CN103639897A - 一种研磨机研磨盘修整装置 - Google Patents

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方建东
唐丹
杨宁
孙晓晓
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    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

本发明涉及一种研磨机研磨盘修整装置，在机架上设置有滑块底座，在滑块底座上放置有具有内螺纹的滑块，在滑块的内外两侧以及顶部设有滑块盖板，所述滑块滑动安装在由滑块底座与滑块盖板组成的轨道内，在滑块盖板上固定有丝杆连接板，在丝杆连接板内转动安装有丝杆，丝杆与滑块的内螺纹相螺接，在丝杆连接板上设有丝杆传动装置；在滑块的端部安装有修面刀机构。本发明通过滑块上下表面与滑块底板上表面、滑块上盖板下表面高平面精度的紧密配合滑动，保证了连接于滑块前端的修面刀横向移动的水平精度。

Description

一种研磨机研磨盘修整装置
技术领域
本发明涉及一种研磨装置，尤其是一种研磨机研磨盘修整装置。
背景技术
现今光电、半导体、模具等产业，对于其使用零件（如铣、削加工后的工件）的表面精度要求均日益提高，因此，于工件表面进行研磨抛光的精密微细加工已为目前发展的主流加工技术。
晶片研磨的目的是为了去除切片在加工工序中因切割产生的表面损伤层，故研磨盘的表面质量直接影响到晶片表面的最终质量。在实际晶片加工过程中，研磨盘多由铜盘、锡盘制成，虽具有很大的耐磨性，但无论何种材质产品都会磨损，故研磨盘在使用一定的时间后，必须进行修整，以去除其表面缺陷，达到规定的精度要求。目前与晶片研磨盘配套的研磨修整装置一般是采用带有金刚石修面刀的横向移动连接杆来实现研磨盘修面的，单一的连接杆由于自身重力无法精确修面刀的水平运动，以此修面的研磨盘表面精度不高。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种表面精度高的研磨机研磨盘修整装置。
按照本发明提供的技术方案，所述研磨机研磨盘修整装置，在机架上设置有滑块底座，在滑块底座上放置有具有内螺纹的滑块，在滑块的内外两侧以及顶部设有滑块盖板，所述滑块滑动安装在由滑块底座与滑块盖板组成的轨道内，在滑块盖板上固定有丝杆连接板，在丝杆连接板内转动安装有丝杆，丝杆与滑块的内螺纹相螺接，在丝杆连接板上设有丝杆传动装置；在滑块的端部安装有修面刀机构。
所述丝杆传动装置包括在丝杆上固定的丝杆同步带轮，在丝杆连接板上固定有步进电机板，在步进电机板上安装有步进电机，在步进电机的输出轴上固定有步进同步带轮，步进同步带轮与丝杆同步带轮同同步带相连。
所述修面刀机构包括在滑块的端部固定的滑块固定板，在滑块固定板内转动安装有调节丝杆，在调节丝杆的上端部固定有手轮，在调节丝杆上螺接有丝杆螺帽，在丝杆螺帽上固定有调节滑块，在调节滑块上固定有修面刀。
在滑块底座的下表面固定有调节杆，调节杆的横截面为半圆形，在机架上设有与调节杆配合的调节槽。
在机架上转动安装有平行调节螺栓，平行调节螺栓的上端螺接在滑块底座内，在平行调节螺栓的下端螺接有平行调节螺母，在机架上固定有百分表，百分表的测量端与滑块底座相抵。
在所述步进同步带轮外侧设有电机防护罩。
在所述滑块盖板的外侧设有防护罩。
本发明通过滑块上下表面与滑块底板上表面、滑块上盖板下表面高平面精度的紧密配合滑动，保证了连接于滑块前端的修面刀横向移动的水平精度。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图所示：该研磨机研磨盘修整装置，在机架1上设置有滑块底座2，在滑块底座2上放置有具有内螺纹的滑块3，在滑块3的内外两侧以及顶部设有滑块盖板4，所述滑块3滑动安装在由滑块底座2与滑块盖板4组成的轨道内，在滑块盖板4上固定有丝杆连接板7，在丝杆连接板7内转动安装有丝杆8，丝杆8与滑块3的内螺纹相螺接，在丝杆连接板7上设有丝杆传动装置；在滑块3的端部安装有修面刀机构。
所述丝杆传动装置包括在丝杆8上固定的丝杆同步带轮9，在丝杆连接板7上固定有步进电机板，在步进电机板上安装有步进电机10，在步进电机10的输出轴上固定有步进同步带轮11，步进同步带轮11与丝杆同步带轮9同同步带相连。
所述修面刀机构包括在滑块3的端部固定的滑块固定板12，在滑块固定板12内转动安装有调节丝杆13，在调节丝杆13的上端部固定有手轮14，在调节丝杆13上螺接有丝杆螺帽5，在丝杆螺帽5上固定有调节滑块15，在调节滑块15上固定有修面刀16。
在滑块底座2的下表面固定有调节杆21，调节杆21的横截面为半圆形，在机架1上设有与调节杆21配合的调节槽22。
在机架1上转动安装有平行调节螺栓17，平行调节螺栓17的上端螺接在滑块底座2内，在平行调节螺栓17的下端螺接有平行调节螺母，在机架1上固定有百分表18，百分表18的测量端与滑块底座2相抵。
本发明的具体装配关系是：
在机架1上端部设置滑块底座2，在滑块底座2上设置带有内螺纹的滑块3，在滑块3前端两侧及顶部分别设置侧面滑块盖板4和上部滑块盖板4，三者分别通过六角棒6与滑块3后端的丝杆连接板7相连。在滑块3内部设置丝杆8，丝杆8与滑块3的内螺纹相配合。所述丝杆8通过丝杆连接板7与步进同步带轮9连接。丝杆同步带轮9通过同步带与连接步进电机10的步进同步带轮11相连。在所述滑块3的前端连接滑块固定板12，在滑块固定板12内部通过平面轴承转动安装有调节丝杆13，在调节丝杆13上端安装手轮14，在平面轴承和滑块固定板12之间设有衬板，在调节丝杆13的下端通过丝杆螺帽5连接调节滑块15，在调节滑块15上垂直连接有修面刀16。在机架1与滑块底座2之间还安装有平行调节螺栓17和百分表18。在所述步进同步带轮11外侧设有电机防护罩19，在所述六角棒6的外侧及滑块侧盖板4和滑块上盖板5外侧也设有防护罩20。
所述滑块3的上下表面平面精度到达1um以下；所述滑块底座2的上表面平面精度达到1um以下。
所述滑块盖板4与滑块3之间紧密配合，保证滑块3始终沿着滑块底板2相对运动，不会因滑块3自身重力而导致修面不精确。
工作时，通过百分表18调节平行调节螺母17使滑块底座2保持水平高度，从而使滑块3处于水平位置。再根据研磨盘修整需要转动手轮14，使修面刀16处于合适高度。启动步进电机10，通过同步带使丝杆8转动，进而带动滑块3沿着滑块底座2上表面向前运动，使连接于滑块3前端的修面刀16对研磨盘进行高精度的修面。

Claims (7)

1.一种研磨机研磨盘修整装置，其特征是：在机架（1）上设置有滑块底座（2），在滑块底座（2）上放置有具有内螺纹的滑块（3），在滑块（3）的内外两侧以及顶部设有滑块盖板（4），所述滑块（3）滑动安装在由滑块底座（2）与滑块盖板（4）组成的轨道内，在滑块盖板（4）上固定有丝杆连接板（7），在丝杆连接板（7）内转动安装有丝杆（8），丝杆（8）与滑块（3）的内螺纹相螺接，在丝杆连接板（7）上设有丝杆传动装置；在滑块（3）的端部安装有修面刀机构。
2.如权利要求1所述的研磨机研磨盘修整装置，其特征是：所述丝杆传动装置包括在丝杆（8）上固定的丝杆同步带轮（9），在丝杆连接板（7）上固定有步进电机板，在步进电机板上安装有步进电机（10），在步进电机（10）的输出轴上固定有步进同步带轮（11），步进同步带轮（11）与丝杆同步带轮（9）同同步带相连。
3.如权利要求1所述的研磨机研磨盘修整装置，其特征是：所述修面刀机构包括在滑块（3）的端部固定的滑块固定板（12），在滑块固定板（12）内转动安装有调节丝杆（13），在调节丝杆（13）的上端部固定有手轮（14），在调节丝杆（13）上螺接有丝杆螺帽（5），在丝杆螺帽（5）上固定有调节滑块（15），在调节滑块（15）上固定有修面刀（16）。
4.如权利要求1所述的研磨机研磨盘修整装置，其特征是：在滑块底座（2）的下表面固定有调节杆（21），调节杆（21）的横截面为半圆形，在机架（1）上设有与调节杆（21）配合的调节槽（22）。
5.如权利要求1所述的研磨机研磨盘修整装置，其特征是：在机架（1）上转动安装有平行调节螺栓（17），平行调节螺栓（17）的上端螺接在滑块底座（2）内，在平行调节螺栓（17）的下端螺接有平行调节螺母，在机架（1）上固定有百分表（18），百分表（18）的测量端与滑块底座（2）相抵。
6.如权利要求1所述的研磨机研磨盘修整装置，其特征是：在所述步进同步带轮（11）外侧设有电机防护罩（19）。
7.如权利要求1所述的研磨机研磨盘修整装置，其特征是：在所述滑块盖板（4）的外侧设有防护罩（20）。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN106132633A (zh) * 2014-03-31 2016-11-16 株式会社荏原制作所 研磨装置的构成部件用的罩、研磨装置的构成部件以及研磨装置
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CN108581843A (zh) * 2018-04-28 2018-09-28 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 抛光修整装置及研磨抛光设备

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