个第一引腿中的至少一个引腿被布置在相对于所述信号端子的间隔大于其他第一引腿与所述信号端子之间的距离的位置处。
(7)根据(1)到(6)中任一项所述的调谐器模块,
其中,所述信号端子在被插入所述电路板主体的所述第三孔后,被焊料接合至所述电路板主体,以及
其中,所述第二引腿在被插入所述电路板主体的所述第二孔后,被焊料接合至所述电路板主体。
(8)根据(7)所述的调谐器模块,其中,所述第一引腿在被插入所述电路板主体的所述第一孔后,被焊料接合至所述电路板主体。
(9)根据(1)到(8)中任一项所述的调谐器模块,其中,使得吸入头的尖端部分邻接的识别标记被提供在所述调谐器模块主体的顶面上。
(10)根据(9)所述的调谐器模块,其中,在从顶面观看所述调谐器模块主体的情况下,所述识别标记被设置在所述调谐器模块主体的重心处。
(11)一种调谐器模块,其包括:
带有调谐器板的调谐器模块主体;
至少一个第一引腿,从所述调谐器模块主体突出,并插入电路板主体上形成的孔内;以及
信号端子,从所述调谐器板突出,并插入除所述电路板主体上形成的所述孔以外的孔内,所述信号端子比所述引腿更短,
其中,作为在附着至所述调谐器模块主体时的目标的识别标记被设置在所述调谐器模块主体的顶面上,并且在所述引腿的至少尖端部分上形成锥形。
(12)一种电路板,其包括:
电路板主体;以及
调谐器模块,包括:
带有调谐器板的调谐器模块主体;
第一引腿,从所述调谐器模块主体突出,并插入所述电路板主体上形成的第一孔内;
第二引腿,从所述调谐器模块主体突出,并插入所述电路板主体上所形成的第二孔内,所述第二引腿比所述第一引腿更短;以及
信号端子,从所述调谐器板突出,并插入所述电路板主体上所形成的第三孔内,所述信号端子比所述第二引腿更短,
其中,在所述第一引腿和所述第二引腿的至少尖端部分上形成锥形。
(13)一种电路板,其包括:
电路板主体;
带有调谐器板的调谐器模块主体;
至少一个第一引腿,从所述调谐器模块主体突出,并插入所述电路板主体上形成的孔内;以及
信号端子,从所述调谐器板突出,并插入除所述电路板主体上形成的所述孔以外的孔内,所述信号端子比所述引腿更短,
其中,作为在附着至所述调谐器模块主体时的目标的识别标记被设置在所述调谐器模块主体的顶面上,并且在所述引腿的至少尖端部分上形成锥形。
(14)一种用于装配电路板的方法,其包括:
当带有调谐器板的调谐器模块主体被安装在电路板主体上时,将具有由从所述调谐器模块主体突出的第一引腿形成的锥形的尖端部分插入所述电路板主体上形成的第一孔内。
将具有由从所述调谐器模块主体突出的第二引腿形成的锥形的尖端部分插入所述电路板主体上所形成的第二孔内,所述第二引腿比所述第一引腿更短;以及
将从所述调谐器板突出的信号端子插入所述电路板主体上形成的第三孔内,所述信号端子比所述第二引腿更短。
另外,在该描述中,描述时间序列处理的处理步骤包括沿所述过程顺序按时间序列所执行的处理,以及即使不一定按时间序列处理,还包括平行或单独执行的处理(例如,对象的并列处理或处理)。
本公开不局限于上述实施例,且在不背离权利要求所述实质条件下明显可做出其他不同的修改例和应用例。
也就是,上述实施例的例子是本公开优选和特定例子,并给出了技术上优选不同限制。然而,除非说明中另外具体描述了对本公开的限制,否则本公开技术范围不被限制于这些实施例。例如,使用材料和其使用量、处理时间、处理顺序、以及下述的每个参数等的数值条件仅是优选例子,附图中用于说明的尺寸、形状、以及布置关系也是示意性的。
例如,在上述实施例中,调谐器模块由其中嵌有调谐器板的调谐器壳体、以及覆盖相关调谐器壳体底面和顶面的基底和罩壳构成。另一方面,调谐器模块可以是不使用基底和罩壳的简单配置。
例如,调谐器壳体形成为具有一表面侧(底面侧)敞开的框形长方体,调谐器板被容纳在由框形长方体所限定的壳体空间内,以将其覆盖。也就是说,调谐器壳体形成为近似框形,其包括矩形基准面部分和四侧面部分,其中矩形基准面部分具有与调谐器板平行的表面且在固定状态中为顶面,四侧面部分形成于基准面部分边缘处,且每个均具有大体上垂直于相关基准面部分的表面。该基准面部分在一个实施例中起罩壳的功能,且识别标记被提供在基准面部分顶面上的适当位置处。
可通过加工一个金属板形成该调谐器壳体。首先,面朝彼此的基准面部件的两边缘面向调谐器板侧以直角弯折,从而形成面朝彼此的两侧面部件。接下来,基准面部件的其他两边缘面向调谐器板侧以直角弯折,从而形成面朝彼此的两侧面部件,然后,形成近似框形的调谐器壳体。然后,第一引腿和第二引腿形成于电路板主体侧上的任何侧面部件的边缘处,且这些引腿用于实施安装和固定在电路板主体上。作为具有该配置的调谐器模块示例,可引用JP 2010-165131A描述和附图中的描述。
附图标记列表
1 调谐器模块 2 电路板主体 2a到2c 对准标记
3 调谐器模块安装设备 4 吸入头 5 照相机
5A 照明部件 6 控制单元 6a 图像处理部件
6b 运算处理部件 6c 位置调整部件 7 驱动单元
8 真空处理单元 10 调谐器板 11 信号端子
20 调谐器壳体 21-1至21-3 引导端子 21s 锥形部
22、22-1至22-6 加固端子 22s 锥形部 30 基底
32U、32U1、32U2 开口 40 罩壳 41 识别标记
51、52 天线连接器 61、61-1至61-5 插入孔
62、62-1至62-3 焊料接合孔 63-1至63-4 孔 64 焊料接合孔
Claims (14)
1.一种调谐器模块,其包括:
含有调谐器板的调谐器模块主体;
第一引腿,从所述调谐器模块主体突出,并插入电路板主体上形成的第一孔内;
第二引腿,从所述调谐器模块主体突出,并插入所述电路板主体上形成的第二孔内,所述第二引腿短于所述第一引腿;以及
信号端子,从所述调谐器板突出并插入所述电路板主体上形成的第三孔内,所述信号端子比所述第二引腿更短,
其中,在所述第一引腿和所述第二引腿的至少尖端部分上形成锥形。
2.根据权利要求1所述的调谐器模块,其中,所述第一引腿的直径与所述第一孔的直径之间的差大于所述第二引腿的直径与所述第二孔的直径之间的差。
3.根据权利要求2所述的调谐器模块,其中,所述信号端子的直径与所述第三孔的直径之间的差等于或大于所述第二引腿的直径与所述第二孔的直径之间的差。
4.根据权利要求3所述的调谐器模块,其中,根据面朝所述电路板主体的所述调谐器模块主体的表面积,设置多个第一引腿相对于所述信号端子的位置。
5.根据权利要求4所述的调谐器模块,其中,将所述多个第一引腿布置为使得所述信号端子落入所述多个第一引腿的垂直和水平投影宽度范围内。
6.根据权利要求5所述的调谐器模块,其中,所述多个第一引腿中的至少一个引腿被布置在相对于所述信号端子的间隔大于其他第一引腿与所述信号端子之间的距离的位置处。
7.根据权利要求1所述的调谐器模块,
其中,所述信号端子在被插入所述电路板主体的所述第三孔后,被焊料接合至所述电路板主体,以及
其中,所述第二引腿在被插入所述电路板主体的所述第二孔后,被焊料接合至所述电路板主体。
8.根据权利要求7所述的调谐器模块,其中,所述第一引腿在被插入所述电路板主体的所述第一孔后,被焊料接合至所述电路板主体。
9.根据权利要求1所述的调谐器模块,其中,使得吸入头的尖端部分邻接的识别标记被提供在所述调谐器模块主体的顶面上。
10.根据权利要求9所述的调谐器模块,其中,在从顶面观看所述调谐器模块主体的情况下,所述识别标记被设置在所述调谐器模块主体的重心处。
11.一种调谐器模块,其包括:
含有调谐器板的调谐器模块主体;
至少一个第一引腿,从所述调谐器模块主体突出,并插入电路板主体上形成的孔内;以及
信号端子,从所述调谐器板突出,并插入除所述电路板主体上形成的所述孔以外的孔内,所述信号端子比所述引腿更短,
其中,作为在附着至所述调谐器模块主体时的目标的识别标记被设置在所述调谐器模块主体的顶面上,并且在所述引腿的至少尖端部分上形成锥形。
12.一种电路板,其包括:
电路板主体;以及
调谐器模块,包括:
含有调谐器板的调谐器模块主体;
第一引腿,从所述调谐器模块主体突出,并插入所述电路板主体上形成的第一孔内;
第二引腿,从所述调谐器模块主体突出,并插入所述电路板主体上所形成的第二孔内,所述第二引腿比所述第一引腿更短;以及
信号端子,从所述调谐器板突出,并插入所述电路板主体上所形成的第三孔内,所述信号端子比所述第二引腿更短,
其中,在所述第一引腿和所述第二引腿的至少尖端部分上形成锥形。
13.一种电路板,其包括:
电路板主体;
含有调谐器板的调谐器模块主体;
至少一个第一引腿,从所述调谐器模块主体突出,并插入所述电路板主体上形成的孔内;以及
信号端子,从所述调谐器板突出,并插入除所述电路板主体上形成的所述孔以外的孔内,所述信号端子比所述引腿更短,
其中,作为在附着至所述调谐器模块主体时的目标的识别标记被设置在所述调谐器模块主体的顶面上,并且在所述引腿的至少尖端部分上形成锥形。
14.一种用于装配电路板的方法,其包括:
当含有调谐器板的调谐器模块主体被安装在电路板主体上时,将具有由从所述调谐器模块主体突出的第一引腿形成的锥形的尖端部分插入所述电路板主体上形成的第一孔内;
将具有由从所述调谐器模块主体突出的第二引腿形成的锥形的尖端部分插入所述电路板主体上所形成的第二孔内,所述第二引腿比所述第一引腿更短;以及
将从所述调谐器板突出的信号端子插入所述电路板主体上形成的第三孔内,所述信号端子比所述第二引腿更短。
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