CN103718801A - 一种有机高粱的种植方法 - Google Patents

Abstract

一种有机高粱的种植方法，包括防止杂草生长和防治病虫害，通过将大田深翻后除尽杂草，播种黑麦草，可以有效的抑制杂草生长，然后在第二年深翻土壤时将EM生物菌堆肥和黑麦草共同翻压在土壤下腐熟，移栽高粱后再套种花生，套种花生时人工除草一次，花生可以继续有效抑制杂草生长，仍然不用除草，这样就有效地防止了杂草的生长，其余基本不需要再除草，因为杂草已经没有了生长的机会。同时因EM生物菌堆肥能提高高粱作物的抗病能力，灯诱杀虫减少了病虫害，可以不需喷洒农药，即使有少量的病虫害，也可以保证产量，是生产有机高粱的有效方法。

Description

一种有机高粱的种植方法

技术领域

本发明涉及农作物的种植方法，特别是一种可避免使用农药除草和防治病害的有机高粱的种植方法。

背景技术

有机食品是当今世界公认的质量安全食品，已成为人们食用的首选目标。有机高粱既是重要食用产品之一，又是白酒生产的重要原料。有机高粱生产以生态友好和环境友好为主要特征，在生产和加工过程中不使用农药、化肥、生产激素、化学添加剂、防腐剂等化学合成物质，不使用基因工程技术及其产物，提倡使用有机肥和病虫草害生物综合防治等方法。随着国家农业结构战略性调整力度的加大和全面建设小康社会步伐的加快，以及国内外市场需求的拉动和各级政府的引导，有机高粱在国内稻区的生产发展将从启动阶段进入到一个渐趋旺盛的时期。

目前迫切需要研究解决的是有机高粱生产种植技术中如何在不使用除草剂的前提下除草，如何在不使用农药的前提下防治病虫害，同时还要保证产量，达到应有的经济效益。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种利用生物技术和生态技术对高粱进行防止杂草和防虫病的方法，以避免使用除草剂和农药，以便生产真正的有机高粱。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是一种有机高粱的种植方法，包括防止杂草生长和防治病虫害，其特征在于具体包括如下步骤。

⑴在上年度秋冬季收割完作物后，将大田土壤深翻，除尽杂草根。

⑵然后平整土壤，播撒黑麦草。

⑶第二年移栽前深翻土壤，在翻耕土壤前首先每亩施用120-150kgEM生物菌堆肥。

⑷然后将土壤深翻，将EM生物菌堆肥和黑麦草共同翻压在土壤下腐熟。

⑸13-17天后移栽高粱苗，高粱苗行距80cm，株距33cm。

⑹移栽28-32天后，在高粱植株间套种花生或红薯，套种前浅翻表土并人工拔除杂草一次，再过13-17天直接追施清粪水。

⑺安装频振式杀虫灯，前期安装高度为1.0m，在高粱生长后期逐渐抬高至2.5m；安装位置为呈三角形分布每灯相距150m。

其中EM生物菌堆肥是将农作物秸秆、畜禽粪便、植物饼粕、红糖及EM生物菌原液充分混匀后，按传统堆肥方法和EM生物菌微生态工程技术进行堆制发酵而成。

本发明的有益效果是将大田深翻后除尽了杂草根，然后播种了黑麦草，可以有效的抑制杂草生长，然后在第二年深翻土壤时将EM生物菌堆肥和黑麦草共同翻压在土壤下腐熟，这时土壤中不会有杂草，也就不用除草；移栽高粱一段时间后再套种花生，套种花生时人工除草一次，花生是喜阴作物，而且可布面土壤表面，这样可以继续有效抑制杂草生长，仍然不用除草，这样就有效地防止了杂草的生长，全程只需进行一次人工除草。EM生物菌堆肥能提高土壤细菌、真菌、放线菌数量，并提高土壤微生物活性，增加微生物的分布密度，提高土壤有机质含量，提高高粱作物的抗病能力；灯诱杀虫可利用害虫的趋光、趋波特性有效杀死害虫，能防控迁徙性害虫；与现有的除草剂除草，农药杀虫，农药防病方法相比杜绝了农药残留，杜绝了农药对土壤的危害和对食品的危害，是生产有机高粱的有效方法。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明。

实施例1。

在上年度秋冬季收割完作物后，将大田土壤深翻，除尽杂草及草根。然后平整土壤，播撒黑麦草，让黑麦草自然生长。第二年2-3月份生产EM生物菌堆肥，将农作物秸秆、畜禽粪便、茶油饼粕、菜油饼粕、红糖及EM生物菌原液充分混匀后，按传统堆肥方法和EM生物菌微生态工程技术进行堆制发酵，做成EM生物菌堆肥。第二年春夏季，黑麦草已经长出成熟，在翻耕土壤前首先每亩施用120-150kgEM生物菌堆肥。然后将土壤深翻，将EM生物菌堆肥和黑麦草共同翻压在土壤下，腐熟13-17天，然后移栽高粱苗，高粱苗行距80cm，株距33cm。待幼苗3～4片叶时进行间苗，5叶时进行定苗，去掉病、小、弱苗，留苗均匀。移栽28-32天后，在高粱植株间套种花生，套种前浅翻表土并人工拔除杂草一次，再过13-17天直接追施清粪水。高粱拔节以后至抽穗期如遇干旱，应及时灌溉。后期应及时灌水，以保持后期有较大的绿叶面积，并进行叶面施肥，以提高植株糖分，促进早熟，增加粒重。8月中旬，进行甜高粱打底叶，去掉底部干叶和黄叶，使其通风透光，促进早熟，增加甜高粱籽粒成熟度。当绝大部分植株果穗下部的籽粒达到蜡熟期时即可收穗。将果穗收割后晒干、脱粒后妥善保存。在植株生长期间，在大田内安装频振式杀虫灯，前期安装高度为1.0m，在高粱生长后期逐渐抬高至2.5m；安装位置为呈三角形分布每灯相距150m。

实施例2。

在上年度秋冬季收割完作物后，将大田土壤深翻，除尽杂草及草根。然后平整土壤，播撒黑麦草，让黑麦草自然生长。第二年1-2月份生产EM生物菌堆肥，将农作物秸秆、畜禽粪便、茶油饼粕、菜油饼粕、红糖及EM生物菌原液充分混匀后，按传统堆肥方法和EM生物菌微生态工程技术进行堆制发酵，做成EM生物菌堆肥。第二年春夏季，黑麦草已经长出成熟，在翻耕土壤前首先每亩施用150kgEM生物菌堆肥。然后将土壤深翻，将EM生物菌堆肥和黑麦草共同翻压在土壤下，腐熟13-17天，然后移栽高粱苗，高粱苗行距80cm，株距33cm。待幼苗3～4片叶时进行间苗，5叶时进行定苗，去掉病、小、弱苗，留苗均匀。移栽28-32天后，在高粱植株间套种红薯，套种前浅翻表土并人工拔除杂草一次，再过13-17天直接追施清粪水。高粱拔节以后至抽穗期如遇干旱，应及时灌溉。后期应及时灌水，以保持后期有较大的绿叶面积，并进行叶面施肥，以提高植株糖分，促进早熟，增加粒重。8月中旬，进行甜高粱打底叶，去掉底部干叶和黄叶，使其通风透光，促进早熟，增加甜高粱籽粒成熟度。当绝大部分植株果穗下部的籽粒达到蜡熟期时即可收穗。将果穗收割后晒干、脱粒后妥善保存。在植株生长期间，在大田内安装频振式杀虫灯，前期安装高度为1.0m，在高粱生长后期逐渐抬高至2.5m；安装位置为呈三角形分布每灯相距150m。

在高粱种植全程只需在套种红薯或花生时进行一次人工拔除杂草，其余基本不需要再除草，因为杂草已经没有了生长的机会。同时因EM生物菌堆肥能提高高粱作物的抗病能力，灯诱杀虫减少了病虫害，可以不需喷洒农药，即使有少量的病虫害，也可以保证产量，是生产有机高粱的有效方法。

Claims (1)

1.一种有机高粱的种植方法，其特征在于包括如下步骤：

⑴在上年度秋冬季收割完作物后，将大田土壤深翻，除尽杂草根；

⑵然后平整土壤，播撒黑麦草；

⑶第二年移栽前深翻土壤，在翻耕土壤前首先每亩施用120-150kgEM生物菌堆肥；

⑷然后将土壤深翻，将EM生物菌堆肥和黑麦草共同翻压在土壤下腐熟；

⑸13-17天后移栽高粱苗，高粱苗行距80cm，株距33cm；

⑹移栽28-32天后，在高粱植株间套种花生或红薯，套种前浅翻表土并人工拔除杂草一次，再过13-17天直接追施清粪水；

⑺安装频振式杀虫灯，前期安装高度为1.0m，在高粱生长后期逐渐抬高至2.5m；安装位置为呈三角形分布每灯相距150m。