CN103667819A - Ctp版基及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种CTP版基及其制作方法,其特征在于:将合金铸锭依次经过热轧、退火、冷轧、拉弯矫/纯拉伸和包装的工序,其中厚度> 500mm的铸锭,经过加热时间>2小时,将铸锭温度控制在400~550℃的范围内,热轧各个道次的加工率范围为4%~65%;终轧温度> 250℃,终轧厚度<5.0mm;本发明CTP版制作工艺制得的CTP版抗拉强度σb>165Mpa,在240℃/10min条件下,烤版后抗拉强度≥135Mpa,该抗拉强度和烤版强度可显著提高CTP版的使用寿命。
Description
技术领域:
本发明涉及一种CTP版基及其制作方法。
背景技术:
CTP版从广义上讲,是指版材在直接制版设备上曝光成像后,不需任何后续处理工序,即可上机印刷,当然无需化学显影、冲洗等,是真正意义上的免处理版材;从狭义上讲,是指版材在直接制版机上曝光成像后不需化学显影处理,但仍然会有个别非化学处理工序,例如版材烧蚀废屑的清除、涂布保护胶等处理工作。其分类有热烧蚀版材、极性转换技术版材和热熔技术版材。现有CTP版的抗拉强度σb和烤版强度均不理想,使其使用寿命偏短。
发明内容:
本发明的目的在于提供一种CTP版基及其制作方法,该CTP版基及其制作方法合理,有利于提高CTP版的抗拉强度和烤版强度,从而有利于提高其使用寿命。
本发明CTP版基,其特征在于:以质量百分比表示,对铝锭中微量元素含量的控制如下:
Fe:0.15~0.40%
Si:0.05~0.15%
Mg:0.10-0.30%
V:≤0.015%
其它<0.03%
Al含量≥99.10%。
上述Mg是控制量,提高了强度,并且改善电解性能;控制钒含量有利于改善电解砂目的均匀性。以往合金中Mg仅是杂质。Mg改善电解性能,电解时可形成2层砂目和3层砂目,砂目均匀性更好。
优选地,以质量百分比表示,铝锭中微量元素含量为Fe:0.31%,Si:0.06%,Mg:0.20%,V: 0.012%,其它<0.03%,Al含量≥99.10%,其中其它包括了Mn﹤0.01%, Zn﹤0.01%,Cu﹤0.01%,Ti: 0.01%。
优选地,以质量百分比表示,铝锭中微量元素含量为Fe:0.28%,Si:0.05%,Mg:0.17%,V: 0.01%,其它<0.03%,Al含量≥99.10%,其中其它包括了Mn﹤0.01%, Zn﹤0.01%,Cu﹤0.01%,Ti: 0.01%。
本发明CTP版基的制作方法,其特征在于:其步骤如下,将合金铸锭依次经过热轧、退火、冷轧、拉弯矫/纯拉伸和包装的工序,其中厚度> 500mm的铸锭,经过加热时间>2小时,将铸锭温度控制在400~550℃的范围内,热轧各个道次的加工率范围为4%~65%;终轧温度> 250℃,终轧厚度<5.0mm。
上述当热轧终轧温度低于280℃时,冷轧至1.5mm-3.0mm增加中间退火;所述退火前要有30%以上的冷加工率,金属温度控制在300~450℃之间,保温时间>1小时。
上述终轧2小时后方可风冷,所述风冷速度为>20℃/h。本发明冷轧易加工,表面均匀性好,色泽均匀;产品强度中等,适合有烤板性能要求和无烤板性能要求的产品,耐印率高,有很好的电解性能,电解后砂目均匀性好。
上述制版完成后合金在240℃/10min条件下烤板后,抗拉强度σb>165Mpa,屈服强度σ0.2≥135Mpa。该烤版强度可显著提高CTP版的使用寿命。
当热轧终轧温度高于280℃时,热轧后铝卷自退火,冷轧不需要增加中间退火,所述制版完成后合金抗拉强度σb>180Mpa。
本发明工艺流程简洁,生产周期短;电解后砂目均匀性好,产品强度高,适合有烤板性能要求和无烤板性能要求的产品,耐印率高,可显著提高CTP板使用寿命。
附图说明:
图1是本发明与现有合金的成分与性能对比表;
图2是现有合金的金相图(合金电解砂目均匀性稍差,砂目上有凸台);
图3是本发明合金的金相图(电解后砂目均匀性好)。
具体实施方式:
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图,作详细说明如下:
本发明合金的实施例1,铝锭中微量元素含量为Fe:0.31%,Si:0.06%,Mg:0.20%,V: 0.012%,Mn﹤0.01%, Zn﹤0.01%,Cu﹤0.01%,Ti: 0.01%,Al含量≥99.10%。将上述合金铸锭依次经过热轧、退火、冷轧、拉弯矫/纯拉伸和包装的工序,其中厚度 550mm的铸锭,经过加热时间2.5小时,将铸锭温度控制在500℃,热轧各个道次的加工率范围为4%~65%;终轧温度260℃,终轧厚度4.0mm。
上述当热轧终轧温度低于280℃时,冷轧至1.5mm-3.0mm增加中间退火;所述退火前要有30%以上的冷加工率,金属温度控制在400℃之间,保温时间1.5小时。
上述终轧2小时后方可风冷,所述风冷速度为>20℃/h。本发明冷轧易加工,表面均匀性好,色泽均匀;产品强度中等,适合有烤板性能要求和无烤板性能要求的产品,耐印率高,有很好的电解性能,电解后砂目均匀性好。
上述制版完成后合金抗拉强度σb180Mpa,240℃/10min,屈服强度≥135Mpa,该烤版强度可显著提高CTP版的使用寿命。
本发明合金的实施例2,铝锭中微量元素含量为Fe:0.28%,Si:0.05%,Mg:0.17%,V: 0.01%,Mn﹤0.01%, Zn﹤0.01%,Cu﹤0.01%,Ti: 0.01%,Al含量≥99.10%。将上述合金铸锭依次经过热轧、退火、冷轧、拉弯矫/纯拉伸和包装的工序,其中厚度550mm的铸锭,经过加热时间2.5小时,将铸锭温度控制在500℃,热轧各个道次的加工率范围为4%~65%;终轧温度320℃,终轧厚度4.0mm。
上述终轧2小时后方可风冷,所述风冷速度为>20℃/h。
当热轧终轧温度高于280℃时,热轧后铝卷自退火,冷轧不需要增加中间退火.
上述制版完成后合金抗拉强度σb210Mpa,240℃/10min,抗拉强度≥165Mpa。屈服强度≥135 Mpa,该烤版强度可显著提高CTP版的使用寿命。
本发明工艺流程简洁,生产周期短;电解后砂目均匀性好,产品强度高,适合有烤板性能要求和无烤板性能要求的产品,耐印率高,可显著提高CTP板使用寿命。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本发明的涵盖范围。
Claims (8)
1.一种CTP版基,其特征在于: 以质量百分比表示,对铝锭中微量元素含量的控制如下:
Fe:0.15~0.40%
Si:0.05~0.15%
Mg:0.10-0.30%
V:≤0.015%
其它<0.03%;Al含量≥99.10%。
2.根据权利要求1所述的CTP版基,其特征在于:以质量百分比表示,铝锭中Al含量≥99.10%,微量元素含量为Fe:0.31%,Si:0.06%,Mg:0.20%,V: 0.012%,其它<0.03%。
3.根据权利要求1所述的CTP版基,其特征在于:以质量百分比表示,铝锭中Al含量≥99.10%,微量元素含量为Fe:0.28%,Si:0.05%,Mg:0.17%,V: 0.01%,其它<0.03%。
4.一种权利要求1所述CTP版基的制作方法,其特征在于:其步骤如下,将合金铸锭依次经过热轧、冷轧、拉弯矫/纯拉伸和包装的工序,其中厚度> 500mm的铸锭,经过加热时间>2小时,将铸锭温度控制在400~550℃的范围内,热轧各个道次的加工率为4%~65%;热轧的终轧温度> 250℃,终轧厚度<5.0mm。
5.根据权利要求4所述CTP版基的制作方法,其特征在于:当热轧终轧温度低于280℃时,冷轧至1.5mm-3.0mm,增加中间退火;所述退火前要有30%以上的冷加工率,金属温度控制在300~450℃之间,保温时间>1小时。
6.根据权利要求4所述CTP版基的制作方法,其特征在于:所述终轧2小时后方可风冷,所述风冷速度为>20℃/h。
7.根据权利要求4所述的CTP版基制作方法,其特征在于:所述制作方法得到的CTP版基在240℃/10min条件下(指烤版试验条件),铝板基抗拉强度σb>165Mpa,屈服强度σ0.2≥135Mpa。
8.根据权利要求4所述的CTP版基制作方法,其特征在于:当热轧终轧温度高于280℃时,热轧后铝卷自退火,冷轧不需要增加中间退火,所述制作方法得到的CTP版基合金抗拉强度σb>180Mpa,屈服强度σ0.2≥160。
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