CN103695145A - 新型硅片切削液 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了新型硅片切削液，由聚乙二醇40-60份、四甲基氢氧化铵5-13份、油酸二乙醇胺25-36份、硫化油脂7-10份、油酸酰胺3-6份、水20-47份组成，以重量份数计。本发明可有效提高磨料分散性，有利于提高硅片切割的成品率，使硅片切割成品率达到99％；且可在硅片表面形成保护膜，提高硅片成品表面光滑度，使硅片更容易被清洗，且提高了切削液的润滑效果。

Description

新型硅片切削液
技术领域
本发明涉及一种切削液，特别涉及一种新型硅片切削液。
背景技术
随着社会的发展，能源危机日益严重的今天，开发利用新能源已经越来越收到人们的关注，太阳能由于器无污染、可再生、无地域性等优点，越来越受到人们的青睐，太阳能产业也来越得以发展。而伴随太阳能光伏产业的成熟，硅片的使用也越来越多。由于硅片属于硬性材料，其切割工艺在加工工艺中占有很重要的位置。硅片通过切割线供应带有磨料的砂浆，通过磨料、切割线及硅晶体之间的磨料磨损原理实现硅片的切割，该方式可实现多片硅片的切割，切割效率高，但由于是磨料与切割丝之间有较多的摩擦，对切割丝的冷却及润滑要求更高。现有技术中的硅片切削液，虽然具有较好的润滑及导热性能，但存在切割硅片成品率低、切割表面粗糙且不容易清洗的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种切割表面光滑、切割成品率高且容易清洗的新型切削液。
为了解决上述技术问题，本发明新型硅片切削液，由聚乙二醇40-60份、四甲基氢氧化铵5-13份、油酸二乙醇胺25-36份、硫化油脂7-10份、油酸酰胺3-6份、水20-47份组成，以重量份数计。
上述新型硅片切削液，其中，由聚乙二醇47份、四甲基氢氧化铵11份、油酸二乙醇胺28份、硫化油脂8.5份、油酸酰胺5份、水21份组成。
上述新型硅片切削液，其中，所述水为去离子水。
本发明可有效提高磨料分散性，有利于提高硅片切割的成品率，使硅片切割成品率达到99％；且可在硅片表面形成保护膜，提高硅片成品表面光滑度，使硅片更容易被清洗，且提高了切削液的润滑效果。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例一
新型硅片切削液，由聚乙二醇55份、四甲基氢氧化铵10份、油酸二乙醇胺31份、硫化油脂7份、油酸酰胺4份、水33份组成，以重量份数计，将上述原料在120度的温度下，以120r/min的速度下，搅拌2分钟。
性能指标：将此切削液与SiC磨料按1∶1重量份数比混合，进行硅片切割，切割片数为2000片，切割成品率为97.9％，硅片易清洗。
实施例二
新型硅片切削液，由聚乙二醇58份、四甲基氢氧化铵13份、油酸二乙醇胺31份、硫化油脂9份、油酸酰胺3份、水29份组成，以重量份数计，将上述原料在120度的温度下，以120r/min的速度下，搅拌2分钟。
性能指标：将此切削液与SiC磨料按1∶1重量份数比混合，进行硅片切割，切割片数为2000片，切割成品率为98.1％，硅片易清洗。
实施例三
新型硅片切削液，由聚乙二醇47份、四甲基氢氧化铵11份、油酸二乙醇胺28份、硫化油脂8.5份、油酸酰胺5份、水21份，以重量份数计，将上述原料在120度的温度下，以120r/min的速度下，搅拌2分钟。
性能指标：将此切削液与SiC磨料按1∶1重量份数比混合，进行硅片切割，切割片数为2000片，切割成品率为99.3％，硅片易清洗。
本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明的目的，而并非用作对本发明的限定，只要在本发明的实质范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求的范围内。

Claims (3)

1.新型硅片切削液，其特征在于，由聚乙二醇40-60份、四甲基氢氧化铵5-13份、油酸二乙醇胺25-36份、硫化油脂7-10份、油酸酰胺3-6份、水 20-47份组成，以重量份数计。
2.如权利要求1所述的新型硅片切削液，其特征在于，由聚乙二醇47份、四甲基氢氧化铵11份、油酸二乙醇胺28份、硫化油脂8.5份、油酸酰胺5份、水21份组成。
3.如权利要求1所述的新型硅片切削液，其特征在于，所述水为去离子水。
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