CN103633457B - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子设备，用于增加接触可靠性。所述电子设备包括：一主板及位于所述主板上方的M个金属件，M为正整数，在所述主板的与所述金属件相对的第一面设置有N个焊盘，所述N个焊盘中每个焊盘设置在所述第一面上的位置分别与所述M个金属件中一个金属件相对应，其中N不小于M，所述电子设备还包括：N个导电连接块，所述N个导电连接块中的每个导电连接块设置在所述N个焊盘中的一个焊盘上，通过所述导电连接块能实现所述M个金属件中与该焊盘对应的金属件与所述主板之间的电连接。

Description

一种电子设备

技术领域

本发明涉及电子及机械领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着移动通信技术的迅猛发展，用户对移动终端设备的性价比要求越来越高。这对移动终端厂家来说就必须不断提高产品性能和质量，同时需要不断的降低生产和设计成本，以提高产品竞争力。

目前大部分手机内部模组等金属件(如天线，喇叭等)与主板进行导电接触时，实现方案主要有两种：

方案一：采用常规的金属弹片进行接触。例如金属弹片的一端可以固定在主板上，另一端与金属件连接。金属弹片可以是一个正方形或长方形结构，其一端固定在主板上，设置在主板上的金属件与主板相接触的部位，一端与金属件相接触。例如，如果金属件为天线，则其与主板之间进行接触的部位，即天线馈角的尺寸可能是2×4(cm)，则金属弹片的尺寸也可以设计为2×4(cm)，以与天线馈角相应。

该方案的缺点：通过金属弹片实现导电接触，对金属弹片的高度和厚度都有一定要求，否则金属弹片如果太薄的话很容易被折断。因此该方案存在一定的高度局限性和稳定性问题，不太适合应用于超薄手机的设计中。且在产品生产配送和装配过程中或者因手机不慎掉落时容易被压到而导致金属弹片变形无法恢复，从而无法保证手机内部模组等金属件与手机主板的可靠接触和稳定接触问题。而且手机内部往往需要多个金属弹片，成本较高。

方案二：采用导电布进行接触。例如导电布可以贴在主板表面，金属件通过导电布与主板相连。导电布可以粘贴在主板上的金属件与主板相接触的部位，其具体尺寸可以与金属件与主板相接触的部位的尺寸相应。例如，金属件为天线，其与主板相接触的部位(即天线馈角)的尺寸为2×4(cm)，则导电布的尺寸也可以为2×4(cm)。

该方案的缺点：通过导电布实现导电接触，而导电布很容易变形，使接触不稳定，且如果金属件是天线，其频率可能比较高，而此时会导致接触电阻较大、阻抗不匹配等缺点。

综上，现有技术中的导电接触方案都存在接触可靠性不够等缺点。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备，用于解决现有技术中接触可靠性不高的技术问题，实现提高接触可靠性的技术效果。

一种电子设备，所述电子设备具有一主板及位于所述主板上方的M个金属件，M为正整数，在所述主板的与所述金属件相对的第一面设置有N个焊盘，所述N个焊盘中每个焊盘设置在所述第一面上的位置分别与所述M个金属件中一个金属件相对应，其中N不小于M，所述电子设备还包括：

N个导电连接块，所述N个导电连接块中的每个导电连接块设置在所述N个焊盘中的一个焊盘上，通过所述导电连接块能实现所述M个金属件中与该焊盘对应的金属件与所述主板之间的电连接。

较佳的，所述N个焊盘为圆形或条形。

较佳的，所述焊盘的尺寸与所述金属件与所述主板的接触部位的尺寸相适应。

较佳的，所述导电连接块为石墨或焊锡。

较佳的，所述导电连接块通过贴焊或热熔方式设置在所述焊盘上。

较佳的，所述M个金属件中的一个或多个金属件分别还包括一长方体支架，所述金属件固定在与其对应的支架的一端，在所述支架与所述金属件之间还设置有软基材料。

较佳的，所述软基材料为泡棉或硅胶。

较佳的，在所述支架与所述主板之间还设置有至少一个用于使所述支架与所述主板紧密相连的卡扣。

本发明实施例中的电子设备具有一主板及位于所述主板上方的M个金属件，M为正整数，在所述主板的与所述金属件相对的第一面设置有N个焊盘，所述N个焊盘中每个焊盘设置在所述第一面上的位置分别与所述M个金属件中一个金属件相对应，其中N不小于M，所述电子设备还包括：N个导电连接块，所述N个导电连接块中的每个导电连接块设置在所述N个焊盘中的一个焊盘上，通过所述导电连接块能实现所述M个金属件中与该焊盘对应的金属件与所述主板之间的电连接。本发明实施例中在金属件与主板之间的连接部位处设置焊盘，在焊盘上设置有导电连接块，金属件可以通过所述导电连接块实现与主板之间的电连接，不用像现有技术中通过金属弹片或导电布来实现连接，导电连接块不容易损坏，增加了接触的可靠性。

附图说明

图1为本发明实施例中电子设备的主要结构图；

图2为本发明实施例中焊盘为条形时电子设备的示意图；

图3为本发明实施例中焊盘为圆形时电子设备的示意图；

图4为本发明实施例中导电连接块为石墨时电子设备的示意图；

图5为本发明实施例中导电连接块为焊锡时电子设备的示意图；

图6为本发明实施例中电子设备的详细结构图；

图7为本发明实施例中加入软基材料后电子设备的详细结构图。

具体实施方式

本发明实施例中的电子设备具有一主板及位于所述主板上方的M个金属件，M为正整数，在所述主板的与所述金属件相对的第一面设置有N个焊盘，所述N个焊盘中每个焊盘设置在所述第一面上的位置分别与所述M个金属件中一个金属件相对应，其中N不小于M，所述电子设备还包括：N个导电连接块，所述N个导电连接块中的每个导电连接块设置在所述N个焊盘中的一个焊盘上，通过所述导电连接块能实现所述M个金属件中与该焊盘对应的金属件与所述主板之间的电连接。本发明实施例中在金属件与主板之间的连接部位处设置焊盘，在焊盘上设置有导电连接块，金属件可以通过所述导电连接块实现与主板之间的电连接，不用像现有技术中通过金属弹片或导电布来实现连接，导电连接块不容易损坏，增加了接触的可靠性。

参见图1，本发明实施例中的电子设备包括主板101及位于主板101上方的M个金属件102，M为正整数。

在主板101的与金属件102相对的第一面可以设置有N个焊盘103，所述N个焊盘103中每个焊盘103设置在所述第一面上的位置可以分别与所述M个金属件102中一个金属件102相对应，其中N不小于M。

在主板101的所述第一面上设置N个焊盘103，每个焊盘103在所述第一面的位置可以与一个金属件102与主板101接触的位置相对应，即每个焊盘103在所述第一面上的位置可以与一个金属件102相对应。

较佳的，每个焊盘103的尺寸可以和与其对应的金属件102与主板101的接触部位的尺寸相对应。例如，金属件102如果是天线，则金属件102与主板101的接触部位为天线馈角，该天线与主板101有一个天线馈角，一个焊盘103与该天线馈角相对应，如果该天线馈角的尺寸为2×4(cm)，则该焊盘103可以设计为长方形，其尺寸也可以是2×4(cm)，以更好地与该天线馈角相接触。

本发明实施例中，焊盘103的形状可以不同，例如可以是圆形或条形，具体形状可以根据金属件102与主板101的接触部位的形状来设置。如图2所示，是当焊盘103为条形时的示意图，如图3所示，是当焊盘103为圆形时的示意图。

例如，共有两个金属件102，该两个金属件102均为天线，其中第一个金属件102与主板101之间有一个第一天线馈角，该第一天线馈角的尺寸可以为2×4(cm)，则与该第一天线馈角对应的焊盘103可以设计为长方形，其尺寸也可以是2×4(cm)，而第二个金属件102与主板101之间也可以有一个第二天线馈角，该第二天线馈角的尺寸可以为2×2(cm)，则与该第二天线馈角对应的焊盘103可以设计为正方形，其尺寸也可以是2×2(cm)，或者也可以设计为圆形，其半径可以是2cm，该圆的圆心与该第二天线馈角的中心重合，在尺寸上相匹配，可以使焊盘103能够更好地与该天线馈角相接触。

其中，一个金属件102与主板101至少有一个接触部位。

本发明实施例中，所述电子设备还可以包括N个导电连接块104，所述N个导电连接块104中的每个导电连接块104可以设置在所述N个焊盘103中的一个焊盘103上，通过所述导电连接块104能实现所述M个金属件102中与该焊盘103对应的金属件102与所述主板101之间的电连接。

本发明实施例中，导电连接块104可以是石墨或焊锡等导电材料，石墨或焊锡等导电材料质地较软，有助于在金属件102与主板101之间进行适当的缓冲，避免金属件102与主板101接触冲力过大而造成金属件102或主板101的损坏。或者，导电连接块104也可以用铁等金属导体，但这些金属导体质地较硬，可能需要在金属件102上设置相应的软性材料以增加金属件102与主板101之间的缓冲。如图4所示，是导电连接块104为石墨时的示意图，如图5所示，是导电连接块104为焊锡时的示意图。其中，图5中是以焊锡在焊盘103上热熔成半球形为例进行说明。

例如，如果导电连接块104为石墨，则其可以通过贴焊的方式焊接在焊盘103上，例如，可以将石墨贴焊在焊盘103的露铜部位，石墨的尺寸可以与焊盘103的露铜部位的尺寸相适应，此处，相适应可以是指尺寸相同。

如果导电连接块104为焊锡，则其可以通过热熔的方式设置在焊盘103上，例如，可以将焊锡热熔在焊盘103的露铜部位，焊锡的尺寸可以与焊盘103的露铜部位的尺寸相适应，此处，相适应可以是指尺寸相同。尺寸相同，可以保证金属件102与主板101之间的接触面积，同时又不会因导电连接块104面积过大而覆盖到主板101的其他位置上，不会影响到主板101其他功能的实现。

参见图6，本发明实施例中，金属件102还可以包括有一支架105，在一个电子设备中，可以所有的金属件102都分别包括有一支架105，或者可以有部分金属件102包括有支架105。支架105的形状可以是长方体，金属件102可以固定在支架105的一端。

支架105可以用于固定金属件102。

本发明实施例中，在支架105和主板101之间还可以设置有至少一个用于使支架105与主板101紧密相连的卡扣106。较佳的，在一个支架105和主板101之间可以设置有两个卡扣106，其分别位于支架105的两端，能够更好地将支架105与主板101扣在一起，使支架105与主板101紧密相连，能够保证金属件102与主板101之间的电连接。

参见图7，本发明实施例中，在支架105和与其相对应的金属件102之间还可以设置有软基材料107，软基材料107可以具有弹性功能的材料，例如软基材料107可以是泡棉或硅胶等材料。在支架105和金属件102之间设置软基材料107，目的是为了在支架105与金属件102之间增加缓冲，例如，如果电子设备受到剧烈撞击，则软基材料107可以起到保护支架105和金属件102的作用，避免因支架105和金属件102剧烈碰撞而损坏。

以下通过几个具体的实施例来介绍本发明中的电子设备，下面几个实施例只是介绍了本发明中电子设备的几种可能的应用场景。需要说明的是，本发明中的实施例只用于解释本发明而不能用于限制本发明，凡是符合本发明思想的实施例都应该在本发明的保护范围之内，本领域技术人员自然知道应如何根据本发明的思想进行变形。

实施例一：

所述电子设备为手机，该手机中具有一个金属件102，该金属件102为天线，金属件102位于主板101上方，金属件102与主板101的接触部位可以称为天线馈角，该金属件102与主板101之间有一个天线馈角。

因金属件102与主板101之间只有一个天线馈角，因此可以在主板101上与金属件102相对的第一面上设置一个焊盘103。

所述天线馈角的形状为长方形，其尺寸为2×4(cm)，因此可以将焊盘103的形状也设置为长方形，尺寸也同样设计为2×4(cm)。

本实施例中选择石墨作为导电连接块104，可以将石墨贴焊在焊盘103的露铜部位，石墨的尺寸可以与焊盘103的露铜部位的尺寸相同，以使金属件102与主板101的接触面积足够大。

本实施例中金属件102还具有一个支架105，其可以用于固定金属件102。在支架105和金属件102之间还可以设置有软基材料107，本实施例中所述软基材料107可以是硅胶，其可以完成支架105和金属件102之间的必要缓冲，避免支架105或金属件102的损坏。

实施例二：

所述电子设备为手机，该手机中具有两个金属件102，其中一个为第一金属件，另一个为第二金属件。该两个金属件102均为天线，该两个金属件102均位于主板101上方。金属件102与主板101的接触部位可以称为天线馈角，其中所述第一金属件与主板101之间有一个第一天线馈角，所述第二金属件与主板101之间有一个第二天线馈角。

因所述第一金属件与主板101之间有一个第一天线馈角，所述第二金属件与主板101之间有一个第二天线馈角，因此可以在主板101与金属件102相对的第一面上设置两个焊盘103，分别为第一焊盘和第二焊盘，其中所述第一焊盘在所述第一面上的位置与所述第一天线馈角相对应，所述第二焊盘在所述第一面上的位置与所述第二天线馈角相对应。

所述第一天线馈角的形状为长方形，其尺寸为2×4(cm)，因此可以将所述第一焊盘的形状也设置为长方形，尺寸也同样设计为2×4(cm)。所述第二天线馈角的形状为正方形，其尺寸为2×2(cm)，因此可以将所述第二焊盘的形状也设置为正方形，尺寸也同样设计为2×2(cm)，或者也可以将所述第二焊盘的形状设置为圆形，其半径可以设计为2cm，圆心可以与所述第二天线馈角的中心重合。

本实施例中因为有两个焊盘103，可以有两个导电连接块104，可以选择焊锡作为导电连接块104。可以将焊锡分别热熔在所述第一焊盘的露铜部位及所述第二焊盘的露铜部位，焊锡的尺寸可以分别与所述第一焊盘的露铜部位的尺寸和所述第二焊盘的露铜部位的尺寸相同，以使金属件102与主板101的接触面积足够大。

本实施例中该两个金属件102可以分别具有一个支架105，其可以用于固定金属件102。在每个支架105和与其相对应的金属件102之间还可以设置有软基材料107，本实施例中所述软基材料107可以是泡棉，其可以完成支架105和金属件102之间的必要缓冲，避免支架105或金属件102的损坏。

本实施例中该两个支架105和主板101之间都可以具有卡扣106，每个支架105和主板101之间可以有两个卡扣106，其可以设置在支架105的两端，可以使金属件102和主板101更紧密地相连，增加接触的可靠性。

实施例三：

所述电子设备为手机，该手机中具有两个金属件102，其中一个为第一金属件，另一个为第二金属件。该两个金属件102均为天线，该两个金属件102均位于主板101上方。金属件102与主板101的接触部位可以称为天线馈角，其中所述第一金属件与主板101之间有第一天线馈角及第二天线馈角，所述第二金属件与主板101之间有一个第三天线馈角。

因所述第一金属件与主板101之间有所述第一天线馈角及所述第二天线馈角，所述第二金属件与主板101之间有所述第三天线馈角，因此可以在主板101与金属件102相对的第一面上设置三个焊盘103，分别为第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，其中所述第一焊盘在所述第一面上的位置与所述第一天线馈角相对应，所述第二焊盘在所述第一面上的位置与所述第二天线馈角相对应，所述第三焊盘在所述第一面上的位置与所述第三天线馈角相对应。

所述第一天线馈角的形状为长方形，其尺寸为2×4(cm)，因此可以将所述第一焊盘的形状也设置为长方形，尺寸也同样设计为2×4(cm)。所述第二天线馈角的形状为正方形，其尺寸为2×2(cm)，因此可以将所述第二焊盘的形状也设置为正方形，尺寸也同样设计为2×2(cm)。所述第三天线馈角的形状也为正方形，其尺寸也为2×2(cm)，可以将所述第三焊盘的形状设置为圆形，其半径可以设计为2cm，圆心可以与所述第三天线馈角的中心重合。

本实施例中因为有三个焊盘103，因此可以有三个导电连接块104，其可以分别是第一导电连接块、第二导电连接块和第三导电连接块。可以选择焊锡作为所述第一导电连接块和所述第二导电连接块，可以选择石墨作为所述第三导电连接块。可以将焊锡分别热熔在所述第一焊盘的露铜部位和所述第二焊盘的露铜部位，及可以将石墨贴焊在所述第三焊盘的露铜部位，焊锡的尺寸可以分别与所述第一焊盘的露铜部位的尺寸和所述第二焊盘的露铜部位的尺寸相同，石墨的尺寸可以与所述第三焊盘的露铜部位的尺寸相同，以使金属件102与主板101的接触面积足够大。

本实施例中该两个金属件102可以分别具有一个支架105，其可以用于固定金属件102。在每个支架105和与其相对应的金属件102之间还可以设置有软基材料107，本实施例中所述软基材料107可以是泡棉，其可以完成支架105和金属件102之间的必要缓冲，避免支架105或金属件102的损坏。

本实施例中该两个支架105和主板101之间都可以具有卡扣106，每个支架105和主板101之间可以有两个卡扣106，其可以设置在支架105的两端，可以使金属件102和主板101更紧密地相连，增加接触的可靠性。

本发明实施例中的电子设备具有一主板101及位于所述主板101上方的M个金属件102，M为正整数，在所述主板101的与所述金属件102相对的第一面设置有N个焊盘103，所述N个焊盘103中每个焊盘103设置在所述第一面上的位置分别与所述M个金属件102中一个金属件102相对应，其中N不小于M，所述电子设备还包括：M个导电连接块104，所述M个导电连接块104中的每个导电连接块104设置在所述M个焊盘103中的一个焊盘103上，通过所述导电连接块能实现所述M个金属件104中与该焊盘103对应的金属件102与所述主板101之间的电连接。本发明实施例中在金属件102与主板101之间的连接部位处设置焊盘103，在焊盘103上设置导电连接块104，金属件102可以通过所述导电连接块104实现与主板101之间的电连接，不用像现有技术中通过金属弹片或导电布来实现连接，导电连接块104不容易损坏，增加了接触的可靠性。

本发明实施例中，可以选择软质导电材料，例如石墨或焊锡等作为导电连接块104，以在导电的同时还能增加金属件102和主板101之间的必要缓冲，尽量避免金属件102和主板101因碰撞而损坏。或者，也可以选用硬质导电材料，而将软质材料设置在金属件102上，也同样能增加金属件102和主板101之间的缓冲，可以保护金属件102和主板101。

本发明实施例中，焊盘103的形状尺寸可以和与其相应的金属件102与主板101的接触部位的形状尺寸相适应，例如，如果金属件102与主板101的接触部位为长方形，尺寸为2×1.5(cm)，则与其相应的焊盘103的形状也可以设置为长方形，尺寸也可以设置为2×1.5(cm)，以保证焊盘103和金属件102的接触面积尽量大，增加导电性能。

本发明实施例中，金属件102还可以具有支架105，以更好地固定金属件102。

本发明实施例中，金属件102和支架105之间可以设置有具有弹性的软基材料107，以增加金属件102和支架105之间的缓冲，尽量避免金属件102和支架105因碰撞而损坏，可以保护金属件102和支架105。

本发明实施例中，在支架105和主板101之间还可以设置有卡扣106，用于使金属件102更加紧密地相连，增加连接的可靠性。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种电子设备，所述电子设备具有一主板及位于所述主板上方的M个金属件，M为正整数，其特征在于，在所述主板的与所述金属件相对的第一面设置有N个焊盘，所述N个焊盘中每个焊盘设置在所述第一面上的位置分别与所述M个金属件中一个金属件相对应，其中N不小于M，所述电子设备还包括：

N个导电连接块，所述N个导电连接块中的每个导电连接块设置在所述N个焊盘中的一个焊盘上，通过所述导电连接块能实现所述M个金属件中与该焊盘对应的金属件与所述主板之间的电连接。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述N个焊盘为圆形或条形。

3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述焊盘的尺寸与所述金属件与所述主板的接触部位的尺寸相适应。

4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述导电连接块为石墨或焊锡。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述导电连接块通过贴焊或热熔方式设置在所述焊盘上。

6.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述M个金属件中的一个或多个金属件分别还包括一长方体支架，所述金属件固定在与其对应的支架的一端，在所述支架与所述金属件之间还设置有软基材料。

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述软基材料为泡棉或硅胶。

8.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，在所述支架与所述主板之间还设置有至少一个用于使所述支架与所述主板紧密相连的卡扣。