CN103602950A - 蒸发源装置及蒸发源设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种蒸发源装置及蒸发源设备,属于有机器件制备领域,在不破坏真空环境的前提下增加蒸发源的数量。所述蒸发源装置,包括:多组蒸发源和运载组件;所述多组蒸发源至少包括第一组蒸发源和第二组蒸发源;所述运载组件用于将所述第一组蒸发源从待位区域运载至蒸镀区域以进行蒸镀;在所述第一组蒸发源蒸镀结束后,所述运载组件将所述第一组蒸发源从所述蒸镀区域运载至所述待位区域,并将所述第二组蒸发源从所述待位区域运载至所述蒸镀区域以进行蒸镀。本发明可用于有机器件的制造中。
Description
技术领域
本发明涉及有机器件制备领域,尤其涉及一种蒸发源装置及蒸发源设备。
背景技术
有机器件已广泛应用于有机半导体的工业领域中,在其制造工序中,蒸镀工艺是制备有机薄膜过程中的一个重要工艺。
目前,用于有机器件前期开发的真空蒸镀工艺如图1所示,先将待蒸镀基片置于蒸镀腔体1中的基片台2上,然后将所需要的蒸镀材料置于相对应的蒸发源3中。对腔体抽真空,待达到真空环境后,加热蒸镀材料使之气化。旋转基片台2,打开蒸发挡板4,通过蒸发速率检测探头5对蒸发速率继续进行监测。待到镀膜结束后,关闭相应的蒸发挡板4,蒸镀工艺结束。
但是在采用上述方法进行蒸镀时,存在以下问题:一、蒸发源焊接在蒸镀腔体底层中心区域,这使得在蒸镀腔体中的蒸发源的位置和数量均是固定的,当需要制备的有机器件结构较为复杂,需要更多蒸镀材料进行蒸镀时,不得不在蒸镀过程中途打破蒸镀的真空环境以更换新的蒸镀材料。这不仅增加了有机器件的制作时间,也对其蒸镀质量产生了较大的影响。
发明内容
本发明实施例提供了一种蒸发源装置及蒸发源设备,在不破坏真空环境的前提下增加蒸发源的数量。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一种蒸发源装置,包括:
多组蒸发源和运载组件;
所述多组蒸发源至少包括第一组蒸发源和第二组蒸发源;
所述运载组件用于将所述第一组蒸发源从待位区域运载至蒸镀区域以进行蒸镀;在所述第一组蒸发源蒸镀结束后,所述运载组件将所述第一组蒸发源从所述蒸镀区域运载至所述待位区域,并将所述第二组蒸发源从所述待位区域运载至所述蒸镀区域以进行蒸镀。
可选的,所述蒸发源装置还包括:
具有底壁的蒸镀腔体,所述底壁由中央圆形区域和外环形区域构成;
所述蒸镀区域和所述待位区域位于所述蒸镀腔体内,所述蒸镀区域设置在所述中央圆形区域,所述待位区域设置在所述外环形区域;
所述运载组件包括平移驱动单元,所述平移驱动单元分别与所述第一组蒸发源和所述第二组蒸发源相连接;
所述平移驱动单元用于将所述第一组蒸发源从所述外环形区域平移至所述中央圆形区域以进行蒸镀,在所述第一组蒸发源蒸镀结束后,所述平移驱动单元将所述第一组蒸发源从所述中央圆形区域平移至所述外环形区域,然后将所述第二组蒸发源从所述外环形区域平移至中央圆形区域以进行蒸镀。
可选的,在所述底壁的中央圆形区域上设置有固定件,用以在蒸镀时固定所述蒸发源。
可选的,所述固定件为周边均匀布置有凹槽的圆柱体,所述凹槽与所述蒸发源具有相对应的形状以固定所述蒸发源。
可选的,所述蒸发源的高度高于所述圆柱体的高度。
可选的,在所述外环形区域上还设置有蒸发源挡板,所述蒸发源挡板位于所述蒸发源的正上方。
可选的,所述蒸发源装置还包括:
位于固定件正上方的基片台;和
与所述固定件相连接的旋转驱动单元;
在蒸镀过程中,所述基片台保持静止,而所述旋转驱动单元旋转所述固定件。
可选的,所述蒸发源装置还包括:
具有底壁的蒸镀腔体,和以所述底壁为顶壁的待位腔体;
所述蒸镀区域位于所述蒸镀腔体内,为所述底壁的中央圆形区域;所述待位区域位于所述待位腔体内;
在所述底壁的所述中央圆形区域上均匀设置有通孔,所述通孔连通所述蒸镀腔体和所述待位腔体;
所述运载组件包括转动轮和转动驱动单元,所述转动驱动单元与所述转动轮相连接;
所述转动轮竖直放置在所述待位腔体内,所述多组蒸发源设置在所述转动轮的外缘上,所述转动轮的最高位置处与所述通孔相对应;
所述转动驱动单元用于将所述第一组蒸发源转动至所述转动轮的最高位置处以进行蒸镀,在所述第一组蒸发源蒸镀结束后,所述转动驱动单元将所述第二组蒸发源转动至所述转动轮的最高位置处以进行蒸镀。
可选的,位于所述转动轮最高位置处的所述蒸发源的开口与所述通孔相接。
可选的,所述转动轮的数量与所述通孔数量相同。
可选的,在所述通孔上方设置有与所述通孔直径相同的内径的中空圆柱体。
可选的,所述运载组件还包括升降驱动单元,所述升降驱动单元与所述转动轮相连接,用于升降所述转动轮,以使所述位于所述转动轮最高位置处的所述蒸发源进入所述通孔或所述中空圆柱体。
可选的,当所述位于所述转动轮最高位置处的所述蒸发源进入所述中空圆柱体后,所述蒸发源的高度不低于所述中空圆柱体的高度。
可选的,所述第一组蒸发源为有机蒸发源,所述第二组蒸发源为金属蒸发源;或
所述第二组蒸发源为有机蒸发源,所述第一组蒸发源为金属蒸发源。
一种蒸发源设备,至少包括本发明实施例提供的蒸发源装置。
本发明实施例提供的这种蒸发源装置,与现有技术中蒸发源的位置和数量均固定的结构相比,在本发明实施例提供的蒸发源装置中设置了多组蒸发源,且多组蒸发源通过运载组件的运载均可在待位区域与蒸镀区域之间进行移动。在蒸镀区域的蒸发源组蒸镀结束后,运载组件可将它们运回待位区域,而将待位区域中的蒸发源组运至蒸镀区域进行蒸镀,蒸发源的补充过程在原有的真空环境中完成,这样在制备结构较为复杂的有机器件的过程中,不必由于蒸发物料不够而在蒸镀中途打破蒸发腔体内的真空环境以更换新的蒸镀材料,不仅节约了制作有机器件的时间,还保证了有机器件的质量。
附图说明
图1为现有技术中的蒸发源装置的示意图;
图2为本发明实施例1中蒸发源装置1的示意图;
图3为本发明实施例1中的蒸发源布局示意图;
图4a为本发明实施例1中具有矩形凹槽的固定件示意图;
图4b为本发明实施例1中具有弧形凹槽的固定件示意图;
图4c为本发明实施例1中的固定件示意图;
图5为本发明实施例3中蒸发源装置3的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
下面结合附图对本发明实施例提供的一种蒸发源装置及蒸发源设备进行详细描述。
本发明实施例提供了一种蒸发源装置,包括:多组蒸发源和运载组件;所述多组蒸发源至少包括第一组蒸发源和第二组蒸发源;所述运载组件用于将所述第一组蒸发源从待位区域运载至蒸镀区域以进行蒸镀;在所述第一组蒸发源蒸镀结束后,所述运载组件将所述第一组蒸发源从所述蒸镀区域运载至所述待位区域,并将所述第二组蒸发源从所述待位区域运载至所述蒸镀区域以进行蒸镀。
本发明实施例提供的这种蒸发源装置,与现有技术中蒸发源的位置和数量均固定的结构相比,在本发明实施例提供的蒸发源装置中设置了多组蒸发源,且多组蒸发源通过运载组件的运载均可在待位区域与蒸镀区域之间进行移动。在蒸镀区域的蒸发源组蒸镀结束后,运载组件可将它们运回待位区域,而将待位区域中的蒸发源组运至蒸镀区域进行蒸镀,蒸发源的补充过程在原有的真空环境中完成,这样在制备结构较为复杂的有机器件的过程中,不必由于蒸发物料不够而在蒸镀中途打破蒸发腔体内的真空环境以更换新的蒸镀材料,不仅节约了制作有机器件的时间,还保证了有机器件的质量。
下面将结合附图及具体实施例1-4对本发明作出进一步的描述说明。实施例1和实施例2中的蒸镀区域和待位区域均位于同一腔体,即蒸镀腔体内;实施例3和实施例4中的蒸镀区域和待位区域位于不同的腔体内,即分别位于蒸镀腔体内和待位腔体内。下面对各实施例进行具体说明。
实施例1
实施例1提供了一种蒸发源装置1。利用图2对实施例1中的蒸发源装置1的构成进行说明。
本发明实施例中的蒸发源装置1以蒸发腔体21、基片台22、第一组蒸发源23、第二组蒸发源24、固定件26和运载组件为主要部件来构成。为了在蒸镀过程中,可以更好的监测蒸发速率以及避免蒸发源被污染,所述装置还可以分别包括蒸发速率探头27和蒸发源挡板25。
在本发明中,对蒸发腔体的形状不做限定,本发明实施例描述的蒸发腔体以圆柱形为例。当然蒸发腔体的形状并不受限于圆柱形,本领域技术人员可根据生产中的实际需要选择蒸发腔体的形状,如方形、菱形等。
蒸发腔体21可由圆形顶壁211、侧周壁212和圆形底壁213密闭形成。其中,如图3所示,圆形底壁213可划分为外环形区域2131和中央圆形区域2132。其中,蒸镀区域设置在中央圆形区域2132中,用于放置蒸镀时正在进行蒸镀的蒸发源组。待位区域设置在外环形区域2131中,用于放置蒸镀时暂不进行蒸镀的待用的蒸发源组。由于相对于中央圆形区域2132,外环形区域有着更大的空间,可以放置更多组的待用的蒸发源。优选的,在待位区域中可放置两组待用的蒸发源。将待用的蒸发源设置在外环形区域中,可以满足在蒸发腔体21内设置更多蒸发源的需求。如图3所示,待位区域可设置在外环形区域2131的最外侧,蒸镀区域可设置在中央圆形区域2132的最外侧。可以理解的是,顶壁、底壁的形状可以根据实际选用的蒸发腔体的形状进行调整,并不受限于本实施例提供的圆形顶壁和圆形底壁。
第一组蒸发源23和第二组蒸发源24用于盛放蒸镀材料。可选的,可用坩埚直接盛放蒸镀材料,然后将坩埚置于蒸发源中。第一组蒸发源23和第二组蒸发源24可用于盛放不同的蒸镀材料。优选的,其中一组为有机蒸发源,另一组为金属蒸发源。第一组蒸发源23和第二组蒸发源24中盛放的蒸镀材料具体可以根据待蒸镀基片在蒸镀过程中所需要的蒸镀材料的种类进行搭配。可以理解的是,根据需要制备的有机器件结构的难易程度以及所需蒸镀材料种类和数量的多少,具体设置蒸发源的组数及每组的数量,并不限于本实施方式提供的第一组蒸发源23和第二组蒸发源24,例如还可包括第三组、第四组蒸发源等。第一组蒸发源23中的蒸发源数量和第二组蒸发源24中的蒸发源数量可以相同,也可以不同,并不限于图3中所示的第一组蒸发源23和第二组蒸发源24中蒸发源的数量各为10个。如图3所示,位于外环形区域2131中的未带有阴影部分的为第一组蒸发源23,带有阴影部分的为第二组蒸发源24。
蒸发速率探头27悬空于中央圆形区域2132中蒸发源的斜上方,其固定支架位于外环形区域2131中。蒸发速率探头27用于监测蒸镀材料在加热进行蒸镀时的蒸镀速率,以确保在蒸镀过程中的蒸镀速率恒定。
所述蒸发源挡板25可包括位于外环形区域2131中的蒸发源挡板251,还可包括位于中央圆形区域2132中的蒸发源挡板252。所述蒸发源挡板25通过蒸发源挡板25的支架进行固定并进行左右移动,挡板25的高度略高于所述其遮挡的蒸发源的高度,使挡板25在被支架移动到蒸发源上端的开口处时,能对蒸发源起到遮挡的作用。所述支架可以根据实际需要设置在外环形区域2131或者中央圆形区域2132中。位于中央圆形区域2132中的蒸发源挡板252在蒸镀开始前,向左/右移动到蒸镀区域中的蒸发源上方以对蒸发源进行遮盖,其作用是避免在正式蒸镀前的预热过程中,蒸发源中的蒸镀材料提前蒸发出来,并避免在完成蒸镀后的降温的过程中,蒸发源内的蒸镀材料借助余温继续蒸发出来;而位于外环形区域2131中的蒸发源挡板251在蒸镀开始前,向左/右移动到蒸镀区域中的蒸发源上方以对蒸发源进行遮盖,则是为了避免在蒸镀的预热过程中,位于外环形区域2131中的待用蒸发源由于受热而使内部的蒸镀材料提前蒸发出来,以及在蒸镀过程中,避免蒸镀区域中,正在蒸镀的蒸发源中的蒸镀材料落入蒸发源中而使该外环形区域2131中的待用蒸发源受到污染。
所述运载组件包括平移驱动单元,平移驱动单元分别与所述第一组蒸发源23和所述第二组蒸发源24相连接,用于在外环形区域2131和中央圆形区域2132之间运载各组蒸发源。由于上述两区域位于同一平面内,所以仅需平移驱动单元即可实现各组蒸发源在两区域内的移位。本实施例对于平移驱动单元的具体位置不作特别限定,例如,可以设置在圆形底壁213的下侧,或者设置在圆形底壁213的夹层内,或者还可设置在外周壁212的外侧或其夹层内。
固定件26位于中央圆形区域2132中,优选的,与蒸发源具有相应的形状,对蒸发源主要起到固定和限位作用。
基片台22悬空位于蒸镀腔体21中,优选的,位于中央圆形区域2132的正上方。为保证蒸镀材料均匀蒸镀在基板上,可设置与基片台22相连的旋转单元。对于旋转单元的具体位置不作限定,本领域技术人员可根据公知常识进行具体设置。
下面介绍蒸发源装置1的蒸镀过程。
在蒸镀开始前,为了方便放置蒸镀材料,第一组蒸发源23和第二组蒸发源24优选放置在容易操作的外环形区域2131。优选的,两组蒸发源彼此相间地、沿待位区域上的某一圆周排布。具体如图3所示。当然,也可将即将进行蒸镀的蒸发源组放置在中央圆形区域2132,另一组放置在待位区域2131。
放置待蒸镀基片于基片台22以及放置盛放所需蒸镀材料的坩埚于相应的两组蒸发源中,二者并无先后顺序的限制。
关闭与两组蒸发源相对应的蒸发源挡板,并对蒸发腔体21抽真空,至蒸发腔体21的内部环境达到真空状态。
平移驱动单元将第一组蒸发源23从外环形区域2131平移至中央圆形区域2132中,将其固定在固定件26上。
对蒸发腔体21进行预加热,待蒸发腔体21内达到蒸镀温度后,旋转基片台22,打开中央圆形区域2132内第一组蒸发源23上端的蒸发源挡板252,使第一组蒸发源23在稳定的加热环境中进行蒸镀,通过蒸发速率检测探头27对蒸发源内的蒸发速率进行监测,直至第一组蒸发源23蒸镀结束。
第一组蒸发源23蒸镀结束后,关闭相应的蒸发源挡板252,等待蒸发腔体21内温度降低后,通过平移驱动单元将第一组蒸发源23从中央圆形区域2132平移回外环形区域2131,同时将第二组蒸发源24从所述外环形区域2131平移至中央圆形区域2132的固定件26上,重复上述蒸镀动作,直至第二组蒸发源24的蒸镀过程完成。如此重复以上蒸镀过程,直至有机器件的镀膜过程结束。
需要说明的是,本实施例中,所需进行蒸镀的各组蒸发源在平移驱动单元的平移下在所述外环形区域2131和中央圆形区域2132间进行移位。其中,所述平移驱动单元这一操作步骤可以是自动化的,也可以是在不打破蒸镀腔体21内的真空环境下通过耦合至外部的机械装置手动操作完成的,可以根据实际需要进行选择。
进一步优选的,在实施例1中,如图4c所示,固定件26具有类圆柱体形状的主体261,在主体261的四周均匀设置有凹槽262。凹槽262可以为矩形凹槽,如图4a所示,也可以为弧形凹槽,如图4b所示。在图4a中,矩形凹槽262的直径L1与蒸发源的直径大致相同。在图4b中,弧形凹槽262的直径L2与蒸发源的直径大致相同。
需要说明的是,如图4c所示,待用的蒸发源在平移驱动单元的平移下从所述外环形区域2131移至中央圆形区域2132、并停留与其相对应的主体261上的凹槽262中。由于凹槽262与蒸发源具有大致相同的形状与大小,蒸发源可以较好地停在主体261的凹槽262中,通过凹槽262对蒸发源进行限位,以起到对蒸发源的固定作用。所述凹槽262的高度H设置为不高于蒸发源的高度为宜,即凹槽262的高度可以与蒸发源的高度齐平,或者低于蒸发源的高度。此外,为了减轻固定件26的重量,主体261可以为中空结构。当然,根据实际需要,主体261还可以为实心结构。
可以理解的是,中央圆形区域2132中的每一个蒸发源是可以与多个外环形区域2131的蒸发源相对应,即一个中央圆形区域2132中的蒸发源可以与两个至多个外环形区域2131的蒸发源相对应,优选的,本实施方式提供的是一个中央圆形区域2132中的蒸发源与两个外环形区域2131的蒸发源相对应的布局方式。
可以理解的是,上述仅为固定件26的可选的设置,并不用于限定实施例1。
实施例2
实施例2提供了另一种蒸发源装置2,蒸发源装置2是实施例1中的蒸发源装置1的一种变型。
本发明实施例蒸发源装置2中的主要部件与蒸发源装置1中的主要部件基本相同,不同之处只在于,在蒸发源装置2中,在蒸镀过程中基片台22是保持静止的,而在固定件26的下方设置有旋转驱动单元(图中未示出),驱使固定件26在蒸镀过程中相对于基片台22进行旋转。
所述旋转驱动单元可以是设置在固定件26的下方匹配固定件26底座形状的旋转转盘结构,也可以是在固定件26的下方设置的一个相对于基片台22旋转的转轴,通过转轴带动固定件26的旋转。此处设置旋转驱动单元的目的是驱使固定在固定件26上的蒸发源在蒸镀过程中相对基片台22进行旋转,所以只要能够驱动蒸发源进行旋转,驱动单元的形式可以为任一形式。
实施例2和实施例1一样,均是在同一腔体内、在运载组件的运载下使多组蒸发源能够在外环形区域2131和中央圆形区域2132之间进行移位,使得蒸发源的补充过程在原有的真空环境中即可完成。实施例2与实施例1的主要区别在于在蒸镀过程中基片台22与固定件26的旋转位置关系。当放入基片台22的蒸镀基片结构较大时,由于不利于基片台在蒸镀过程中的旋转时,可以选用实施例2中的蒸镀装置2,使蒸镀基片在基片台22上保持静止,通过旋转驱动单元带动蒸发源完成相应的蒸镀动作,从而使得制备得到的蒸镀基片表面膜层均一。而当放入基片台22的蒸镀基片的结构较小时,由于不会影响到基片台22在蒸镀过程中的旋转,上述两种实施方式的任一种均可以采用。两种实施方式的选用可以根据需要制备的蒸镀基片的结构大小来进行确定。
实施例3
实施例3还提供了一种蒸发源装置3,如图5所示,本实施方式中蒸发源装置3以蒸发腔体51、基片台52、通孔53、第一组蒸发源56、待位腔体60、运载组件为主要部件来构成。其中,为了在蒸镀过程中,可以更好的监测蒸发速率以及避免污染,所述装置还可以包括蒸发速率检测探头55和蒸发源挡板54。
所述待位腔体60位于蒸镀腔体51的下方,是以蒸镀腔体51的底壁为顶壁的腔体,待位腔体60具有侧周壁601和底壁602,为具有底壁的密闭腔体。
运载组件包括转动轮58和与转动轮58相连接的转动驱动单元。转动轮58竖直放置在待位腔体60内。多组蒸发源可设置在转动轮58的外缘上。为了更好的固定蒸发源,优选在转动轮58的外缘上设置固定支架57,转动轮58通过固定支架57固定蒸发源。所述转动轮58的数量应与设置在蒸发腔体51内的通孔53的数量一致,转动轮58的大小及形状可以根据待位腔体60的实际大小而定。优选的,本实施例中,共设置有4组转动轮58,形状为圆形。
转动驱动单元用于转动该转动轮58。具体的,转动驱动单元包括在圆心处贯通连接该转动轮58的转轴59。转轴59与待位腔体60的两侧壁601相连接,以将转动轮58悬空固定在待位腔体60中。随转轴59的转动,转动轮58将即将蒸镀的蒸发源转至最高点。需要说明的是,转动驱动单元的转动方式可以是自动化的,也可以在不打破待位腔体60内的真空环境下通过耦合至外部的机械装置手动操作完成。
由于各组蒸发源需要在转动轮58的转动下旋转,因此,固定支架57优选设置为在蒸发源旋转过程中,保持蒸发源开口向上的结构。例如,固定支架57通过可旋转的方式支撑在蒸发源圆柱体结构的上部,使得在旋转的过程中,蒸发源能够依靠自身的重力作用,始终保持开口向上。
其中,所述多组蒸发源均用于盛放蒸镀材料。在本实施例中,各组蒸发源优选设置为上端开口的中空圆柱体形状。第一组蒸发源56为首先进行蒸镀的蒸发源,第二组蒸发源61为随后即将进行蒸镀的蒸发源。这样,当第一组蒸发源56蒸镀结束后,第二组蒸发源61顺次转至最高点用于蒸镀。以此类推,在第二组蒸发源56蒸镀结束后,第三组转至最高点用于蒸镀。可以理解的是,根据需要制备的有机器件结构的难易程度以及所需蒸镀材料的种类及数量的多少,可以具体设置蒸发源的组数及每组的数量,而并不限于本实施方式提供的第一组蒸发源56和第二组蒸发源61,例如还可包括第三组、第四组蒸发源等,且每组蒸发源的蒸发源数量可以相同,也可以不同,可以根据蒸镀过程中的实际需要而定。
所述通孔53设置在中央圆形区域2132上,通孔53连通所述蒸镀腔体51和所述待位腔体60。本实施例中,通孔53优选设置为与蒸发源形状相匹配的圆形。所述转动轮58最高位置处的蒸发源的开口与通孔53相接。优选的,通孔53具有与蒸发源外直径大致相同的内径。优选的,转动轮58最高位置处的蒸发源的开口与通孔53相接,以使得蒸镀材料直接进入蒸镀腔体51。可选的,所设通孔53的数量与待位腔体60内的转动轮58的数量是相同的。可以理解的是,在现有的蒸镀过程中,一次需要同时进行蒸镀的蒸发源的数量最多需要3个,即通孔的数量一般为3个,本实施例中,优选的,设置了4个通孔53。通孔53的数量可以根据所需蒸镀基片难易程度的需要进行合理布局。
优选的,通孔53上还可以设置有中空圆柱体62。优选的,中空圆柱体62的内径与通孔53的直径大致相同,使得通孔53与中空圆柱体62形成向蒸镀腔体51的通道,有利于蒸镀材料向蒸镀腔体51的蒸发。
如图5所示,蒸发源挡板54位于中央圆形区域2132中,其目的是为了遮盖中央圆形区域2132中的蒸发源,所述蒸发源挡板54是通过蒸发源挡板54的支架进行固定并进行左右移动的,挡板54的高度略高于所述其遮挡的蒸发源的高度,使得挡板54在被支架移动到蒸发源上端的开口处时,能对蒸发源起到遮挡的作用。蒸发源挡板54能够避免在正式蒸镀前的预热过程中,蒸发源中的蒸镀材料提前蒸发出来,还能够避免在完成蒸镀后的降温的过程中,蒸发源内的蒸镀材料借助余温继续蒸发出来。所述蒸发源挡板54的移动方式以及支架的位置可以参考实施例1中的位于中央圆形区域2132中的蒸发源挡板252,此处不再赘述。
蒸发速率探头55和实施例1中的蒸发源装置1中的蒸发速率探头27所处的位置及其作用相同,此处不再赘述。
需要说明的是,通孔53、中空圆柱体62以及蒸发源的形状是相匹配的。可以理解的是,可以根据所采用的蒸发源的具体形状而设置与其形状匹配的通孔53,以及在通孔53上设置的延续通道。并不限于本实施例中的圆形通孔53以及中空圆柱体62。
下面介绍蒸发源装置3的蒸镀过程。
在蒸镀开始前,先在各组蒸发源中装好所需的蒸镀材料,并将各组蒸发源通过固定支架57固定在转动轮58上。优选的,各组蒸发源依次地排列在每个转动轮58的外缘上,具体如图5所示。
放置待蒸镀基片于基片台52以及放置盛放所需蒸镀材料的坩埚于相应的各组蒸发源中,二者并无先后顺序的限制。
关闭所有的蒸发挡板54,对蒸发腔体51和待位腔体60抽真空,至到蒸发腔体51的内部环境达到真空状态。
对蒸发腔体51进行预加热,至达到适宜的蒸镀温度。
旋转转动驱动单元通过转轴59将第一组蒸发源56转至转动轮58的最高点,并与通孔53相接。打开通孔53上的蒸发源挡板54,旋转基片台52,第一组蒸发源56在稳定的加热环境中开始蒸镀。通过蒸发速率检测探头55对蒸发源内的蒸发速率进行监测,直至第一组蒸发源56蒸镀结束。
第一组蒸发源56蒸镀结束后,关闭通孔53上蒸发源挡板54,等待蒸发腔体51内温度降低后,然后旋转转动驱动单元通过转轴59将第二组蒸发源61转至最高点,并与通孔53相连接。再次打开通孔53上的蒸发源挡板54,第二组蒸发源61开始蒸镀。通过蒸发速率检测探头55对蒸发源内的蒸发速率进行监测,直至第二组蒸发源61蒸镀过程完成。依次类推,如此重复上述蒸镀动作使得后续的第三组、第四组等蒸发源得以蒸镀,直至有机器件的镀膜过程结束。
本实施例中,蒸发源位于待位腔体60中,与蒸镀腔体51分属两个腔体,通过在待位腔体60内设置转动轮58,并在转动轮58上设置蒸发源,通过转动轮58的转动使得蒸发源得到移位,这样可以在不改变原蒸发腔体51的内环境的条件下就可以实现在原有的真空环境中完成蒸发源数量的增加,不仅节约了制作有机器件的时间,还保证了有机器件的质量。
实施例4
优选的,在又一实施例4中,对实施例3中的运载组件做了改进。即,运载组件除了上述的转动轮58和转动驱动单元之外,还进一步包括升降驱动单元。所述升降驱动单元与所述转动轮相连接,用于升降转动轮58,以使所述位于转动轮58最高位置处的蒸发源进入通孔53或中空圆柱体62,以在蒸镀腔体内更好的进行蒸镀。
为了避免蒸镀材料在蒸镀时的损失,可以这样设置中空圆柱体62的高度,使得当位于转动轮58最高位置处的第一组蒸发源56在进入中空圆柱体62后,中空圆柱体62高度低于蒸发源的高度。
在实施例4的蒸镀过程中,在旋转转动驱动单元通过转轴59将第二组蒸发源61转至最高点,并与通孔53相连接,打开通孔53上的蒸发源挡板54之后,升降驱动单元将转至最高点的蒸发源升入中空圆柱体62内,优选的,蒸发源的高度应高于中空圆柱体62的高度,使其可以在蒸镀过程中有效地避免蒸镀材料的损失。需要说明的是,升降驱动单元的升降方式可以是自动化的,也可以在不打破待位腔体60内的真空环境下通过耦合至外部的机械装置手动操作完成。
一种蒸发源设备,至少包括本发明实施例提供的蒸发源装置。通过在本发明实施例提供的蒸发源装置中设置多组蒸发源,使得多组蒸发源在蒸镀过程中,可通过运载组件实现在待位区域和蒸镀区域间的转换,以实现在不打破原有蒸发腔体内的真空环境的前提下可以更换新的蒸镀材料。将本发明实施例提供的蒸发源装置用于蒸发源设备中,不仅节约了制作有机器件的时间,还保证了有机器件的质量。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围。
Claims (15)
1.一种蒸发源装置,其特征在于,包括:
多组蒸发源和运载组件;
所述多组蒸发源至少包括第一组蒸发源和第二组蒸发源;
所述运载组件用于将所述第一组蒸发源从待位区域运载至蒸镀区域以进行蒸镀;在所述第一组蒸发源蒸镀结束后,所述运载组件将所述第一组蒸发源从所述蒸镀区域运载至所述待位区域,并将所述第二组蒸发源从所述待位区域运载至所述蒸镀区域以进行蒸镀。
2.根据权利要求1所述的蒸发源装置,其特征在于,所述蒸发源装置还包括:
具有底壁的蒸镀腔体,所述底壁由中央圆形区域和外环形区域构成;
所述蒸镀区域和所述待位区域位于所述蒸镀腔体内,所述蒸镀区域设置在所述中央圆形区域,所述待位区域设置在所述外环形区域;
所述运载组件包括平移驱动单元,所述平移驱动单元分别与所述第一组蒸发源和所述第二组蒸发源相连接;
所述平移驱动单元用于将所述第一组蒸发源从所述外环形区域平移至所述中央圆形区域以进行蒸镀,在所述第一组蒸发源蒸镀结束后,所述平移驱动单元将所述第一组蒸发源从所述中央圆形区域平移至所述外环形区域,然后将所述第二组蒸发源从所述外环形区域平移至中央圆形区域以进行蒸镀。
3.根据权利要求2所述的蒸发源装置,其特征在于,在所述底壁的中央圆形区域上设置有固定件,用以在蒸镀时固定所述蒸发源。
4.根据权利要求3所述的蒸发源装置,其特征在于,所述固定件为周边均匀布置有凹槽的圆柱体,所述凹槽与所述蒸发源具有相对应的形状以固定所述蒸发源。
5.根据权利要求4所述的蒸发源装置,其特征在于,所述蒸发源的高度高于所述圆柱体的高度。
6.根据权利要求2所述的蒸发源装置,其特征在于,在所述外环形区域上还设置有蒸发源挡板,所述蒸发源挡板位于所述蒸发源的正上方。
7.根据权利要求2-6任一项所述的蒸发源装置,其特征在于,所述蒸发源装置还包括:
位于固定件正上方的基片台;和
与所述固定件相连接的旋转驱动单元;
在蒸镀过程中,所述基片台保持静止,而所述旋转驱动单元旋转所述固定件。
8.根据权利要求1所述的蒸发源装置,其特征在于,所述蒸发源装置还包括:
具有底壁的蒸镀腔体,和以所述底壁为顶壁的待位腔体;
所述蒸镀区域位于所述蒸镀腔体内,为所述底壁的中央圆形区域;所述待位区域位于所述待位腔体内;
在所述底壁的所述中央圆形区域上均匀设置有通孔,所述通孔连通所述蒸镀腔体和所述待位腔体;
所述运载组件包括转动轮和转动驱动单元,所述转动驱动单元与所述转动轮相连接;
所述转动轮竖直放置在所述待位腔体内,所述多组蒸发源设置在所述转动轮的外缘上,所述转动轮的最高位置处与所述通孔相对应;
所述转动驱动单元用于将所述第一组蒸发源转动至所述转动轮的最高位置处以进行蒸镀,在所述第一组蒸发源蒸镀结束后,所述转动驱动单元将所述第二组蒸发源转动至所述转动轮的最高位置处以进行蒸镀。
9.根据权利要求8所述的蒸发源装置,其特征在于,
位于所述转动轮最高位置处的所述蒸发源的开口与所述通孔相接。
10.根据权利要求8所述的蒸发源装置,其特征在于,所述转动轮的数量与所述通孔数量相同。
11.根据权利要求8所述的蒸发源装置,其特征在于,在所述通孔上方设置有与所述通孔直径相同的内径的中空圆柱体。
12.根据权利要求8或11所述的蒸发源装置,其特征在于,所述运载组件还包括升降驱动单元,所述升降驱动单元与所述转动轮相连接,用于升降所述转动轮,以使所述位于所述转动轮最高位置处的所述蒸发源进入所述通孔或所述中空圆柱体。
13.根据权利要求12所述的蒸发源装置,其特征在于,当所述位于所述转动轮最高位置处的所述蒸发源进入所述中空圆柱体后,所述蒸发源的高度不低于所述中空圆柱体的高度。
14.根据权利要求1所述的蒸发源装置,其特征在于,
所述第一组蒸发源为有机蒸发源,所述第二组蒸发源为金属蒸发源;或
所述第二组蒸发源为有机蒸发源,所述第一组蒸发源为金属蒸发源。
15.一种蒸发源设备,其特征在于,至少包括权利要求1-14任一项所述的蒸发源装置。
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