CN103703048A - 可固化环氧树脂组合物 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及包含限定的芳族环氧树脂组分和限定的潜在催化剂体系及任选的另外的添加剂的可固化环氧树脂组合物,所述可固化组合物为在40℃-70℃范围内的加工温度下具有延长的贮存期的单一环氧树脂组合物,其中:(a)所述环氧树脂组分为式(I)化合物,其以单体形式的或其低聚合形式或为所述化合物的混合物:
Description
发明领域
本发明涉及包含限定的芳族环氧树脂组分和限定的潜在催化剂体系及任选的另外的添加剂的可固化环氧树脂组合物。所述可固化组合物为在40℃-70℃范围内的加工温度下具有延长的贮存期的不含挥发物的单一环氧树脂组合物。所述可固化环氧树脂组合物在固化后产生具有良好电性质的固化产物且特别适用于制造需要浸渍和/或湿式缠绕应用以及由此使用的可固化环氧树脂组合物的低粘度的高压电绝缘材料。
现有技术状态
在电绝缘材料的制造中,特别是在高压应用的制造中,包含例如酸酐硬化剂组分的硬化剂组分的环氧树脂组合物由于其优异的电性质和机械性质而被广泛使用。然而,使用酸酐可能导致健康损害,特别是在所述化合物在工业上在开放式工艺中,诸如在开放式浸渍或湿式缠绕应用中使用时。
为了使这种健康损害减至最少,已经提议使用不含在加工期间产生易挥发有机化合物排放的化合物的环氧树脂组合物,即,其不含挥发物,特别是不含酸酐和诸如苯乙烯或甲基丙烯酸甲酯的挥发性稀释剂且其在存在催化剂的情况下固化。这类环氧树脂组合物含有潜在的催化剂,所述潜在的催化剂例如包含金属乙酰丙酮酸盐或这类化合物的混合物。术语潜在的催化剂是指该催化剂在组合物内作为一体的部分存在。
然而,对于电绝缘应用,特别是对于高压应用,必须满足对于材料性质和加工参数的基本需求。在浸渍应用的情况下,例如对于浸渍用于电机的云母带缠绕线圈或浸渍用于绝缘套管的纸缠绕导体或对于长丝湿式缠绕应用,基本的是,该可固化环氧树脂组合物具有长贮存期,即在加工温度下固化速度慢;和短胶凝时间,即在固化温度下各自快速地交联反应、聚合反应。另外,特别是对于高压应用,需要最终固化的绝缘材料在宽温度范围内的低介电损耗。然而,长贮存期和短胶凝时间的性质是对立的。一般来讲,由于组合物的低反应性和缓慢聚合速度,长贮存期伴随着延长的胶凝时间,而由于组合物的高反应性和高聚合速度,短胶凝时间伴随着短贮存期。这与本发明特别相关,本发明提供在40℃-70℃范围内的高温下具有延长的贮存期以及在高于100℃下具有短胶凝时间的组合物。
对于诸如浸渍的大多数浸渍应用或长丝湿式缠绕应用,恰当的加工需要低粘度。在缺乏任何硬化剂组分或挥发性稀释剂的情况下,必须加热环氧树脂以减小粘度。然而,该加热到高温引起粘度增加和贮存期缩短。对于云母带缠绕线圈的真空压力浸渍(VPI)和纤维的湿式缠绕工艺,将在槽或盆槽中的树脂用于多个制造操作和产物。因此,在加工温度下在稳定低粘度下的长贮存期对于获得良好的浸渍品质并保持低制造成本是重要的,因为,例如真空压力浸渍(VPI)和长丝湿式缠绕工艺是使用部分开放的槽或盆槽的连续制造工艺。
在固化烘箱中,即在浸渍或缠绕之后的快速胶凝是重要的,以免可固化环氧树脂组合物在固化之前从浸渍的或湿式缠绕的部件滴下。因此,常需要在固化温度下低于10-30分钟的短胶凝时间。
例如自GB1402899已知包含环氧树脂组分和由金属乙酰丙酮酸盐和酚类化合物组成的催化剂体系的环氧树脂制剂。这类催化体系被描述为在室温下长时间为该可固化环氧树脂制剂提供稳定性。根本上,这类催化体系的化学活性不受环氧树脂的类型限制。GB1402899描述该催化体系在诸如100℃-160℃的高温下在使用在室温下具有低粘度的环氧树脂组合物、特别是环脂族化合物时的活性。在室温下的这种低粘度允许在室温下在VPI和长丝湿式缠绕工艺中使用这些环脂族化合物。所述可固化环氧树脂制剂的储存也在室温下进行,由此不发生胶凝化。然而,对于由诸如双酚A的二缩水甘油基醚(DGEBA)的芳族环氧树脂化合物制造电绝缘体,由于DGEBA在室温下的高粘度,该可固化环氧树脂制剂在加工期间必须保持在高温下,诸如保持在约50℃下历时较久的时间而不发生胶凝。
因此,需要同时具有在约40℃-约70℃的温度范围内的长贮存期和在高于100℃的温度下的短胶凝时间且在固化时产生具有低介电损耗值、特别用于需要浸渍和/或湿式缠绕应用的工艺的成型制品的可固化环氧树脂组合物。另外,需要对于这些目的使用包含价格比较低廉且市售的常规芳族环氧树脂的环氧组合物。
发明概述
现在已经发现,包含限定的芳族环氧树脂组分和包含至少一种金属乙酰丙酮酸盐和酚类化合物的限定的潜在催化剂体系的可固化环氧树脂组合物满足在约40℃-70℃范围内的加工温度下具有长贮存期且在高于100℃的温度下同时具有短胶凝时间的要求。根据本发明的可固化组合物为在加工、浸渍温度下各自具有低且稳定的粘度、从而产生延长的贮存期的不含挥发物的单一环氧树脂组合物。所述可固化环氧树脂组合物同时具有在升高的固化温度下的高反应性且在固化时产生具有良好电性质的固化产物,诸如具有低介电损耗值的产物,且特别适用于制造需要浸渍和/或湿式缠绕应用的高压电绝缘材料。
所述延长的贮存期为在约40℃-70℃范围内的温度下至少一周,优选至少三周,这通过例如每周以对于在槽内存在的树脂总量计算在10%-30%范围内的新鲜树脂的比率连续地补充树脂来实现。在例如每周20%的树脂补充率下,在约10周之后达到稳态粘度。
在不加入硬化剂组分的情况下聚合的所述可固化环氧树脂组合物也称作可固化均聚环氧树脂组合物或可固化单一环氧树脂组合物且特别适用于制造需要浸渍和/或湿式缠绕应用的高压电绝缘材料。
发明详述
本发明在权利要求书中限定。本发明涉及包含限定的芳族环氧树脂组分和限定的潜在催化剂体系及任选的另外的添加剂的可固化环氧树脂组合物,所述可固化组合物为在40℃-70℃范围内的加工温度下具有延长的贮存期的不含挥发物的单一环氧树脂组合物,其中:
(a) 所述环氧树脂组分为式(I)化合物,所述化合物以单体形式的或其低聚合形式或为所述化合物的混合物:
所述环氧树脂组分具有在50℃的温度下测定的在80mPas-300mPas范围内的比浓对数粘度;
(b) 所述潜在催化剂体系包含至少一种金属乙酰丙酮酸盐和至少一种酚类化合物,其中
(b1) 所述金属乙酰丙酮酸盐选自已知的金属乙酰丙酮酸盐化合物或为这些化合物的混合物,且以所述环氧树脂组分的0.1phr-1.0phr(每百份的份数)的浓度存在;且
(b2) 所述酚类化合物为二羟基苯或三羟基苯或其任何混合物,且以所述环氧树脂组分的2.0phr-4.0phr(每百份的份数)的浓度存在;
其特征在于所述可固化环氧树脂组合物保持在40℃-70℃范围内的温度下且在所述温度下的延长的贮存期通过用新鲜树脂每周以对于在槽中存在的树脂总量计算在10%-30%范围内的新鲜树脂的比率、优选每周以20%的新鲜树脂的比率连续地补充树脂而提供给所述组合物,所述新鲜树脂具有在50℃的温度下测定的在80mPas-300mPas范围内的比浓对数粘度。
本发明还涉及所述可固化环氧树脂组合物用于使用浸渍和/或湿式缠绕应用技术制造高压电绝缘材料的用途。这类应用技术优选为浸渍用于电机的云母带绕组线圈或浸渍用于绝缘套管的纸缠绕导体或者长丝湿式缠绕应用。
本发明还涉及所述可固化环氧树脂组合物在给定温度范围内在用于云母带绕组线圈的真空压力浸渍(VPI)应用和用于纤维或带的湿式缠绕工艺、特别在槽或盆槽中的树脂用于多个操作和产物的情况下的用途。
本发明还涉及以电绝缘体形式的成型制品,所述成型制品由所述可固化环氧树脂组合物在给定温度范围内特别是通过将所述可固化环氧树脂组合物成型且随后固化以形成固化的固体电绝缘体而制成。
本发明还涉及包括由根据本发明组合物制成的电绝缘体的电气制品。
本发明还涉及制造如上文定义的可固化环氧树脂组合物的方法,所述可固化环氧树脂组合物在40℃-70℃范围内的加工温度下具有延长的贮存期,其特征在于具有在50℃下测定的在80mPas-300mPas范围内的比浓对数粘度的新鲜树脂在40℃-70℃的所述温度范围内通过每周以对于在槽中存在的树脂总量计算在10%-30%范围内的新鲜树脂的比率、优选每周以20%的新鲜树脂的比率连续地补充树脂而连续地提供到所述组合物。
根据本发明的可固化环氧树脂组合物在约40℃-70℃范围内的升高的加工温度下,例如在约50℃下具有至少一周、优选至少三周的延长的贮存期,即粘度增加100%,其可通过每周以对于在槽中存在的树脂总量计算在10%-30%范围内的连续新鲜树脂补充率、优选每周以20%的新鲜树脂的比率连续地补充树脂而再延长数周。
加到贮器中的可固化环氧树脂组合物优选具有低于在所述贮器中的可固化环氧树脂组合物的“稳态”粘度的“初始”粘度,以使得在所述贮器中的可固化组合物当以上述比率、例如约20%连续地补充时可使用至少十周以上,其中所述可固化环氧树脂组合物具有“初始”粘度。
加到所述贮器中的可固化环氧树脂组合物具有在50℃下测定的优选在约80mPas-约120mPas范围内、优选在约100mPas-约110mPas范围内的“初始”粘度。
在本发明的上下文内,所述可固化环氧树脂组合物的“稳态”粘度是指在随后以例如每周约20%的给定比率补充之后、保持所述树脂组合物在“升高的加工温度”下,即在40℃-70℃范围内、优选在45℃-60℃范围内的温度下且优选在约50℃下的情况下达到的粘度范围。
所述可固化环氧树脂组合物在所述贮器内达到的“稳态”粘度在50℃下测定优选在约260mPas-约300mPas范围内,优选在约270mPas-约280mPas范围内。
在所述贮器内的可固化环氧树脂组合物通常具有在50℃下测定的在约80mPas-约300mPas范围内、优选在约100mPas-约280mPas范围内、优选在约110mPas-约270mPas范围内且优选在约120mPas-260mPas范围内的粘度。
这意味着通过使用具有在约80mPas-约300mPas范围内、如上给出的优选范围的开始低起始粘度的如本文定义的基础芳族环氧树脂组分,根据加工需要,可获得在40℃-70℃范围内、优选在45℃-60℃范围内的温度下且优选在约50℃下具有如本文定义的稳定的稳态粘度的可固化环氧树脂组合物。
所述可固化芳族环氧树脂组合物通常在165℃的最高温度下在30分钟内凝固成凝胶,即其在165℃的最高温度下具有小于30分钟的短胶凝时间。优选的胶凝温度在100℃-165℃的范围内、优选在120℃-165℃的范围内且优选在约165℃下应用,由此所述胶凝时间通常为20分钟-40分钟,且优选小于30分钟。所述组合物随后完全固化。
由根据本发明的可固化环氧树脂组合物获得的固化的环氧树脂组合物还具有以SI单位(système international d’unités)测定的低电磁电容率(ε)。它是在介质中形成电场时遇到多少阻力的度量。所述电磁电容率(ε)在40℃-180℃下优选在1-5范围内,且在40℃-180℃下优选在3-5范围内。
由根据本发明的可固化环氧树脂组合物获得的固化的环氧树脂组合物还具有低介电损耗值,即[tan(δ)]。这些值在40℃-180℃下在0.001-0.100范围内且在40℃-180℃下优选在0.003-0.05范围内。
所述可固化环氧树脂组合物没有硬化剂组分,尤其是没有酸酐组分,诸如四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐或甲基纳迪克酸酐(methyl nadic
anhydride),且优选没有挥发性稀释剂,诸如反应性稀释剂,诸如苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、甲基丙烯酸酯或丙烯酸酯衍生物,且于是为实际上没有挥发性有机化合物排放的不含硬化剂且优选不含稀释剂的环氧树脂组合物。
本发明的环氧树脂组分基于式(I)化合物:
且以单体形式或聚合形式存在或作为其混合物存在。根据本发明的优选的环氧树脂组分有:
双酚A的二缩水甘油基醚[DGEBA;
D = -C(CH3)2-, n = 1];双酚F的二缩水甘油基醚[DGEBF; D = -CH2-, n = 1];和双酚S的二缩水甘油基醚[DGEBS; D = -S-,
n = 1]化合物及其混合物。最优选环氧树脂组分有双酚A的二缩水甘油基醚[DGEBA]和双酚F的二缩水甘油基醚[DGEBF]。
当制造这些化合物时,形成根据式(I)的单体化合物以及由此衍生的低聚合(低聚)化合物,以便通常获得这些化合物的混合物。另外,当制造例如双酚F的二缩水甘油基醚(DGEBF)时,通常获得同分异构物的混合物,诸如o,o'-双缩水甘油氧基苯基甲烷、o,p'-双缩水甘油氧基苯基甲烷和p,p'-双缩水甘油氧基苯基甲烷的混合物。这为本领域的专家所知。
这些缩水甘油基化合物优选具有200-1200、特别是200-1000的分子量且具有优选为至少3、优选为至少4且特别为约5、优选为约5.0-6.5的环氧值(当量/千克)。
所述潜在催化剂体系包含至少一种金属乙酰丙酮酸盐和至少一种酚类化合物。所述金属乙酰丙酮酸盐[组分(b1)]对应于化学式(II)、(III)、(IV)和(V):
根本上,所有已知的金属乙酰丙酮酸盐都可在本发明的范围内使用。优选为金属乙酰丙酮酸盐,其中Me+选自Li+、Na+和K+;Me2+选自Cu2+、Co2+、Zn2+和Ca2+;Me3+选自Al3+、V3+和Fe3+;且Me4+选自Zr4+。优选Me2+为Mg2+,且Me3+选自Al3+和Fe3+。
优选乙酰丙酮酸铝和乙酰丙酮酸锆或这些化合物的混合物。
所述金属乙酰丙酮酸盐或金属乙酰丙酮酸盐的混合物以所述环氧树脂组分的0.1phr-1.0phr的浓度存在,优选以所述环氧树脂组分的0.2phr-1.0phr的浓度存在且优选以所述环氧树脂组分的0.5phr-1.0phr(每百份的份数)的浓度存在。
所述酚类化合物[化合物(b2)]为二羟基苯或三羟基苯或其任何混合物,优选1,2-二羟基苯(儿茶酚)、1,3-二羟基苯(间苯二酚)或1,4-二羟基苯(氢醌)或1,2,3-三羟基苯(焦倍酚)或1,2,4-三羟基苯或这些化合物的任何混合物,优选儿茶酚或间苯二酚或氢醌或焦倍酚或其任何混合物,优选儿茶酚或间苯二酚或氢醌或其混合物。所述酚类化合物以所述环氧树脂组分的0.5phr-6.0phr的浓度存在,优选以所述环氧树脂组分的1.0phr-5.0phr的浓度存在,优选以所述环氧树脂组分的2.0phr-4.0phr(每百份的份数)的浓度存在。
所述金属乙酰丙酮酸盐化合物[组分(b1)]与所述酚类化合物[组分(b2)]的比率在4.0:1.0至1.0:1.0的重量比内,优选在3.0:1.0至1.0:1.0的重量比内。
本发明还涉及所述可固化环氧树脂组合物用于制造需要浸渍和/或湿式缠绕应用的高压电绝缘材料的用途。用于云母带缠绕线圈的浸渍工艺如真空压力浸渍(VPI)应用和其中将长丝用可固化组合物预浸渍、接着将浸渍的纤维缠绕在圆轴上的用于纤维的湿式缠绕工艺在本领域中已知且无需进一步解释。
本发明的可固化组合物通过任选的在真空下以任何所要的顺序混合所有组分来制得,由此潜在催化剂[组分(b)]不单独储存,而是形成根据本发明的组合物的一体的部分。
本发明的可固化环氧树脂组合物主要用于制造需要如上文提到的浸渍和/或湿式缠绕应用的高压电绝缘材料。然而,所述组合物也可用于不需要浸渍和/或湿式缠绕应用的其他电绝缘应用。
根据欲制造的绝缘体的类型,所述可固化组合物还可含有任选的的添加剂,所述添加剂选自填充材料、湿润/分散剂、增塑剂、抗氧化剂、吸光剂以及在电气应用中使用的另外添加剂。
如本领域的专家所知,填充材料的实例有已知的无机填料,诸如二氧化硅和三水合铝(ATH);玻璃粉;切段的玻璃纤维;金属氧化物,例如二氧化硅(例如,Aerosil、石英、细石英粉);金属氮化物;金属碳化物;天然和合成硅酸盐。并且所述填料的平均粒度分布和在如在电气高压绝缘体中应用的组合物内存在的量在本领域中已知。优选的填充材料为二氧化硅和三水合铝(ATH)。
增塑剂、抗氧化剂、吸光剂以及在电气应用中使用的另外添加剂在本领域中已知。
如本领域的专家所知,根据本发明制造的电绝缘材料可用于绝缘电线圈和用于制造诸如变压器、绝缘套管、绝缘体、开关、传感器、转换器、电缆终端密封件和高压避雷器的电气部件。
根据本发明制造的绝缘体系的优选用途还有高压绝缘材料,诸如用于过压保护器、开关设备构造、电源开关、干式变压器和电机中,作为用于晶体管及其他半导体元件的涂布材料使用和/或用于浸渍电气部件的高压绝缘材料。以下实施例说明本发明。
实施例1-5
将在实施例1 (表1)中、在实施例2 (表2)、实施例3 (表3)、实施例4 (表4)和实施例5 (表5)中给出的组分在约50℃的内部温度下混合且在加工期间在该温度下保持在贮器中。在生产例如约1mm厚的板的固化部件时,在施用、固化之前各自将所应用的混合物在真空中在70℃下脱气。将混合的组分流延到模具中,所述模具被预热到80℃-90℃的温度。将该模具预热以便于倾注可固化树脂组合物且避免在倾注期间捕集到气泡。随后将组合物在165℃下固化总计24小时。在固化时间期间,树脂转变成最终热固性聚合物且在产物(电气装置)的最后应用中原样使用。在胶凝期间,聚合进行到树脂的高粘性胶凝状态,其中该树脂未从广口瓶滴出。
对于贮存期测定,将树脂保持在所建议的加工温度下且以常规时间间隔测量其粘度。
对具有1.4-1.5mm的厚度的方形样品(38mm x 38mm)测量介电性质[相对电容率(ε)和损耗因数(tanδ)]。示出在不同频率和温度下的结果。玻璃化转变温度(Tg)分别使用差示扫描量热法(DSC)在10K/min的加热速率下测定。
EP158
、
MY790-1
、η、η
*
、ε、
tan
δ的含义
- EP158:得自Hexion的具有1-1.4Pa∙s的粘度(在50℃下)和6.3当量/千克的环氧含量的基于双酚F的环氧树脂
- MY790-1:得自Huntsman的具有4-6.4Pa∙s的粘度(在50℃下)和5.6-5.9当量/千克的环氧含量的基于双酚A的环氧树脂
- η =全制剂在50℃下的粘度[在实施例中,显示初始粘度和达到双倍初始粘度(=
100%增加)的时间。]
- η* = 在约10周之后达到的在50℃下的恒定稳态粘度,通过每周以20%的新鲜树脂的添加率补充树脂来获得。在括号中,显示与初始粘度相比总共增加的百分比。
- ε = 相对电容率
- tan δ = 介电损耗
实施例1(表1)
实施例2(表2)
实施例3 (表3)
实施例4 (表4)
实施例5 (表5)
利用如在实施例5中所示的组成(使用基于双酚A的环氧树脂),可获得较高的玻璃化转变温度以及优异的介电性质(极低的介电损耗),这特别适合高性能高压套管。
在附图中,图1示出了实施例1的结果;图2示出了实施例2的结果;图3示出了实施例3的结果;且图4示出了实施例4的结果。
Claims (19)
1. 可固化环氧树脂组合物,其包含限定的芳族环氧树脂组分和限定的潜在催化剂体系及任选的另外的添加剂,所述可固化组合物为在40℃-70℃范围内的加工温度下具有延长的贮存期的不含挥发物的单一环氧树脂组合物,其中:
(a) 所述环氧树脂组分为式(I)化合物,所述化合物以单体形式或其低聚合形式或为所述化合物的混合物:
所述环氧树脂组分具有在50℃的温度下测定的在80mPas-300mPas范围内的比浓对数粘度;
(b) 所述潜在催化剂体系包含至少一种金属乙酰丙酮酸盐和至少一种酚类化合物,其中
(b1) 所述金属乙酰丙酮酸盐选自已知的金属乙酰丙酮酸盐化合物,或为所述化合物的混合物,且以所述环氧树脂组分的0.1phr-1.0phr(每百份的份数)的浓度存在;且
(b2) 所述酚类化合物为二羟基苯或三羟基苯或其任何混合物,且以所述环氧树脂组分的2.0phr-4.0phr(每百份的份数)的浓度存在;
其特征在于所述可固化环氧树脂组合物保持在40℃-70℃范围内的温度下且在所述温度下的延长的贮存期通过用新鲜树脂每周以对于在槽中存在的树脂总量计算在10%-30%范围内的新鲜树脂的比率、优选每周以20%的新鲜树脂的比率连续地补充树脂而提供给所述组合物,所述新鲜树脂具有在50℃的温度下测定的在80mPas-300mPas范围内的比浓对数粘度。
2. 权利要求1的组合物,其特征在于所述组合物在约40℃-70℃范围内的升高的加工温度下,优选在约50℃下具有至少一周、优选至少三周的贮存期,所述贮存期可通过每周以对于在所述槽中存在的树脂总量计算在10%-30%范围内的新鲜树脂的连续树脂补充率、优选每周以20%的新鲜树脂的比率连续地补充树脂而再延长数周。
3. 权利要求1或2的组合物,其特征在于加到贮器中的所述可固化环氧树脂组合物具有在50℃下测定的在约80mPas-约120mPas范围内、优选在约100mPas-约110mPas范围内的粘度。
4. 权利要求1-3中任一项的组合物,其特征在于所述可固化环氧树脂组合物在贮器内达到的粘度在50℃下测定优选在约260mPas-约300mPas范围内,优选在约270mPas-约280mPas范围内。
6. 权利要求5的组合物,其特征在于所述环氧树脂组分为双酚A的二缩水甘油基醚、双酚F的二缩水甘油基醚或双酚S的二缩水甘油基醚或其混合物,优选为双酚A的二缩水甘油基醚或双酚F的二缩水甘油基醚或其混合物。
7. 权利要求5或6的组合物,其特征在于所述缩水甘油基化合物具有200-1200、优选200-1000的分子量且具有至少3、优选至少4且优选约5.0-6.5的环氧值(当量/千克)。
9. 权利要求8的组合物,其特征在于Me2+为Mg2+,且Me3+选自Al3+和Fe3+。
10. 权利要求8的组合物,其特征在于所述金属乙酰丙酮酸盐为乙酰丙酮酸铝或乙酰丙酮酸锆或其混合物。
11. 权利要求8的组合物,其特征在于所述金属乙酰丙酮酸盐或金属乙酰丙酮酸盐的混合物以所述环氧树脂组分的0.1phr-1.0phr的浓度存在,优选以所述环氧树脂组分的0.2phr-1.0phr的浓度存在且优选以所述环氧树脂组分的0.5phr-1.0phr(每百份的份数)的浓度存在。
12. 权利要求1-11中任一项的组合物,其特征在于所述酚类化合物选自1,2-二羟基苯(儿茶酚)、1,3-二羟基苯(间苯二酚)或1,4-二羟基苯(氢醌)或1,2,3-三羟基苯(焦性没食子酸)或1,2,4-三羟基苯或为这些化合物的混合物,优选为儿茶酚或间苯二酚或氢醌或焦性没食子酸或其混合物,优选为儿茶酚或间苯二酚或氢醌或其混合物。
13. 权利要求1-12中任一项的组合物,其特征在于所述酚类化合物以所述环氧树脂组分的0.5phr-6.0phr的浓度存在,优选以1.0phr-5.0phr的浓度存在,优选以2.0phr-4.0phr(每百份的份数)的浓度存在。
14. 权利要求1-13中任一项的组合物,其特征在于所述金属乙酰丙酮酸盐化合物与所述酚类化合物的比率在4.0:1.0至1.0:1.0的重量比内,优选在3.0:1.0至1.0:1.0的重量比内。
15. 权利要求1-14中任一项的组合物,其特征在于所述组合物含有选自填充材料、湿润/分散剂、增塑剂、抗氧化剂、吸光剂以及在电气应用中使用的另外添加剂的添加剂。
16. 权利要求1-15中任一项的可固化环氧树脂组合物用于制造使用浸渍和/或湿式缠绕应用技术的高压电绝缘材料的用途。
17. 成型制品,其以由权利要求1-15中任一项的可固化环氧树脂组合物制成的电绝缘体的形式。
18. 电气制品,其包含由权利要求1-15中任一项的可固化环氧树脂组合物制成的电绝缘体。
19. 制造权利要求1-15中任一项的可固化环氧树脂组合物的方法,其特征在于具有在50℃下测定的在80mPas-300mPas范围内、优选在约80mPas-约120mPas范围内、优选在约100mPas-约110mPas范围内的比浓对数粘度的新鲜树脂在40℃-70℃的温度范围内通过每周以对于在槽中存在的树脂总量计算在10%-30%范围内的新鲜树脂的比率、优选每周以20%的新鲜树脂的比率连续地补充树脂而提供到在贮器中的所述组合物中。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/EP2011/063148 WO2013017149A1 (en) | 2011-07-29 | 2011-07-29 | Curable epoxy resin composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103703048A true CN103703048A (zh) | 2014-04-02 |
CN103703048B CN103703048B (zh) | 2016-09-21 |
Family
ID=44629262
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201180072652.0A Expired - Fee Related CN103703048B (zh) | 2011-07-29 | 2011-07-29 | 可固化环氧树脂组合物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9418774B2 (zh) |
EP (1) | EP2736941B9 (zh) |
KR (1) | KR101807194B1 (zh) |
CN (1) | CN103703048B (zh) |
BR (1) | BR112014001465B1 (zh) |
WO (1) | WO2013017149A1 (zh) |
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WO2017186618A1 (en) * | 2016-04-26 | 2017-11-02 | Abb Schweiz Ag | Mica tape for insulating an electrical conductor and method for preparing an electrically insulated electrical conductor |
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US4603182A (en) | 1984-10-05 | 1986-07-29 | General Electric Company | Low viscosity epoxy resin compositions |
-
2011
- 2011-07-29 CN CN201180072652.0A patent/CN103703048B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-07-29 BR BR112014001465-5A patent/BR112014001465B1/pt not_active IP Right Cessation
- 2011-07-29 WO PCT/EP2011/063148 patent/WO2013017149A1/en active Application Filing
- 2011-07-29 KR KR1020147001616A patent/KR101807194B1/ko active IP Right Grant
- 2011-07-29 EP EP11738229.1A patent/EP2736941B9/en not_active Not-in-force
-
2014
- 2014-01-29 US US14/167,373 patent/US9418774B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013017149A1 (en) | 2013-02-07 |
EP2736941A1 (en) | 2014-06-04 |
EP2736941B9 (en) | 2016-08-10 |
KR20140056220A (ko) | 2014-05-09 |
BR112014001465A2 (pt) | 2017-02-21 |
CN103703048B (zh) | 2016-09-21 |
US9418774B2 (en) | 2016-08-16 |
US20140148529A1 (en) | 2014-05-29 |
EP2736941B1 (en) | 2016-01-20 |
KR101807194B1 (ko) | 2017-12-08 |
BR112014001465B1 (pt) | 2020-11-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
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|
TR01 | Transfer of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20160921 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |