CN103552165A - 断线报废硅块的处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种断线报废硅块的处理方法，包括以下步骤：提供一报废的硅块；测量所述报废硅块的尺寸；当所述报废硅块的长度大于一预设长度时，将所述报废硅块采用机加工工艺加工成长度方向上的一端端面面积为一预设面积的长方体；提供一体积为第一预设尺寸的第二玻璃及胶水；将所述报废硅块粘接在所述第二玻璃上；将所述第二玻璃及报废硅块粘接在托板上；切割得到面积为第二预设尺寸的硅片。本发明提供的断线报废硅块的处理方法，能够减少生产成本，提高所述硅块的利用率。
Description
技术领域
本发明涉及一种硅块制程，尤其涉及一种断线报废硅块的处理方法。
背景技术
在硅片加工的多线切割过程中，不可避免的会出现切割钢线的断线事故，当断线只出现在局部且断线槽较少时，可以通过焊线技术将钢线焊接后重新进行切割，但是，当出现大面积的断线时，现有的技术只能选择剪掉部分线网，然后剩下的部分线网继续进行切割，而剪掉的那部分线网则报废，在切割完成后，将报废的那部分硅块取出，将硅块清洗干净后回炉，这不仅增加了生产成本，也降低了硅块的利用率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提高硅块利用率的断线报废硅块的处理方法。
为了解决上述技术问题，本发明提供了断线报废硅块的处理方法，该方法包括以下步骤：
提供一报废的硅块；
测量所述报废硅块的尺寸；
当所述报废硅块的长度大于一预设长度时，继续以下步骤；
将所述报废硅块采用机加工工艺加工成长度方向上的一端的端面面积为一预设面积的长方体；
提供一体积为第一预设尺寸的第二玻璃及胶水；
将完成机加工工艺的所述报废硅块采用粘胶工艺粘接在所述第二玻璃上，粘胶时，所述预设面积的端面垂直于所述第一预设尺寸的第二玻璃表面；
将所述第二玻璃及报废硅块采用粘胶工艺粘接在所述托板上；
进行正常切割得到面积为第二预设尺寸的硅片。
其中，所述预设长度为156mm；
其中，在将所述报废硅块采用机加工工艺加工成长度方向上的一端的端面面积为一预设面积的长方体的步骤中，采用的所述机加工工艺包括以下步骤：
切割，去掉所述报废硅块的边角；
磨面，使所述报废硅块的表面光滑；
倒角，将所述报废硅块加工成长度方向上的一端的端面面积为所述预设面积的长方体；
所述预设面积的范围为(155.95mm×155.95mm)-(156.05mm×156.05mm)；
其中，在提供一体积为第一预设尺寸的第二玻璃及胶水的步骤中，所述第一预设尺寸为156mm×15mm×520mm；
其中，在将完成机加工工艺的所述报废硅块采用粘胶工艺粘接在所述第二玻璃上，粘胶时，所述预设面积的一端垂直于所述第一预设尺寸的第二玻璃表面的步骤中，所述粘胶工艺包括以下步骤：
将所述胶水涂在所述报废硅块的与所述面积范围为(155.95mm×155.95mm)-(156.05mm×156.05mm)垂直的一端上；
将涂完胶水的报废硅块粘接在所述第二玻璃表面上，保证所述报废硅块面积范围为(155.95mm×155.95mm)-(156.05mm×156.05mm)的一端与所述第二玻璃表面垂直；
其中，在将所述第二玻璃及报废硅块采用粘胶工艺粘接在所述托板上的步骤中，所述粘胶工艺包括以下步骤：
将所述第二玻璃远离所述报废硅块的一端涂上胶水；
将所述第二玻璃涂满胶水的一端粘接在所述托板上；
其中，在切割得到面积为第二预设尺寸的硅片的步骤中，所述第二预设尺寸范围为(155.95mm×155.95mm)-(156.05mm×156.05mm)；
本发明提供的断线报废硅块的处理方法，能够减少生产成本，提高所述硅块的利用率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施方式提供的切割过程的断线示意图；
图2是本发明实施方式提供的断线报废硅块的处理方法的流程图；
图3是图2中步骤105中机加工工艺的具体步骤；
图4是图2中步骤109中玻璃粘胶工艺的具体步骤；
图5是图2中步骤111中托板粘胶工艺的具体步骤。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请一并参阅图1至图2，本发明提供的一种断线报废硅块的处理方法，该方法包括以下步骤：
步骤101：提供一报废的硅块。
步骤103：测量所述报废硅块的尺寸。本实施例中，为了便于测量且保证测量的准确性，在测量所述报废硅块的尺寸之前进行如下步骤：
步骤1001：将所述报废的硅块、放置所述报废硅块的托板及第一玻璃一起清洗干净。此步骤是为了将所述硅块表面上的杂质清洗干净。
步骤1003：清洗干净后，将所述报废硅块、托板及第一玻璃一起放入一高温烘烤箱中，以预设温度烘烤第一预设时间，使所述报废硅块与所述第一玻璃及托板分离。本实施方式中，为了保证所述报废硅块能够充分地与所述第一玻璃及托板分离，所述预设温度为400℃，所述第一预设时间为2小时。
步骤1005：将所述报废硅块、托板及玻璃从所述高温烘烤箱中取出，常温下静置至少第二预设时间，使所述报废硅块、托板及第一玻璃冷却到常温。本实施方式中，为了能够使工作人员能够进行操作，将所述报废硅块、托板及第一玻璃从高温烘烤箱中取出，静置至常温状态，此时所述报废硅块与所述托板及所述第一玻璃均为分离状态，所述第二预设时间为8小时。
步骤105：当所述报废硅块的长度大于一预设长度时，将所述报废硅块采用机加工工艺加工成长度方向上的一端为一预设面积的长方体。本实施方式中，所述预设长度为156mm。当然，在其他实施例中，所述预设长度也可为其他，如125mm。所述机加工工艺包括以下步骤：
如图3所示，步骤1011：切割，去掉所述报废硅块的边角。本步骤的目的是将所述报废硅块切割成形状规则的长方体。
步骤1013：磨面，使所述报废硅块的表面光滑。本步骤的目的是将所述报废硅块的表面杂质去除。
步骤1015：倒角，将所述报废硅块加工成长度方向上的一端的端面面积为所述预设面积的长方体。本实施例中，由于所述预设长度为156mm，因此所述预设面积的范围为(155.95mm×155.95mm)-(156.05mm×156.05mm)。即所述预设面积的范围为(156±0.5mm)×(156±0.5mm)。当然，在其他实施例中，所述预设面积的范围也可根据所述预设长度调整，如当所述预设长度为125mm时，所述预设面积的范围也可为(125±0.5mm)×(125±0.5mm)。
步骤107：提供一体积为第一预设尺寸的第二玻璃及一胶水。本实施例中，所述第一预设尺寸为156mm×15mm×520mm，当然，在其他实施例中，所述第一预设尺寸也可为156mm×20mm×520mm等。
步骤109：将完成机加工工艺的所述报废硅块采用粘胶工艺粘接在所述第二玻璃上，粘胶时，所述预设面积的一端垂直于所述第一预设尺寸的第二玻璃表面。本实施方式中，所述粘胶工艺包括以下步骤：
如图4所示，步骤1017：将所述胶水涂在所述报废硅块的与所述面积范围为(155.95mm×155.95mm)-(156.05mm×156.05mm)垂直的一端上。当然，在其他实施方式中，也可将所述胶水涂在所述第二玻璃的表面上。
步骤1019：将涂完胶水的报废硅块粘接在所述第二玻璃表面上，应保证将所述报废硅块的面积为(155.95mm×155.95mm)-(156.05mm×156.05mm)的一端与所述第二玻璃表面垂直。本实施例中，此步骤的目的是保证之后的切割中，切割方向与长晶方向平行，此时切割出来的硅片的尺寸为固定的产品尺寸，即(155.95mm×155.95mm)-(156.05mm×156.05mm)。即所述硅片的尺寸范围为(156±0.5mm)×(156±0.5mm)。当然，在其他实施例中，所述硅片的尺寸范围也可根据所属报废硅块的面积调整，如(124.95mm×124.95mm)-(125.05mm×125.05mm)
步骤111：将所述第二玻璃及报废硅块采用粘胶工艺粘接在所述托板上。本实施方式中，所述粘胶工艺包括以下步骤：
如图5所示，步骤1021：将所述第二玻璃远离所述报废硅块的一端涂上胶水。当然，在其他实施方式中，也可以直接将所述胶水涂在所述托板上。
步骤1023：将所述第二玻璃涂满胶水的一端粘接在所述托板上，此步骤的目的是将所述报废硅块及所述第二玻璃固定在所述托板上，以保证之后的切割能如常进行。
步骤113：进行正常切割得到面积为第二预设尺寸的硅片。本实施例中，所述第二预设尺寸的范围为(155.95mm×155.95mm)-(156.05mm×156.05mm)。即所述第二预设尺寸范围为(156±0.5mm)×(156±0.5mm)。当然，在其他实施例中，所述第二预设尺寸也可为其他范围，如(125±0.5mm)×(125±0.5mm)。
本发明提供的断线报废硅块的处理方法，能够减少生产成本，提高所述硅块的利用率。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种断线报废硅块的处理方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
提供一报废的硅块；
测量所述报废硅块的尺寸；
当所述报废硅块的长度大于一预设长度时，继续以下步骤；将所述报废硅块采用机加工工艺加工成长度方向上的一端的端面面积为一预设面积的长方体；
提供一体积为一第一预设尺寸的第二玻璃及胶水；
将完成机加工工艺的所述报废硅块采用粘胶工艺粘接在所述第二玻璃上，粘胶时，所述预设面积的端面垂直于所述预设尺寸的第二玻璃表面；
将所述第二玻璃及报废硅块采用粘胶工艺粘接在所述托板上；
进行正常切割得到面积为第二预设尺寸的硅片。
2.根据权利要求1所述的断线报废硅块的处理方法，其特征在于，所述预设长度为156mm。
3.根据权利要求1所述的断线报废硅块的处理方法，其特征在于，在将所述报废硅块采用机加工工艺加工成长度方向上的一端的端面面积为一预设面积的长方体的步骤中，采用的所述机加工工艺包括以下步骤：
切割，去掉所述报废硅块的边角；
磨面，使所述报废硅块的表面光滑；
倒角，将所述报废硅块加工成长度方向上的一端的端面面积为所述预设面积的长方体；
所述预设面积的范围为(155.95mm×155.95mm)-(156.05mm×156.05mm)。
4.根据权利要求1所述的断线报废硅块的处理方法，其特征在于，在提供一体积为第一预设尺寸的第二玻璃及胶水的步骤中，所述第一预设尺寸为156mm×15mm×520mm。
5.根据权利要求3所述的断线报废硅块的处理方法，其特征在于，在将完成机加工工艺的所述报废硅块采用粘胶工艺粘接在所述第二玻璃上，粘胶时，所述预设面积的一端垂直于所述第一预设尺寸的第二玻璃表面的步骤中，所述粘胶工艺包括以下步骤：
将所述胶水涂在所述报废硅块的与所述面积范围为(155.95mm×155.95mm)-(156.05mm×156.05mm)垂直的一端上；
将涂完胶水的报废硅块粘接在所述第二玻璃表面上，保证所述报废硅块面积范围为(155.95mm×155.95mm)-(156.05mm×156.05mm)的一端与所述第二玻璃表面垂直。
6.根据权利要求1所述的断线报废硅块的处理方法，其特征在于，在将所述第二玻璃及报废硅块采用粘胶工艺粘接在所述托板上的步骤中，所述粘胶工艺包括以下步骤：
将所述第二玻璃远离所述报废硅块的一端涂上胶水；
将所述第二玻璃涂满胶水的一端粘接在所述托板上。
7.根据权利要求1所述的断线报废硅块的处理方法，其特征在于，在切割得到面积为第二预设尺寸的硅片的步骤中，所述第二预设尺寸的范围为(155.95mm×155.95mm)-(156.05mm×156.05mm)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201310552926.7A CN103552165B (zh) | 2013-11-08 | 2013-11-08 | 断线报废硅块的处理方法 |
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