CN103612008B - 基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法，该方法为：一、对锡箔、镁合金板和铜板分别进行预处理除去锡箔、镁合金和铜表面的油污和氧化膜；二、将步骤一中预处理后的锡箔置于预处理后的镁合金板和铜板之间得到焊件，然后在焊件上、下表面均设置石墨纸作为阻焊层，最后将上、下表面设置有石墨纸的焊件置于扩散炉真空室中进行瞬间液相扩散连接，得到镁合金/铜复合板。本发明采用锡箔作为中间层，在先真空后充氩气的环境下，通过中间层与基体金属在更低温度下形成共晶液相，实现了镁和铜异种金属的可靠连接，并且使连接温度降低了150℃左右，制备了界面组织致密的镁合金/铜异种金属复合板。

Description

基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法
技术领域
本发明属于异种金属复合板制备技术领域，具体涉及一种基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法。
背景技术
近年来由于电子产品的快速发展，其在效能及功率上的提升，相对在散热方面的需求亦大幅增加。一般业界用于散热器的材料大多以铝合金或铜合金为主，然而近来铝与铜之价格大幅上涨，使得镁合金的成本竞争力相对提升。同时镁合金具有密度低，比强度比刚度高，导热性好，尤其是散热性极佳，而铜具有良好的导热性。为了达到物尽其用的效果，很有必要开发出一种既能保持铜的高导热率，又能利用镁的轻质、高散热性的层状复合金属材料，以满足大功率电子产品散热件的市场需求。这就必然会涉及到镁-铜复合板的制备问题。但镁合金与铜的性质差异很到，加之镁合金在连接过程中极易生成氧化膜，镁合金与铜实现可靠连接的难度很大。
镁合金/铜复合板制备的难度主要表现在：
（1）镁金属十分活跃，在含氧气氛中极易氧化，连接过程形成稳定的氧化膜，爆炸复合、常规扩散连接时元素的界面扩散受阻；
（2）镁合金中的锌元素在高真空下易于挥发，镁的沸点低（1090℃），熔焊时易蒸发和烧损；
（3）由于镁的熔点较低，爆炸复合、常规扩散连接时变形量较大，晶粒严重长大；
（4）镁与铜金属的物理性能（熔点、导热性、线膨胀系数等）差异较大，致使连接过程的热输入和焊接压力难以控制，焊接热应力大，对于结晶温度区大的镁合金，焊接热裂纹倾向严重；
（5）镁在铜中的固溶度极小（Mg在铜中的极限溶解度2.73%，Cu在Mg中的极限溶解度为0.035%），界面区域易产生Cu-Mg脆性化合物；
（6）Mg-Cu合金在485℃会发生共晶反应，接头区形成共晶液相层，但镁的熔点只有650℃，过高的焊接温度将导致焊接过程中镁合金变形量很大，也极易发生晶粒粗大和氧化，从而恶化界面结合区的组织和性能。发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供一种基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法。该方法采用锡箔作为中间层，利用Sn与Mg、Cu能够在较低的温度下发生共晶反应，在先真空后充氩气的环境中，实现了镁和铜的可靠连接，并且使Mg、Cu的连接温度降低了150℃左右，制备了界面组织致密的镁合金/铜异种金属复合板。采用该方法制备的镁合金/铜复合板的界面过渡层宽度为20μm～180μm，剪切强度达到90MPa～120MPa，复合板材变形量为3%～5%，线膨胀系数7.5×10－6/℃～9.5×10－6/℃，热导率230W/m·K～280W/m·K，散热速率达到硬铝合金的1.7～2.0倍。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤一、对锡箔、镁合金板和铜板分别进行预处理除去锡箔、镁合金板和铜板表面的油污和氧化膜；
步骤二、将步骤一中预处理后的锡箔置于预处理后的镁合金板和铜板之间得到组合件，然后在组合件上、下表面均设置石墨纸作为阻焊层，最后将上、下表面设置有石墨纸的组合件置于扩散炉真空室中进行瞬间液相扩散连接，得到镁合金/铜复合板；所述瞬间液相扩散连接的过程为：先对组合件施加4.0MPa～6.0MPa的扩散压力，当真空室真空度达到1Pa～4Pa时开始加热，保持真空室真空度不大于10Pa，当真空室温度升至200℃～250℃时，将扩散压力降至2.0MPa～3.0MPa，然后向炉内充氩气至真空度为100Pa～150Pa，当真空室温度升至400℃～450℃时保温3min～5min，再将扩散压力降至0.2MPa～0.5MPa，保温20min～30min后撤除扩散压力，随炉冷却，待真空室温度达到100℃以下时，开炉取出组合件。
上述的基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法，步骤一中所述预处理的方法为：先用砂纸打磨锡箔、镁合金板和铜板，然后采用丙酮超声去除锡箔、镁合金板和铜板表面附着的油污，接着用NaOH溶液去除锡箔、镁合金板和铜板表面的氧化膜，再用HNO3溶液中和，最后将锡箔、镁合金板和铜板置于无水乙醇中超声波清洗去除表面残留物。
上述的基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法，所述NaOH溶液的质量浓度为5%～15%，所述HNO3溶液的质量浓度为5%～15%。
上述的基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法，步骤一中所述锡箔的厚度为10μm～50μm。
上述的基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法，步骤二中所述加热的速率为10℃/min～15℃/min。
本发明与现有技术相比具有以下优点：
1、本发明采用锡箔作为中间层，Sn与Mg、Cu能够在较低的温度下发生共晶反应，尤其是Sn与Mg的共晶温度在203℃左右，Sn与Cu的共晶温度为227℃左右，以锡箔为中间层，在先真空后充氩气的环境中，通过中间层与基体金属在更低温度下形成共晶液相，实现了镁和铜异种金属的可靠连接，并且使Mg、Cu的连接温度降低了150℃左右，制备了界面组织致密的镁合金/铜异种金属复合板。
2、采用本发明的方法实现了镁和铜的可靠连接，连接界面处形成了约20μm～180μm的过渡层，界面处组织致密没有裂纹形成。
3、采用本发明的方法连接的镁与铜的剪切强度达到90MPa～120MPa，复合板材变形量为3%～5%。
4、采用本发明的方法制备的镁合金/铜复合板具有优异的热物理性能，线膨胀系数7.5×10－6/℃～9.5×10－6/℃，热导率230W/m·K～280W/m·K，散热速率达到硬铝合金的1.7～2.0倍。
下面通过附图和实施例对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本发明实施例1制备的镁合金/铜复合板界面的金相组织图。
图2为本发明实施例2制备的镁合金/铜复合板界面的金相组织图。
图3为本发明实施例3制备的镁合金/铜复合板界面的金相组织图。
具体实施方式
实施例1
尺寸均为500mm×500mm，厚度均为1mm的铜板与AZ31B镁合金板的瞬间液相扩散连接：
步骤一、采用尺寸为500mm×500mm，厚度为30μm的锡箔，先用砂纸打磨去除锡箔、镁合金板和铜板表面的氧化膜，然后采用丙酮超声去除锡箔、镁合金板和铜板表面附着的油污，接着用质量浓度为10%的NaOH溶液进一步去除锡箔、镁合金板和铜板表面的氧化膜，再用质量浓度为10%的HNO3溶液中和，最后将锡箔、镁合金板和铜板置于无水乙醇中超声波清洗去除表面残留物；
步骤二、将步骤一中超声波清洗后的锡箔置于超声波清洗后的镁合金板和铜板之间得到组合件，然后在组合件上、下表面均设置石墨纸作为阻焊层，最后将上、下表面设置有石墨纸的组合件置于扩散炉真空室中进行瞬间液相扩散连接，得到镁合金/铜复合板；所述瞬间液相扩散连接的过程为：先对组合件施加5.0MPa的扩散压力，当真空室真空度达到3Pa时开始加热，加热速率为10℃/min，保持真空室真空度不大于10Pa，当真空室温度升至200℃时，将扩散压力降至2.0MPa，然后向炉内充氩气至真空度为120Pa，将加热速率升至13℃/min，当真空室温度升至420℃时保温3min，再将扩散压力降至0.3MPa，保温20min后撤除扩散压力，随炉冷却，待真空室温度达到100℃以下时，开炉取出组合件。
图1为本实施例制备的镁合金/铜复合板界面的金相组织图，从图中可以看出，AZ31B镁合金和铜之间形成了宽度大约为60μm的过渡层，过渡层与AZ31B镁合金、Cu基体结合良好，界面处没有裂纹形成。试验测试结果显示，复合板的剪切强度达到120MPa，变形量为4%，线膨胀系数约8.0×10－6/℃，热导率约250W/m·K，散热速率达到硬铝合金的1.8倍。
实施例2
尺寸均为500mm×500mm，厚度均为2mm的铜板与AZ31B镁合金板的瞬间液相扩散连接：
步骤一、采用尺寸为500mm×500mm，厚度为10μm的锡箔，先用砂纸打磨去除锡箔、镁合金板和铜板表面的氧化膜，然后采用丙酮超声去除锡箔、镁合金板和铜板表面附着的油污，接着用质量浓度为5%的NaOH溶液进一步去除锡箔、镁合金板和铜板表面的氧化膜，再用质量浓度为5%的HNO3溶液中和，最后将锡箔、镁合金板和铜板置于无水乙醇中超声波清洗去除表面残留物；
步骤二、将步骤一中超声波清洗后的锡箔置于超声波清洗后的镁合金板和铜板之间得到组合件，然后在组合件上、下表面均设置石墨纸作为阻焊层，最后将上、下表面设置有石墨纸的组合件置于扩散炉真空室中进行瞬间液相扩散连接，得到镁合金/铜复合板；所述瞬间液相扩散连接的过程为：先对组合件施加6.0MPa的扩散压力，当真空室真空度达到4Pa时开始加热，加热速率为12℃/min，保持真空室真空度不大于10Pa，当真空室温度升至220℃时，将扩散压力降至2.5MPa，然后向炉内充氩气至真空度为100Pa，将加热速率降至10℃/min，当真空室温度升至400℃时保温5min，再将扩散压力降至0.5MPa，保温30min后撤除扩散压力，随炉冷却，待真空室温度达到100℃以下时，开炉取出组合件。
图2为本实施例制备的镁合金/铜复合板界面的金相组织图，从图中可以看出，AZ31B镁合金和铜之间形成了宽度大约为20μm的过渡层，过渡层与AZ31B镁合金、Cu基体结合良好，界面处没有裂纹形成。试验测试结果显示，复合板的剪切强度达到100MPa，变形量为3%，线膨胀系数约9.5×10－6/℃，热导率约280W/m·K，散热速率达到硬铝合金的2.0倍。
实施例3
尺寸均为500mm×500mm，厚度均为1mm的铜板与AZ91D镁合金板的瞬间液相扩散连接：
步骤一、采用尺寸为500mm×500mm，厚度为50μm的锡箔，先用砂纸打磨去除锡箔、镁合金板和铜板表面的氧化膜，然后采用丙酮超声去除锡箔、镁合金板和铜板表面附着的油污，接着用质量浓度为15%的NaOH溶液进一步去除锡箔、镁合金板和铜板表面的氧化膜，再用质量浓度为15%的HNO3溶液中和，最后将锡箔、镁合金板和铜板置于无水乙醇中超声波清洗去除表面残留物；
步骤二、将步骤一中超声波清洗后的锡箔置于超声波清洗后的镁合金板和铜板之间得到组合件，然后在组合件上、下表面均设置石墨纸作为阻焊层，最后将上、下表面设置有石墨纸的组合件置于扩散炉真空室中进行瞬间液相扩散连接，得到镁合金/铜复合板；所述瞬间液相扩散连接的过程为：先对组合件施加4.0MPa的扩散压力，当真空室真空度达到1Pa时开始加热，加热速率为15℃/min，保持真空室真空度不大于10Pa，当真空室温度升至250℃时，将扩散压力降至3.0MPa，然后向炉内充氩气至真空度为150Pa，维持加热速率不变，当真空室温度升至450℃时保温4min，再将扩散压力降至0.2MPa，保温25min后撤除扩散压力，随炉冷却，待真空室温度达到100℃以下时，开炉取出组合件。
图3为本实施例制备的镁合金/铜复合板界面的金相组织图，从图中可以看出，AZ91D镁合金和铜之间形成了宽度大约为180μm的过渡层，过渡层与AZ91D镁合金、Cu基体结合良好，界面处没有裂纹形成。试验测试结果显示，复合板的剪切强度达到90MPa，变形量为5%，线膨胀系数约7.5×10－6/℃，热导率约230W/m·K，散热速率达到硬铝合金的1.7倍。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明做任何限制，凡是根据发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。

Claims (4)

1.一种基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤一、对锡箔、镁合金板和铜板分别进行预处理除去锡箔、镁合金板和铜板表面的油污和氧化膜；
步骤二、将步骤一中预处理后的锡箔置于预处理后的镁合金板和铜板之间得到组合件，然后在组合件上、下表面均设置石墨纸作为阻焊层，最后将上、下表面设置有石墨纸的组合件置于扩散炉真空室中进行瞬间液相扩散连接，得到镁合金/铜复合板；所述瞬间液相扩散连接的过程为：先对组合件施加4.0MPa～6.0MPa的扩散压力，当真空室真空度达到1Pa～4Pa时开始加热，加热的速率为10℃/min～15℃/min，保持真空室真空度不大于10Pa，当真空室温度升至200℃～250℃时，将扩散压力降至2.0MPa～3.0MPa，然后向炉内充氩气至真空度为100Pa～150Pa，当真空室温度升至400℃～450℃时保温3min～5min，再将扩散压力降至0.2MPa～0.5MPa，保温20min～30min后撤除扩散压力，随炉冷却，待真空室温度达到100℃以下时，开炉取出组合件。
2.根据权利要求1所述的基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法，其特征在于，步骤一中所述预处理的方法为：先用砂纸打磨锡箔、镁合金板和铜板，然后采用丙酮超声去除锡箔、镁合金板和铜板表面附着的油污，接着用NaOH溶液去除锡箔、镁合金板和铜板表面的氧化膜，再用HNO3溶液中和，最后将锡箔、镁合金板和铜板置于无水乙醇中超声波清洗去除表面残留物。
3.根据权利要求2所述的基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法，其特征在于，所述NaOH溶液的质量浓度为5％～15％，所述HNO3溶液的质量浓度为5％～15％。
4.根据权利要求1所述的基于瞬间液相扩散连接的镁合金/铜复合板的制备方法，其特征在于，步骤一中所述锡箔的厚度为10μm～50μm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105108257B (zh) * 2015-08-21 2018-01-12 南昌航空大学 一种过渡液相辅助固相连接方法
CN105689915B (zh) * 2016-01-30 2018-01-19 西安科技大学 基于真空扩散反应制备镁‑镍‑铜三元钎料合金的方法
CN108203783B (zh) * 2016-12-19 2020-01-10 有研工程技术研究院有限公司 一种高电磁屏蔽镁-铜复合板及其制备方法
CN107639339A (zh) * 2017-10-17 2018-01-30 常熟理工学院 镁合金板材与铜合金板材焊接的方法
CN108161263B (zh) * 2018-02-24 2020-04-24 张春红 一种氩弧焊-钎焊复合焊接方法
CN108637451A (zh) * 2018-05-28 2018-10-12 东莞市新玛博创超声波科技有限公司 一种低温超声辅助镁合金焊接的方法
CN110026669B (zh) * 2019-04-28 2020-03-31 西南交通大学 一种镁合金与纯铜或铜合金的扩散焊接方法
CN110802190B (zh) * 2019-11-18 2020-12-29 燕山大学 一种基于扩散连接的镁合金零部件温热成形方法
CN114425647B (zh) * 2020-10-29 2023-08-18 哈尔滨工业大学（威海） 石墨膜与铜的连接方法
CN113664040B (zh) * 2021-04-06 2023-09-15 航天科工(长沙)新材料研究院有限公司 一种镁/铜复合材料及其制备工艺
CN115255606B (zh) * 2022-06-21 2023-07-25 北京科技大学 一种含铝中间层的铜与石墨扩散连接方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1234496C (zh) * 2002-12-27 2006-01-04 北京青云航空仪表有限公司 铝铜双金属片的低温低压反应扩散焊
US20050011937A1 (en) * 2003-07-16 2005-01-20 Damon Brink Metal laminate structure and method for making
JP5372469B2 (ja) * 2008-11-04 2013-12-18 大成プラス株式会社 金属合金積層材
CN101920393A (zh) * 2010-09-25 2010-12-22 武汉理工大学 镁合金与铝合金的低温扩散焊接方法
CN102513635B (zh) * 2011-12-07 2014-01-22 山东建筑大学 一种铜/铝超声液相扩散钎焊工艺

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