CN103630712B - 刀片状微探针结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种刀片状微探针结构及其制作方法，该方法包含电镀种子层形成步骤、第一刀片状结构制作步骤、第二刀片状结构制作步骤、去除光阻步骤以及载板及电镀种子层移除步骤，首先在载板上形成电镀种子层，接着分别以形成图案化光阻层、电镀及研磨的方式形成第一刀片状结构及第二刀片状结构，其中第二图案化光阻层与第一图案化光阻层形状不同，最后去光阻、载板以及电镀种子层而形成刀片状微探针结构。

Description

刀片状微探针结构及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种刀片状微探针结构(bladetypemicroprobe)的制造方法及其结构，本发明适合应用于集成电路及电子组件测试用的探针。

背景技术

在测试高性能电气装置，如VLSI及ULSI电路时，必须使用高性能的探针(probe)。探针卡是应用在集成电路(IC)尚未封装前，对裸晶以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此，是集成电路制造中对制造成本影响相当大的重要制程。简言之，探针卡是一测试机台与晶圆间的接口，每一种测试组件至少需一片相对应的探针卡，而测试的目的是使晶圆切割后良品进入下一封装制程并避免不良品继续加工造成浪费。

传统上，如美国专利第4,757,256号所揭露之环氧树脂环式探针卡(epoxyringprobecard)，因这类具有少量、多样及弹性制造的优点，至今仍是业界广泛能接受的技术。这类探针卡的制造方式是以人工逐根摆放的方式组装探针，然为制作细间距(finepitch)、高针数(highpincounts)必须以三度空间、多层方式摆放探针，如此使得每根探针受力状况不一致，需经常维修。另一类是悬臂梁式微探针，如美国专利第6,072,190号、第2007/0024298A1等，这类探针以制程方式一次制作所有探针，具高精度、细间距及高脚数等特点，但无法维修或更换受损的探针。

有鉴于此，需要一种能够保有现有技术的优点，同时克服上述缺点，并满足未来高脚数、细间距测试需求的探针结构。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种刀片状微探针结构，该刀片状微探针结构包含第一刀片状结构以及第二刀片状结构。该第一刀片状结构包含第一悬臂部、第一连接部以及第一基座部，第一悬臂部为一长条状，且高度小于该第一连接部及该第一基座部，从平板状的该第一连接部的一侧延伸出，第一基座部用以连接至外部的电气转换基板，而与测试机台连接，为一平板状，从该第一连接部的另一侧延伸出。

该第二刀片状结构包含第二悬臂部、第二连接部、第二基座部、尖针座以及接触部。第二连接部及第二基座部的形状与位置与该第一连接部以及第一基座部相同，该第二悬臂部基本上形状与该第一悬臂部相同，但较第一悬臂部及第三悬臂部长，尖针座设置于该第二悬臂部从该第二连接部向外延伸的末端上，从高度方向向上延伸。接触部设置于该尖针座上，从高度方向向上凸出，用以与芯片的接触垫接触。

更进一步地，可以在该第二刀片状结构的另一侧形成与该第一刀状结构相同的第三刀状结构，而形成层迭结构。

本发明的主要目的在于提供一种刀片状微探针结构的制作方法，该方法包含电镀种子层形成步骤、第一刀片状结构制作步骤、第二刀片状结构制作步骤、去除光阻步骤以及载板及电镀种子层移除步骤，首先在载板上形成电镀种子层，接着分别以形成图案化光阻层、电镀及研磨的方式形成第一刀片状结构、第二刀片状结构，其中第二图案化光阻层与第一图案化光阻层形状不同，最后去光阻、载板以及电镀种子层而形成刀片状微探针结构。

进一步地，还可以在该第二刀片状结构制作方法之后，以相同的方式制作出成与该第一刀状结构相同的第三刀状结构。

进一步地，第一刀片状结构、第二刀片状结构、第三刀片状结构制作的制作方法还可以另一种方式替代，其方式包含制作图案化光阻层、镀覆第一金属层、去除图案化光阻层、镀覆第二金属层以及研磨，而形成由下至上堆栈的第一金属图案层及第一刀片状结构、第二金属图案层及第二刀片状结构，以及第三金属图案层及第三刀片状结构，其中第二金属图案层与第一金属图案层形状不同，而第三金属图案层与第一金属图案层形状相同。最后以不与第一刀片状结构、第二刀片状结构及第三刀片状结构反应的蚀刻液去除第一金属图案层、第二金属图案层以及第三金属图案层，再移除载板及电镀种子层而得到刀片状微探针结构。

本发明刀片状微探针结构及其制作方法的特点在结构上，能够具有摆放容易、容易更换且满足高脚数、细间距的集成电路及电子组件的测试需求，另外，在制作方法上简单，而能够大量制造，降低制程成本。

附图说明

图1为本发明刀片状微探针结构第一实施例的立体图。

图2A至图2D图为本发明刀片状微探针结构第一实施例的变化的立体图。

图3为本发明刀片状微探针结构第二实施例的立体图。

图4A至图4D为本发明刀片状微探针结构第二实施例的变化的立体图。

图5为本发明刀片状微探针结构的制作方法第一实施例的流程图。

图6A至图6H图7A至图7D为第一实施例的刀片状微探针结构的制作方法的逐步剖面示意图。

图8为本发明刀片状微探针结构的制作方法第二实施例的流程图。

图9A至图9H，图10A至图10C为第二实施例的刀片状微探针结构的制作方法的逐步剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

1刀片状微探针结构10第一刀片状结构

11第一悬臂部13第一连接部

15第一基座部20第二刀片状结构

21第二悬臂部23第二连接部

25第二基座27尖针座

29接触部30第三刀片状结构

31第三悬臂部33第三连接部

35第三基座部40槽孔

60开槽100载板

150电镀种子层210第一图案化光阻层

230第二图案化光阻层250第三图案化光阻层

300金属层310第一金属层

320第二金属层410第一金属图案层

420第二金属图案层430第三金属图案层

S1刀片状微探针结构的制作方法S2刀片状微探针结构的制作方法

S10电镀种子层形成步骤S20第一刀片状结构制作步骤

S21第一图案化光阻层形成步骤S23第一金属镀层步骤

S25第一研磨步骤S30第二刀片状结构制作步骤

S31第二图案化光阻层形成步骤S33第二金属镀层步骤

S35第二研磨步骤S40第三刀片状结构制作步骤

S40去除光阻步骤S50载板及电镀种子层移除步骤

S61第三图案化光阻层形成步骤S63第三金属镀层步骤

S65第三研磨步骤S70第一刀片状结构制作步骤

S71第一图案化光阻层形成步骤S73第一金属镀层步骤

S75第一图案化光阻层去除步骤S77第二金属镀层步骤

S79研磨步骤S80第二刀片状结构制作步骤

S90蚀刻步骤S100第三刀片状结构制作步骤

具体实施方式

以下配合图式及组件符号对本发明的实施方式做更详细的说明，并使熟悉该领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。

参阅图1，本发明刀片状微探针结构第一实施例的立体图。如图1所示，本发明刀片状微探针结构1包含一第一刀片状结构10以及一第二刀片状结构20，该第一刀片状结构10附接于该第二刀片状结构20，该第一刀片状结构10包含一第一悬臂部11、一第一连接部13以及一第一基座部15，第一悬臂部11为一长条状，且高度小于该第一连接部13及该第一基座部15，从平板状的该第一连接部13的一侧延伸出，第一基座部15为一平板状，从该第一连接部13的另一侧延伸出用以连接至外部的电气转换基板，而与测试机台连接(未显示)。

该第二刀片状结构20包含一第二悬臂部21、一第二连接部23、一第二基座部25、一尖针座27以及一接触部29。该第二基座部25的位置与该第一基座部15相同，两者紧密附接，该第二悬臂部21与该二连接部23分别与该第一悬臂部11及该第一连接部13附接，该第二悬臂部21基本上形状与该第一悬臂部11均为长条状，但该第二悬臂部21较该第一悬臂部11长，高度可以相同或不同，该二连接部23与该第一连接部13的长度相同，高度可以相同或不同。尖针座27设置于该第二悬臂部21从该第二连接部23向外延伸的末端上，从高度方向向上延伸。接触部29设置于该尖针座27上，从高度方向向上凸出，用以与芯片的接触垫(未显示)接触。

参阅图2A至图2D，本发明刀片状微探针结构第一实施例的变化的立体图。如图2A及图2B所示，为了调整机械性质，可以在该第一悬臂部11及该第二悬臂部21的位置形成至少一槽孔40，该至少一槽孔40可以如图2A所示，贯穿该第一悬臂部11及该第二悬臂部21，也可以如图2B所示，仅形成在该第一悬臂部11上。如图2C所示，该第二悬臂部21及该第二连接部23的高度，可以高于该第一悬臂部11及该第一连接部13。如图2D所示，进一步可以在该第一基座部15及该第二基座部25上形成一固定槽60，配合相关机构设计用以固定并连接外部的电气转换基板。

参阅图3，本发明刀片状微探针结构第二实施例的立体图。如图3所示，本发明刀片状微探针结构1除了包含第一实施例的第一刀片状结构10以及第二刀片状结构20外，更包含一第三刀片状结构30。第三刀片状结构30与第一刀片状结构10实质上具有相同的形状，分别在该第二刀片状结构20的两侧与该第二刀片状结构20贴附，而形成三层迭合的结构。第三刀片状结构30包含第三悬臂部31、第三连接部33以及第三基座部35，其形状分别与第一刀片状结构10的第一悬臂部11、第一连接部13以及第一基座部15相同，在此不在赘述。本发明刀片状微探针结构1的总厚度在10～100um的范围内，且一第一刀片状结构10、一第二刀片状结构20、一第三刀片状结构30由金、铜、镍、镍-锰合金、镍铁合金、镍钴合金或是锡铅合金所制成。

参阅图4A至图4D，本发明刀片状微探针结构第二实施例的变化的立体图。如图4A及图4B所示，为了调整机械性质，可以在该第一悬臂部11、该第二悬臂部21以及该第二悬臂部33的位置形成至少一槽孔40，该至少一槽孔40可以如图4A所示，贯穿该第一悬臂部11、该第二悬臂部21以及第三悬臂部31，也可以如图4B所示，仅对称地形成在该第一悬臂部11及第三悬臂部31上，以该第二悬臂部21作为间隔。如图4C所示，该第二悬臂部21及该第二连接部23的高度，可以高于该第一悬臂部11、该第三悬臂部31及该第一连接部13、第三连接部33。如图4D所示，进一步可以在该第一基座部15、该第二基座部25以及该第三基座部35上形成一开槽60，用以连接外部的电气转换基板。

参阅图5，本发明刀片状微探针结构的制作方法第一实施例的流程图。如图5所述，第一实施例的刀片状微探针结构的制作方法S1包含电镀种子层形成步骤S10、第一刀片状结构制作步骤S20、第二刀片状结构制作步骤S30、去除光阻步骤S40以及载板及电镀种子层移除步骤S50。第一刀片状结构制作步骤S20包含第一图案化光阻层形成步骤S21、第一金属镀层步骤S23以及第一研磨步骤S25；第二刀片状结构制作步骤S30与第一刀片状结构制作步骤S20相同地分别包含第二图案化光阻层形成步骤S31、第二金属镀层步骤S33以及第二研磨步骤S35，以下将藉由第一实施例的刀片状微探针结构的制作方法S1将配合图6A至图6H详细解释。

图6A至图6H为第一实施例的刀片状微探针结构的制作方法的逐步剖面示意图。如图6A所示，电镀种子层形成步骤S10是在一载板100上形成一电镀种子层150，形成电镀种子层150的方式可以为无电镀、蒸镀或是溅镀，而电镀种子层150的材料可以为金、铬、钛、铜、钨的至少其中之一，较佳为下部为铬、上部为金(CrunderAu，Cr/Au)的双层结构、下部为钛、上部为金(TiunderAu，Ti/Au)的双层结构、下部为钛、上部为铜(TiunderCu，Ti/Cu)的双层结构、下部为钛钨合金、上部为金(Ti-WunderAu，Ti-W/Au)的双层结构，双层结构中下部的厚度约为50-200A、上部的厚度约为500～2000A。

如图6B所示，第一图案化光阻层形成步骤S21是在电镀种子层150上以影像转移方式形成一第一图案化光阻层210，接着如图6C所示，第一金属镀层步骤S23在电镀种子层150及第一图案化光阻层210上以电镀的方式形成一金属层300，金属层300填满该第一图案化光阻层210的空缺处，该金属层300的材料为金、铜、镍、镍-锰合金、镍铁合金、镍钴合金或是锡铅合金。最后如图6D所示，第一研磨步骤S25是研磨及抛光方式，将金属层300研磨使其与第一图案化光阻层210齐平，而使填入空缺处的金属层300形成第一刀片状结构10，研磨或抛光的方式可以为机械研磨(mechanicallapping)、抛光(polishing)或是化学机械研磨(chemicalmechanicalpolishing，CMP)。

接着如图6E至图6F所示，第二刀片状结构制作步骤S30利用与第一刀片状结构制作步骤S20相同的方法在第二图案化光阻层230的空缺处形成第二刀片状结构20，而该第二图案化光阻层230与该第一图案化光阻层210形状不同，而该第二刀片状结构20与第一刀片状结构10的材料依据机械强度的要求可相同或不同。

如图6G所示，去除光阻步骤S40以溶剂或电浆灰化方式，将第一图案化光阻层210及第二图案化光阻层230去除，接着如图6H所示，载板及电镀种子层移除步骤S60是将载板100移除，并以蚀刻方式将电镀种子层150移除，从而释放包含第一刀片状结构10及第二刀片状结构20的刀片状微探针结构，其中蚀刻电镀种子层150的蚀刻液，并不与刀片状微探针结构反应。

再次参照图5，在第二刀片状结构制作步骤S30后进一步可以包含一第三刀片状结构制作步骤S60，以形成第三刀状结构30，第三刀片状结构制作步骤S60如同第一刀状结构制作步骤S20包含第三图案化光阻层形成步骤S61、第三金属镀层步骤S63以及第三研磨步骤S65，其详细的示意图，如图7A到图7B所示。

如图7A及图7B图所示，利用如第一刀片状结构制作步骤S20相同的方式，在先形成第三图案化光阻层250后，在第三图案化光阻层250空缺处镀层、研磨形成第三刀片状结构30。接着再如图7C所示，去除第一图案化光阻层210、第二图案化光阻层230以及第三图案化光阻层250；最后如图7D所示，进行载板及电镀种子层移除步骤S50将载板100移除，并以蚀刻方式将电镀种子层150移除，从而释放出具有第一刀片状结构10、第二刀片状结构20以及第三刀片状结构30的刀片状微探针结构，其中第三刀片状结构30与第一刀片状结构10该及第二刀片状结构20的材料依据机械强度的要求可相同或不同。

参阅图8，本发明刀片状微探针结构的制作方法第二实施例的流程图。如图8所述，第二实施例的刀片状微探针结构的制作方法S2包含电镀种子层形成步骤S10、第一刀片状结构制作步骤S70、第二刀片状结构制作步骤S80、蚀刻步骤S100以及载板及电镀种子层移除步骤S50。电镀种子层形成步骤S10及载板及电镀种子层移除步骤S50与第一实施例相同，在此不在赘述。第一刀片状结构制作步骤S70包含第一图案化光阻层形成步骤S71、第一金属镀层步骤S73、第一图案化光阻层去除步骤S75、第二金属镀层步骤S77以及研磨步骤S79，本发明刀片状微探针结构的制作方法第二实施例将参照第图9A至图9H详细说明。

如图9A所示，第一图案化光阻层形成步骤S71是在电镀种子层150上以影像转移方式形成一第一图案化光阻层210，如图9B所示，第一金属镀层步骤S73是在电镀种子层150及第一图案化光阻层210以电镀方式形成一第一金属层310，该第一金属层310的材料为铜，接着如图9C所示，第一图案化光阻层去除步骤S75是以溶剂或电浆灰化方式，将第一图案化光阻层210去除。如图9D所示，第二金属镀层步骤S77是以电镀方式，在第一金属层310以及去除第一图案化光阻层210而显露出的在电镀种子层150上形成一第二金属层320，该第二金属层填满原先第一图案化光阻层210的位置，且该第二金属层320的材料为镍、镍-锰合金、镍铁合金、镍钴合金或是锡铅合金。最后该研磨步骤S79是对于该第一金属层310及该第二金属层320进行研磨，如图9E所示，而使得第一金属层310形成第一金属图案层410，而第二金属层320形成为第一刀片状结构10。第一金属图案层410及第一刀片状结构10的表面共平面。

如图9F所示，依照如第一刀片状结构制作步骤S70的方式完成第二刀片状结构制作步骤S80，而在第一金属图案层410及第一刀片状结构10上形成第二金属图案层420及第二刀片状结构20，接着如图9G所示，蚀刻步骤S90是将第一金属图案层410及第二金属图案层420以蚀刻液移除，该蚀刻液并不与该第一刀片状结构10及该第二刀片状结构20起反应，最后如图9H所示，如同制作方法第一实施例，进行载板及电镀种子层移除步骤S50，将载板100移除并以蚀刻方式将电镀种子层150移除，从而将具有该第一刀片状结构10及该第二刀片状结构20的刀片状微探针结构释放出，其中蚀刻电镀种子层150的蚀刻液，并不与该刀片状微探针结构反应。

再次参照图8，在第二刀片状结构制作步骤S80之后，进一步包含一第三刀片状结构制作步骤S100，以形成第三刀片状结构，如图10A所示，依照如第一刀片状结构制作步骤S70的方式完成第三刀片状结构制作步骤S100，在第二金属图案层420及第二刀片状结构20上形成第三金属图案层430及第三刀片状结构30，之后才进行蚀刻步骤S90，如图10B所示，将第一金属图案层410、第一金属图案层420以及第三金属图案层430以蚀刻液移除，该蚀刻液并不与该第一刀片状结构10、该第二刀片状结构20及第三刀片状结构30起反应，最后如图10C所示，进行载板及电镀种子层移除步骤S50，将载板100移除并以蚀刻方式将电镀种子层150移除，从而得到具有该第一刀片状结构10、该第二刀片状结构20以及该第三刀片状结构30的刀片状微探针结构，其中该第三金属图案层430与该第一金属图案层410形状相同，而该第二金属图案层420与该第一金属图案层210形状不同，第二金属图案层420及第三金属图案层430与第一金属图案层410的材料相同，该第二刀片状结构20及第三刀片状结构30、第一刀片状结构10的材料依据机械强度的要求可相同或不同。

本发明刀片状微探针结构及其制作方法的特点在每一刀片状微探针结构相当均一，使得每一探针在测试过程中受力是一致，克服传统环氧树脂环式探针卡以三度空间摆放受力不一致的缺点。另外，在制作方法上简单，而能够大量制造，降低制程成本，且这探针相当微小可满足高脚数、细间距半导体测试需求。

以上所述仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的发明精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明意图保护的范畴。

Claims (36)

1.一种刀片状微探针结构，其特征在于，包含：

一第一刀片状结构，具有一第一悬臂部、一第一连接部以及一第一基座部，第一悬臂部为长条状，且高度小于该第一连接部及该第一基座部，从平板状的该第一连接部的一侧延伸出，该第一基座部为一平板状，从该第一连接部的另一侧延伸出，用以连接至外部的一电气转换基板；以及

一第二刀片状结构，具有一第二悬臂部、一第二连接部、一第二基座部、一尖针座以及一接触部，该第二悬臂部、该第二连接部及该第二基座部分别附贴该第一悬臂部、该第一连接部以及该第一基座部，该第二基座部的形状与位置以及该第一基座部相同，该第二悬臂部为长条形，较该第一悬臂部，该尖针座设置于该第二悬臂部从该第二连接部向外延伸的末端上，从高度方向向上延伸，该接触部设置于该尖针座上，从高度方向向上凸出，用以与一芯片的接触垫接触。

2.依据权利要求1所述的刀片状微探针结构，其特征在于，进一步包含一第三刀片状结构，该第三刀片状结构具有一第三悬臂部、一第三连接部以及一第三基座部，其形状分别与该第一悬臂部、该第一连接部以及该第一基座部相同，其中该第一刀片状结构与该第三刀片状结构分别在该第二刀片状结构的两侧与该第二刀片状结构紧密迭合。

3.依据权利要求1或2所述的刀片状微探针结构，其特征在于，刀片状微探针结构的厚度在10～100um的范围。.

4.依据权利要求2所述的刀片状微探针结构，其特征在于，该第一刀片状结构、该第二刀片状结构以及该第三刀片状结构的材料为金、铜、镍、镍-锰合金、镍铁合金、镍钴合金或是锡铅合金。

5.依据权利要求1所述的刀片状微探针结构，其特征在于，该第一刀片状结构与该第二刀片状结构的材料相同。

6.依据权利要求1所述的刀片状微探针结构，其特征在于，该第一刀片状结构与该第二刀片状结构的材料不同。

7.依据权利要求2所述的刀片状微探针结构，其特征在于，该第三刀片状结构与该第二刀片状结构的材料相同。

8.依据权利要求2所述的刀片状微探针结构，其特征在于，该第三刀片状结构与该第二刀片状结构的材料不同。

9.依据权利要求1所述的刀片状微探针结构，其特征在于，进一步在该第一悬臂部、该第二悬臂部在远离该尖针座的位置各具有至少一槽孔，并且该第一悬臂部及该第二悬臂部的该槽孔彼此联通。

10.依据权利要求2所述的刀片状微探针结构，其特征在于，进一步在该第一悬臂部、该第二悬臂部以及第三悬臂部在远离该尖针座的位置各具有至少一槽孔，并且该第一悬臂部及该第二悬臂部的该至少一槽孔彼此联通。

11.依据权利要求1所述的刀片状微探针结构，其特征在于，进一步在该第一悬臂部具有至少一槽孔。

12.依据权利要求2所述的刀片状微探针结构，其特征在于，进一步在该第一悬臂部及第三悬臂部具有至少一槽孔，在该第一悬臂部该至少一槽孔及该第三悬臂部的该至少一槽孔位置对称，以该第二悬臂部作为间隔。

13.依据权利要求1所述的刀片状微探针结构，其特征在于，进一步在该第一基座部及该第二基座部上形成一开槽。

14.依据权利要求2所述的刀片状微探针结构，其特征在于，进一步在该第一基座部及该第二基座部及该第三基座部上形成一固定槽。

15.依据权利要求1所述的刀片状微探针结构，其特征在于，该第二连接部及该第二悬臂部的高度等同于该第一连接部及该第一悬臂部。

16.依据权利要求1所述的刀片状微探针结构，其特征在于，该第二连接部及该第二悬臂部的高度高于该第一连接部及该第一悬臂部。

17.依据权利要求2所述的刀片状微探针结构，其特征在于，该第二连接部及该第二悬臂部的高度分别等同于该第一连接部及该第三连接部，与该第一悬臂部及该第三悬臂部。

18.依据权利要求2所述的刀片状微探针结构，其特征在于，该第二连接部及该第二悬臂部的高度高于该第一连接部、该第三连接部、该第一悬臂部与该第三悬臂部。

19.一种刀片状微探针结构的制作方法，其特征在于，包含：

一电镀种子层形成步骤，在一载板上形成一电镀种子层；

一第一刀片状结构制作步骤，包含一第一图案化光阻层形成步骤、一第一金属镀层步骤以及一第一研磨步骤，该第一图案化光阻层形成步骤在该电镀种子层形成一第一图案化光阻层，该第一金属镀层步骤镀覆一金属层，该金属层填满在该第一图案化光阻层中的空缺处，该第一研磨步骤将该金属层研磨使其与该第一图案化光阻层齐平，而使填该第一图案化光阻层的空缺处的该金属层形成为一第一刀片状结构；

一第二刀片状结构制作步骤，包含一第二图案化光阻层形成步骤、一第二金属镀层步骤以及一第二研磨步骤，其方法分别与该第一图案化光阻层形成步骤、该第一金属镀层步骤以及该第一研磨步骤相同，而在该第一图案化光阻层及该第一刀片状结构上形成一第二图案化光阻层及一第二刀片状结构，其中该第二图案化光阻层与该第一图案化光阻层形状不同；

一去除光阻步骤，以一溶剂或一电浆灰化方式将该第一图案化光阻层及该第二图案化光阻层去除；以及

一载板及电镀种子层移除步骤，是将该载板移除，并以蚀刻方式将该电镀种子层移除，从而释放出具有该第一刀片状结构及该第二刀片状结构的一刀片状微探针结构，其中蚀刻该电镀种子层的蚀刻液，并不与刀片状微探针结构反应。

20.依据权利要求19所述的方法，其特征在于，进一步在第二刀片状结构制作步骤包含一第三刀片状结构制作步骤，该三刀片状结构制作步骤包含一第三图案化光阻层形成步骤、一第三金属镀层步骤以及一第三研磨步骤，其方法分别与该第一图案化光阻层形成步骤、该第一金属镀层步骤以及该第一研磨步骤相同，而在该第二图案化光阻层及该第二刀片状结构上形成一第三图案化光阻层及一第三刀片状结构，其中该第三图案化光阻层与该第一图案化光阻层形状相同，进而使得在该去除光阻步骤中，进一步将该第三图案化光阻层去除，而在进行该载板及电镀种子层移除步骤后，得到一具有该第一刀片状结构、该第二刀片状结构以及该第三刀状结构的该刀片状微探针结构。

21.依据权利要求19所述的方法，该金属层的材料为金、铜、镍、镍-锰合金、镍铁合金、镍钴合金或是锡铅合金。

22.依据权利要求19所述的方法，其特征在于，该第一刀片状结构与该第二刀片状结构的材料相同。

23.依据权利要求19所述的方法，其特征在于，该第一刀片状结构与该第二刀片状结构的材料不同。

24.依据权利要求20所述的方法，其特征在于，该第三刀片状结构与该第二刀片状结构的材料相同。

25.依据权利要求20所述的方法，其特征在于，该第三刀片状结构与该第二刀片状结构的材料不同。

26.依据权利要求19所述的方法，其特征在于，该电镀种子层的形成方式可以为无电镀、蒸镀或是溅镀，而形成该电镀种子层为包含一上部金属及一下部金属的双层结构，该电镀种子层的材料为金、铬、钛、铜、钨的至少其中之一。

27.依据权利要求26所述的方法，其特征在于，该上部金属为金或铜，该下部金属为铬、钛或钛钨合金，该下部金属的厚度约为50-200A、该上部金属的厚度约为500～2000A。

28.一种刀片状微探针结构的制作方法，其特征在于，包含：

一电镀种子层形成步骤，在一载板上形成一电镀种子层；

一第一刀片状结构制作步骤，包含一第一图案化光阻层形成步骤、一第一金属镀层步骤、一第一图案化光阻层去除步骤、一第二金属镀层步骤以及一研磨步骤，该第一图案化光阻层形成步骤是在该电镀种子层形成一第一图案化光阻层，该第一金属镀层步骤是在该电镀种子层及该第一图案化光阻层以电镀方式形成一第一金属层，该第一图案化光阻层去除步骤是以溶剂或电浆灰化方式，将该第一图案化光阻层去除，该第二金属镀层步骤是在该第一金属层以及去除该第一图案化光阻层而显露出的该电镀种子层上形成一第二金属层，该第二金属层填满原先该第一图案化光阻层的位置，该研磨步骤是对于该第一金属层及该第二金属层进行研磨，而使得该第一金属层形成一第一金属图案层，而该第二金属层形成为一第一刀片状结构，且第一金属图案层及第一刀片状结构的表面共平面；

一第二刀片状结构制作步骤，依照该第一刀片状结构制作步骤的方式在该第一金属图案层及该第一刀片状结构上形成一第二金属图案层及一第二刀片状结构，其中该第二金属图案层的形状与该第一金属图案层不同；

一蚀刻步骤，将该第一金属图案层及该第二金属图案层以蚀刻液移除，该蚀刻步骤中的蚀刻液不与该第一刀片状结构、该第二刀片状结构起反应；以及

一载板及电镀种子层移除步骤，是将该载板移除，并以蚀刻方式将该电镀种子层移除，从而释放出具有该第一刀片状结构及该第二刀片状结构的一刀片状微探针结构，其中蚀刻该电镀种子层的蚀刻液，并不与该刀片状微探针结构反应。

29.依据权利要求28所述的方法，其特征在于，进一步在第二刀片状结构制作步骤包含一第三刀片状结构制作步骤，该第三刀片状结构制作步骤，依照该第一刀片状结构制作步骤的方式在该第二金属图案层及该第二刀片状结构上形成一第三金属图案层及一第三刀片状结构，其中该第三金属图案层的形状与该第一金属图案层相同，进而使得该蚀刻步骤中，同时将该第一金属图案层、该第二金属图案层及该第三金属图案层以蚀刻液移除，该蚀刻步骤中的蚀刻液不与该第三刀片状结构起反应，并且而在进行该载板及电镀种子层移除步骤后，得到一具有该第一刀片状结构、该第二刀片状结构以及该第三刀状结构的该刀片状微探针结构。

30.依据权利要求28所述的方法，其特征在于，该第一刀片状结构与该第二刀片状结构的材料相同。

31.依据权利要求28所述的方法，其特征在于，该第一刀片状结构与该第二刀片状结构的材料不同。

32.依据权利要求29所述的方法，其特征在于，该第三刀片状结构与该第二刀片状结构的材料相同。

33.依据权利要求29所述的方法，其特征在于，该第三刀片状结构与该第二刀片状结构的材料不同。

34.依据权利要求29所述的方法，其特征在于，该电镀种子层的形成方式可以为无电镀、蒸镀或是溅镀，而形成该电镀种子层为包含一上部金属及一下部金属的双层结构，该电镀种子层的材料为金、铬、钛、铜、钨的至少其中之一。

35.依据权利要求34所述的方法，其特征在于，该上部金属为金或铜，该下部金属为铬、钛或钛钨合金，该下部金属的厚度约为50-200A、该上部金属的厚度约为500～2000A。

36.依据权利要求28所述的方法，其特征在于，该第一金属层的材料为铜，该第二金属层的材料为镍、镍-锰合金、镍铁合金、镍钴合金或是锡铅合金。