CN103576459B - 一种光固化以及热固化树脂组合物 - Google Patents
一种光固化以及热固化树脂组合物 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103576459B CN103576459B CN201210259064.4A CN201210259064A CN103576459B CN 103576459 B CN103576459 B CN 103576459B CN 201210259064 A CN201210259064 A CN 201210259064A CN 103576459 B CN103576459 B CN 103576459B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resin
- formula
- photocuring
- resin composition
- thermally curable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 66
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 66
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 23
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 13
- 150000001261 hydroxy acids Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims abstract description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 30
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 3
- 239000003049 inorganic solvent Substances 0.000 claims description 2
- 229910001867 inorganic solvent Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating Effects 0.000 claims description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 9
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 abstract description 3
- -1 benzoin alkyl ether Chemical class 0.000 description 39
- 101700066109 PCDL Proteins 0.000 description 23
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000002585 base Substances 0.000 description 18
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 14
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 13
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 13
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 11
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 10
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N propionic acid Chemical compound CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- YYPNJNDODFVZLE-UHFFFAOYSA-M 3-methylbut-2-enoate Chemical compound CC(C)=CC([O-])=O YYPNJNDODFVZLE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 7
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005039 chemical industry Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 6
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 5
- 240000008975 Styrax benzoin Species 0.000 description 5
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 5
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 5
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229960004275 glycolic acid Drugs 0.000 description 5
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 5
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 5
- 239000008247 solid mixture Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- 230000002194 synthesizing Effects 0.000 description 5
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 5
- CDBAMNGURPMUTG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxycyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-ol Chemical compound C1CC(O)CCC1C(C)(C)C1CCC(O)CC1 CDBAMNGURPMUTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229960002130 Benzoin Drugs 0.000 description 4
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N Cyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N Diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 4
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 4
- 229940106691 bisphenol A Drugs 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 4
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N n-methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N oxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L sodium carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- GZBSIABKXVPBFY-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)CO GZBSIABKXVPBFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 6-(2-methylprop-2-enoyloxy)hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCOC(=O)C(C)=C SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N Benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol S Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N Dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002456 HOTAIR Polymers 0.000 description 3
- 229940117969 NEOPENTYL GLYCOL Drugs 0.000 description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N acetic acid ethyl ester Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N al2o3 Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 3
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005842 heteroatoms Chemical group 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N methylphenylketone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 3
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 3
- 229940058015 1,3-butylene glycol Drugs 0.000 description 2
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 2-(2-Ethoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 2-propanol Substances CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XQXPVVBIMDBYFF-UHFFFAOYSA-N 4-Hydroxyphenylacetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=C(O)C=C1 XQXPVVBIMDBYFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDKUKGIJDNUFGK-UHFFFAOYSA-N 4-Methylimidazole Chemical compound CC1=CN=C[N]1 XDKUKGIJDNUFGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZYUVGYBAPZYKSA-HTRCEHHLSA-N 5-[(2S,3R)-3-hydroxybutan-2-yl]-4-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound C[C@@H](O)[C@@H](C)C1=CC(O)=CC(O)=C1C ZYUVGYBAPZYKSA-HTRCEHHLSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L Barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N Bis(4-hydroxyphenyl)methane Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N Catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDQGNLOWMMVRQL-UHFFFAOYSA-N Diadol Chemical compound C=CCC1(CC=C)C(=O)NC(=O)NC1=O FDQGNLOWMMVRQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 2
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N Methyl acetate Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960004063 Propylene glycol Drugs 0.000 description 2
- YQUVCSBJEUQKSH-UHFFFAOYSA-N Protocatechuic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1 YQUVCSBJEUQKSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N Toluene diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N Triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000001476 alcoholic Effects 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 229960000880 allobarbital Drugs 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N carbamate Chemical compound NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N formic acid Chemical class OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000010977 jade Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N oxane Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 2
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 229920005651 polypropylene glycol dimethacrylate Polymers 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001187 sodium carbonate Substances 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 description 2
- MXFQRSUWYYSPOC-UHFFFAOYSA-N (2,2-dimethyl-3-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(C)(C)COC(=O)C=C MXFQRSUWYYSPOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZODNDDPVCIAZIQ-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(O)COC(=O)C=C ZODNDDPVCIAZIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUHNZKXDJLNIRA-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethoxyethane;1,2-dimethoxypropane Chemical compound COCCOC.COCC(C)OC YUHNZKXDJLNIRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UQAIMZSFWBGBTN-UHFFFAOYSA-L 1,2-xylene;dicyanate Chemical class [O-]C#N.[O-]C#N.CC1=CC=CC=C1C UQAIMZSFWBGBTN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LKLLNYWECKEQIB-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazinane Chemical class C1NCNCN1 LKLLNYWECKEQIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006091 1,3-dioxolane group Chemical group 0.000 description 1
- OTEKOJQFKOIXMU-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(trichloromethyl)benzene Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C1=CC=C(C(Cl)(Cl)Cl)C=C1 OTEKOJQFKOIXMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 1,5-Pentanediol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043375 1,5-pentanediol Drugs 0.000 description 1
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLHOXUWWKVQEJB-UHFFFAOYSA-N 1-acetyloxypropan-2-yl acetate Chemical compound CC(=O)OC(C)COC(C)=O MLHOXUWWKVQEJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URJFKQPLLWGDEI-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=[C]N1CC1=CC=CC=C1 URJFKQPLLWGDEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CAQYAZNFWDDMIT-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-methoxyethane Chemical compound CCOCCOC CAQYAZNFWDDMIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-ol Chemical compound CCCOCC(C)O FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-Dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol Chemical class OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIPOCPJRYUFXLL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC=C(O)C(CN(C)C)=C1CN(C)C CIPOCPJRYUFXLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFWHLJYHCNSAAJ-UHFFFAOYSA-N 2,7-diisocyanato-2-methyloctane Chemical compound O=C=NC(C)CCCCC(C)(C)N=C=O VFWHLJYHCNSAAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLVZIYXQOFFAW-UHFFFAOYSA-N 2-(1-prop-2-enoyloxypropan-2-yloxycarbonyl)benzoic acid Chemical compound C=CC(=O)OCC(C)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O BRLVZIYXQOFFAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWBJYYOZBDHRMI-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCCOCCO ZWBJYYOZBDHRMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLQFXOWPTQTLDP-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCO OLQFXOWPTQTLDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)CO CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBLIBMSYZJACPQ-UHFFFAOYSA-N 2-(4-propylphenoxy)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCC1=CC=C(OCCOC(=O)C(C)=C)C=C1 BBLIBMSYZJACPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSWYGACWGAICNM-UHFFFAOYSA-N 2-(prop-2-enoxymethyl)oxirane Chemical compound C=CCOCC1CO1 LSWYGACWGAICNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEQOJEGTZCTHCF-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoacetophenone Chemical class NCC(=O)C1=CC=CC=C1 HEQOJEGTZCTHCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-Butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-Ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 2-Imidazoline Chemical compound C1CN=CN1 MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 2-Pyrrolidone Chemical class O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTPIZGPBYCHTGQ-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(2-prop-2-enoyloxyethoxymethyl)butoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCC(CC)(COCCOC(=O)C=C)COCCOC(=O)C=C MTPIZGPBYCHTGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQQVCMQJDJSRFU-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO IQQVCMQJDJSRFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-5-methyl-1H-imidazole Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMZQVAUJTDKQGE-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhydracrylic acid Chemical compound CCC(CO)C(O)=O ZMZQVAUJTDKQGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1H-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1H-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIDLAEPHWROGFI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CC1=C(C(O)=O)C=CC=C1C(O)=O AIDLAEPHWROGFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVEPFOUZABPRMK-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;styrene Chemical compound CC(=C)C(O)=O.C=CC1=CC=CC=C1 CVEPFOUZABPRMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1H-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yl-1H-imidazole Chemical compound CC(C)C1=NC=CN1 FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical group C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1H-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBXBTMSZEOQQDU-UHFFFAOYSA-N 3-Hydroxyisobutyric acid Chemical compound OCC(C)C(O)=O DBXBTMSZEOQQDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALRHLSYJTWAHJZ-UHFFFAOYSA-N 3-Hydroxypropionic acid Chemical compound OCCC(O)=O ALRHLSYJTWAHJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPAGVACEWQNVQO-UHFFFAOYSA-N 3-acetyloxybutyl acetate Chemical class CC(=O)OC(C)CCOC(C)=O MPAGVACEWQNVQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutyl 2-(dimethylamino)benzoate Chemical group CC(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1N(C)C ARXVXVOLXMVYIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJAQTXHCAZMQJB-UHFFFAOYSA-N 3-phenoxydodecane-2,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCCCCCCCCC(O)(C(C)O)OC1=CC=CC=C1 CJAQTXHCAZMQJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoxyprop-1-ene Chemical compound C=CCOCC=C ATVJXMYDOSMEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1H-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WORATQNXUKXKDD-UHFFFAOYSA-N 9-hydroxynonyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCCCCO WORATQNXUKXKDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K Aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N Anthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1 RZVHIXYEVGDQDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N Benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butanoic acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HAENSMVSXSVRDM-UHFFFAOYSA-N CC(=CC(=O)OCCOCCO)C Chemical compound CC(=CC(=O)OCCOCCO)C HAENSMVSXSVRDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003563 Calcium Carbonate Drugs 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N DMA Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFRGXCVKLLPLIP-UHFFFAOYSA-N Diallyl disulfide Chemical compound C=CCSSCC=C PFRGXCVKLLPLIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N Diethyl sulfoxide Chemical compound CCS(=O)CC CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N Diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZVUWRFHKOJYTH-UHFFFAOYSA-N Diphenhydramine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCCN(C)C)C1=CC=CC=C1 ZZVUWRFHKOJYTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N Diphenylmethane Chemical class C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N Dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N Glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116336 Glycol Dimethacrylate Drugs 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N Hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N Isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N M-Cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWYDHOAUDWTVEP-UHFFFAOYSA-N Mandelic acid Chemical compound OC(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 IWYDHOAUDWTVEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N Mesitylene Chemical class CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPYJNCGUESNPMV-UHFFFAOYSA-N N,N-bis(prop-2-enyl)prop-2-en-1-amine Chemical compound C=CCN(CC=C)CC=C VPYJNCGUESNPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N N,N-diethylformamide Chemical compound CCN(CC)C=O SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DYUWTXWIYMHBQS-UHFFFAOYSA-N N-prop-2-enylprop-2-en-1-amine Chemical compound C=CCNCC=C DYUWTXWIYMHBQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYDQIZKZTQHYIY-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C1(C)CC(C(O)=O)=CC=C1 Chemical compound OC(=O)C1(C)CC(C(O)=O)=CC=C1 AYDQIZKZTQHYIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTRIMLCPYJAPPD-UHFFFAOYSA-N OC.OC.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C Chemical compound OC.OC.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C OTRIMLCPYJAPPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N P-Cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N Phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N Phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 Polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920001451 Polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N Propyl acetate Chemical compound CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116423 Propylene glycol diacetate Drugs 0.000 description 1
- 210000003296 Saliva Anatomy 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N Sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIVZKJJQOZQXQB-UHFFFAOYSA-N Tolazoline Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=NCCN1 JIVZKJJQOZQXQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Tris Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000377209 Unicorn Species 0.000 description 1
- CQHKDHVZYZUZMJ-UHFFFAOYSA-N [2,2-bis(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxypropyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(CO)COC(=O)C=C CQHKDHVZYZUZMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQHMGFSAURFQAF-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(O)COC(=O)C(C)=C OQHMGFSAURFQAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITBPIKUGMIZTJR-UHFFFAOYSA-N [bis(hydroxymethyl)amino]methanol Chemical compound OCN(CO)CO ITBPIKUGMIZTJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003869 acetamides Chemical class 0.000 description 1
- KVXNKFYSHAUJIA-UHFFFAOYSA-N acetic acid;ethoxyethane Chemical compound CC(O)=O.CCOCC KVXNKFYSHAUJIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000996 additive Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001884 aluminium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N butylene glycol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- 101700081832 daip Proteins 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing Effects 0.000 description 1
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- ZDSFBVVBFMKMRF-UHFFFAOYSA-N dimethyl-bis(prop-2-enyl)silane Chemical compound C=CC[Si](C)(C)CC=C ZDSFBVVBFMKMRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N dodecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000003628 erosive Effects 0.000 description 1
- BHBPJIPGXGQMTE-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diol;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound OCCO.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O BHBPJIPGXGQMTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N ethanolamine Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000007046 ethoxylation reaction Methods 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N formamide Chemical class NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXHYTNUGRGBKIE-UHFFFAOYSA-N formazan Chemical compound NN=CN=N.NN=CN=N HXHYTNUGRGBKIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005658 halogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene Chemical group C=CCCC=C PYGSKMBEVAICCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000003642 hunger Nutrition 0.000 description 1
- 150000002462 imidazolines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 125000001261 isocyanato group Chemical group *N=C=O 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M isovalerate Chemical compound CC(C)CC([O-])=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N n-butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N o-xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical Effects 0.000 description 1
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N p-xylene Chemical compound CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical group CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001735 pentaerythritol Drugs 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- BHMCUDMQFKNMRX-UHFFFAOYSA-N phenyl phosphite Chemical class [O-]P([O-])OC1=CC=CC=C1 BHMCUDMQFKNMRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005650 polypropylene glycol diacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000001184 potassium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- ZTHYODDOHIVTJV-UHFFFAOYSA-N propyl 3,4,5-trihydroxybenzoate Chemical compound CCCOC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 ZTHYODDOHIVTJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000002829 reduced Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 231100000489 sensitizer Toxicity 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- 125000003698 tetramethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- VSAISIQCTGDGPU-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus hexaoxide Chemical compound O1P(O2)OP3OP1OP2O3 VSAISIQCTGDGPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940113165 trimethylolpropane Drugs 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
Abstract
本发明涉及一种光固化以及热固化树脂组合物,以及使用该树脂组合物制得的树脂膜、绝缘膜和线路板,所述光固化以及热固化树脂组合物含有:(A)末端有羟酸的氨基甲酸酯的低聚物;(B)光聚合引发剂;(C)环氧树脂;(D)丙烯酸单体;(E)无机充填物。本发明的树脂组合物富有柔软性,以及优异的电气绝缘性,焊锡耐热性,耐酸碱性。
Description
技术领域
本发明涉及材料领域,具体来讲,是涉及是在线路板制造时使用的光固化性和/或热固性树脂组合物,绝缘材料及使用这种材料的线路板。
背景技术
近年来半导体零件急速发展进步,电子设备存在小型轻量化、高性能化、多功能化的倾向,与这些倾向相适应,印刷线路板的高密度化不断发展。高密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时,其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件(如:电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。通过导线连通,可以形成电子讯号连结及应有机能。因此,印制电路板是一种提供元件连结的平台,用以承接联系零件的基础。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下,集成电路元件的接点距离随之缩小,信号传送的速度则相对提高,随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短,这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。
线路板的表层设有覆盖膜,如专利CN101747854、CN101378622和CN102209429公开了线路板上的覆盖膜及柔性线路板,上述几项专利通常是在聚酰亚胺薄膜上涂上聚酰亚胺树脂,环氧树脂,丙烯酸树脂形成的,但是随着线路的精细化,传统的覆盖膜在打孔时均存在加工精度的问题,在加热加压把覆盖膜覆盖在线路板的时候有粘合剂(胶)渗出的问题,总之,随线路板日新月异的发展,传统的覆盖膜技术已无法满足市场的要求。
发明内容
本发明的目的在于解决上述技术问题,提供一种新型光固化以及热固化树脂组合物以及使用这种材料的树脂模、绝缘膜和线路板。
本发明提供一种光固化以及热固化树脂组合物,含有以下成分
(A)末端有羟酸的氨基甲酸酯的低聚物;
(B)光聚合引发剂;
(C)环氧树脂;
(D)丙烯酸单体;
(E)无机充填物,
任选地,还可以包含着色剂、填充剂或其他添加剂。。
优选的,所述光固化以及热固化树脂组合物中,以末端有羟酸的氨基甲酸酯的低聚物的固性成分为100重量部计,所述光聚合引发剂的重量为3至15重量部,所述环氧树脂的重量为5至50重量部,所述丙烯酸单体的重量为5至50重量部,所述无机充填物的重量为5至50重量部。
本发明的光固化性以及热固性树脂组合物中所述末端有羟酸的氨基甲酸酯的低聚物是通过如下方法制备的:
(a)式I化合物与过量的式II化合物反应;
(I)
(II)
(b)将上步反应产物与式(III)化合物反应进行末端修饰,
(III)
其中,R、R1、R2为2价的有机基,a是1-30的整数。
优选的,所述式I化合物可以用式IV所示的聚碳酸酯二醇替代:
IV
其中,R3和R4是二价的相同或不同的有机基,b是20以下的整数。
优选的,所述步骤(a)中式I化合物与式II化合物的摩尔比为0.4-0.9:1,更优选0.45-0.8:1。
所述制备反应步骤(a)的反应温度优选控制在50度至150度,更优选60度至120度。优选的,在制备过程中可适当的加入催化剂,更优选的,可以选自三级胺类、碱金属或碱土金属等。
所述制备反应步骤(a)中式I化合物可以在无机溶剂或有机溶剂中与所述式II化合物反应。但为了控制反应,优选的是在有机溶剂系中反应。
本发明的另一目的在于提供一种使用所述光固化以及热固化树脂组合物的树脂膜,将所述光固化以及热固化树脂组合物涂在线路板基材的表层,然后干燥即可得到树脂膜。
本发明的另一目的还在于提供一种使用所述光固化以及热固化树脂组合物的绝缘膜,所述绝缘膜是所述使用所述光固化以及热固化树脂组合物的树脂膜通过活性能量射线照射,即光固化和/或热固化得到的。
本发明的另一目的在于提供一种带有绝缘层的线路板,所述线路板覆盖有所述使用所述光固化以及热固化树脂组合物的绝缘膜。
本发明所使用的各种原料的名称定义及具体示例可参见下面的概念解释,但所列示例并非穷尽列举:
所述光聚合引发剂(B),可以选自例如苯偶因、苯偶因甲醚、苯偶因乙醚、苯偶因异丙醚等苯偶因和苯偶因烷基醚类。苯乙酮;2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮;2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮;1,1-二氯苯乙酮等苯乙酮类。2 -甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗琳基丙烷-1-酮;2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗琳苯基)-丁烷-1-酮等氨基苯乙酮类。2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯葱酮等蒽醌类。2,4 -二甲基噻吨酮;2,4-二乙基噻吨酮;2-氯噻吨酮;2,4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮类。苯乙酮二甲基缩酮;苄基二甲基缩酮等缩酮类。二苯甲酮等二苯酮类。(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-戊基氧化磷;二(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化磷;2,4,6 -三甲基苯甲酰基二苯基氧化麟;乙基-2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基亚磷酸酯等氧化嶙类。各种过氧化物类等,这些公知惯用的光聚合引发剂可以单独使用或2种或多种组合使用。
所述光聚合引发剂的配合量在全部组合物中为0.2至10质量%,优选为0.5 -5质量%。当上述配合量不足组合物全体量的0.2 质量%时,光固化性降低,曝光、显影后的图案形成变得困难,因此不优选。另-方面,当超过10质量%时,由于光自由基聚合引发剂自身的光吸收,厚膜固化性降低,而且成为成本高的原因,因此不优选。
优选的,与上述的光聚合引发剂一起,可以单独或2种或多种组合使用N,N-二甲基氨基苯甲酸乙酯、N,N-二甲基氨基苯甲酸异戊酯、戊基-4-二甲基氨基苯甲酸酯、三乙胺、三乙醇胺等叔胺类这样的光增感剂。
所述环氧树脂(C)是分子内至少具有2个环氧基的化和物。例如双酚A型环氧树脂为例,可举出:广州宏昌电子股份有限公司生产的GELR904;GELR144M;GELR134;GELR128E;GELR125;日本环氧树脂(Japan Epoxy Resins)股份有限公司生产的商品名为jER828、jER1001、jER1002的树脂,ADEKA股份有限公司生产的商品名为Adeka Resin EP-4100E、Adeka Resin EP-4300E的树脂,日本化药股份有限公司生产的商品名为RE-310S、RE-410S的树脂,大日本油墨股份有限公司的生产的商品名为EPICLON 840S、EPICLON 850S、EPICLON 1050、EPICION7050的树脂, 东都化成股份有限公司生产商品名为Epotohto YD-115、Epotohto YD-127、Epotohto YD-128的树脂。以双酚F型环氧树脂为例,可举出:日本环氧树脂股份有限公司生产的商品名为jER806、jER807的树脂,ADERK股份有限公司生产商品名为Adeka Resin EP-4901E、Adeka Resin EP-4930、Adeka Resin EP-4950的树脂,日本化药股份有限公司生产的商品名为RE-303S、RE-304S、RE-403S、RE-404S的树脂,大日本油墨股份有限公司的商品名为EPICLON 830、EPICLON 835的树脂,东都化成股份有限公司生产商品名为Epotohto YDF-170、Epotohto YDF-175S、Epotohto YDF-2001的树脂。以双酚S型环氧树脂为例,可列出:大日本油墨有限公司的商品名为EPICLON 1514的树脂;以氢化双酚A型环氧树脂为例,可列出:日本环氧树脂股份有限公司的商品名为jERYX8000、jERYX8034,jERYL7170的树脂,ADERK股份有限公司生产商品名为Adeka Resin EP-4080E的树脂,大日本油墨股份有限公司的生产的商品名为EPICLON EXA-7015的树脂,东都化成股份有限公司生产商品名为Epotohto YD-3000、Epotohto YD-4000D的树脂。以联苯型环氧树脂为例,可举出:日本环氧树脂股份有限公司的商品名为jERYX4000、jERYL6121H、jERYL6640、jERYL6677的树脂,日本化药股份有限公司生产的商品名为NC-3000、NC-3000H的树脂。以苯氧基型环氧树脂为例,可举出:日本环氧树脂股份有限公司的商品名为jER1256、jER4250、jER4275的树脂。以萘型环氧树脂为例,可举出:大日本油墨股份有限公司的生产的商品名为EPICLON HP-4032,EPICLON HP-4700,EPICLON HP-4200的树脂,日本化药股份有限公司生产的商品名为NC-7000L的树脂。以苯酚酚醛清漆型环氧树脂为例,可举出:日本环氧树脂股份有限公司的商品名为jER152、jER154的树脂,日本化药股份有限公司生产的商品名为EPPN-201-L的树脂,大日本油墨股份有限公司的生产的商品名为EPICLON N-740,EPICLONN-770的树脂,东都化成股份有限公司生产商品名为Epotohto YDPN-638的树脂。以甲酚酚醛清漆型环氧树脂为例,可举出:日本化药股份有限公司生产的商品名为EOCN-1020、EOCN-102S、EOCN-103S、 EOCN-104S的树脂,大日本油墨股份有限公司的生产的商品名为EPICLONN-660、EPICLON N-670、EPICLON N-680、 EPICLON N-695的树脂。以三苯酚甲烷型环氧树脂为例,可举出:日本化药股份有限公司生产的商品名为EPPN-501H、EPPN-501HY、EPPN-502H的树脂。以二环戊二烯型环氧树脂为例,可举出:日本化药股份有限公司生产的商品名为XD-1000的树脂,大日本油墨股份有限公司的生产的商品名为EPICLON HP-7200的树脂。以胺型环氧树脂为例,可举出:东都化成股份有限公司生产的商品名为Epotohto YH-434、Epotohto YH-434L的树脂。以可挠型环氧树脂为例,可举出:日本环氧树脂股份有限公司生产的商品名为jER871、jER872、jER7175、 jER7217的树脂,大日本油墨股份有限公司的生产的商品名为EPICLON EXA-4850的树脂。以氨基甲酸酯改性环氧树脂为例,可举出:ADERK股份有限公司生产商品名为Adeka Resin EPU-6、 Adeka Resin EPU-73、 Adeka Resin EPU-78-11的树脂。以橡胶改性环氧树脂为例,可举出: ADEKA股份有限公司生产商品名为AdekaResin EPR-4023、 Adeka Resin EPR-4026、 Adeka Resin EPR-1309的树脂。
所述丙烯酸单体(D)可以是感光树脂,所述感光性树脂是指通过光聚合引发剂形成化学键的树脂。其中优选的是,分子内具有至少1 个不饱和双键的树脂。另外,所述不饱和双键优选为丙烯酰基(CH2=CH-基),甲基丙烯酰基(CH=C(CH3)-基)或乙烯基(-CH=CH-基),例如优选使用:双酚FEO 改性(n=2~50)二丙烯酸酯、双酚A EO 改性(n=2~50)二丙烯酸酯、双酚S EO 改性(n=2~50)二丙烯酸酯、双酚F EO 改性(n=2~50)二甲基丙烯酸酯、双酚A EO 改性(n=2~50)二甲基丙烯酸酯、双酚S EO 改性(n=2~50)二甲基丙烯酸酯、1,6-已二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、四羟甲基丙烷四丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、1,6-已二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、四羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、氢化邻苯二甲酸β-甲基丙烯酰氧基乙酯、氢化琥珀酸β-甲基丙烯酰氧基乙酯、甲基丙烯酸3-氯-2-羟基丙酯、甲基丙烯酸硬脂酯、丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、氢化琥珀酸β-丙烯酰氧基乙酯、丙烯酸月桂酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-已二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、2-羟基-1,3-二甲基丙烯酰氧基丙烷、2,2-双[4-(甲基丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(甲基丙烯酰氧基-二乙氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(甲基丙烯酰氧基-聚乙氧基)苯基]丙烷(2,2-bis[4-(methacryloxy-polyethoxy)phenyl]propane)、聚乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、2,2-双[4-(丙烯酰氧基-二乙氧基)苯基]丙烷(2,2-bis[4-(acryloxy-diethoxy)phenyl]propane)、2,2-双[4-(丙烯酰氧基-聚乙氧基)苯基]丙烷、2-羟基-1-丙烯酰氧基-3-甲基丙烯酰氧基丙烷、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、壬基苯氧基丙二醇丙烯酸酯、邻苯二甲酸1-丙烯酰氧基-2-丙酯、丙烯酸异硬脂酯、聚氧乙烯烷基醚丙烯酸酯、壬基苯氧基乙二醇丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、3-甲基-1,5-戊二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-已二醇二甲基丙烯酸酯、1,9-壬二醇甲基丙烯酸酯、2,4-二乙基-1,5-戊二醇二甲基丙烯酸酯、1,4-环已二甲醇二甲基丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三环葵二甲醇二丙烯酸酯、2,2-氢化双[4-(丙烯酰氧基-聚乙氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(丙烯酰氧基-聚丙氧基)苯基]丙烷(2,2-bis[4-(acryloxy-polyproxy)phenyl]propane)、2,4-二乙基-1,5-戊二醇二丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、异三聚氰酸三(乙酯丙烯酸酯)(isocyanuric acid tri(ethaneacrylate))、季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、二季戊四醇聚丙烯酸酯、异三聚氰酸三烯丙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、缩水甘油基烯丙基醚、1,3,5-三丙烯酰基六氢均三嗪、1,3,5-苯甲酸三烯丙酯、三烯丙基胺、柠檬酸三烯丙酯、磷酸三烯丙酯、二烯丙巴比妥(allobarbital)、二烯丙基胺、二烯丙基二甲基硅烷、二烯丙基二硫醚、二烯丙醚、氰尿酸二烯丙酯、间苯二甲酸二烯丙酯、对苯二甲酸二烯丙酯、1,3-二烯丙氧基-2-丙醇、二烯丙基硫醚、马来酸二烯丙酯、4,4’-亚异丙二苯酚二甲基丙烯酸酯、4,4’-亚异丙二苯酚二丙烯酸酯等、但并不限定于此等感光性树脂。
所述无机充填剂,可以使用广为知晓惯用的充填物,例如,硫酸钡,滑石,粘土,二氧化硅,氧化铝,氢氧化铝,碳酸钙,云母粉等。这些无机充填物可以提高固化后的膜的强度和硬度。
任选的,本发明的光固化性以及热固性树脂组合物根据需要可以用无机颜料、有机颜料、有机染料等着色,但由于有机染料成为引起感度降低的原因,因此优选使用无机颜料或有机颜料。例如,酞青蓝、酞青绿、碘绿、二重氮黄、结晶紫、氧化钦、炭黑、蔡黑等。从环境问题等出发,更优选使用非卤素系有机颜料。
任选的,在不使涂膜特性降低的范围内,根据需要可以在本发明的光固化性以及热固性树脂组合物中配合使用氢酮、氢酮单甲醚、叔丁基儿茶酚、连苯三酚、吩唾嗦等公知惯用的热聚合抑制剂,硅氧烷系、氟系、高分子系等消泡剂和/或流平剂,咪哇系、噬哇系、三哇系等硅烷偶联剂等公知惯用的添加剂类。
任选的,本发明的树脂组合物中还可以包含硬化促进剂也无特别限定, 例如可使用:三苯基膦等膦系化合物;三级胺系、三甲醇胺、三乙醇胺、四乙醇胺等胺系化合物;1,8-二氮杂双环[5,4,0]-7-十一烯鎓四苯基硼酸盐等硼酸盐系化合物等;咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2,4-二甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑等咪唑类;2-甲基咪唑啉、2-乙基咪唑啉、2-异丙基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2-十一烷基咪唑啉、2,4-二甲基咪唑啉、2-苯基-4-甲基咪唑啉等咪唑啉类;此等硬化促进剂可单独使用,或将2 种以上组合使用。
所述制备反应步骤(a)中的有机溶剂可选自:二甲基亚砜;二乙基亚砜等亚砜系溶剂,N,N-二甲基甲酰胺;N,N-二乙基甲酰胺等甲酰胺系溶剂,N,N-二甲基乙酰胺;N,N-二乙基乙酰胺等乙酰胺系溶剂,N-甲基-2-吡咯烷酮;N-乙烯基-2-吡咯烷酮等吡咯烷酮系溶剂,苯酚;邻甲酚;间甲酚或对甲酚;二甲苯酚;卤化苯酚;邻苯二酚等酚系溶剂,或六甲基磷酰胺;γ-丁内酯等。另外,根据需要可将有机极性溶剂与二甲苯或甲苯等芳香族烃组合使用。此外,也可使用: 甲基单乙二醇二甲醚(1,2-二甲氧基乙烷);甲基二乙二醇二甲醚(双(2-甲氧基乙基)醚);甲基三乙二醇二甲醚(1,2-双(2-甲氧基乙氧基)乙烷);甲基四乙二醇二甲醚(双[2-(2-甲氧基乙氧基乙基)]醚);乙基单乙二醇二甲醚(1,2-二乙氧基乙烷);乙基二乙二醇二甲醚(双(2-乙氧基乙基)醚);丁基二乙二醇二甲醚(双(2-丁氧基乙基)醚)等对称二醇二醚类;乙酸甲酯;乙酸乙酯;乙酸异丙酯;乙酸正丙酯;乙酸丁酯;丙二醇单甲醚乙酸酯;乙二醇单丁醚乙酸酯;二乙二醇单乙醚乙酸酯(别名卡必醇乙酸酯;乙酸2-(2-丁氧基乙氧基)乙酯);二乙二醇单丁醚乙酸酯;3-甲氧基丁基乙酸酯;乙二醇单甲醚乙酸酯;乙二醇单乙醚乙酸酯;二丙二醇单醚乙酸酯;丙二醇二乙酸酯;1,3-丁二醇二乙酸酯等乙酸酯类,或二丙二醇甲醚;三丙二醇甲醚;丙二醇正丙醚;二丙二醇正丙醚;丙二醇正丁醚;三丙二醇正丙醚;丙二醇苯醚;二丙二醇二甲醚;1,3-二氧戊环;乙二醇单丁醚;二乙二醇单乙醚;二乙二醇单丁醚;乙二醇单乙醚等醚类溶剂。其中, 从控制副反应的角度而言,优选使用对称二醇二醚类。
式I为双醇化合物,优选的,所述双醇化合物是分子内具有2个羟基的分支状或直链状的化合物。但是,只要符合式I结构的,则无特别限定。例如,乙二醇;二乙二醇;丙二醇;1,3-丁二醇;1,4-丁二醇;1,5戊二醇;新戊二醇;3-甲基-1,5-戊二醇;1,6-乙二醇;1,8-辛二醇;2-甲基-1,8-辛二醇;1,9-壬二醇;1,10-葵二醇;1,4-环已二醇;4-环已二醇等烷二醇;二羟甲基丙酸(2,2-双(羟基甲基)丙酸),二羟基甲基丁酸(2,2-双(羟基甲基)丁酸);2,3-二羟基苯甲酸;2,4-二羟基苯甲酸,2,5-二羟基苯甲酸;2,6-二羟基苯甲酸;3,4-二羟基苯甲酸;3,5-二羟基苯甲酸等含羟基的二酸;聚乙二醇;聚丙二醇;聚1,4-丁二醇;1,4-丁二醇;和新戊二醇等聚氧烷二醇,多元醇和多元醇反应而获得的聚酯二醇,具有碳酸酯骨架的聚碳酸酯二醇,使r-丁内酯等内酯发生开环加成反应而获得的聚已内酯二醇,双酚A;氢化酚A的环氧乙烷加成物;双酚A的环氧丙烷加成物;氢化双酚A;氢化双酚A的环氧丙烷加成物;氢化双酚A的环氧乙烷加成物等,此等二醇化合物可以单独使用也可以2种以上混合使用。
式IV为聚碳酸酯二醇,例如,可以为旭化成化学股份有限公司的PCDL T4671,PCDL T4672,PCDL T4691,PCDL T4692,PCDL T5650J,PCDL T5651,PCDL T5652,PCDLT6001,PCDL T6002,PCDL G3452。DAICEL CHEMICAL INDUSTRIES 股份有限公司的PLACCELCD205,CD205PL,CD205HL,CD210,CD210PL,CD210HL,CD220,220PL,CD220HL.KURARAY股份有限公司的KURARAY POLYOL C-1015N,C-1050,C1065N,C-1090,C-2015N,C-2065N,C-2090。NIPPONPOLYURETHANE INDUSTRY股份有限公司的NIPPOLLAN 981,980R,982R。以上商品可以单独使用也可以2种以上混合使用。
优选的,所述二醇化合物分子结构中可以含有磷,例如,可以为 9-氢-10-(2-(1,4-二羟萘基)9-氧杂-磷杂菲-10-氧化物(英文名称:9-Hydro-10-(2-(1,4-Dihydroxynaphthyl)9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxid);10-(2,5-二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(英文名称:10-(2,5-Dihydroxyphenyl-10H-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide);[(6-氧代-6H-二苯并[C,E][1,2]氧磷杂己环-6-基)甲基]丁二酸双(2-羟基乙基)酯(英文名称:Bis(2-hydroxyethyl)(6H-dibenz[c,e][1,2]oxaphosphorin-6-ylmethyl)succinateP-oxide);2-(5,5-二甲基-4-苯基-2-氧-1,3,2-二氧磷杂环己烷-6-基)-1,4-苯二酚(英文名称:2-(5,5-dimethyl-4-phenyl-2-oxy-1,3,2-dioxaphosphorin-6-yl)-1,4-benzenediol)。
式II化合物是一种二异氰酸酯化合物,本发明中所使用的二异氰酸酯化合物分子内具有2个异氰酸酯基。具体的可列举为以下化合物:二苯基甲烷-2-4-二异氰酸酯,3,2-或3,3-或4,2-或4,3-或5,2-或5-3或6,2-或6,3-二甲基苯基甲烷-2,4-二异氰酸酯;3,2-或3,3-或4,2-或4-3或5,2-或5,3-或6,2-或6,3-二乙基二苯基甲烷-2,4-二异氰酸酯;3,2-或3,3-或4,2-或4-3或5,2-或5,3-或6,2-或6,3-二甲氧基二苯基甲烷-2-4-二异氰酸酯;二苯基甲烷-4-4-二异氰酸酯;二苯基甲烷-3-3-二异氰酸酯;二苯基甲烷-3-4-二异氰酸酯;二苯醚-4,4-异氰酸酯;二笨丙酮-4,4-二异氰酸酯;甲苯-2,4-二异氰酸酯;甲苯-2,6-二异氰酸酯;间二甲苯二异氰酸酯;对二甲苯二异氰酸酯,萘-2,6-二甲苯二异氰酸酯;4,4-(2,2-双(4-苯氧基苯烷)丙烷)二甲苯二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯化合物,氢化二苯基甲烷二异氰酸酯;氢化二甲苯二异氰酸酯,异佛尔酮二异氰酸酯,降冰片烯二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯,六亚甲基二异氰酸酯;三甲基六亚甲基二异氰酸酯;离氨酸二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯。此类化合物可单独使用也可以混合使用。
式III化合物一端是羟基,另一端是羟酸,具体的可列举为以下化合物:羟基乙酸,羟基丙酸,笨羟乙酸,羟基丁乙酸,乳酸,对羟基苯乙酸,间羟基苯乙酸等
带有由所述光固化以及热固化树脂组合物形成的绝缘层的线路板是通过下列方式制得的:首先,将本发明的光固化性以及热固性树脂组合物,根据需要进行稀释,调整为适于涂布方法的粘度,采用丝网印刷法、帘式涂布法、喷涂法、辊涂法,也可以选用均胶仪法涂布到例如形成电路的印刷线路板上,在例如60-100 ℃的温度下使组合物中含有的有机溶剂挥发、干燥,可以形成指触干燥性(tack free )的涂膜。然后,通过形成了预定图案的光掩模,用活性能量射线选择性曝光,用稀碱水溶液将未曝光部分显影,可以形成抗蚀图案,进而照射活性能量射线,然后加热固化,或加热固化后照射活性能量射线,或只加热固化使最终二次固化(主固化),形成附着性、硬度、焊锡耐热性、耐化学性、耐溶剂性、电绝缘性、耐电蚀性、解像性、耐镀性、耐PCT 性、和耐吸湿性优异的固化被膜(阻焊膜被膜)。特别是采取通过照射活性能量射线后进行加热固化,或加热固化后照射活性能量射线的工序,未反应的感光基团发生反应,可以得到耐电触性、耐镀性、耐吸湿性优异的固化被膜。
作为上述显影中使用的碱水溶液,可以使用氢氧化钾、氢氧化钠、碳酸钠、碳酸钾、磷酸钠、硅酸钠、氨、胺类等碱水溶液。此外,作为用于使其光固化的照射光源,低压水银灯、中压水银灯、高压水银灯、超高压水银灯、氨灯、金属卤化物灯等是适当的。此外,激光光线等也可以用作活性能量射线。
本发明所提供光固化性以及热固化树脂组合物和使用其的印刷线路板性能表现优异,该组合物相对于丝网印刷法、帘式涂布法、喷涂法、辊涂法等显示出良好的涂布性能。在基材上把本发明的组合物涂布后,通过利用有机溶剂挥发的初步干燥,然后进行曝光、显影(考虑到环境问题,本发明所使用的显影液是稀碱水溶液),形成图案。图案形成后进行热固化(温度不高于180度),固化后的膜富有柔软性,以及优秀的电气绝缘性,焊锡耐热性,耐酸碱性。
具体实施方式
为了更好地说明本发明的技术方案,下面将结合具体实施例来对本发明进行进一步地说明。但本发明的保护范围并非局限于实施例。
合成例1
在装配有搅拌器,回流冷凝管,氮气管的四口烧瓶中,通入氮气,加入二甲苯基甲烷4,4-二异氰酸酯25.00克(0.1摩尔),和γ-丁内脂15克,搅匀后,加热至90度,而后向该溶液投入聚碳酸酯二醇(旭化成股份有限公司的产品,PCDL T5651)25克(0.025摩尔),二羟甲基丙酸5.36克(0.04摩尔)和γ-丁内脂25克,对此溶液加热,搅拌,5小时后,得到均一透明的粘稠的高分子液体。而后在该溶液中加入羟基乙酸 5.32克(0.07摩尔)和γ-丁内脂10克,继续在90度下加热,搅拌5小时,从而得到末端是羟酸的氨基甲酸酯的低聚物,氨基甲酸酯的低聚物溶液中的固形成分约是55wt%,此化合物称为树脂A。
合成例2
在装配有搅拌器,回流冷凝管,氮气管的四口烧瓶中,通入氮气,加入二甲苯基甲烷4,4-二异氰酸酯25.00克(0.1摩尔),和γ-丁内脂15克,搅匀后,加热至90度,而后向该溶液投入聚碳酸酯二醇(旭化成股份有限公司的产品,PCDL T5651)25克(0.025摩尔),二羟甲基丙酸5.36克(0.04摩尔)和γ-丁内脂25克,对此溶液加热,搅拌5小时后,得到均一透明的粘稠的高分子液体。而后在该溶液中加入对羟基苯乙酸10.64克(0.07摩尔)和γ-丁内脂17克,继续在90度下加热,搅拌7小时,从而得到末端是羟酸的氨基甲酸酯的低聚物,氨基甲酸酯的低聚物溶液中的固形成分约是55wt%,此化合物称为树脂B。
合成例3
在装配有搅拌器,回流冷凝管,氮气管的四口烧瓶中,通入氮气,加入二甲苯基甲烷4,4-二异氰酸酯25.00克(0.1摩尔),和γ-丁内脂15克,搅匀后,加热至90度,而后向该溶液投入聚碳酸酯二醇(旭化成股份有限公司的产品,PCDL T5651)25克(0.025摩尔),二羟甲基丙酸2.68克(0.02摩尔),1,4丁二醇1.8克(0.02摩尔)和γ-丁内脂25克,对此溶液加热,搅拌5小时后,得到均一透明的粘稠的高分子液体。而后在该溶液中加入羟基乙酸5.32克(0.07摩尔)和γ-丁内脂9克,继续在90度下加热,搅拌5小时,从而得到末端是羟酸的氨基甲酸酯的低聚物,氨基甲酸酯的低聚物溶液中的固形成分约是55wt%,此化合物称为树脂C。
合成例4
在装配有搅拌器,回流冷凝管,氮气管的四口烧瓶中,通入氮气,加入二甲苯基甲烷4,4-二异氰酸酯25.00克(0.1摩尔),和N-甲基-2-吡咯烷酮15克,搅匀后,加热至90度,而后向该溶液投入10-(2,5-二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物12.96克(0.04摩尔),聚碳酸酯二醇(旭化成股份有限公司的产品,PCDL T5652)40克(0.02摩尔),二羟甲基丙酸1.34克(0.01摩尔)和N-甲基-2-吡咯烷酮45克,对此溶液加热,搅拌,回流,10小时后,得到均一透明的粘稠的高分子液体。而后在该溶液中加入羟基乙酸4.56克(0.06摩尔)和N-甲基-2-吡咯烷酮8克,继续在90度下加热,搅拌5小时,从而得到末端是羟酸的氨基甲酸酯的低聚物,氨基甲酸酯的低聚物溶液中的固形成分约是55wt%,此化合物称为树脂D。
比较例1
在装配有搅拌器,回流冷凝管,氮气管的四口烧瓶中,通入氮气,加入二甲苯基甲烷4,4-二异氰酸酯25.00克(0.1摩尔),和γ-丁内脂15克,搅匀后,加热至90度,而后向该溶液投入聚碳酸酯二醇(旭化成股份有限公司的产品,PCDL T5651)30克(0.03摩尔),二羟甲基丙酸8.71克(0.065摩尔)和γ-丁内脂70克,对此溶液加热,搅拌,5小时后,得到均一透明的粘稠的高分子液体。而后在该溶液中加入羟基乙酸克0.76(0.01摩尔)和γ-丁内脂11克,继续在90度下加热,搅拌5小时,从而得到末端是羟酸的氨基甲酸酯的低聚物,氨基甲酸酯的低聚物溶液中的固形成分约是40wt%,此化合物称为树脂E。
实施例 光固化/热固化树脂的调配
首先将上述各合成例所合成的树脂按照表1的配合量调配好后,用3辊研磨机反复3次进行研磨。从而得到光固化/热固化树脂。
干燥后,最终膜的厚度在20微米的条件下,用均胶仪将调整好的光固化树脂组合物涂布到有电路的铜箔基板上。涂布后,在室温下干燥5分钟,而后放入热风循环是烤箱内在75度30分钟的条件下进行干燥。干燥后,将底片放在该基材上,进行焊锡抗蚀图像曝光,曝光量为150mj/cm2,曝光后,用1wt%碳酸钠水溶液来显影,显影液的温度为30度,喷射压为0.2MPa。
表1实施例各成分配合量:
实验例1、外观检测
显影的样品用肉眼对膜的表面进行观察,和显影前相比,表面光泽无变化是必须的,表面的光泽变淡,或表面有变色的,则认为在实际生产中不能满足产品需求
实验例2、解像性能测试
按照表1各实施例中所列比例调配光固化/热固化树脂,显影后用显微镜进行观察,随近年柔性线路板的加工精度的提高,对解像能力的要求不断提高。线宽/线距=100微米/100微米的图样处,不能有不溶解物或残渣的。若解像能力达不到线宽/线距=100微米/100微米的,不满足产品质量需求。此外,相比较显影前的膜的厚度,显影后的膜的厚度不能有大幅减少,如果膜的厚度减少到90%以下的话,会产生图像精度不稳定,和基材结合力降低等问题。
实验例3、耐折性性能测试
按照表1各实施例中所列比例调配光固化/热固化树脂并干燥后,最终膜的厚度在20微米的条件下,用均胶仪将调整好的光固化树脂组合物涂布到25微米的Kapton E薄膜上。涂布后,在室温下干燥5分钟,而后放入热风循环是烤箱内在75度30分钟的条件下进行干燥。干燥后,全面曝光,曝光量为150mj/cm2,而后放入烤箱加热至160度进行1小时的热固化。热固化以后的样品进行180度对折测试,根据柔性线路板的实际组装要求,如果对折7次以内,固化膜表面有龟裂的话,是无法满足产品需求的。
实验例4、焊锡耐热性能测试
按照表1各实施例中所列比例调配光固化/热固化树脂并干燥后,最终膜的厚度在20微米的条件下,用均胶仪将调整好的光固化树脂组合物涂布到有电路的铜箔基板上。涂布后,在室温下干燥5分钟,而后放入热风循环是烤箱内在75度30分钟的条件下进行干燥。干燥后,全面曝光,曝光量为150mj/cm2,而后放入烤箱加热至160度进行1小时的热固化。热固化以后的样品切割成3厘米*3厘米的正方形。将基板放入预先加热到260度的焊锡槽中30秒,反复3次,而后通过目视对固化膜的表面进行观察。表面有膨胀或发泡或脱落的,是无法满足产品需求的。
实验例性能测试结果如表2所示:
表2 实验例测试结果
结论:从实验例的测试结果可以看出,本发明样品显影后膜表面光泽稳定性好,
无变色现象,显影前后膜的厚度也非常稳定,而且其解像性能、耐折性能和耐热
性能均表现优异。
Claims (8)
1.一种光固化以及热固化树脂组合物,包含以下成分:
(A)末端有羟酸的氨基甲酸酯的低聚物;
(B)光聚合引发剂;
(C)环氧树脂;
(D)丙烯酸单体;
(E)无机充填物;
所述末端有羟酸的氨基甲酸酯的低聚物是通过如下步骤制备的:
(a)式(I)化合物与过量的式(II)化合物反应;
(b)将上步反应产物与式(III)化合物反应进行末端修饰,
HO-R-COOH
(III)
其中,R、R1、R2为2价的有机基,a则是1-30的整数;
所述步骤(a)中式(I)化合物与式(II)化合物的摩尔比为0.4-0.9∶1。
2.根据权利要求1所述的光固化以及热固化树脂组合物,其特征在于,以末端有羟酸的氨基甲酸酯的低聚物的固性成分为100重量部计,所述光聚合引发剂的重量为3至15重量部,所述环氧树脂的重量为5至50重量部,所述丙烯酸单体的重量为5至50重量部,所述无机充填物的重量为5至50重量部。
3.根据权利要求1所述的光固化以及热固化树脂组合物,其特征在于,所述式(I)化合物可以为式(IV)所示结构:
其中,R3和R4是二价的相同或不同的有机基,b是20以下的整数。
4.根据权利要求1所述的光固化以及热固化树脂组合物,其特征在于,所述式(I)化合物为分支状或直链状。
5.根据权利要求1所述的光固化以及热固化树脂组合物,其特征在于,所述步骤(a)中式(I)化合物是在无机溶剂或有机溶剂中与所述式(II)化合物反应的。
6.一种树脂膜,其特征在于,所述树脂膜是将权利要求1-5任意一项所述的光固化以及热固化树脂组合物涂在线路板基材的表层然后干燥后得到的。
7.一种绝缘膜,其特征在于,所述绝缘膜是将权利要求6所述的树脂膜通过活性能量射线照射后得到的。
8.一种带有绝缘层的线路板,其特征在于,所述线路板覆盖有权利要求7所述的绝缘膜。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210259064.4A CN103576459B (zh) | 2012-07-25 | 一种光固化以及热固化树脂组合物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210259064.4A CN103576459B (zh) | 2012-07-25 | 一种光固化以及热固化树脂组合物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103576459A CN103576459A (zh) | 2014-02-12 |
CN103576459B true CN103576459B (zh) | 2016-11-30 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI615677B (zh) | 液狀抗焊劑組成物及印刷線路板(一) | |
CN103098561B (zh) | 加强板一体式挠性印刷基板、及加强板一体式挠性印刷基板的制造方法 | |
CN106662813A (zh) | 固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板 | |
KR102167486B1 (ko) | 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 프린트 배선판 | |
KR20140018117A (ko) | 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물과, 드라이 필름 솔더 레지스트 | |
CN104536264A (zh) | 黑色感光性树脂组合物及其应用 | |
CN107870514B (zh) | 感光性树脂组合物 | |
CN110095938A (zh) | 感光性树脂组合物 | |
KR20190111791A (ko) | 감광성 수지 조성물 | |
CN107000417A (zh) | 干膜层叠体 | |
CN103576452B (zh) | 一种光固化以及热固化树脂组合物 | |
CN103576459B (zh) | 一种光固化以及热固化树脂组合物 | |
JP2019179231A (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | |
JP6909551B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
WO2021157282A1 (ja) | 硬化性組成物、そのドライフィルムおよび硬化物 | |
US20220315704A1 (en) | Curable resin composition, dry film and cured product thereof, and electronic component including cured product | |
CN109541888A (zh) | 感光性树脂组合物 | |
JP2021051263A (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品 | |
CN103576459A (zh) | 一种光固化以及热固化树脂组合物 | |
TW201945844A (zh) | 硬化性樹脂組成物、乾膜、硬化物,及電子零件 | |
JP7258004B2 (ja) | 感光性組成物 | |
WO2022050372A1 (ja) | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および当該硬化物を有する電子部品 | |
TW202239805A (zh) | 二液型硬化性樹脂組成物、製品、乾膜、硬化物及印刷配線板 | |
WO2021210570A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | |
JP2023049695A (ja) | 感光性樹脂組成物、及び感光性樹脂組成物の硬化物を有するプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant |