CN103614105A - 一种环氧树脂密封胶黏剂 - Google Patents
一种环氧树脂密封胶黏剂 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103614105A CN103614105A CN201310595152.6A CN201310595152A CN103614105A CN 103614105 A CN103614105 A CN 103614105A CN 201310595152 A CN201310595152 A CN 201310595152A CN 103614105 A CN103614105 A CN 103614105A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- epoxy resin
- adhesive
- resin sealing
- curing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
一种环氧树脂密封胶黏剂,涉及粘胶剂技术领域,其特征在于:包括下列成分:环氧树脂重量份100,稀释剂重量份10,六溴苯重量份30,三氧化二锑重量份15,氢氧化铝重量份150,硅微粉重量份80,液体甲基四氢苯酐重量份90,2-乙基-4-甲基咪唑重量份2,上述成分通过加热固化。本发明配方简单,便于制作,固化性能优异,工艺性能好。
Description
技术领域:
本发明涉及粘胶剂技术领域,具体是一种环氧树脂密封胶黏剂。
背景技术:
从20世纪50年代开始,随着电子工业向小型化、轻量化、精密化方向发展,环氧灌封胶黏剂在电子元器件制造业得到了广泛的应用,并成为电子工业重要的绝缘材料。对环氧灌封胶黏剂有如下一些要求。
①黏度较低、浸渗性好,可充满元件和连线之间。
②适用期较长,适应自动流水线业生产作业。
③灌封和固化过程中,灌封胶内的无机填充剂不易沉降,不会分层。
④固化放热量低,收缩率小。
⑤固化物电性能优异,力学性能优良,耐热性好,吸水性和热膨胀系数小。有时还要满足阻燃、导热、耐高低温交变、耐候性等要求。
但是现有技术中的环氧灌封胶一般为双组分,可室温固化,但使用和性能都不够理想,工艺性差,固化综合性能差。
发明内容:
本发明所要解决的技术问题在于提供一种加工出的固化性能优异,工艺性能好的环氧树脂密封胶黏剂。
为了实现本发明所要达到的目的,采用以下的技术方案:
一种环氧树脂密封胶黏剂,其特征在于:包括下列成分:
上述成分通过加热固化。
所述的固化时的温度为150℃,固化时间为2小时。
所述的稀释剂为双酚F环氧树脂。
加热固化的双组分环氧灌封胶工艺性好,固化物综合性能优异,适用于高压电子元件自动生产线。近些年来,又开发了单组分环氧灌封胶,虽需加热固化,可灌封质量稳定。用于变压器阻燃灌封等。
本发明的有益效果是:本发明配方简单,便于制作,固化性能优异,工艺性能好。
具体实施方式:
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实例,进一步阐述本发明。
一种环氧树脂密封胶黏剂,包括下列成分:
上述成分通过加热固化。
固化时的温度为150℃,固化时间为2小时。
稀释剂为双酚F环氧树脂。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (3)
1.一种环氧树脂密封胶黏剂,其特征在于:包括下列成分:
上述成分通过加热固化。
2.根据权利要求1所述的一种环氧树脂密封胶黏剂,其特征在于:所述的固化时的温度为150℃,固化时间为2小时。
3.根据权利要求1或2所述的一种环氧树脂密封胶黏剂,其特征在于:所述的稀释剂为双酚F环氧树脂。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310595152.6A CN103614105A (zh) | 2013-11-21 | 2013-11-21 | 一种环氧树脂密封胶黏剂 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310595152.6A CN103614105A (zh) | 2013-11-21 | 2013-11-21 | 一种环氧树脂密封胶黏剂 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103614105A true CN103614105A (zh) | 2014-03-05 |
Family
ID=50164825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310595152.6A Pending CN103614105A (zh) | 2013-11-21 | 2013-11-21 | 一种环氧树脂密封胶黏剂 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103614105A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112143171A (zh) * | 2019-07-15 | 2020-12-29 | 上海闰龙电子材料有限公司 | 一种高阻燃性环氧树脂灌封料的配方及其制备方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120172495A1 (en) * | 2009-09-14 | 2012-07-05 | Namics Corporation | Underfill for high density interconnect flip chips |
CN102942889A (zh) * | 2012-11-29 | 2013-02-27 | 宜兴市江南药用化工厂 | 一种低卤环氧灌封胶及其制备方法和应用 |
-
2013
- 2013-11-21 CN CN201310595152.6A patent/CN103614105A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120172495A1 (en) * | 2009-09-14 | 2012-07-05 | Namics Corporation | Underfill for high density interconnect flip chips |
CN102942889A (zh) * | 2012-11-29 | 2013-02-27 | 宜兴市江南药用化工厂 | 一种低卤环氧灌封胶及其制备方法和应用 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
中国胶水网: "环氧灌封胶的典型配方", 《胶水网,网址:HTTP://WWW.JIAOSHUI.NET/JISHU/3074.HTML》, 29 February 2012 (2012-02-29) * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112143171A (zh) * | 2019-07-15 | 2020-12-29 | 上海闰龙电子材料有限公司 | 一种高阻燃性环氧树脂灌封料的配方及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI484016B (zh) | Anisotropic conductive adhesive | |
CN104479623B (zh) | 一种高导热常温固化有机硅灌封胶 | |
WO2016093148A1 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤、半導体装置、および液状エポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
WO2008153125A1 (ja) | 光半導体素子用封止剤及び光半導体素子 | |
CN102850988B (zh) | 一种环氧树脂灌封胶及使用方法 | |
JP2011176278A5 (zh) | ||
CN107791627A (zh) | 一种含树脂组合物的金属基覆铜板制作方法 | |
JP5791488B2 (ja) | 熱伝導性シート用樹脂組成物、熱伝導性シート及びパワーモジュール | |
TW200619257A (en) | Epoxyresin compositions and articles | |
JP2014201627A (ja) | 熱硬化性シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂成形体の製造方法、およびシリコーン樹脂成形体 | |
CN103265929A (zh) | 碳纳米管阻燃导热有机硅灌封胶的制备方法 | |
CN103275671A (zh) | 碳纳米管阻燃导热有机硅灌封胶 | |
CN103614107A (zh) | 环氧灌封胶黏剂 | |
CN106893540A (zh) | 一种耐高温胶黏剂 | |
CN103614105A (zh) | 一种环氧树脂密封胶黏剂 | |
TWI693267B (zh) | 接著劑及連接構造體 | |
CN103614106A (zh) | 一种高强度耐强酸强碱环氧树脂密封胶 | |
CN108864979A (zh) | 一种芯片封装用导电胶水及其制备方法 | |
CN103468199B (zh) | 一种经环氧树脂改性的硅橡胶组合物及其用途 | |
CN105623592A (zh) | 一种基于改性环氧树脂的柔性绝缘灌封胶 | |
JP6283520B2 (ja) | 半導体用接着剤組成物および半導体装置 | |
CN103627358A (zh) | 一种环氧树脂密封胶黏剂 | |
JP2016171284A (ja) | 接続構造体、及び接続構造体の製造方法 | |
CN104371623A (zh) | 一种导热导电胶剂及其制备方法 | |
CN103468194B (zh) | 贴片电感封装单组份胶及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C05 | Deemed withdrawal (patent law before 1993) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140305 |