CN103592608A - 一种用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器 - Google Patents

一种用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器 Download PDF

Info

Publication number
CN103592608A
CN103592608A CN201310496945.2A CN201310496945A CN103592608A CN 103592608 A CN103592608 A CN 103592608A CN 201310496945 A CN201310496945 A CN 201310496945A CN 103592608 A CN103592608 A CN 103592608A
Authority
CN
China
Prior art keywords
push
attenuator
magnetic field
magneto
push arm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310496945.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103592608B (zh
Inventor
詹姆斯·G·迪克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MultiDimension Technology Co Ltd
Original Assignee
MultiDimension Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MultiDimension Technology Co Ltd filed Critical MultiDimension Technology Co Ltd
Priority to CN201310496945.2A priority Critical patent/CN103592608B/zh
Publication of CN103592608A publication Critical patent/CN103592608A/zh
Priority to US15/031,148 priority patent/US9857434B2/en
Priority to JP2016525541A priority patent/JP6461946B2/ja
Priority to PCT/CN2014/088503 priority patent/WO2015058632A1/zh
Priority to EP14855005.6A priority patent/EP3062119B1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN103592608B publication Critical patent/CN103592608B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/0011—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables comprising means, e.g. flux concentrators, flux guides, for guiding or concentrating the magnetic flux, e.g. to the magnetic sensor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/09—Magnetoresistive devices
    • G01R33/093—Magnetoresistive devices using multilayer structures, e.g. giant magnetoresistance sensors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/09—Magnetoresistive devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
    • G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
    • G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
    • G01R33/09—Magnetoresistive devices
    • G01R33/098—Magnetoresistive devices comprising tunnel junctions, e.g. tunnel magnetoresistance sensors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Magnetic Variables (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器，该传感器包括两个基片、磁电阻传感元件以及推臂衰减器和挽臂衰减器。同一基片上磁电阻传感元件的钉扎层的磁化方向相同，不同基片上的磁电阻传感元件的钉扎层的磁化方向相反，其中一个基片上的磁电阻传感元件相互电连接构成推挽电桥的推臂，另一个基片上的磁电阻传感元件相互电连接构成推挽电桥的挽臂。推、挽臂上磁电阻传感元件成列排布于推臂衰减器和挽臂衰减器的上方或下方。此传感器可在准桥、半桥、全桥三种电桥结构上得到实现。其具有以下优点：功耗低、偏移量小、线性度好、工作范围宽以及能在高强度磁场中工作等，并且其灵敏度能达到单芯片参考桥式磁传感器的最大灵敏度的2倍。

Description

一种用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器
技术领域
本发明涉及磁传感器技术领域，特别涉及一种用于高强度磁场中的推挽桥式磁传感器。
背景技术
磁传感器广泛用于现代工业和电子产品中以感应磁场强度来测量电流、位置、方向等物理参数。在现有技术中，有许多不同类型的传感器用于测量磁场及其他参数，例如霍尔（Hall）元件，各向异性磁电阻（Anisotropic Magnetoresistance, AMR）元件或巨磁电阻（Giant Magnetoresistance, GMR）元件为敏感元件的磁传感器。
霍尔磁传感器虽然能在高强度磁场中工作，但灵敏度很低、功耗大、线性度差等缺点。AMR磁感器虽然灵敏度比霍尔传感器高，但其制造工艺复杂，功耗高，并且不适用于高强度磁场。GMR磁传感器相比霍尔磁传感器有更高的灵敏度，但其线性范围偏低，并且也不适用于高强度磁场。
TMR（Tunnel MagnetoResistance）磁传感器是近年来开始工业应用的新型磁电阻效应传感器，其利用的是磁性多层膜材料的隧道磁电阻效应对磁场进行感应，其相对于霍尔磁传感器、AMR磁传感器以及GMR磁传感器具有更高的灵敏度、更低的功耗、更好的线性度以及更宽的工作范围。但现有的TMR磁传感器仍然不适用于高强度磁场中工作，并且线性范围也不够宽。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的以上问题，提供一种适用于高强度磁场中的推挽桥式磁传感器。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明提供了一种用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器，该传感器包括推臂基片和挽臂基片；
至少一个由一个或多个磁电阻传感元件电连接构成的推臂和至少一个由一个或多个磁电阻传感元件电连接构成的挽臂；
至少一个推臂衰减器和至少一个挽臂衰减器；
所述推臂和所述推臂衰减器沉积在所述推臂基片上，所述挽臂和所述挽臂衰减器沉积在所述挽臂基片上；
所述推臂衰减器和所述挽臂衰减器的长轴方向为Y轴方向，短轴方向为X轴方向；
所述推臂中的磁电阻传感元件成列排布于所述推臂衰减器的上方或下方，所述挽臂中的磁电阻传感元件成列排布于挽臂衰减器的上方或下方；
同一基片上的磁电阻传感元件的磁性钉扎层的磁化方向相同，所述推臂基片与所述挽臂基片上的磁电阻传感元件的磁性钉扎层的磁化方向相反；
所述推臂基片和所述挽臂基片上的磁电阻传感元件的敏感方向均为X轴方向。
优选的，每个所述推臂衰减器和每个所述挽臂衰减器的上方或下方各自分别最多对应一列所述磁电阻传感元件，同一基片上的所述推臂衰减器或所述挽臂衰减器的个数与所述磁电阻传感元件的列数之间的关系如下：NA>=NS+2i，其中NA为推臂衰减器或挽臂衰减器的个数，NS为磁电阻传感元件的列数，i为非负整数。
优选的，所述磁电阻传感元件为GMR或者TMR传感元件。
优选的，对于所述推臂基片和所述挽臂基片，其中一个基片上的所述磁电阻传感元件的钉扎层的磁化方向为X轴正方向，另一个基片上的所述磁电阻传感元件的钉扎层的磁化方向为X轴负方向。
优选的，在没有外加磁场时，所述磁电阻传感元件可以通过片上永磁体、片上线圈、双交换作用、形状各向异性中的任意一种或者至少两种的结合来偏置磁性自由层的磁化方向，其中，所述片上永磁体和片上线圈所产生的交叉偏置场的方向为Y轴方向。
优选的，所述推臂和所述挽臂电连接构成的电桥为半桥、全桥或准桥。
优选的，所述推臂和所述挽臂上的磁电阻传感元件的数量相同并且相互平行。
优选的，所述推臂衰减器和所述挽臂衰减器的数量相同并且相互平行。
优选的，所述推臂衰减器和所述挽臂衰减器均为细长条形阵列，其组成材料为软铁磁合金，含有Ni、Fe、和Co中的一种元素或至少两种元素。
优选的，所述推臂和所述挽臂上磁电阻传感元件处的磁场的增益系数Asns<1。
优选的，所述推臂基片和所述挽臂基片包括了集成电路，或与包括了集成电路的其它基片相连接。
优选的，所述集成电路为CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCDMOS或者SOI，所述推臂直接沉积在所述推臂基片上的集成电路上，所述挽臂直接沉积在所述挽臂基片上的集成电路上。
优选的，所述基片为ASIC芯片，其包含有偏移电路、增益 （gain）电路、 校准电路、温度补偿电路和逻辑(logic)电路中的任一种或几种应用电路。
优选的，所述逻辑电路为数字开关电路或者旋转角度计算电路。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：功耗低、偏移量小、线性度好、工作范围宽以及适用于高强度磁场，此外，该设计的灵敏度能达到单芯片参考桥式设计的最大灵敏度的2倍。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中推挽桥式磁传感器的结构示意图。
图2为本发明中的推挽桥式磁传感器的结构示意图。
图3为磁电阻传感元件周围的磁场分布图。
图4为磁电阻传感元件所在位置与相对应的增益系数之间的关系曲线。
图5为磁电阻传感元件的响应曲线。
图6为本发明中推挽桥式磁传感器有无衰减器的转换特性曲线。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明的发明内容作进一步的描述。
图1为现有技术中专利申请201310325337.5所公开的单芯片推挽桥式磁传感器的结构示意图。该传感器包括基片1，用于输入输出的焊盘6-9，多个倾斜设置在基片1上面的推臂通量集中器12和挽臂通量集中器13，以及分别位于相邻两个推臂通量集中器之间的间隙14和相邻两个挽臂通量集中器之间的间隙15处的磁电阻传感元件10和11。磁电阻传感元件10和11的钉扎层的磁化方向相同。该传感器容易饱和，不能用于高强度的磁场当中。
实施例
图2为本发明中的推挽桥式磁传感器的一种结构示意图。该传感器包括推臂基片20，挽臂基片21，多个磁电阻传感元件22,42，多个推臂衰减器23、挽臂衰减器41，焊盘24-39。其中，磁电阻传感元件22、推臂衰减器23、焊盘24-31沉积于推臂基片20上，磁电阻传感元件42、挽臂衰减器41、焊盘32-39沉积于挽臂基片21上，推臂基片20和挽臂基片21除了方向不同之外，其它都相同。推臂衰减器23和挽臂衰减器41的长轴方向为Y轴方向，短轴方向为X轴方向。焊盘24,25,36,37分别作为电源供应端VBias，接地端GND，电压输出端V+，V-，焊盘26-29分别与焊盘34、35、38、39电连接。磁电阻传感元件22,42分别相互电连接形成推臂和挽臂，并成列排布于推臂衰减器23、挽臂衰减器41的下方，但并不限于以上位置。每个推臂衰减器和每个挽臂衰减器的下方各自分别至多排布有一列磁电阻传感元件。每一列磁电阻传感元件可以含有一个或至少两个磁电阻传感元件，图2中每一列含有6个磁电阻传感元件。推臂基片20和挽臂基片21的两侧各自分别有两个推臂衰减器23和挽臂衰减器41下方没有排布磁电阻传感元件22,42，这是为了使磁电阻传感元件22,42处的磁场分布更加均匀。当然根据需要，可以设置更多的推臂衰减器和/或挽臂衰减器的下方不排布磁电阻传感元件。优选的，这些下方不排布磁电阻传感元件的推臂衰减器和/或挽臂衰减器分别位于推臂基片20和挽臂基片21的外侧以及最中间。如果有需要，这些推臂衰减器和/或挽臂衰减器的下方也可以排布磁电阻传感元件。同一基片上的推臂衰减器或挽臂衰减器的个数与磁电阻传感元件的列数之间的关系如下：NA>=NS+2i，其中NA为推臂衰减器或挽臂衰减器的个数，NS为磁电阻传感元件的列数，i为非负整数。此外，磁电阻传感元件22,42也可以成列排布于推臂衰减器23、挽臂衰减器41的上方，图2中未显示出此种情形。
同一基片上的各磁电阻传感元件22以及各磁电阻传感元件42的钉扎层的磁化方向相同，但磁电阻传感元件22与磁电阻传感元件42的钉扎层的磁化方向相反，分别为100,101，磁化方向101与X轴方向相同，磁化方向100与X轴方向相反。磁电阻传感元件22,42的敏感方向均为X轴方向，其可以为GMR或者TMR传感元件，磁电阻传感元件22,42的数量相同并且相互平行。此外，在没有外加磁场时，所述磁电阻传感元件可以通过片上永磁体、片上线圈、双交换作用、形状各向异性或者它们的任意结合来偏置磁性自由层的磁化方向，使其与钉扎层的磁化方向垂直，片上永磁体和片上线圈所产生的交叉偏置场的方向为Y轴方向。磁电阻传感元件22与磁电阻传感元件42上的交叉偏置场的方向可以相反，即一个沿Y轴正向，另一个沿Y轴负向，也可以相同，即均沿Y轴正向或Y轴负向。
推臂衰减器23和挽臂衰减器41的数量相同，可以为一个或多个，在图2中为12个，它们相互平行并且均为细长条形阵列，其组成材料为选自Ni、Fe和Co中的一种或几种元素组成的软铁磁合金，但并不限于以上材料。在推臂基片20和挽臂基片21上也还可以印制有集成电路，或与印制有集成电路的其他基片相连接，优选地，所印制的集成电路可以为CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCDMOS或者SOI，当推臂基片20和挽臂基片21上印制有集成电路时，推臂与挽臂便可直接沉积在对应基片的集成电路上面。此外，推臂基片20和挽臂基片可为 ASIC芯片，其可含有偏移、增益、 校准、温度补偿和逻辑中的任一种或几种应用电路，其中逻辑电路还可以为数字开关电路或者旋转角度计算电路，但并不限于以上电路。
本实施例中是采用焊盘引线键合来进行输入输出连接，也可以采用倒装芯片、球栅阵列封装、晶圆级封装以及板上芯片封装等半导体封装方法。
图3为在衰减器23下方的磁电阻传感元件22在外加磁场中的磁场分布图。图中，外加磁场的方向为102。从图中可以看出，通过衰减器23的磁场强度会大幅衰减，所以即使施加高强度的外加磁场，只要在磁电阻传感元件22的工作磁场范围内，便能检测到此磁场。由此可见，即使把本发明中的推挽桥式磁传感器放置于高强度的磁场中，该传感器所感测到的磁场大小是衰减后的磁场，只要在其饱和范围之内，此传感器仍然可以正常工作。磁电阻传感元件42周围的磁场分布与图3中相同，在此就不再赘叙。
图4为磁电阻传感元件22,42所在位置与相对应的增益系数之间的关系曲线。从图中曲线40可以看出，磁电阻传感元件22,42所在位置处磁场的增益系数Asns<1。从该曲线也可以得到通过衰减器23的磁场强度会大幅衰减的结论。
图5为磁电阻传感元件22,42的响应曲线。当外加磁场102的方向与钉扎层的磁化方向47平行，同时外加磁场的强度大于-Bs+Bo 51时，磁性自由层的磁化方向46与外加磁场102的方向平行，进而与钉扎层的磁化方向 47平行，此时磁电阻传感元件的磁阻最小，即为RL 48。当外加磁场102的方向与钉扎层的磁化方向47反平行，同时外加磁场的强度大于Bs+Bo 52时，磁性自由层的磁化方向46与外加磁场102的方向平行，进而与钉扎层的磁化方向 47反平行，此时磁电阻传感元件的磁阻最大，即为RH49。当外加磁场102的强度为Bo 50时，磁性自由层的磁化方向46与钉扎层的磁化方向 47垂直，此时，磁电阻传感元件的磁阻为RL 48和RH49的中间值，即（RL +RH）/2。-Bs+Bo 51与Bs+Bo 52之间的磁场便是传感器的测量范围。从图中可以看出，曲线53在-Bs+Bo 25与Bs+Bo 26之间呈线性，电阻变化率为                                                
Figure DEST_PATH_IMAGE001
。
对于TMR传感元件，其电阻变化率最高可达到200%，对于GMR元件，其电阻变化率最高只有10%。
图6为磁电阻传感元件为TMR传感元件时，本发明中的推挽桥式磁传感器有无衰减器时的转换特性曲线。曲线43对应的是没有衰减器的情形，曲线44对应的是有衰减器的情形。图中横轴为外加磁场的大小，纵轴为传感器输出电压与电源电压之间的比值。对比两曲线可以看出，使用了衰减器之后，传感器的线性工作范围明显变宽，线性度也更好，并且曲线原点上下对称性更好，也就是说偏移量会更小。
以上讨论的是电桥为全桥的情形，由于半桥和准桥的工作原理与全桥相同，在此就不再赘述，上述所得到的结论也同样适用于半桥和准桥结构的推挽桥式磁传感器。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器，其特征在于：该传感器包括
推臂基片和挽臂基片；
至少一个由一个或多个磁电阻传感元件电连接构成的推臂和至少一个由一个或多个磁电阻传感元件电连接构成的挽臂；
至少一个推臂衰减器和至少一个挽臂衰减器；
所述推臂和所述推臂衰减器沉积在所述推臂基片上，所述挽臂和所述挽臂衰减器沉积在所述挽臂基片上；
所述推臂衰减器和所述挽臂衰减器的长轴方向为Y轴方向，短轴方向为X轴方向；
所述推臂中的磁电阻传感元件成列排布于所述推臂衰减器的上方或下方，所述挽臂中的磁电阻传感元件成列排布于挽臂衰减器的上方或下方；
同一基片上的磁电阻传感元件的磁性钉扎层的磁化方向相同，所述推臂基片与所述挽臂基片上的磁电阻传感元件的磁性钉扎层的磁化方向相反；
所述推臂基片和所述挽臂基片上的磁电阻传感元件的敏感方向均为X轴方向。
2.根据权利要求1所述的用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器，其特征在于，每个所述推臂衰减器和每个所述挽臂衰减器的上方或下方各自分别最多对应一列所述磁电阻传感元件，同一基片上的所述推臂衰减器或所述挽臂衰减器的个数与所述磁电阻传感元件的列数之间的关系如下：NA>=NS+2i，其中NA为推臂衰减器或挽臂衰减器的个数，NS为磁电阻传感元件的列数，i为非负整数。
3.根据权利要求1所述的用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器，其特征在于，所述磁电阻传感元件为GMR或者TMR传感元件。
4.根据权利要求1或3所述的用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器，其特征在于，对于所述推臂基片和所述挽臂基片，其中一个基片上的所述磁电阻传感元件的钉扎层的磁化方向为X轴正方向，另一个基片上的所述磁电阻传感元件的钉扎层的磁化方向为X轴负方向。
5.根据权利要求4所述的用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器，其特征在于，在没有外加磁场时，所述磁电阻传感元件可以通过片上永磁体、片上线圈、双交换作用、形状各向异性中的任意一种或者至少两种的结合来偏置磁性自由层的磁化方向，其中，所述片上永磁体和片上线圈所产生的交叉偏置场的方向为Y轴方向。
6.根据权利要求1或3所述的用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器，其特征在于，所述推臂和所述挽臂电连接构成的电桥为半桥、全桥或准桥。
7.根据权利要求1所述的用于高强度磁场的推挽桥式磁场传感器，其特征在于，所述推臂和所述挽臂上的磁电阻传感元件的数量相同并且相互平行。
8.根据权利要求1所述的用于高强度磁场的推挽桥式磁场传感器，其特征在于，所述推臂衰减器和所述挽臂衰减器的数量相同并且相互平行。
9.根据权利要求1或8所述的用于高强度磁场的推挽桥式磁场传感器，其特征在于，所述推臂衰减器和所述挽臂衰减器均为细长条形阵列，其组成材料为软铁磁合金，含有Ni、Fe、和Co中的一种元素或多种元素。
10.根据权利要求1所述的用于高强度磁场的推挽桥式磁场传感器，其特征在于，所述推臂和所述挽臂上磁电阻传感元件处的磁场的增益系数Asns<1。
11.根据权利要求1所述的用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器，其特征在于，所述推臂基片和所述挽臂基片包括了集成电路，或与包括了集成电路的其它基片相连接。
12.根据权利要求11所述的用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器，其特征在于，所述集成电路为CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCDMOS或者SOI，所述推臂直接沉积在所述推臂基片上的集成电路上，所述挽臂直接沉积在所述挽臂基片上的集成电路上。
13.根据权利要求1所述的用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器，其特征在于，所述基片为ASIC芯片，其包含有偏移电路、增益 （gain）电路、 校准电路、温度补偿电路和逻辑(logic)电路中的任一种或几种应用电路。
14.根据权利要求13所述的用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器，其特征在于，所述逻辑电路为数字开关电路或者旋转角度计算电路。
CN201310496945.2A 2013-10-21 2013-10-21 一种用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器 Active CN103592608B (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310496945.2A CN103592608B (zh) 2013-10-21 2013-10-21 一种用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器
US15/031,148 US9857434B2 (en) 2013-10-21 2014-10-13 Push-pull bridge-type magnetic sensor for high-intensity magnetic fields
JP2016525541A JP6461946B2 (ja) 2013-10-21 2014-10-13 高強度磁界用のプッシュプルブリッジ型磁気センサ
PCT/CN2014/088503 WO2015058632A1 (zh) 2013-10-21 2014-10-13 一种用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器
EP14855005.6A EP3062119B1 (en) 2013-10-21 2014-10-13 Push-pull bridge-type magnetic sensor for high-intensity magnetic fields

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310496945.2A CN103592608B (zh) 2013-10-21 2013-10-21 一种用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103592608A true CN103592608A (zh) 2014-02-19
CN103592608B CN103592608B (zh) 2015-12-23

Family

ID=50082821

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310496945.2A Active CN103592608B (zh) 2013-10-21 2013-10-21 一种用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9857434B2 (zh)
EP (1) EP3062119B1 (zh)
JP (1) JP6461946B2 (zh)
CN (1) CN103592608B (zh)
WO (1) WO2015058632A1 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015014277A1 (zh) * 2013-07-30 2015-02-05 江苏多维科技有限公司 单芯片推挽桥式磁场传感器
WO2015096744A1 (zh) * 2013-12-24 2015-07-02 江苏多维科技有限公司 一种用于高强度磁场的单芯片参考桥式磁传感器
CN104776794A (zh) * 2015-04-16 2015-07-15 江苏多维科技有限公司 一种单封装的高强度磁场磁电阻角度传感器
CN107015171A (zh) * 2017-03-24 2017-08-04 江苏多维科技有限公司 一种具有磁滞线圈的磁传感器封装结构
US10277992B2 (en) 2014-07-14 2019-04-30 MultiDimension Technology Co., Ltd. TMR near-field magnetic communication system
CN114839418A (zh) * 2021-12-31 2022-08-02 歌尔微电子股份有限公司 传感器、电子设备和检测装置

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103592608B (zh) 2013-10-21 2015-12-23 江苏多维科技有限公司 一种用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器
US10782114B2 (en) * 2016-12-20 2020-09-22 Boston Scientific Scimed Inc. Hybrid navigation sensor
US11058321B2 (en) 2016-12-20 2021-07-13 Boston Scientific Scimed Inc. Current driven sensor for magnetic navigation
US10835151B2 (en) 2017-02-06 2020-11-17 Boston Scientific Scimed Inc. Sensor assemblies for electromagnetic navigation systems
JP6490130B2 (ja) 2017-03-24 2019-03-27 Tdk株式会社 磁気センサ
CN107064829B (zh) * 2017-05-04 2023-02-21 江苏多维科技有限公司 一种单芯片高灵敏度磁电阻线性传感器
JP6996478B2 (ja) 2018-11-16 2022-02-04 Tdk株式会社 磁気センサ及び位置検出装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102226836A (zh) * 2011-04-06 2011-10-26 江苏多维科技有限公司 单一芯片桥式磁场传感器及其制备方法
CN102298124A (zh) * 2011-03-03 2011-12-28 江苏多维科技有限公司 一种独立封装的桥式磁场角度传感器
CN202421483U (zh) * 2011-04-06 2012-09-05 江苏多维科技有限公司 单一芯片推挽桥式磁场传感器
WO2012142915A1 (zh) * 2011-04-21 2012-10-26 江苏多维科技有限公司 单片参考全桥磁场传感器
CN203587786U (zh) * 2013-10-21 2014-05-07 江苏多维科技有限公司 一种用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04194767A (ja) * 1990-11-28 1992-07-14 Toshiba Corp Ｒｆパルス発振装置
DE10028640B4 (de) * 2000-06-09 2005-11-03 Institut für Physikalische Hochtechnologie e.V. Wheatstonebrücke, beinhaltend Brückenelemente, bestehend aus einem Spin-Valve-System, sowie ein Verfahren zu deren Herstellung
US7965077B2 (en) * 2008-05-08 2011-06-21 Everspin Technologies, Inc. Two-axis magnetic field sensor with multiple pinning directions
WO2011068146A1 (ja) * 2009-12-02 2011-06-09 アルプス電気株式会社 磁気センサ
WO2011074488A1 (ja) * 2009-12-15 2011-06-23 アルプス電気株式会社 磁気センサ
CN202433514U (zh) * 2011-01-17 2012-09-12 江苏多维科技有限公司 独立封装的桥式磁场传感器
CN202259452U (zh) 2011-03-03 2012-05-30 江苏多维科技有限公司 单一芯片磁性传感器及其激光加热辅助退火装置
CN202230192U (zh) 2011-03-03 2012-05-23 江苏多维科技有限公司 推挽桥式磁电阻传感器
JP5578115B2 (ja) * 2011-03-07 2014-08-27 株式会社デンソー 磁気センサ調整方法、及び、磁気センサ調整装置
CN102226835A (zh) * 2011-04-06 2011-10-26 江苏多维科技有限公司 单一芯片双轴磁场传感器及其制备方法
CN102565727B (zh) * 2012-02-20 2016-01-20 江苏多维科技有限公司 用于测量磁场的磁电阻传感器
JP2013210335A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Alps Electric Co Ltd 磁気センサ
CN102914749B (zh) * 2012-11-19 2014-11-26 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 微机械磁场传感器及其应用
CN103901363B (zh) * 2013-09-10 2017-03-15 江苏多维科技有限公司 一种单芯片z轴线性磁电阻传感器
CN103592608B (zh) 2013-10-21 2015-12-23 江苏多维科技有限公司 一种用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102298124A (zh) * 2011-03-03 2011-12-28 江苏多维科技有限公司 一种独立封装的桥式磁场角度传感器
CN102226836A (zh) * 2011-04-06 2011-10-26 江苏多维科技有限公司 单一芯片桥式磁场传感器及其制备方法
CN202421483U (zh) * 2011-04-06 2012-09-05 江苏多维科技有限公司 单一芯片推挽桥式磁场传感器
WO2012142915A1 (zh) * 2011-04-21 2012-10-26 江苏多维科技有限公司 单片参考全桥磁场传感器
CN203587786U (zh) * 2013-10-21 2014-05-07 江苏多维科技有限公司 一种用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015014277A1 (zh) * 2013-07-30 2015-02-05 江苏多维科技有限公司 单芯片推挽桥式磁场传感器
US9702943B2 (en) 2013-07-30 2017-07-11 MultiDimension Technology Co., Ltd. Single chip push-pull bridge-type magnetic field sensor
WO2015096744A1 (zh) * 2013-12-24 2015-07-02 江苏多维科技有限公司 一种用于高强度磁场的单芯片参考桥式磁传感器
US10024930B2 (en) 2013-12-24 2018-07-17 MultiDimension Technology Co., Ltd. Single chip referenced bridge magnetic sensor for high-intensity magnetic field
US10277992B2 (en) 2014-07-14 2019-04-30 MultiDimension Technology Co., Ltd. TMR near-field magnetic communication system
CN104776794A (zh) * 2015-04-16 2015-07-15 江苏多维科技有限公司 一种单封装的高强度磁场磁电阻角度传感器
CN104776794B (zh) * 2015-04-16 2017-11-10 江苏多维科技有限公司 一种单封装的高强度磁场磁电阻角度传感器
CN107015171A (zh) * 2017-03-24 2017-08-04 江苏多维科技有限公司 一种具有磁滞线圈的磁传感器封装结构
WO2018171648A1 (zh) * 2017-03-24 2018-09-27 江苏多维科技有限公司 一种具有磁滞线圈的磁传感器封装结构
CN107015171B (zh) * 2017-03-24 2023-10-24 江苏多维科技有限公司 一种具有磁滞线圈的磁传感器封装结构
CN114839418A (zh) * 2021-12-31 2022-08-02 歌尔微电子股份有限公司 传感器、电子设备和检测装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3062119A1 (en) 2016-08-31
JP6461946B2 (ja) 2019-01-30
EP3062119B1 (en) 2021-12-08
US20160245877A1 (en) 2016-08-25
JP2016535845A (ja) 2016-11-17
EP3062119A4 (en) 2017-06-21
CN103592608B (zh) 2015-12-23
US9857434B2 (en) 2018-01-02
WO2015058632A1 (zh) 2015-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103592608B (zh) 一种用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器
CN103630855B (zh) 一种高灵敏度推挽桥式磁传感器
CN103645449B (zh) 一种用于高强度磁场的单芯片参考桥式磁传感器
CN102298126B (zh) 独立封装的桥式磁场传感器
JP6189426B2 (ja) 磁気抵抗歯車センサ
CN102590768B (zh) 一种磁电阻磁场梯度传感器
CN203587786U (zh) 一种用于高强度磁场的推挽桥式磁传感器
CN103412269B (zh) 单芯片推挽桥式磁场传感器
JP6525335B2 (ja) シングルチップ・ブリッジ型磁場センサ
CN202421483U (zh) 单一芯片推挽桥式磁场传感器
CN203658561U (zh) 一种用于高强度磁场的单芯片参考桥式磁传感器
CN203587785U (zh) 单芯片推挽桥式磁场传感器
JP2017502298A5 (zh)
CN205809273U (zh) 一种无需置位/复位装置的各向异性磁电阻amr传感器
CN203337808U (zh) 单芯片桥式磁场传感器
CN203658562U (zh) 一种高灵敏度推挽桥式磁传感器
US11169225B2 (en) TMR high-sensitivity single-chip push-pull bridge magnetic field sensor
CN202794487U (zh) 一种磁电阻磁场梯度传感器
CN202599967U (zh) 一种磁电阻齿轮传感器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant