CN103659028A - 耐高温的焊锡丝 - Google Patents
耐高温的焊锡丝 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103659028A CN103659028A CN201210325281.9A CN201210325281A CN103659028A CN 103659028 A CN103659028 A CN 103659028A CN 201210325281 A CN201210325281 A CN 201210325281A CN 103659028 A CN103659028 A CN 103659028A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal level
- solder stick
- metal layer
- resistant
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0227—Rods, wires
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
本发明公开了一种耐高温的焊锡丝,所述焊锡丝由内而外依次包括第一金属层、助焊剂层、第二金属层及第三金属层,且所述第一金属层、第二金属层及第三金属层的熔点依次降低,所述第二金属层包覆于所述助焊剂层的表面,所述第三金属层包覆于所述第二金属层的表面。该焊锡丝由内而外的熔点温度逐渐降低,具有多次焊接加工性好,焊接强度较佳。且在所述焊锡丝内部含有助焊剂层,故无需在焊接时另外手动添加助焊剂。
Description
技术领域
本发明涉及焊锡技术领域,特别涉及一种耐高温的焊锡丝。
背景技术
传统用于端子与端子的焊接,端子与线材的焊接,PCB板与端子的焊接,PCB板与线材的焊接的工艺主要是利用焊锡丝焊接。在一些电子封装结构中,常会出现多层封装的情形,多层封装要求采取多层、多次的焊接才能达到要求。在这种需要多次焊接的情形下,焊点必须要能承受多次重复加温而不变形。普通的焊锡丝焊接,当多次重复焊接时,先前焊接好的焊点重复加温,容易出现塌陷、龟裂等不良现象,导致焊接失败。且普通的焊锡丝表面抗氧化能力差,容易氧化变质,影响焊接质量及强度。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供一种耐高温的焊锡丝,该焊锡丝由内而外的金属层熔点温度逐渐降低,具有多次焊接加工性好,焊接强度较佳,且抗氧化性能良好。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种耐高温的焊锡丝,所述焊锡丝由内而外依次包括第一金属层、助焊剂层、第二金属层及第三金属层,所述第一金属层、第二金属层及第三金属层的熔点依次降低,所述第三金属层包覆于所述第二金属层的表面。
作为本发明的进一步改进,所述第二金属层和第三金属层上设置有纵向开口,所述助焊剂层自所述开口处露出。
作为本发明的进一步改进,所述第一金属层的材质为金、银、锡。
作为本发明的进一步改进,所述第二金属层的材质为锡银合金或锡铜合金,所述第三金属层的材质为铋或铟。
作为本发明的进一步改进,所述第三金属层的厚度为0.3μm至1.5μm。
作为本发明的进一步改进,所述焊锡丝的横截面形状为长方形、正方形或圆形。
本发明的有益效果是:本发明提供的耐高温的焊锡丝,该焊锡丝由内而外的金属层熔点温度逐渐降低,具有多次焊接加工性好,焊接强度较佳。且在所述焊锡丝内部含有助焊剂层,故无需在焊接时另外手动添加助焊剂。且该焊锡丝的最外层采用抗氧化性能良好的金属层,可进一步提高焊锡丝的抗氧化性能。且该第二金属层和第三金属层设置有纵向开口,可减少焊接时助焊剂飞溅。
附图说明
图1为本发明第一实施例的耐高温焊锡丝的剖面示意图;及
图2为本发明第二实施例的耐高温焊锡丝的剖面示意图。
其中,附图标记说明如下:
1-第一金属层
2-助焊剂层
3-第二金属层
4-第三金属层
5-开口
具体实施方式
下面结合附图,对本发明的技术方案进行详细说明,但是本发明的保护范围不限于所述实施例。
图1为本发明第一实施例的耐高温焊锡丝的剖面示意图。请参照图1,该实施例提供的耐高温的焊锡丝,由内而外依次包括第一金属层1、助焊剂层2、第二金属层3及第三金属层4,且所述第一金属层1、第二金属层2及第三金属层4的熔点依次降低,所述第二金属层3包覆于所述助焊剂层2的表面,所述第三金属层包覆于所述第二金属层3的表面。
所述第一金属层1的材质为金、银、锡、锡等熔点较高的金属,所述第二金属层3的材质为熔点相对较低的锡银合金或锡铜合金,所述第三金属层4的材质为熔点比第一金属层1和第二金属层3均低的铋或铟。采用该些由内而外熔点逐渐降低的金属材料作为焊锡丝的各金属层,可以保证在多次重复焊接时,最里层的耐高温第一金属层1不易被熔化,以确保有一定的支撑强度,从而提高焊接可靠性,且焊接点不脱落。而外层的较低熔点的金属层可逐渐被熔化,外层的形成的融熔态焊锡均匀流动,确保焊接吃锡能力。
在一具体实施例中,所述第三金属层4的厚度为0.3μm至1.5μm。焊锡丝的横截面形状为长方形、正方形或圆形。
图2为本发明第二实施例的耐高温焊锡丝的剖面示意图。请参照图2,该第二实施例与上述第一实施例相同的部件采用相同的标号,其与第一实施例相比,区别在于,第二金属层3和第三金属层4上设置有纵向开口5,所述助焊剂层2自所述开口5处露出。如此,焊锡丝受热后所产生的内压可自动释放,可减少焊接过程中助焊剂和金属层的飞溅。
本发明提供的耐高温的焊锡丝,该焊锡丝由内而外的熔点温度逐渐降低,具有多次焊接加工性好,焊接强度较佳。且在所述焊锡丝内部含有助焊剂层,故无需在焊接时另外手动添加助焊剂。且该焊锡丝的最外层采用抗氧化性能良好的金属层,可进一步提高焊锡丝的抗氧化性能,且该第二金属层和第三金属层设置有纵向开口,可减少焊接时助焊剂飞溅。
当然,本发明还可有其他多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟知本领域的技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求所限定的保护范围。
Claims (6)
1.一种耐高温的焊锡丝,其特征在于,所述焊锡丝由内而外依次包括第一金属层、助焊剂层、第二金属层及第三金属层,所述第一金属层、第二金属层及第三金属层的熔点依次降低,所述第三金属层包覆于所述第二金属层的表面。
2.如权利要求1所述的耐高温的焊锡丝,其特征在于,所述第二金属层和第三金属层上设置有纵向开口,所述助焊剂层自所述开口处露出。
3.如权利要求1所述的耐高温的焊锡丝,其特征在于,所述第一金属层材质为金、银、锡。
4.如权利要求3所述的耐高温的焊锡丝,所述第二金属层的材质为锡银合金或锡铜合金,所述第三金属层的材质为铋或铟。
5.如权利要求1所述的耐高温的焊锡丝,其特征在于,所述第三金属层的厚度为0.3μm至1.5μm。
6.如权利要求1所述的耐高温的焊锡丝,其特征在于,所述焊锡丝的横截面形状为长方形、正方形或圆形。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210325281.9A CN103659028A (zh) | 2012-09-05 | 2012-09-05 | 耐高温的焊锡丝 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210325281.9A CN103659028A (zh) | 2012-09-05 | 2012-09-05 | 耐高温的焊锡丝 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103659028A true CN103659028A (zh) | 2014-03-26 |
Family
ID=50298464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210325281.9A Pending CN103659028A (zh) | 2012-09-05 | 2012-09-05 | 耐高温的焊锡丝 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103659028A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111462648A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-07-28 | 厦门乾照半导体科技有限公司 | 一种Micro-LED显示设备、显示面板及其制作方法 |
-
2012
- 2012-09-05 CN CN201210325281.9A patent/CN103659028A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111462648A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-07-28 | 厦门乾照半导体科技有限公司 | 一种Micro-LED显示设备、显示面板及其制作方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4753090B2 (ja) | はんだペースト、及び電子装置 | |
CN106475702B (zh) | 一种限高型预成型焊片 | |
JPWO2013132966A1 (ja) | 電子部品および電子部品と接合対象物との接合構造体の形成方法 | |
JP2014180690A (ja) | シート状高温はんだ接合材およびこれを用いたダイボンディング方法 | |
JP2011029323A (ja) | パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法 | |
CN103079751A (zh) | Bi-Sn系高温焊料合金 | |
JPWO2013132942A1 (ja) | 接合方法、接合構造体およびその製造方法 | |
JP2010155268A (ja) | Bi−Sn系リール巻きはんだ線およびはんだ線の製造方法 | |
US10362686B2 (en) | Lead-free solder and electronic component built-in module | |
JP5742157B2 (ja) | 電子回路モジュール部品及び電子回路モジュール部品の製造方法 | |
JP2010251716A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
CN103659028A (zh) | 耐高温的焊锡丝 | |
KR20150035671A (ko) | 고온 납프리 땜납 합금 | |
CN202846037U (zh) | 耐高温的焊锡丝 | |
CN103753045A (zh) | 耐高温的焊锡丝 | |
CN102430872A (zh) | Sn-Cu-Bi-Ni无铅焊料 | |
JP2009260191A (ja) | Pbレス半田の半田付け方法及びその半田付け品 | |
CN103949790A (zh) | 一种电焊条 | |
JP3704516B2 (ja) | 接合体及びその製造方法 | |
JP2006140129A (ja) | 電極部材、封着用リード線および冷陰極蛍光ランプ | |
KR102343751B1 (ko) | 솔더 페이스트, 이를 사용하여 형성된 솔더링 접합부 및 솔더링 접합부를 가지는 플렉시블 인쇄회로기판 | |
JP2007329224A (ja) | コイル部品 | |
JP2011211057A (ja) | 鉛フリーはんだ用プリント配線基板およびその製造方法 | |
CN101323056B (zh) | 锡球及使用该锡球的电连接器 | |
JP3975225B1 (ja) | 蛍光放電灯用電極およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140326 |