CN103672804A - Led灯散热结构 - Google Patents
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Abstract
一种LED灯散热结构,其包括金属壳体、导热件及用于装设LED的电路基板。该金属壳体开设有空腔,该导热件包括底壁及连接于该底壁周缘的侧壁,所述电路基板装设于该导热件的底壁上,该侧壁上开设若干定位槽,该导热件可拆卸地容置于该金属壳体的空腔内,所述导热件的侧壁产生弹性形变且贴合于该金属壳体的内壁,所述定位槽为所述侧壁的变形预留空间。所述LED灯散热结构不但实现了该导热件与所述金属壳体之间的充分接触,增加了二者之间的接触面积,而且提高了所述导热件与金属壳体之间导热均匀性及传导散热效率。
Description
技术领域
本发明涉及散热装置,尤其涉及一种LED灯散热结构。
背景技术
LED灯因其具有耐用、节能等特点而被广泛地应用于人们日常生活的各个方面,例如,这些灯具被越来越多使用于LED办公室、家居装饰、发光广告牌及路灯作为照明用途。在所述LED灯工作时,由于导电通流后产生电流热效应,则LED的温度不断上升直至稳定,即产生LED温升。实际应用中,LED温升是导致LED性能劣化和失效的主要因素,因此,及时导出LED产生的热量可以提高LED的使用寿命和性能。
现有的LED灯通常包括一金属外壳、一金属板及一装设LED的基板,该基板固定在所述金属板上,该金属板通过一紧固结构装设于该金属外壳上,则所述LED产生的热量通过所述基板与金属板传导至该金属外壳以散热。然而,当所述金属板固定在金属外壳时,二者之间往往配合不够紧密,存在一定的缝隙,导致该LED灯散热效率较低。此外,由于该金属板需要借助上述紧固结构固定于所述金属外壳,不利于将上述金属板从所述金属外壳上拆卸。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导热效率高、且便于拆卸的LED散热结构。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种LED灯散热结构,其包括金属壳体及用于装设LED的电路基板,其特征在于:该LED灯散热结构进一步包括导热件,该金属壳体开设有空腔,该导热件包括底壁及连接于该底壁周缘的侧壁,所述电路基板装设于该导热件的底壁上,该侧壁上开设若干定位槽,该导热件可拆卸地容置于该金属壳体的空腔内,所述导热件的侧壁产生弹性形变且贴合于该金属壳体的内壁,所述定位槽为所述侧壁的变形预留空间。
其中,所述侧壁垂直连接于所述底壁的周缘,该侧壁的外径与上述金属壳体的空腔的内径相等。
其中,所述导热件压装于上述金属壳体的空腔内时,该导热件的侧壁与所述金属壳体的空腔之间形成过盈配合。
其中,所述若干定位槽均匀等间隔地开设于所述侧壁上,且该定位槽贯穿该侧壁而延伸至所述底壁上。
其中,所述定位槽的底部延伸位于所述底壁上,将一夹取装置插入并卡紧该定位槽,所述导热件从该金属壳体内被该夹取装置取出。
其中,所述LED工作时产生的部分热量通过所述电路基板传导至所述导热件,该导热件将该热量传导至上述金属壳体上,该金属壳体通过辐射和空气对流的方式将接收的热量散发至外界。
其中,所述金属壳体由铜、铝或铁制成,或由铜、铝和铁任意两种的合金制成。
其中,所述导热件由铜、铝或铁制成,或由铜、铝和铁任意两种的合金制成。
其中,所述电路基板为铝型基板。
其中,所述定位槽为方形槽。
本发明所提供的LED灯散热结构中,所述定位槽均匀且等间隔地开设于上述导热件的侧壁上,当将该导热件按压进所述金属壳体的空腔内时,均匀开设于上述侧壁的定位槽为所述侧壁的变形预留有一定的变形空间,则该导热件的侧壁通过弹性变形来弹性抵持且均匀贴紧所述金属壳体的内壁。如此,不但实现了该导热件与所述金属壳体之间的充分接触,增加了二者之间的接触面积,而且提高了所述导热件与金属壳体之间导热均匀性及传导散热效率。此外,由于上述定位槽的底部已开设延伸至所述底壁上,因此当需要从该圆形空腔移出所述导热件时,可通过夹子、抓手或其他取出装置插入所述定位槽,并夹紧该定位槽的底部,将该导热件从该空腔内方便快捷地拉出,操作简单。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施方式提供的LED灯散热结构的剖视图。
图2是本发明实施方式提供的LED灯散热结构的分解示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1及图2,本发明实施方式提供一种LED灯散热结构100,其包括金属壳体20、导热件40及电路基板50。所述电路基板50用于装设若干LED(图未示)于其上,并可拆卸地固定在上述导热件40上,该导热件40可拆卸地固定于上述金属壳体20内。该LED工作时生成的热量一部分通过所述电路基板50传导至该导热件40,该导热件40将该热量传导至上述金属壳体20上,则该金属壳体20通过辐射和空气对流的方式将热量散发至外界空气中。
所述金属壳体20整体大致呈中空的圆柱体状,其可容纳不同的工作电路(如LED驱动电路、电流控制电路等)与上述导热件40于其内。该金属壳体20可由铜、铝、铁或其合金等具有较好导热性能的金属材料制成,用于传导和辐射上述LED产生的热量。该金属壳体20具有一开口端22及一圆形空腔24。
所述导热件40可有铜、铝、铁等具有较好导热性能的材料制成,以将来自于所述电路基板50的热量传导至所述金属壳体20。该导热件40整体大致呈中空的圆柱体状,其包括一圆环状侧壁42及一底壁44,该侧壁42垂直连接于所述底壁44的周缘。该圆环状侧壁42的外径与上述金属壳体20的圆形空腔24的内径相等或略大于该圆形空腔24的内径,当该导热件40容置于所述金属壳体20的圆形空腔24内时,该导热件40与所述金属壳体20的空腔24之间形成过盈配合。
所述侧壁42上均匀等间隔地开设若干个定位槽422,该定位槽422整体大致为方形槽,其贯穿该侧壁42而延伸至所述底壁44,即该定位槽422底部位于所述底壁44上。当将该导热件40压装于上述金属壳体20的圆形空腔24内时,由于该圆环状侧壁42的外径与上述金属壳体20的圆形空腔24的内径相等或略大于该圆形空腔24的内径,所述侧壁42受到该金属壳体20内壁的抵持而产生弹性形变,均匀开设于上述侧壁42的定位槽422为所述侧壁42的变形预留有足够的空间。当所述导热件40容置于该金属壳体20的圆形空腔24内时,该导热件40的侧壁42通过弹性变形来弹性抵持且均匀贴合于所述金属壳体20的内壁,如此不但实现了该导热件40与所述金属壳体20之间的无间隙接触,增加了二者之间的接触面积,而且提高了所述导热件40与金属壳体20之间导热均匀性及传导散热效率。
由于上述定位槽422的底部已开设延伸至所述底壁44上,当需要拆卸容置于该圆形空腔24的所述导热件40时,可借助一夹子或抓手等夹取装置插入所述定位槽422并卡紧该定位槽422的底部,将该导热件40从金属壳体20的空腔24内拉出。可以理解,可在所述导热件40的侧壁42的内壁上装设拉环、卡扣、卡块等取出装置,当需要从所述圆形空腔24内取出该导热件40时,直接操作该取出装置即可将该导热件40拉出,无需借助上述夹子或抓手。
所述电路基板50可为铝型基板,其用于装设上述LED于其上。该电路基板50通过,但不局限于,卡合连接、螺栓连接、粘合连接等方式可拆卸地装设于所述导热件40的底壁44上,使得该LED与上述工作电路(如LED驱动电路、电流控制电路)电性连接。所述LED工作时产生的部分热量通过该电路基板50传导至上述导热件40,由于该导热件40与上述金属壳体20之间充分接触,则该导热件40将该热量均匀快速地传导至该金属壳体20,该金属壳体20通过辐射和空气对流的方式将吸收的热量散发至外界。
请一并参阅图1及图2,组装时,将所述导热件40对准上述金属壳体20的开口端22,并在朝向所述圆形空腔24的方向压装该导热件40,由于该圆环状侧壁42的外径与上述金属壳体20的圆形空腔24的内径相等或略大于该圆形空腔24的内径,且均匀开设于上述侧壁42的定位槽422为所述侧壁42的变形预留有一定的空间,则所述侧壁42受到该金属壳体20内壁的抵持而产生弹性形变,且均匀贴合于所述金属壳体20的内壁。将所述装设有LED的电路基板50通过卡合连接、螺栓连接、粘合连接等方式可拆卸地装设于所述导热件40的底壁44上,使得该LED与上述工作电路(如LED驱动电路、电流控制电路)电性连接。如此,即可完成所述LED灯散热结构100的组装。
本发明所提供的LED灯散热结构100中,所述定位槽422均匀且等间隔地开设于上述导热件40的侧壁42上,当将该导热件40按压进所述金属壳体20的空腔24内时,均匀开设于上述侧壁42的定位槽422为所述侧壁42的变形预留有一定的变形空间,则该导热件40的侧壁42通过弹性变形来弹性抵持且均匀贴紧所述金属壳体20的内壁。如此,不但实现了该导热件40与所述金属壳体20之间的充分接触,增加了二者之间的接触面积,而且提高了所述导热件40与金属壳体20之间导热均匀性及传导散热效率。此外,由于上述定位槽422的底部已开设延伸至所述底壁44上,因此当需要从该圆形空腔24移出所述导热件40时,可通过夹子、抓手或其他取出装置插入所述定位槽422,并夹紧该定位槽422的底部,将该导热件40从该空腔24内方便快捷地拉出,操作简单。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED灯散热结构,其包括金属壳体及用于装设LED的电路基板,其特征在于:该LED灯散热结构进一步包括导热件,该金属壳体开设有空腔,该导热件包括底壁及连接于该底壁周缘的侧壁,所述电路基板装设于该导热件的底壁上,该侧壁上开设若干定位槽,该导热件可拆卸地容置于该金属壳体的空腔内,所述导热件的侧壁产生弹性形变且贴合于该金属壳体的内壁,所述定位槽为所述侧壁的变形预留空间。
2.根据权利要求1所述的LED灯散热结构,其特征在于,所述侧壁垂直连接于所述底壁的周缘,该侧壁的外径与上述金属壳体的空腔的内径相等。
3.根据权利要求2所述的LED灯散热结构,其特征在于,所述导热件压装于上述金属壳体的空腔内时,该导热件的侧壁与所述金属壳体的空腔之间形成过盈配合。
4.根据权利要求1所述的LED灯散热结构,其特征在于,所述若干定位槽均匀等间隔地开设于所述侧壁上,且该定位槽贯穿该侧壁而延伸至所述底壁上。
5.根据权利要求4所述的LED灯散热结构,其特征在于,所述定位槽的底部延伸位于所述底壁上,将一夹取装置插入并卡紧该定位槽,所述导热件从该金属壳体内被该夹取装置取出。
6.根据权利要求1所述的LED灯散热结构,其特征在于,所述LED工作时产生的部分热量通过所述电路基板传导至所述导热件,该导热件将该热量传导至上述金属壳体上,该金属壳体通过辐射和空气对流的方式将接收的热量散发至外界。
7.根据权利要求1所述的LED灯散热结构,其特征在于,所述金属壳体由铜、铝或铁制成,或由铜、铝和铁任意两种的合金制成。
8.根据权利要求1所述的LED灯散热结构,其特征在于,所述导热件由铜、铝或铁制成,或由铜、铝和铁任意两种的合金制成。
9.根据权利要求1所述的LED灯散热结构,其特征在于,所述电路基板为铝型基板。
10.根据权利要求1所述的LED灯散热结构,其特征在于,所述定位槽为方形槽。
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