CN103717695A - 表面保护膜 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够表现足够高的防静电性和润湿性、进而可再加工性（轻剥离性）也优异的新型的表面保护膜。本发明的表面保护膜具有基材层和粘接剂层，且该粘接剂层中含有离子液体或碱金属盐。

Description

表面保护膜
技术领域
本发明涉及一种表面保护膜。本发明的表面保护膜具有基材层和粘接剂层，可用于贴附于显示构件或图像识别构件的表面而保护该表面的用途等。
背景技术
在显示构件或图像识别构件的表面，有时为了防止该表面的损伤、污染等而贴合表面保护膜。
这种表面保护膜大多情况下以人工操作进行贴合。在这样以人工操作进行贴合的情况下，存在往往会在被粘接体与表面保护膜之间夹带气泡的不良现象。
在以人工操作贴合被粘接体与表面保护膜的情况下，作为防止在被粘接体与表面保护膜之间夹带气泡的技术，提出有在表面保护膜的粘接剂层中添加增塑剂而提高润湿性的技术（专利文献1）。
进而，在以人工操作贴合被粘接体与表面保护膜的情况下，大多情况下要求有润湿性，并且要求有防静电性。由于大多情况下以人工操作对相同的表面保护膜进行数次贴合、剥离，因此若为未经防静电处理的被粘接体时，则在剥离保护膜时产生的被粘接体的剥离带电压变大而产生不良情况。
例如，异物在被粘接体上集尘而污染光学构件。另外，若为偏光板等光学构件，则在静电量较多的情况下直接施加于液晶上时，液晶分子的取向受到损失、或产生面板的缺陷。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-209324号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明是为了解决上述现有的问题而完成的，其目的在于：提供一种新型的表面保护膜，其无气泡的夹带，能够表现足够高的润湿性，可再加工性(reworkability)（轻剥离性）、剥离时的防静电性也优异。
用于解决课题的方法
本发明的表面保护膜具有基材层和粘接剂层，且
在该粘接剂层中含有离子液体或碱金属盐。
在优选的实施方式中，上述离子液体在上述粘接剂层中的含有比例为0.1～1.5重量%。
在优选的实施方式中，上述碱金属盐在上述粘接剂层中的含有比例为0.04～0.3重量%。
在优选的实施方式中，上述粘接剂层的剥离带电压为0.7kV以下。
在优选的实施方式中，上述粘接剂层的与被粘接体接触的面对于丙烯酸板的润湿速度为5.0cm2/sec以上。
在优选的实施方式中，上述粘接剂层的与被粘接体接触的面对于丙烯酸板的粘接力为0.02～1.5N/25mm。
在优选的实施方式中，本发明的表面保护膜用于显示构件或图像识别构件的表面。
本发明也提供一种显示构件。
本发明的显示构件包覆有本发明的表面保护膜。
本发明还提供一种图像识别构件。
本发明的图像识别构件包覆有本发明的表面保护膜。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种新型的表面保护膜，其通过在粘接剂中含有离子液体或碱金属盐，能够表现足够高的防静电性，且能够表现足够高的润湿性，进而可再加工性（轻剥离性）也优异。
附图说明
图1是本发明的优选的实施方式的表面保护膜的示意性截面图。
图2是表示润湿速度的测定中的丙烯酸板与试片在贴合前的状态的示意性截面图。
具体实施方式
《A.表面保护膜》
本发明的表面保护膜具备基材层和粘接剂层。图1是本发明的优选的实施方式的表面保护膜的示意性截面图。表面保护膜10具备基材层1和粘接剂层2。本发明的表面保护膜也可视需要进而具备任意的适当的其它层（未图示）。
对在基材层1的未附设粘接剂层2的面，为了形成开卷较容易的卷绕体等，例如，可在基材层中添加脂肪酸酰胺、聚乙烯亚胺、长链烷基类添加剂等而进行脱模处理，或设置含有有机硅类、长链烷基类、氟类等任意的适当的剥离剂的涂层。
本发明的表面保护膜也可贴合具有脱模性的剥离衬垫。
本发明的表面保护膜的厚度可根据用途而设定为任意的适当的厚度。就充分表现本发明的效果的观点而言，优选为10～300μm，更优选为15～250μm，更加优选为20～200μm，特别优选为25～150μm。
本发明的表面保护膜的粘接剂层的剥离带电压优选为0.7kV以下，更优选为0.5kV以下，更加优选为0.3kV以下，特别优选为0.1kV以下，最优选实质上为0kV。若粘接剂层的剥离带电压在上述范围内，则本发明的表面保护膜能够表现足够高的防静电性，且能够表现足够高的润湿性，可再加工性（轻剥离性）也优异，作业时的操作性也优异。此外，上述剥离带电压的测定如后所述。
本发明的表面保护膜的粘接剂层的与被粘接体接触的面对于丙烯酸板的润湿速度优选为5.0cm2/sec以上，更优选为10cm2/sec以上，更加优选为15cm2/sec以上，特别优选为20cm2/sec以上，最优选为30cm2/sec以上。上述润湿速度的上限值并无特别限定，就现实方面而言，优选为1000cm2/sec以下，更优选为100cm2/sec以下。若粘接剂层的与被粘接体接触的面对于丙烯酸板的润湿速度在上述范围内，则本发明的表面保护膜能够表现足够高的润湿性。此外，上述润湿速度的测定如后所述。
本发明的表面保护膜的粘接剂层的与被粘接体接触的面对于丙烯酸板的粘接力优选为0.02～1.5N/25mm，更优选为0.02～1.0N/25mm，更加优选为0.02～0.5N/25mm，特别优选为0.02～0.4N/25mm，最优选为0.02～0.3N/25mm。若粘接剂层的与被粘接体接触的面对于丙烯酸板的粘接力在上述范围内，则本发明的表面保护膜的可再加工性（轻剥离性）优异。此外，上述粘接力的测定如后所述。
＜A-1.基材层＞
作为基材层的厚度，可根据用途而采用任意的适当的厚度。基材层的厚度优选为5～300μm，更优选为10～250μm，更加优选为15～200μm，特别优选为20～150μm。
基材层可为单层，也可为两层以上的叠层体。基材层也可为经拉伸的层。
作为基材层的材料，可根据用途而采用任意的适当的材料。例如，可列举塑料、纸、金属膜、无纺布等。优选为塑料。基材层可含有一种材料，也可含有两种以上的材料。例如，可含有两种以上的塑料。
作为上述塑料，例如可列举聚酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚烯烃类树脂等。作为聚酯类树脂，例如可列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等。作为聚烯烃类树脂，例如可列举烯烃单体的均聚物、烯烃单体的共聚物等。作为聚烯烃类树脂，具体而言，例如可列举：均聚聚丙烯；以乙烯成分为共聚成分的嵌段类、无规类、接枝类等的丙烯类共聚物；反应器直接制备TPO（Thermoplastic Olefin，热塑性聚烯烃）；低密度、高密度、线性低密度、超低密度等的乙烯类聚合物；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯类共聚物等。
基材层可视需要含有任意的适当的添加剂。作为可在基材层中含有的添加剂，例如可列举抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、防静电剂、填充剂、颜料等。可在基材层中含有的添加剂的种类、数目、量可根据目的而适当设定。尤其是在基材层的材料为塑料的情况下，为了防止劣化等，优选含有数种上述添加剂。就提高耐候性等的观点而言，作为添加剂，特别优选列举抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、填充剂。
作为抗氧化剂，可采用任意的适当的抗氧化剂。作为这种抗氧化剂，例如可列举酚类抗氧化剂、磷类加工热稳定剂、内酯类加工热稳定剂、硫类耐热稳定剂、酚-磷类抗氧化剂等。抗氧化剂的含有比例相对于基材层的基体树脂(base resin)（在基材层为混合物的情况下，该混合物为基体树脂）100重量份，优选为1重量份以下，更优选为0.5重量份以下，更加优选为0.01～0.2重量份。
作为紫外线吸收剂，可采用任意的适当的紫外线吸收剂。作为这种紫外线吸收剂，例如可列举苯并三唑类紫外线吸收剂、三嗪类紫外线吸收剂、二苯甲酮类紫外线吸收剂等。紫外线吸收剂的含有比例相对于形成基材层的基体树脂（在基材层为混合物的情况下，该混合物为基体树脂）100重量份，优选为2重量份以下，更优选为1重量份以下，更加优选为0.01～0.5重量份。
作为光稳定剂，可采用任意的适当的光稳定剂。作为这种光稳定剂，例如可列举受阻胺类光稳定剂、苯甲酸酯类光稳定剂等。光稳定剂的含有比例相对于形成基材层的基体树脂（在基材层为混合物的情况下，该混合物为基体树脂）100重量份，优选为2重量份以下，更优选为1重量份以下，更加优选为0.01～0.5重量份。
作为填充剂，可采用任意的适当的填充剂。作为这种填充剂，例如可列举无机类填充剂等。作为无机类填充剂，具体而言，例如可列举炭黑、氧化钛、氧化锌等。填充剂的含有比例相对于形成基材层的基体树脂（在基材层为混合物的情况下，该混合物为基体树脂）100重量份，优选为20重量份以下，更优选为10重量份以下，更加优选为0.01～10重量份。
进而，作为添加剂，为了赋予防静电性，也可优选列举表面活性剂、无机盐、多元醇、金属化合物、碳等无机类、低分子量系和高分子量系防静电剂。尤其是，就污染、维持粘接性的观点而言，优选为高分子量系防静电剂或碳。
＜A-2.粘接剂层＞
粘接剂层含有粘接剂。粘接剂可仅为一种，也可为两种以上。
粘接剂优选为以聚合物P作为主成分。粘接剂中的聚合物P的含有比例优选为50重量%以上，更优选为80重量%以上，更加优选为90重量%以上，特别优选为95重量%以上。
聚合物P也可为经交联的聚合物。
构成粘接剂层的粘接剂可采用任意的适当的粘接剂。作为这种粘接剂，例如可列举有机硅类粘接剂、聚氨酯类粘接剂、丙烯酸类粘接剂、橡胶类粘接剂等。就可进一步表现本发明的效果的方面而言，作为粘接剂，优选为有机硅类粘接剂、聚氨酯类粘接剂。
作为有机硅类粘接剂，可采用任意的适当的有机硅类粘接剂。作为这种有机硅类粘接剂，优选为可采用通过使有机硅树脂混合或凝聚而获得的粘接剂。
作为有机硅类粘接剂，可列举加成反应固化型有机硅类粘接剂或过氧化物固化型有机硅类粘接剂。在这些有机硅类粘接剂中，就不使用过氧化物（过氧化苯甲酰等），不产生分解物的方面而言，优选加成反应固化型有机硅类粘接剂。
作为加成反应固化型有机硅类粘接剂的固化反应，例如在获得聚烷基有机硅类粘接剂的情况下，通常可列举通过铂催化剂使聚烷基氢硅氧烷组合物固化的方法。
作为聚氨酯类粘接剂，可采用任意的适当的聚氨酯类粘接剂。作为这种聚氨酯类粘接剂，优选列举含有使多元醇与多异氰酸酯化合物反应而获得的聚氨酯树脂的粘接剂。作为多元醇，例如可列举聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己内酯多元醇等。作为多异氰酸酯化合物，例如可列举二苯基甲烷二异氰酸酯、亚苄基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等。
在粘接剂层中含有离子液体或碱金属盐。离子液体可仅为一种，也可为两种以上。碱金属盐可仅为一种，也可为两种以上。
所谓可在粘接剂层中含有的离子液体，是仅由离子（具体而言，阳离子和阴离子）构成的盐，且在常温以液体的形式存在的物质。通过在粘接剂层中含有离子液体，本发明的表面保护膜能够表现足够高的防静电性，且能够表现足够高的润湿性，进而可再加工性（轻剥离性）也优异。虽然通过使用离子液体而获得优异的防静电特性的详细理由尚不明确，但由于离子液体为液态，所以分子运动较容易，通过电荷的产生而容易引起分子的重新排列。因此可认为，由于即便使粘接剂中含有离子液体，利用分子重新排列的电荷中和机制也可发挥功能，故而获得优异的防静电能力。
另外，由于离子液体在室温为液态，因此与固体的盐相比，向粘接剂中的添加以及分散或溶解可较容易地进行。进而，由于离子液体无蒸气压（不挥发性），因此具有不随时间消失、可持续获得防静电特性的特征。此外，所谓离子液体，是指在室温（25℃）呈现液态的熔融盐（离子性化合物）。
粘接剂层中的离子液体的含有比例优选为0.1～1.5重量%，更优选为0.18～1.5重量%，更加优选为0.18～0.35重量%。若粘接剂层中的离子液体的含有比例在上述范围内，则本发明的表面保护膜能够进一步表现足够高的防静电性和润湿性，进而可再加工性（轻剥离性）也更优异。
作为离子液体，可优选使用包含下述通式（A）～（E）所示的有机阳离子成分和阴离子成分的离子液体。通过使用具有这些有机阳离子成分的离子液体，本发明的表面保护膜可进而成为防静电能力优异的膜。
Figure BDA0000463269990000071
通式（A）中的Ra表示碳原子数4至20的烃基，也可为该烃基的一部分取代有杂原子的官能团，Rb和Rc彼此相同或不同，表示氢或碳原子数1至16的烃基，也可为该烃基的一部分取代有杂原子的官能团。其中，在通式（A）中的氮原子包含双键的情况下，不存在Rc。
通式（B）中的Rd表示碳原子数2至20的烃基，也可为该烃基的一部分取代有杂原子的官能团，Re、Rf和Rg彼此相同或不同，表示氢或碳原子数1至16的烃基，也可为该烃基的一部分取代有杂原子的官能团。
通式（C）中的Rh表示碳原子数2至20的烃基，也可为该烃基的一部分取代有杂原子的官能团，Ri、Rj和Rk彼此相同或不同，表示氢或碳原子数1至16的烃基，也可为该烃基的一部分取代有杂原子的官能团。
通式（D）中的Z表示氮、硫或磷原子，Rl、Rm、Rn和Ro彼此相同或不同，表示碳原子数1至20的烃基，也可为该烃基的一部分取代有杂原子的官能团。其中，在通式（D）中的Z为硫原子的情况下，不存在Ro。
通式（E）中的RP表示碳原子数1至18的烃基，也可为该烃基的一部分取代有杂原子的官能团。
作为通式（A）所表示的有机阳离子成分，例如可列举吡啶鎓阳离子、哌啶鎓阳离子、吡咯烷鎓阳离子、具有吡咯啉骨架的阳离子、具有吡咯骨架的阳离子、吗啉鎓阳离子等。
作为通式（A）所表示的有机阳离子成分的具体例，例如可列举：1-乙基吡啶鎓阳离子、1-丁基吡啶鎓阳离子、1-己基吡啶鎓阳离子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓阳离子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓阳离子、1-己基-3-甲基吡啶鎓阳离子、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓阳离子、1,1-二甲基吡咯烷鎓阳离子、1-乙基-1-甲基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-己基吡咯烷鎓阳离子、1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓阳离子、1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓阳离子、1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓阳离子、1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓阳离子、1-乙基-1-己基吡咯烷鎓阳离子、1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓阳离子、1,1-二丙基吡咯烷鎓阳离子、1-丙基-1-丁基吡咯烷鎓阳离子、1,1-二丁基吡咯烷鎓阳离子、1-丙基哌啶鎓阳离子、1-戊基哌啶鎓阳离子、1,1-二甲基哌啶鎓阳离子、1-甲基-1-乙基哌啶鎓阳离子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓阳离子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓阳离子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓阳离子、1-甲基-1-己基哌啶鎓阳离子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓阳离子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓阳离子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓阳离子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓阳离子、1-乙基-1-己基哌啶鎓阳离子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓阳离子、1,1-二丙基哌啶鎓阳离子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓阳离子、1,1-二丁基哌啶鎓阳离子、2-甲基-1-吡咯啉阳离子、1-乙基-2-苯基吲哚阳离子、1,2-二甲基吲哚阳离子、1-乙基咔唑阳离子、N-乙基-N-甲基吗啉鎓阳离子等。
作为通式（B）所表示的有机阳离子成分，例如可列举咪唑鎓阳离子、四氢嘧啶鎓阳离子、二氢嘧啶鎓阳离子等。
作为通式（B）所表示的有机阳离子成分的具体例，例如可列举：1,3-二甲基咪唑鎓阳离子、1,3-二乙基咪唑鎓阳离子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-己基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓阳离子、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓阳离子、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓阳离子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓阳离子、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓阳离子、1,3-二甲基-1,4,5,6-四氢嘧啶鎓阳离子、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氢嘧啶鎓阳离子、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氢嘧啶鎓阳离子、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氢嘧啶鎓阳离子、1,3-二甲基-1,4-二氢嘧啶鎓阳离子、1,3-二甲基-1,6-二氢嘧啶鎓阳离子、1,2,3-三甲基-1,4-二氢嘧啶鎓阳离子、1,2,3-三甲基-1,6-二氢嘧啶鎓阳离子、1,2,3,4-四甲基-1,4-二氢嘧啶鎓阳离子、1,2,3,4-四甲基-1,6-二氢嘧啶鎓阳离子等。
作为通式（C）所表示的有机阳离子成分，例如可列举吡唑鎓阳离子、吡唑啉鎓阳离子等。
作为通式（C）所表示的有机阳离子成分的具体例，例如可列举：1-甲基吡唑鎓阳离子、3-甲基吡唑鎓阳离子、1-乙基-2-甲基吡唑啉鎓阳离子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓阳离子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓阳离子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓阳离子、1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓阳离子、1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓阳离子、1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓阳离子等。
作为通式（D）所表示的有机阳离子成分，例如可列举：四烷基铵阳离子、三烷基锍阳离子、四烷基鏻阳离子，这些阳离子所具有的烷基的一部分取代有烯基、烷氧基或环氧基的阳离子等。
作为通式（D）所表示的有机阳离子成分的具体例，例如可列举：四甲基铵阳离子、四乙基铵阳离子、四丁基铵阳离子、四戊基铵阳离子、四己基铵阳离子、四庚基铵阳离子、三乙基甲基铵阳离子、三丁基乙基铵阳离子、三甲基癸基铵阳离子、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵阳离子、缩水甘油基三甲基铵阳离子、三甲基锍阳离子、三乙基锍阳离子、三丁基锍阳离子、三己基锍阳离子、二乙基甲基锍阳离子、二丁基乙基锍阳离子、二甲基癸基锍阳离子、四甲基鏻阳离子、四乙基鏻阳离子、四丁基鏻阳离子、四己基鏻阳离子、四辛基鏻阳离子、三乙基甲基鏻阳离子、三丁基乙基鏻阳离子、三甲基癸基鏻阳离子、二烯丙基二甲基铵阳离子等。其中，可列举三乙基甲基铵阳离子、三丁基乙基铵阳离子、三甲基癸基铵阳离子、二乙基甲基锍阳离子、二丁基乙基锍阳离子、二甲基癸基锍阳离子、三乙基甲基鏻阳离子、三丁基乙基鏻阳离子、三甲基癸基鏻阳离子等非对称的四烷基铵阳离子、三烷基锍阳离子、四烷基鏻阳离子，或N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵阳离子、缩水甘油基三甲基铵阳离子、二烯丙基二甲基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基铵阳离子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基铵阳离子、N,N-二甲基-N,N-二丙基铵阳离子、N,N-二乙基-N-丙基-N-丁基铵阳离子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基铵阳离子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基铵阳离子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基铵阳离子、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基铵阳离子、N,N-二乙基-N-丁基-N-庚基铵阳离子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基铵阳离子、N,N-二甲基-N,N-二己基铵阳离子、三甲基庚基铵阳离子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基铵阳离子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基铵阳离子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基铵阳离子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基铵阳离子、三乙基丙基铵阳离子、三乙基戊基铵阳离子、三乙基庚基铵阳离子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基铵阳离子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基铵阳离子、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基铵阳离子、N,N-二丙基-N,N-二己基铵阳离子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基铵阳离子、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基铵阳离子、三辛基甲基铵阳离子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基铵阳离子等。
作为通式（E）所表示的有机阳离子成分，例如可列举锍阳离子等。另外，作为通式（E）中的RP的具体例，可列举甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十八烷基等。
另一方面，作为阴离子成分，只要通过与阳离子成分组合而构成离子性液体，则并无特别限定，例如可列举Cl-、Br-、I-、AlCl4 -、Al2Cl7 -、BF4 -、PF6 -、ClO4 -、NO3 -、CH3COO-、CF3COO-、CH3SO3 -、(CF3SO2)2N-、(CF3SO2)3C-、AsF6 -、SbF6 -、NbF6 -、TaF6 -、F(HF)n -、(CN)2N-、C4F9SO3 -、(C2F5SO2)2N-、C3F7COO-、(CF3SO2)(CF3CO)N-、C9H19COO-、(CH3)2PO4 -、(C2H5)2PO4 -、C2H5OSO3 -、C6H13OSO3 -、C8H17OSO3 -、CH3(OC2H4)2OSO3 -、C6H4(CH3)SO3 -、(C2F5)3PF3 -、CH3CH(OH)COO-、(FSO2)2N-等。
另外，作为阴离子成分，也可使用下述通式（F）所表示的阴离子。
Figure BDA0000463269990000111
另外，含有氟原子的阴离子成分可获得低熔点的离子液体，因此可作为优选的阴离子成分列举。
作为本发明中的离子液体的具体例，可从上述有机阳离子成分和上述阴离子成分的组合中适当选择而使用。作为这种离子液体，例如可列举：四氟硼酸1-丁基吡啶鎓、六氟磷酸1-丁基吡啶鎓、四氟硼酸1-丁基-3-甲基吡啶鎓、三氟甲磺酸1-丁基-3-甲基吡啶鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-丁基-3-甲基吡啶鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-丁基-3-甲基吡啶鎓、四氟硼酸1-己基吡啶鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1,1-二甲基吡咯烷鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-乙基吡咯烷鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-己基吡咯烷鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-乙基-1-己基吡咯烷鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1,1-二丙基吡咯烷鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-丙基-1-丁基吡咯烷鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1,1-二丁基吡咯烷鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-丙基哌啶鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-戊基哌啶鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1,1-二甲基哌啶鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-乙基哌啶鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-丙基哌啶鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-丁基哌啶鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-戊基哌啶鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-己基哌啶鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-庚基哌啶鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-乙基-1-丙基哌啶鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-乙基-1-丁基哌啶鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-乙基-1-戊基哌啶鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-乙基-1-己基哌啶鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-乙基-1-庚基哌啶鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1,1-二丙基哌啶鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-丙基-1-丁基哌啶鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1,1-二丁基哌啶鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1,1-二甲基吡咯烷鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-乙基吡咯烷鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-丙基吡咯烷鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-丁基吡咯烷鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-戊基吡咯烷鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-己基吡咯烷鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-庚基吡咯烷鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-乙基-1-丙基吡咯烷鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-乙基-1-丁基吡咯烷鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-乙基-1-戊基吡咯烷鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-乙基-1-己基吡咯烷鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-乙基-1-庚基吡咯烷鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1,1-二丙基吡咯烷鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-丙基-1-丁基吡咯烷鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1,1-二丁基吡咯烷鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-丙基哌啶鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-戊基哌啶鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1,1-二甲基哌啶鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-乙基哌啶鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-丙基哌啶鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-丁基哌啶鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-戊基哌啶鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-己基哌啶鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-甲基-1-庚基哌啶鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-乙基-1-丙基哌啶鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-乙基-1-丁基哌啶鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-乙基-1-戊基哌啶鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-乙基-1-己基哌啶鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-乙基-1-庚基哌啶鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1,1-二丙基哌啶鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-丙基-1-丁基哌啶鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1,1-二丁基哌啶鎓、四氟硼酸2-甲基-1-吡咯啉、四氟硼酸1-乙基-2-苯基吲哚、四氟硼酸1,2-二甲基吲哚、四氟硼酸1-乙基咔唑、四氟硼酸1-乙基-2-甲基咪唑鎓、乙酸1-乙基-2-甲基咪唑鎓、三氟乙酸1-乙基-2-甲基咪唑鎓、七氟丁酸1-乙基-2-甲基咪唑鎓、三氟甲磺酸1-乙基-2-甲基咪唑鎓、全氟丁磺酸1-乙基-2-甲基咪唑鎓、二氰胺1-乙基-2-甲基咪唑鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-乙基-2-甲基咪唑鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-乙基-2-甲基咪唑鎓、1-乙基-2-甲基咪唑鎓三(三氟甲磺酰基)甲基化物、四氟硼酸1-丁基-2-甲基咪唑鎓、六氟磷酸1-丁基-2-甲基咪唑鎓、三氟乙酸1-丁基-2-甲基咪唑鎓、七氟丁酸1-丁基-2-甲基咪唑鎓、三氟甲磺酸1-丁基-2-甲基咪唑鎓、全氟丁磺酸1-丁基-2-甲基咪唑鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-丁基-2-甲基咪唑鎓、溴化1-己基-2-甲基咪唑鎓、氯化1-己基-2-甲基咪唑鎓、四氟硼酸1-己基-2-甲基咪唑鎓、六氟磷酸1-己基-2-甲基咪唑鎓、三氟甲磺酸1-己基-2-甲基咪唑鎓、四氟硼酸1-辛基-2-甲基咪唑鎓、六氟磷酸1-辛基-2-甲基咪唑鎓、四氟硼酸1-己基-2,2-二甲基咪唑鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1,2-二甲基-2-丙基咪唑鎓、四戊基铵阳离子、四己基铵阳离子、四庚基铵阳离子、四辛基鏻阳离子、四氟硼酸1-甲基吡唑鎓、四氟硼酸2-甲基吡唑鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓、双(三氟甲磺酰基)三氟乙酰胺1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓、双(三氟甲磺酰基)三氟乙酰胺1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑鎓、双(三氟甲磺酰基)三氟乙酰胺1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓、双(三氟甲磺酰基)三氟乙酰胺1-乙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓、双(三氟甲磺酰基)三氟乙酰胺1-丙基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓、双(三氟甲磺酰基)三氟乙酰胺1-丁基-2,3,5-三甲基吡唑啉鎓、三氟甲磺酸四戊基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺四戊基铵、三氟甲磺酸四己基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺四己基铵、三氟甲磺酸四庚基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺四庚基铵、四氟硼酸二烯丙基二甲基铵、三氟甲磺酸二烯丙基二甲基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺二烯丙基二甲基铵、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺二烯丙基二甲基铵、四氟硼酸N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵、三氟甲磺酸N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵、三氟甲磺酸缩水甘油基三甲基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺缩水甘油基三甲基铵、双(五氟乙磺酰基)酰亚胺缩水甘油基三甲基铵、三氟甲磺酸四辛基鏻、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺四辛基鏻、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二甲基-N-乙基-N-己基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二甲基-N,N-二丙基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二甲基-N-丙基-N-丁基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二甲基-N-丙基-N-己基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二甲基-N-丁基-N-己基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二甲基-N-丁基-N-庚基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二甲基-N-戊基-N-己基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二甲基-N,N-二己基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺三甲基庚基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺三乙基丙基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺三乙基戊基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺三乙基庚基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二丙基-N-丁基-N-己基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二丙基-N,N-二己基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N,N-二丁基-N-甲基-N-己基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺三辛基甲基铵、双(三氟甲磺酰基)酰亚胺N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基铵、(三氟甲磺酰基)三氟乙酰胺1-丁基吡啶鎓、(三氟甲磺酰基)三氟乙酰胺1-丁基-3-甲基吡啶鎓、(三氟甲磺酰基)三氟乙酰胺1-乙基-3-甲基咪唑鎓、硫氰酸N-乙基-N-甲基吗啉鎓、甲基碳酸4-乙基-4-甲基吗啉鎓等。
在粘接剂层中，可含有碱金属盐。通过在粘接剂层中含有碱金属盐，本发明的表面保护膜能够表现足够高的防静电性，且能够表现足够高的润湿性，进而可再加工性（轻剥离性）也优异。
粘接剂层中的碱金属盐的含有比例优选为0.04～0.3重量%。若粘接剂层中的碱金属盐的含有比例在上述范围内，则本发明的表面保护膜能够进一步表现足够高的防静电性和润湿性，进而可再加工性（轻剥离性）也更优异。
作为碱金属盐，可采用任意的适当的碱金属盐。具体而言，例如可列举包括锂、钠、钾的金属盐，具体而言，可优选使用含有包括Li+、Na+、K+的阳离子中的任意种、与包括Cl-、Br-、I-、BF4 -、PF6 -、SCN-、ClO4 -、CnFn+1SO3 -、(CF3SO2)2N-、(C2F5SO2)2N-、(SO2F)2N-、(CF3SO2)3C-、含硼化合物的阴离子中的任意种的金属盐。其中，特别优选使用LiBr、LiI、LiBF4、LiPF6、LiSCN、LiClO4、LiCF3SO3、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、Li(CF3SO2)3C等锂盐。这些碱金属盐可仅为一种，也可为两种以上。
在构成粘接剂层的粘接剂中，可含有任意的适当的添加剂。作为这种添加剂，例如可列举软化剂、增粘剂、表面润滑剂、流平剂、抗氧化剂、抗腐蚀剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、耐热稳定剂、聚合抑制剂、硅烷偶联剂、润滑剂、无机或有机的填充剂、金属粉、颜料、溶剂等。另外，也可添加含烯化氧基的化合物。理由虽并不明确，但含烯化氧基的化合物可与碱金属盐相互作用而有效地表现剥离带电性。作为含烯化氧基的化合物，可列举聚醚多元醇化合物及其衍生物、其它聚醚改性的化合物。另外，在本发明中，在构成粘接剂层的粘接剂中，优选不含增塑剂。其原因在于，若使用添加有增塑剂的粘接剂层，则虽然润湿性提高，但有可能因该增塑剂而污染被粘接体。
构成粘接剂层的粘接剂可通过任意的适当方法而制造。构成粘接剂层的粘接剂例如可通过如下方式制造：使用溶液聚合、乳剂聚合、整体聚合、悬浮聚合、利用紫外线（UV，ultraviolet）的聚合等通常用作聚合物的合成方法的聚合方法，并且采用任意的适当的交联方法，视需要使用任意的适当添加剂。
本发明的表面保护膜可用于任意的适当用途。本发明的表面保护膜优选用于显示构件或图像识别构件的表面。
由本发明的表面保护膜包覆的显示构件可以人工操作进行数次贴合、剥离。
由本发明的表面保护膜包覆的图像识别构件可以人工操作进行数次贴合、剥离。
《B.表面保护膜的制造方法》
本发明的表面保护膜可通过任意的适当方法而制造。作为这种制造方法，例如可根据如下任意的适当制造方法而进行：
（1）将粘接剂的由溶剂所获得的溶液或热熔融液涂布于基材的方法；
（2）对按照上述方式涂布、形成为隔片状的粘接剂层进行转移粘接的方法；
（3）将粘接剂层的形成材料挤出于基材上而形成涂布的方法；
（4）将基材与粘接剂层以双层或多层的方式挤出的方法；
（5）在基材上对粘接剂层进行单层层压的方法或对粘接剂层与层压层一起进行双层层压的方法；
（6）对粘接剂层与膜或层压层等的基材形成材料进行双层或多层层压的方法；等。
作为上述涂布的方法，例如可列举使用棒式涂布机、凹版涂布机、旋转涂布机、辊式涂布机、刮刀涂布机、敷贴器等的方法。
就生产性和成本的观点而言，作为本发明的表面保护膜的制造方法，特别优选将粘接剂的由溶剂所获得的溶液或热熔融液涂布于基材的方法。
实施例
下面，通过实施例对本发明进行具体地说明，但本发明并不受这些实施例任何限定。其中，实施例等中的试验和评价方法如下所述。
（剥离带电压的测定）
将表面保护膜切割为宽度70mm、长度130mm的尺寸，将隔片剥离后，以一端部伸出30mm的方式，通过手压辊压合于预先去除静电的厚度1mm、宽度70mm、长度100mm的丙烯酸面板（三菱丽阳株式会社(MITSUBISHI RAYON CO.,LTD.)制造，Acrylite）表面。在23℃×25%RH的环境下放置1天后，将伸出30mm的一端部固定于自动卷取机上，以剥离角度150°、剥离速度10m/min的条件进行剥离。将剥离的表面保护膜设置于样品固定台，通过电位测定机（春日电机株式会社制造，KSD-0103）测定粘接剂层表面的电位。测定在23℃×25%RH的环境下进行。
（润湿速度的测定）
试片：2.5cm×8.0cm
被粘接体：丙烯酸板（三菱丽阳株式会社制造，商品名：Acrylite L）
测定次数：3（采用独立测定3次而获得的值的平均值）
测定环境：等级10000的洁净室（温度23℃、湿度50%RH）
（1）图2表示润湿速度的测定中的丙烯酸板与试片在贴合前的状态。如图2所示，在使试片（表面保护膜）的粘接剂层面的一部分与丙烯酸板接触的状态下，将角度设为20～30度。
（2）接着，手离开试片，仅以自重进行贴合，手离开的同时，利用数码相机每隔0.2秒记录一次试片的粘接剂层在丙烯酸板上湿润扩散的情况。
（3）以除在上述（1）中与丙烯酸板接触的部位以外的粘接剂层面与丙烯酸板接触的时间点作为初始点，通过图像分析软件“ImageJ”分析从该时间点起每隔0.2秒的湿润扩散的情况。
（4）利用下述计算式算出润湿速度。
润湿速度(cm2/sec)=(从初始点起0.2秒后的润湿面积(cm2)－初始点的润湿面积(cm2))/0.2(sec)
（粘接力的测定）
将表面保护膜切割为宽度25mm、长度150mm而制成评价用样品。
在温度23℃、湿度50%RH的环境下，通过使2kg辊往返一次而将评价用样品的粘接剂层面贴附于丙烯酸板（三菱丽阳株式会社制造，商品名：Acrylite L）。在23℃固化30分钟后，利用万能拉伸试验机（Minebea Co.,Ltd.制造，制品名：TCM-1kNB）在剥离角度180°、拉伸速度10m/min的条件下测定粘接力。
[实施例1]
配合作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”（固形物成分60%、信越化学工业株式会社制造）100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”（信越化学工业株式会社制造）0.5重量份、作为离子液体的“EMI-EF11”（三菱综合材料株式会社(Mitsubishi Materials Corporation)制造）0.1重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作有机硅类粘接剂组合物。
利用浸渍辊（Fountain roll）以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的有机硅类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社(Toray Industries,Inc.)制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（1）。
将结果示于表1。
[实施例2]
配合作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”（固形物成分60%、信越化学工业株式会社制造）100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”（信越化学工业株式会社制造）0.5重量份、作为离子液体的“EMI-EF11”（三菱综合材料株式会社制造）0.2重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作有机硅类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的有机硅类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（2）。
将结果示于表1。
[实施例3]
配合作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”（固形物成分60%、信越化学工业株式会社制造）100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”（信越化学工业株式会社制造）0.5重量份、作为离子液体的“EMI-EF11”（三菱综合材料株式会社制造）0.9重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作有机硅类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的有机硅类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（3）。
将结果示于表1。
[实施例4]
配合作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”（固形物成分60%、信越化学工业株式会社制造）100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”（信越化学工业株式会社制造）0.5重量份、作为离子液体的“EtMePy-EF11”（三菱综合材料株式会社制造）0.1重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作有机硅类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的有机硅类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（4）。
将结果示于表1。
[实施例5]
配合作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”（固形物成分60%、信越化学工业株式会社制造）100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”（信越化学工业株式会社制造）0.5重量份、作为离子液体的“EtMePy-EF11”（三菱综合材料株式会社制造）0.2重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作有机硅类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的有机硅类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（5）。
将结果示于表1。
[实施例6]
配合作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”（固形物成分60%、信越化学工业株式会社制造）100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”（信越化学工业株式会社制造）0.5重量份、作为离子液体的“EtMePy-EF11”（三菱综合材料株式会社制造）0.9重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作有机硅类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的有机硅类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（6）。
将结果示于表1。
[实施例7]
配合作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”（固形物成分60%、信越化学工业株式会社制造）100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”（信越化学工业株式会社制造）0.5重量份、作为离子液体的“CIL-312”（Japan Carlit Co.,Ltd.制造）0.1重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作有机硅类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的有机硅类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（7）。
将结果示于表1。
[实施例8]
配合作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”（固形物成分60%、信越化学工业株式会社制造）100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”（信越化学工业株式会社制造）0.5重量份、作为离子液体的“CIL-312”（Japan Carlit Co.,Ltd.制造）0.2重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作有机硅类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的有机硅类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（8）。
将结果示于表1。
[实施例9]
配合作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”（固形物成分60%、信越化学工业株式会社制造）100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”（信越化学工业株式会社制造）0.5重量份、作为离子液体的“CIL-312”（Japan Carlit Co.,Ltd.制造）0.9重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作有机硅类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的有机硅类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（9）。
将结果示于表1。
[实施例10]
配合作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”（固形物成分60%、信越化学工业株式会社制造）100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”（信越化学工业株式会社制造）0.5重量份、作为离子液体的“IL-220”（第一工业制药株式会社制造）0.1重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作有机硅类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的有机硅类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（10）。
将结果示于表1。
[实施例11]
配合作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”（固形物成分60%、信越化学工业株式会社制造）100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”（信越化学工业株式会社制造）0.5重量份、作为离子液体的“IL-220”（第一工业制药株式会社制造）0.2重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作有机硅类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的有机硅类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（11）。
将结果示于表1。
[实施例12]
配合作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”（固形物成分60%、信越化学工业株式会社制造）100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”（信越化学工业株式会社制造）0.5重量份、作为离子液体的“IL-220”（第一工业制药株式会社制造）0.9重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作有机硅类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的有机硅类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（12）。
将结果示于表1。
[实施例13]
配合作为聚氨酯类粘接剂的“PREMINOL7012”（固形物成分100%、AGC旭硝子公司制造）100重量份、作为交联剂的“CORONATEL”（固形物成分75%、日本聚氨酯工业株式会社(Nippon PolyurethaneIndustry Co.,Ltd.)制造）13.2重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1重量%乙酸乙酯溶液）0.015重量份、作为离子液体的“EMI-EF11”（三菱综合材料株式会社制造）0.1重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作聚氨酯类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的聚氨酯类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（13）。
将结果示于表1。
[实施例14]
配合作为聚氨酯类粘接剂的“PREMINOL7012”（固形物成分100%、AGC旭硝子公司制造）100重量份、作为交联剂的“CORONATEL”（固形物成分75%、日本聚氨酯工业株式会社制造）13.2重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1重量%乙酸乙酯溶液）0.015重量份、作为离子液体的“EMI-EF11”（三菱综合材料株式会社制造）0.2重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作聚氨酯类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的聚氨酯类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（14）。
将结果示于表1。
[实施例15]
配合作为聚氨酯类粘接剂的“PREMINOL7012”（固形物成分100%、AGC旭硝子公司制造）100重量份、作为交联剂的“CORONATEL”（固形物成分75%、日本聚氨酯工业株式会社制造）13.2重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1重量%乙酸乙酯溶液）0.015重量份、作为离子液体的“EMI-EF11”（三菱综合材料株式会社制造）0.9重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作聚氨酯类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的聚氨酯类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（15）。
将结果示于表1。
[实施例16]
配合作为聚氨酯类粘接剂的“PREMINOL7012”（固形物成分100%、AGC旭硝子公司制造）100重量份、作为交联剂的“CORONATEL”（固形物成分75%、日本聚氨酯工业株式会社制造）13.2重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1重量%乙酸乙酯溶液）0.015重量份、作为离子液体的“CIL-312”（Japan Carlit Co.,Ltd.制造）0.1重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作聚氨酯类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的聚氨酯类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（16）。
将结果示于表1。
[实施例17]
配合作为聚氨酯类粘接剂的“PREMINOL7012”（固形物成分100%、AGC旭硝子公司制造）100重量份、作为交联剂的“CORONATEL”（固形物成分75%、日本聚氨酯工业株式会社制造）13.2重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1重量%乙酸乙酯溶液）0.015重量份、作为离子液体的“CIL-312”（Japan Carlit Co.,Ltd.制造）0.2重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作聚氨酯类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的聚氨酯类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（17）。
将结果示于表1。
[实施例18]
配合作为聚氨酯类粘接剂的“PREMINOL7012”（固形物成分100%、AGC旭硝子公司制造）100重量份、作为交联剂的“CORONATEL”（固形物成分75%、日本聚氨酯工业株式会社制造）13.2重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1重量%乙酸乙酯溶液）0.015重量份、作为离子液体的“CIL-312”（Japan Carlit Co.,Ltd.制造）0.9重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作聚氨酯类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的聚氨酯类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（18）。
将结果示于表1。
[实施例19]
配合作为聚氨酯类粘接剂的“PREMINOL7012”（固形物成分100%、AGC旭硝子公司制造）100重量份、作为交联剂的“CORONATEL”（固形物成分75%、日本聚氨酯工业株式会社制造）13.2重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1重量%乙酸乙酯溶液）0.015重量份、作为离子液体的“EtMePy-EF11”（三菱综合材料株式会社制造）0.1重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作聚氨酯类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的聚氨酯类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（19）。
将结果示于表1。
[实施例20]
配合作为聚氨酯类粘接剂的“PREMINOL7012”（固形物成分100%、AGC旭硝子公司制造）100重量份、作为交联剂的“CORONATEL”（固形物成分75%、日本聚氨酯工业株式会社制造）13.2重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1重量%乙酸乙酯溶液）0.015重量份、作为离子液体的“EtMePy-EF11”（三菱综合材料株式会社制造）0.2重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作聚氨酯类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的聚氨酯类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（20）。
将结果示于表1。
[实施例21]
配合作为聚氨酯类粘接剂的“PREMINOL7012”（固形物成分100%、AGC旭硝子公司制造）100重量份、作为交联剂的“CORONATEL”（固形物成分75%、日本聚氨酯工业株式会社制造）13.2重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1重量%乙酸乙酯溶液）0.015重量份、作为离子液体的“EtMePy-EF11”（三菱综合材料株式会社制造）0.9重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作聚氨酯类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的聚氨酯类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（21）。
将结果示于表1。
[实施例22]
配合作为聚氨酯类粘接剂的“PREMINOL7012”（固形物成分100%、AGC旭硝子公司制造）100重量份、作为交联剂的“CORONATEL”（固形物成分75%、日本聚氨酯工业株式会社制造）13.2重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1重量%乙酸乙酯溶液）0.015重量份、作为离子液体的“IL-220”（第一工业制药株式会社制造）0.1重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作聚氨酯类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的聚氨酯类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（22）。
将结果示于表1。
[实施例23]
配合作为聚氨酯类粘接剂的“PREMINOL7012”（固形物成分100%、AGC旭硝子公司制造）100重量份、作为交联剂的“CORONATEL”（固形物成分75%、日本聚氨酯工业株式会社制造）13.2重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1重量%乙酸乙酯溶液）0.015重量份、作为离子液体的“IL-220”（第一工业制药株式会社制造）0.2重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作聚氨酯类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的聚氨酯类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（23）。
将结果示于表1。
[实施例24]
配合作为聚氨酯类粘接剂的“PREMINOL7012”（固形物成分100%、AGC旭硝子公司制造）100重量份、作为交联剂的“CORONATEL”（固形物成分75%、日本聚氨酯工业株式会社制造）13.2重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1重量%乙酸乙酯溶液）0.015重量份、作为离子液体的“IL-220”（第一工业制药株式会社制造）0.9重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作聚氨酯类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的聚氨酯类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（24）。
将结果示于表1。
[实施例25]
配合作为聚氨酯类粘接剂的“PREMINOL7012”（固形物成分100%、AGC旭硝子公司制造）100重量份、作为交联剂的“CORONATEL”（固形物成分75%、日本聚氨酯工业株式会社制造）13.2重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1重量%乙酸乙酯溶液）0.015重量份、作为碱金属盐的LiN(CF3SO2)2（东京化成工业株式会社(TokyoChemical Industry Co.,Ltd.)制造）0.05重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作聚氨酯类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的聚氨酯类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度130℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，在老化温度50℃老化2天而制作表面保护膜（25）。
将结果示于表2。
[实施例26]
配合作为聚氨酯类粘接剂的“PREMINOL7012”（固形物成分100%、AGC旭硝子公司制造）100重量份、作为交联剂的“CORONATEL”（固形物成分75%、日本聚氨酯工业株式会社制造）13.2重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1重量%乙酸乙酯溶液）0.015重量份、作为碱金属盐的LiN(CF3SO2)2（东京化成工业株式会社制造）0.10重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作聚氨酯类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的聚氨酯类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度130℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，在老化温度50℃老化2天而制作表面保护膜（26）。
将结果示于表2。
[实施例27]
配合作为聚氨酯类粘接剂的“PREMINOL7012”（固形物成分100%、AGC旭硝子公司制造）100重量份、作为交联剂的“CORONATEL”（固形物成分75%、日本聚氨酯工业株式会社制造）13.2重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1重量%乙酸乙酯溶液）0.015重量份、作为碱金属盐的LiN(CF3SO2)2（东京化成工业株式会社制造）0.30重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作聚氨酯类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的聚氨酯类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度130℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，在老化温度50℃老化2天而制作表面保护膜（27）。
将结果示于表2。
[实施例28]
配合作为聚氨酯类粘接剂的“PREMINOL7012”（固形物成分100%、AGC旭硝子公司制造）100重量份、作为交联剂的“CORONATEL”（固形物成分75%、日本聚氨酯工业株式会社制造）13.2重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1重量%乙酸乙酯溶液）0.015重量份、作为碱金属盐的LiClO4（和光纯药株式会社制造）0.05重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作聚氨酯类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的聚氨酯类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度130℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，在老化温度50℃老化2天而制作表面保护膜（28）。
将结果示于表2。
[实施例29]
配合作为聚氨酯类粘接剂的“PREMINOL7012”（固形物成分100%、AGC旭硝子公司制造）100重量份、作为交联剂的“CORONATEL”（固形物成分75%、日本聚氨酯工业株式会社制造）13.2重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1重量%乙酸乙酯溶液）0.015重量份、作为碱金属盐的LiClO4（和光纯药株式会社制造）0.10重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作聚氨酯类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的聚氨酯类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度130℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，在老化温度50℃老化2天而制作表面保护膜（29）。
将结果示于表2。
[实施例30]
配合作为聚氨酯类粘接剂的“PREMINOL7012”（固形物成分100%、AGC旭硝子公司制造）100重量份、作为交联剂的“CORONATEL”（固形物成分75%、日本聚氨酯工业株式会社制造）13.2重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1重量%乙酸乙酯溶液）0.015重量份、作为碱金属盐的LiClO4（和光纯药株式会社制造）0.30重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作聚氨酯类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的聚氨酯类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度130℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，在老化温度50℃老化2天而制作表面保护膜（30）。
将结果示于表2。
[实施例31]
配合作为聚氨酯类粘接剂的“PREMINOL7012”（固形物成分100%、AGC旭硝子公司制造）100重量份、作为交联剂的“CORONATEL”（固形物成分75%、日本聚氨酯工业株式会社制造）13.2重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1重量%乙酸乙酯溶液）0.015重量份、作为碱金属盐的LiCF3SO3（东京化成工业株式会社制造）0.05重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作聚氨酯类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的聚氨酯类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度130℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，在老化温度50℃老化2天而制作表面保护膜（31）。
将结果示于表2。
[实施例32]
配合作为聚氨酯类粘接剂的“PREMINOL7012”（固形物成分100%、AGC旭硝子公司制造）100重量份、作为交联剂的“CORONATEL”（固形物成分75%、日本聚氨酯工业株式会社制造）13.2重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1重量%乙酸乙酯溶液）0.015重量份、作为碱金属盐的LiCF3SO3（东京化成工业株式会社制造）0.10重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作聚氨酯类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的聚氨酯类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度130℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，在老化温度50℃老化2天而制作表面保护膜（32）。
将结果示于表2。
[实施例33]
配合作为聚氨酯类粘接剂的“PREMINOL7012”（固形物成分100%、AGC旭硝子公司制造）100重量份、作为交联剂的“CORONATEL”（固形物成分75%、日本聚氨酯工业株式会社制造）13.2重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1重量%乙酸乙酯溶液）0.015重量份、作为碱金属盐的LiCF3SO3（东京化成工业株式会社制造）0.30重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作聚氨酯类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的聚氨酯类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度130℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，在老化温度50℃老化2天而制作表面保护膜（33）。
将结果示于表2。
[比较例1]
配合作为有机硅类粘接剂的“X-40-3229”（固形物成分60%、信越化学工业株式会社制造）100重量份、作为铂催化剂的“CAT-PL-50T”（信越化学工业株式会社制造）0.5重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作有机硅类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的有机硅类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（C1）。
将结果示于表1。
[比较例2]
配合作为聚氨酯类粘接剂的“PREMINOL7012”（固形物成分100%、AGC旭硝子公司制造）100重量份、作为交联剂的“CORONATEL”（固形物成分75%、日本聚氨酯工业株式会社制造）13.2重量份、作为交联催化剂的二月桂酸二丁基锡（1重量%乙酸乙酯溶液）0.015重量份和作为溶剂的甲苯100重量份，利用分散机进行搅拌而制作聚氨酯类粘接剂组合物。
利用浸渍辊以干燥后的厚度达到21μm的方式将所得的聚氨酯类粘接剂组合物涂布于含有聚酯树脂的基材“LUMIRROR S10”（厚度38μm、东丽株式会社制造），在干燥温度150℃、干燥时间1分钟的条件下固化、干燥。
接着，在粘接剂层的表面贴合对一个面实施了氟化有机硅处理的厚度25μm的含有聚酯树脂的基材的有机硅处理面，制作表面保护膜（C2）。
将结果示于表1、表2。
[表1]
Figure BDA0000463269990000361
[表2]
工业上的可利用性
本发明的表面保护膜适合用于贴附于显示构件或图像识别构件的表面而保护该表面的用途等。
符号说明
1    基材层
2    粘接剂层
10   表面保护膜

Claims (9)

1.一种表面保护膜，具有基材层和粘接剂层，该表面保护膜的特征在于：
该粘接剂层中含有离子液体或碱金属盐。
2.如权利要求1所述的表面保护膜，其特征在于：
所述离子液体在所述粘接剂层中的含有比例为0.1～1.5重量%。
3.如权利要求1所述的表面保护膜，其特征在于：
所述碱金属盐在所述粘接剂层中的含有比例为0.04～0.3重量%。
4.如权利要求1～3中任一项所述的表面保护膜，其特征在于：
所述粘接剂层的剥离带电压为0.7kV以下。
5.如权利要求1～4中任一项所述的表面保护膜，其特征在于：
所述粘接剂层的与被粘接体接触的面对于丙烯酸板的润湿速度为5.0cm2/sec以上。
6.如权利要求1～5中任一项所述的表面保护膜，其特征在于：
所述粘接剂层的与被粘接体接触的面对于丙烯酸板的粘接力为0.02～1.5N/25mm。
7.如权利要求1～6中任一项所述的表面保护膜，其特征在于：
用于显示构件或图像识别构件的表面。
8.一种显示构件，其特征在于：
其包覆有权利要求1～7中任一项所述的表面保护膜。
9.一种图像识别构件，其特征在于：
其包覆有权利要求1～7中任一项所述的表面保护膜。
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