CN103623468B - 一种使用抗菌组合物制备温敏性抗菌膜和植入材料的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种使用抗菌组合物制备温敏性抗菌膜和植入材料的方法，包括：将抗菌组合物注入注射器中，加上不锈钢针头，采用电压为10-30KV高压电源，溶液流速为1～5mL/h，接收距离为5～25cm，对需要涂覆的植入材料进行涂覆，最后将涂覆完毕的植入材料室温真空干燥24-48h，得到覆于植入材料的温敏性抗菌膜；其中，所述抗菌组合物包括：选自聚乳酸、聚己内酯、聚乳酸-羟基乙酸共聚物和聚乳酸-聚乙二醇嵌段共聚物的有机高分子；聚异丙基丙烯酰胺与环糊精的共混胶体或聚异丙基丙烯酰胺与明胶的共混胶体；和抗菌剂。该方法制备的温敏性抗菌膜只在人体温度上升时才释放抗菌药物，因此具有很强的针对性。

Description

一种使用抗菌组合物制备温敏性抗菌膜和植入材料的方法

技术领域

本发明涉及抗菌植入材料技术领域，尤其涉及一种使用抗菌组合物制备温敏性抗菌膜和植入材料的方法。

背景技术

当生物受到病菌感染，发烧是一个典型反应，恒温动物（homeotherms），如老鼠或人，会增加体内温度以告知受到感染；而冷血动物（poikiotherms），如线虫则会游动到较温暖的环境，表示其受到感染。而当体内或环境温度上升时，便会活化温度敏感传感因子（HSF-1）的免疫讯息传递路径，这可以同时解释HSF-1路径的功能是用来抵御外敌的感染，同时也能解释为何生物遭受感染就可能会发烧。从生理反应来看，发烧是因为体内白细胞为了吞掉细菌而迅速增加，耗氧增加而引起发烧，虽然体温37℃是一般的正常值，但并非固定值。当机体在致热源的作用下或各种原因引起体温调节中枢的功能障碍时，体温升高超出正常范围，称为发热。每个人的正常体温略有不同，而且受许多因素（时间、季节、环境或月经等）的影响。引起发热的原因很多，最常见的是感染（包括各种传染病），其次是结缔组织病（如胶原病）和恶性肿瘤等。发热对人体有利也有害，发热时人体免疫功能明显增强，这有利于清除病原体和促进疾病的痊愈，而且发热也是疾病的一个标志。人体最高的耐受温度为40.6～41.4℃（100.4～102.0F），直肠温度持续升高超过41℃，可引起永久性的脑损伤；高热持续在42℃以上2～4小时常导致休克以及严重并发症；体温高达43℃则很少存活。

术后感染的主要表现即机体的体温升高超出正常的体温界限，病因原因可以是感染性的或非感染性的（如炎症、肿瘤或免疫紊乱）。热型可以是间隙性热，即每天上升后再降到正常水平；或为潜留热，即上升后不回到正常水平。热原质是引起发热的物质，有外源性和内源性两种。外源性热原质是指从宿主体外得到的，主要是微生物及其产物和毒素。研究较深入的是革兰氏阴性菌的脂多糖（常称内毒素）和从毒性休克综合征病人分离到的金黄色葡萄球菌毒素。外源性热原质常通过诱导内源性热源质（或称内源性发热细胞因子）的释放而引起发热，内源性热原质是由宿主的多种细胞——特别是单核-巨噬细胞产生的多肽。术后感染多为外源性，后诱发内源性，当高热出现时进行全身性的抗感染治疗是临床常用的办法，针对性不强，大剂量的注射也容易使得微生物或细菌产生耐药性。

因此，本领域需要只在人体温度上升时才释放抗菌药物的、对温度敏感的抗菌膜，以针对性杀灭病原微生物。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种使用抗菌组合物制备温敏性抗菌膜和植入材料的方法，该方法制备的温敏性抗菌膜只在人体温度上升时才释放抗菌药物，因此具有很强的针对性。

为实现本发明的目的，提供以下技术方案：

在第一方面，本发明提供一种使用抗菌组合物制备温敏性抗菌膜的方法，包括：将抗菌组合物注入注射器中，加上不锈钢针头，采用电压为10-30KV高压电源，溶液流速为1～5mL/h，接收距离为5～25cm，对需要涂覆的植入材料进行涂覆，最后将涂覆完毕的植入材料室温真空干燥24-48h，得到覆于植入材料的温敏性抗菌膜；

其中，所述抗菌组合物包括：选自聚乳酸、聚己内酯、聚乳酸-羟基乙酸共聚物和聚乳酸-聚乙二醇嵌段共聚物的有机高分子；聚异丙基丙烯酰胺与环糊精的共混胶体或聚异丙基丙烯酰胺与明胶的共混胶体；和抗菌剂。

本发明的抗菌组合物中，聚异丙基丙烯酰胺（PNIPAM）是N-异丙基丙烯酰胺（N-Isopropyl acrylamide）的聚合物，是一种温度响应性的聚合物，在大约32℃附近会产生可逆的相转变。在“较低的临界溶液温度”（Low Critical SolutionTemperature，LCST）以下，因为有水分子和NIPAM基团的强的氢键相互作用，聚合物是水溶性的，升温会破坏氢键而有助于疏水相互作用。当溶液温度到达LCST，聚合物链会从溶解的线团状态转变到不溶的小球状态，基于PNIPAM聚合物的分子设计和PNIPAM微凝胶结构设计的不同，会带来各种新的性质。已有的研究表明提升NIPAM中亲水链段的长度能够大大提升其LCST，将其温敏温度控制在38℃附近；或者将NIPAM与具备凝胶化性质的水溶性明胶共混，也能提升其LCST。

本发明的抗菌组合物中，聚乳酸（polylactic acid，PLA）又称聚丙交酯，是以乳酸为主要原料聚合得到的聚合物，原料来源充分而且可以再生，聚乳酸的生产过程无污染，而且产品可以生物降解，实现在自然界中的循环，因此是理想的绿色高分子材料。聚己内酯（Polycaprolactone，PCL），是由ε-己内酯在金属有机化合物（如四苯基锡）做催化剂，二羟基或三羟基做引发剂条件下开环聚合而成，属于聚合型聚酯，其分子量与歧化度随起始物料的种类和用量不同而异。聚乳酸-羟基乙酸共聚物（poly(lactic-co-glycolic acid)，PLGA），是由两种单体——乳酸（Lactic acid，LA）和羟基乙酸（glycolic acid，GA）随机聚合而成，是一种可降解的功能高分子有机化合物，具有良好的生物相容性、无毒、良好的成囊和成膜的性能，已被广泛应用于制药、医用工程材料和现代化工业领域，在美国PLGA通过美国食品和药物管理局（Food and DrugAdministration，FDA）认证，被正式作为药用辅料收录进美国药典。两种单体——乳酸和羟基乙酸的比例不同可以制备出不同类型的PLGA，例如：PLGA75：25表示该聚合物由75%乳酸和25%羟基乙酸组成。聚乳酸-聚乙二醇嵌段共聚物，是由聚乳酸和聚乙二醇（polyethylene glycol，PEG）共聚形成的，是可降解医用材料，目前有多种方法可以制备，比如中国发明专利公布号CN102702535A公开了一种肌酐催化合成聚乳酸-聚乙二醇嵌段共聚物的工艺方法。

优选地，所述抗菌剂选自甲硝唑、替硝唑、头孢氨苄、左氧氟沙星、红霉素、万古霉素、环丙沙星和氯霉素。

优选地，所述有机高分子重均分子量为5～50万，例如5万、6万、8万、10万、12万、15万、18万、20万、24万、25万、27万、30万、32万、35万、38万、40万、42万、45万、48万、49万或50万。

优选地，所述抗菌剂的重量含量为以有机高分子和共混胶体的总重量计1%-20%，例如1%、2%、3%、5%、7%、8%、10%、12%、14%、16%、18%或19%，优选1%-15%。

作为本发明的优选技术方案，所述抗菌组合物是通过如下方法制备得到的：

（1）配制有机高分子溶液：将所述有机高分子溶于有机溶剂中，室温搅拌2-5小时，配制成浓度为5-30%（W/V）的有机高分子溶液。

优选地，所述有机溶剂可以是四氢呋喃（Tetrahydrofuran，THF）和丁酮的混合溶剂或N,N-二甲基甲酰胺（N,N-Dimethylformamide，DMF）与丙酮的混合溶剂。有机高分子的浓度可以是6%（W/V）、8%（W/V）、10%（W/V）、12%（W/V）、15%（W/V）、18%（W/V）、20%（W/V）、25%（W/V）、28%（W/V）或30%（W/V）。其中重量（W）以单位克（g）计，体积（V）以单位毫升（mL）计，重量/体积（W/V）以单位克/毫升（g/mL）计。

（2）配制聚异丙基丙烯酰胺胶体：将N-异丙基丙烯酰胺、过硫酸钾、N,N-二甲基丙烯酰胺溶于含环糊精或明胶的水中，加热至60-90℃、优选75℃，然后加入抗菌剂，在惰性气体保护下持续加热1-5小时，离心并洗涤得到聚异丙基丙烯酰胺胶体。

优选地，所述N-异丙基丙烯酰胺、过硫酸钾、N,N-二甲基丙烯酰胺、环糊精或明胶、抗菌剂和水的重量比为1-10：0.01-1：0.1-1：0.1-5：0.1-5：50-1000；例如2：0.2：0.5：1：1：200，10：1：1：4：4：500，5：0.1：0.5：2：2：300，8：0.2：0.5：3：2：800，5：1：0.4：5：0.1：900，等等。总之，本发明对于制备聚异丙基丙烯酰胺胶体的原料中各个组分的含量没有太严格的限定，只要是上述各个组分重量比数值范围中任意数值比均可以实现。

（3）配制含药物微球的混合溶液：将所述聚异丙基丙烯酰胺胶体分散于所述有机高分子溶液，得到含药物微球的混合溶液，即所述抗菌组合物。

在第二方面，本发明提供一种使用抗菌组合物涂覆植入材料的方法，包括：将所述抗菌组合物注入注射器中，加上不锈钢针头，采用电压为10-30KV高压电源，溶液流速为1～5mL/h，接收距离为5～25cm，对需要涂覆的植入材料进行涂覆，最后将涂覆完毕的植入材料室温真空干燥24-48h，得到覆有温敏性抗菌膜的植入材料；

其中，所述抗菌组合物包括：选自聚乳酸、聚己内酯、聚乳酸-羟基乙酸共聚物和聚乳酸-聚乙二醇嵌段共聚物的有机高分子；聚异丙基丙烯酰胺与环糊精的共混胶体或聚异丙基丙烯酰胺与明胶的共混胶体；和抗菌剂。

如第一方面，所述抗菌剂选自甲硝唑、替硝唑、头孢氨苄、左氧氟沙星、红霉素、万古霉素、环丙沙星和氯霉素。

如第一方面，所述有机高分子重均分子量为5～50万。

如第一方面，所述抗菌剂的重量含量为以有机高分子和共混胶体的总重量计1%-20%，优选1%-15%。

如第一方面，所述抗菌组合物是通过如下方法制备得到的：

（1）配制有机高分子溶液：将所述有机高分子溶于有机溶剂中，室温搅拌2-5小时，配制成浓度为5-30%（W/V）的有机高分子溶液；

优选地，所述有机溶剂为四氢呋喃和丁酮的混合溶剂或N,N-二甲基甲酰胺与丙酮的混合溶剂；

（2）配制聚异丙基丙烯酰胺胶体：将N-异丙基丙烯酰胺、过硫酸钾、N,N-二甲基丙烯酰胺溶于含环糊精或明胶的水中，加热至60-90℃、优选75℃，然后加入抗菌剂，在惰性气体保护下持续加热1-5小时，离心并洗涤得到聚异丙基丙烯酰胺胶体；

优选地，所述N-异丙基丙烯酰胺、过硫酸钾、N,N-二甲基丙烯酰胺、环糊精或明胶、抗菌剂和水的重量比为1-10：0.01-1：0.1-1：0.1-5：0.1-5：50-1000；

（3）配制含药物微球的混合溶液：将所述聚异丙基丙烯酰胺胶体分散于所述有机高分子溶液，得到含药物微球的混合溶液，即所述抗菌组合物。

本发明的有益效果为：本发明采用高压静电纺丝制备温敏性抗菌膜，其中所用的抗菌组合物含有温度敏感性的纳米小球（含药物微球），其药物释放受温度控制，当感染引发高热时，温度敏感性的纳米小球会快速释放抗菌剂（即抗生素）；而术后未出现感染，则纳米小球被吞噬细胞包裹代谢，将其中的抗生素一起排出体外。将此种温度敏感性的纳米小球负载于复合高分子材料中，植入术后创口部位或易感染部位，当感染引发高热时，温度敏感性的纳米小球会快速释放抗生素，及时阻止感染进一步恶化。总之，本发明由于采用温度敏感性的纳米小球包埋抗菌剂，根据体温变化选择性释放抗菌剂，既保证了治疗感染的需要，又不会带来无针对性的抗生素滥用。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的实施方案进行详细描述。本领域技术人员将会理解，以下实施例仅为本发明的优选实施例，以便于更好地理解本发明，因而不应视为限定本发明的范围。对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法；所用的实验材料，如无特殊说明，均为自常规生化试剂厂商购买得到的。

实施例1：

本实施例按照如下方法制备温敏性抗菌膜：

（1）配制PLGA高分子溶液：将10g PLGA（Mw=8万，LA/GA=75/25）溶于40mL THF和丙酮的混合溶剂（THF与丙酮体积比为1/1），配制成浓度为25%（W/V）的溶液，室温搅拌3小时。

（2）制备PNIPAM胶体：取4g N-异丙基丙烯酰胺、0.06g过硫酸钾和0.16gN,N-二甲基丙烯酰胺溶于160g含0.3g明胶的去离子水中，加热至75℃稳定，加入2g万古霉素，在氮气保护下持续加热2小时，然后离心分离出含万古霉素的PNIPAM胶体，并经过三次去离子水洗涤-离心分离得到交联的PNIPAM胶体。制得的PNIPAM胶体粒径大小均一、直径为50nm～500nm，其中经水洗涤后万古霉素的负载率（相对于用量）为83%。

（3）配制含药物微球的混合溶液：将上述含万古霉素的PNIPAM胶体分散于上述配制成的PLGA高分子溶液中，超声3小时，即得含药物微球的混合溶液，即所述抗菌组合物。

（4）制备温敏性抗菌膜：将所述混合溶液，注入5mL注射器中，加上5号不锈钢针头，在电压为25KV，溶液流速为2.5mL/h，接收距离为18cm的条件下进行静电纺丝，对需要涂覆的植入材料进行涂覆，最后将涂覆完毕的植入材料室温真空干燥24h，除去残留溶剂，并在4℃干燥箱中保存。

按照本实施例制备的含抗菌剂的温敏性抗菌膜，在低于32℃时抗菌剂的释放量为0；32-37℃之间抗菌剂缓慢释放，36h释放量<5%；37-40℃时抗菌剂快速释放，36h释放量约为70%；当>40℃时，抗菌剂会出现突然释放，12h内药物完全释放。

实施例2：

本实施例按照如下方法制备温敏性抗菌膜：

（1）配制聚乳酸高分子溶液：将10g聚乳酸（Mw=50万）溶于40mL THF和丙酮的混合溶剂（THF与丙酮体积比为1/1），配制成浓度为30%（W/V）的溶液，室温搅拌5小时。

（2）制备PNIPAM胶体：取10g N-异丙基丙烯酰胺、0.2g过硫酸钾和0.3gN,N-二甲基丙烯酰胺溶于300g含0.5g环糊精的去离子水中，加热至90℃稳定，加入4g左氧氟沙星，在氮气保护下持续加热2小时，然后离心分离出含左氧氟沙星的PNIPAM胶体，并经过三次去离子水洗涤-离心分离得到交联的PNIPAM胶体。制得的PNIPAM胶体粒径大小均一、直径为100nm～600nm，其中经水洗涤后左氧氟沙星的负载率（相对于用量）为75%。

（3）配制含药物微球的混合溶液：将上述含左氧氟沙星的PNIPAM胶体分散于上述配制成的聚乳酸高分子溶液中，超声2小时，即得含药物微球的混合溶液，即所述抗菌组合物。

（4）制备温敏性抗菌膜：将所述混合溶液，注入5mL注射器中，加上5号不锈钢针头，在电压为10KV，溶液流速为1mL/h，接收距离为25cm的条件下进行静电纺丝，对需要涂覆的植入材料进行涂覆，最后将涂覆完毕的植入材料室温真空干燥48h，除去残留溶剂，并在4℃干燥箱中保存。

按照本实施例制备的含抗菌剂的温敏性抗菌膜，在低于32℃时抗菌剂的释放量为0；32-37℃之间抗菌剂缓慢释放，36h释放量<10%；37-40℃时抗菌剂快速释放，36h释放量约为75%；当>40℃时，抗菌剂会出现突然释放，12h内药物完全释放。

实施例3：

本实施例按照如下方法制备温敏性抗菌膜：

（1）配制聚己内酯高分子溶液：将8g聚己内酯（Mw=5万）溶于50mL THF和丙酮的混合溶剂（THF与丙酮体积比为1/1），配制成浓度为5%（W/V）的溶液，室温搅拌2小时。

（2）制备PNIPAM胶体：取5g N-异丙基丙烯酰胺、0.1g过硫酸钾和0.2gN,N-二甲基丙烯酰胺溶于200g含0.4g明胶的去离子水中，加热至60℃稳定，加入2.5g头孢氨苄，在氮气保护下持续加热2小时，然后离心分离出含头孢氨苄的PNIPAM胶体，并经过三次去离子水洗涤-离心分离得到交联的PNIPAM胶体。制得的PNIPAM胶体粒径大小均一、直径为50nm～300nm，其中经水洗涤后头孢氨苄的负载率（相对于用量）为78%。

（3）配制含药物微球的混合溶液：将上述含头孢氨苄的PNIPAM胶体分散于上述配制成的聚己内酯高分子溶液中，超声2小时，即得含药物微球的混合溶液，即所述抗菌组合物。

（4）制备温敏性抗菌膜：将所述混合溶液，注入5mL注射器中，加上5号不锈钢针头，在电压为30KV，溶液流速为5mL/h，接收距离为5cm的条件下进行静电纺丝，对需要涂覆的植入材料进行涂覆，最后将涂覆完毕的植入材料室温真空干燥36h，除去残留溶剂，并在4℃干燥箱中保存。

按照本实施例制备的含抗菌剂的温敏性抗菌膜，在低于32℃时抗菌剂的释放量为0；32-37℃之间抗菌剂缓慢释放，36h释放量<8%；37-40℃时抗菌剂快速释放，36h释放量约为78%；当>40℃时，抗菌剂会出现突然释放，12h内药物完全释放。

实施例4：

本实施例按照如下方法制备温敏性抗菌膜：

（1）配制聚乳酸-聚乙二醇嵌段共聚物高分子溶液：将15g聚乳酸-聚乙二醇嵌段共聚物（Mw=25万）溶于100mL THF和丙酮的混合溶剂（THF与丙酮体积比为1/1），配制成浓度为15%（W/V）的溶液，室温搅拌2小时。

（2）制备PNIPAM胶体：取7g N-异丙基丙烯酰胺、0.3g过硫酸钾和0.3gN,N-二甲基丙烯酰胺溶于300g含2g明胶的去离子水中，加热至70℃稳定，加入3g氯霉素，在氮气保护下持续加热2小时，然后离心分离出含氯霉素的PNIPAM胶体，并经过三次去离子水洗涤-离心分离得到交联的PNIPAM胶体。制得的PNIPAM胶体粒径大小均一、直径为70nm～400nm，其中经水洗涤后氯霉素的负载率（相对于用量）为82%。

（3）配制含药物微球的混合溶液：将上述含氯霉素的PNIPAM胶体分散于上述配制成的聚乳酸-聚乙二醇嵌段共聚物高分子溶液中，超声5小时，即得含药物微球的混合溶液，即所述抗菌组合物。

（4）制备温敏性抗菌膜：将所述混合溶液，注入5mL注射器中，加上5号不锈钢针头，在电压为20KV，溶液流速为3mL/h，接收距离为18cm的条件下进行静电纺丝，对需要涂覆的植入材料进行涂覆，最后将涂覆完毕的植入材料室温真空干燥32h，除去残留溶剂，并在4℃干燥箱中保存。

按照本实施例制备的含抗菌剂的温敏性抗菌膜，在低于32℃时抗菌剂的释放量为0；32-37℃之间抗菌剂缓慢释放，36h释放量<5%；37-40℃时抗菌剂快速释放，36h释放量约为80%；当>40℃时，抗菌剂会出现突然释放，12h内药物完全释放。

本发明在提升药物的包埋量和包埋率的同时，可以实现抗菌剂的温度敏感性的控制释放，工艺简单、易于操作且成本低，在外科手术领域有广泛的应用前景。

申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细特征以及详细方法，但本发明并不局限于上述详细特征以及详细方法，即不意味着本发明必须依赖上述详细特征以及详细方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明选用组分的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种使用抗菌组合物制备温敏性抗菌膜的方法，包括：将抗菌组合物注入注射器中，加上不锈钢针头，采用电压为10-30KV高压电源，溶液流速为1～5mL/h，接收距离为5～25cm，对需要涂覆的植入材料进行涂覆，最后将涂覆完毕的植入材料室温真空干燥24-48h，得到覆于植入材料的温敏性抗菌膜；

其中，所述抗菌组合物包括：选自聚乳酸、聚己内酯、聚乳酸-羟基乙酸共聚物和聚乳酸-聚乙二醇嵌段共聚物的有机高分子；聚异丙基丙烯酰胺与环糊精的共混胶体或聚异丙基丙烯酰胺与明胶的共混胶体；和抗菌剂；

所述抗菌组合物是通过如下方法制备得到的：

(1)配制有机高分子溶液：将所述有机高分子溶于有机溶剂中，室温搅拌2-5小时，配制成浓度为5-30％(W/V)的有机高分子溶液；

所述有机溶剂为四氢呋喃和丁酮的混合溶剂或N,N-二甲基甲酰胺与丙酮的混合溶剂；

(2)配制聚异丙基丙烯酰胺胶体：将N-异丙基丙烯酰胺、过硫酸钾、N,N-二甲基丙烯酰胺溶于含环糊精或明胶的水中，加热至60-90℃，然后加入抗菌剂，在惰性气体保护下持续加热1-5小时，离心并洗涤得到聚异丙基丙烯酰胺胶体；

(3)配制含药物微球的混合溶液：将所述聚异丙基丙烯酰胺胶体分散于所述有机高分子溶液，得到含药物微球的混合溶液，即所述抗菌组合物。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述抗菌剂选自甲硝唑、替硝唑、头孢氨苄、左氧氟沙星、红霉素、万古霉素、环丙沙星和氯霉素。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述有机高分子重均分子量为5～50万。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述抗菌剂的重量含量为以有机高分子和共混胶体的总重量计1％-20％。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述N-异丙基丙烯酰胺、过硫酸钾、N,N-二甲基丙烯酰胺、环糊精或明胶、抗菌剂和水的重量比为1-10：0.01-1：0.1-1：0.1-5：0.1-5：50-1000。

6.一种使用抗菌组合物涂覆植入材料的方法，包括：将所述抗菌组合物注入注射器中，加上不锈钢针头，采用电压为10-30KV高压电源，溶液流速为1～5mL/h，接收距离为5～25cm，对需要涂覆的植入材料进行涂覆，最后将涂覆完毕的植入材料室温真空干燥24-48h，得到覆有温敏性抗菌膜的植入材料；

其中，所述抗菌组合物包括：选自聚乳酸、聚己内酯、聚乳酸-羟基乙酸共聚物和聚乳酸-聚乙二醇嵌段共聚物的有机高分子；聚异丙基丙烯酰胺与环糊精的共混胶体或聚异丙基丙烯酰胺与明胶的共混胶体；和抗菌剂；所述抗菌组合物是通过如下方法制备得到的：

(1)配制有机高分子溶液：将所述有机高分子溶于有机溶剂中，室温搅拌2-5小时，配制成浓度为5-30％(W/V)的有机高分子溶液；

所述有机溶剂为四氢呋喃和丁酮的混合溶剂或N,N-二甲基甲酰胺与丙酮的混合溶剂；

(2)配制聚异丙基丙烯酰胺胶体：将N-异丙基丙烯酰胺、过硫酸钾、N,N-二甲基丙烯酰胺溶于含环糊精或明胶的水中，加热至60-90℃，然后加入抗菌剂，在惰性气体保护下持续加热1-5小时，离心并洗涤得到聚异丙基丙烯酰胺胶体；

(3)配制含药物微球的混合溶液：将所述聚异丙基丙烯酰胺胶体分散于所述有机高分子溶液，得到含药物微球的混合溶液，即所述抗菌组合物。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述抗菌剂选自甲硝唑、替硝唑、头孢氨苄、左氧氟沙星、红霉素、万古霉素、环丙沙星和氯霉素。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述有机高分子重均分子量为5～50万。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述抗菌剂的重量含量为以有机高分子和共混胶体的总重量计1％-20％。

10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

所述N-异丙基丙烯酰胺、过硫酸钾、N,N-二甲基丙烯酰胺、环糊精或明胶、抗菌剂和水的重量比为1-10：0.01-1：0.1-1：0.1-5：0.1-5：50-1000。