CN103517587A - 软硬结合电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性电路板，其相对两侧分别具有导电线路及覆盖膜，柔性电路板具有暴露区及第一压合区，第一压合区具有通孔；在覆盖膜上贴附加强片；提供硬性电路板，包括连接端子，且具有第三压合区及第二开口；在硬性电路板上贴附具有第三开口的胶片，并暴露出连接端子；在连接端子表面印刷导电膏形成连接凸起；及对齐并压合硬性电路板、柔性电路板及加强片，使第一与第三压合区通过胶片粘接，胶片填充通孔，并使得导电线路与连接凸起电连接。本发明还提供一种利用上述方法制作而成的软硬结合电路板。

Description

软硬结合电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种软硬结合电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

软硬结合电路板是同时包括有相互连接的柔性电路板与硬性电路板的电路板结构，其既能够具有柔性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。在软硬结合电路板的制作过程中，通常采用在柔性电路板上下逐次增层粘合硬性电路板的材料形成，柔性电路板部分与硬性电路板部分通过通孔/埋孔/盲孔的方式连接导通。然而，逐次增层的方法是在柔性电路板制作完成后进行增层粘合硬性电路板，耗时较长，软硬结合电路板制作效率低下。

发明内容

一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性电路板，该柔性电路板包括第一基底层、第一导电线路图形及第二覆盖膜，该第一基底层具有相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路图形设置于该第一表面，该第二覆盖膜覆盖该第二表面，该柔性电路板包括第一产品区，该第一产品区具有相连接的暴露区及第一压合区，该第一压合区具有多个第一通孔；在该柔性电路板的第二覆盖膜表面贴附加强片以支撑和保护该柔性电路板，该加强片包括第二产品区，该第二产品区包括相邻接的第三压合区及第一开口，该第三压合区贴附于该第一压合区，该第一开口露出该暴露区；提供硬性电路板，该硬性电路板包括第二基底层及设置于第二基底层表面的第四导电线路图形，该硬性电路板包括与第一产品区相对应的第三产品区，该第三产品区具有相邻接的第五压合区及第二开口，该第二开口与该暴露区相对应；在该硬性电路板上贴附具有与暴露区对应的第三开口的胶片，以覆盖第四导电线路图形表面以及从第四导电线路图形暴露出的该硬性电路板的表面，并暴露出部分第四导电线路图形以形成多个第四连接端子；在该多个第四连接端子表面印刷导电膏，每个第四连接端子及其表面印刷的导电膏构成一个连接凸起；及对齐并压合该硬性电路板、柔性电路板及加强片，以使第一压合区与第五压合区通过胶片相互粘接，该胶片的材料在压合力作用下填充于该多个第一通孔并经过该多个第一通孔粘接于该加强片，暴露区通过该第一开口与第三开口暴露出，并使得每个连接凸起均与第一导电线路图形电连接。

一种软硬结合电路板，包括柔性电路板、加强片、硬性电路板及胶片。该柔性电路板包括第一基底层、第一导电线路图形及第二覆盖膜，该第一基底层具有相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路图形设置于该第一表面，该第二覆盖膜覆盖于该第二表面，该柔性电路板包括第一产品区，该第一产品区具有相连接的暴露区及第一压合区，该第一压合区具有多个第一通孔，该第一压合区的第一导电线路图形具有多个第一连接端子。该加强片包括第二产品区，该第二产品区包括相邻接的第三压合区及第一开口，该加强片的第三压合区贴附于该第一压合区，该第一开口露出该暴露区的一侧。该硬性电路板包括第二基底层及设置于第二基底层表面的第四导电线路图形，该硬性电路板包括与第一产品区相对应的第三产品区，该第三产品区具有相邻接的第五压合区及第二开口，该第二开口与该暴露区相对应，该第四导电线路图形具有与多个第一连接端子一一对应的多个第四连接端子，每个第四连接端子表面均印刷有导电膏，且每个第四连接端子及其表面的导电膏构成一个连接凸起。该胶片具有与暴露区相对应的第三开口，其粘接该第一压合区的第一导电线路图形及该第四导电线路图形，该暴露区另一侧从第二开口与第三开口暴露出，该胶片具有与多个第一连接端子一一对应的多个第六通孔，每个连接凸起通过一个对应的第六通孔与一个对应的第一连接端子电连接，该胶片延伸至该第一通孔内并经过该第一通孔粘接于该加强片。

本实施例的软硬结合电路板的制作方法中，柔性电路板和硬性电路板可同时制作，然后再压合形成软硬结合电路板，耗时较短，软硬结合电路板制作效率得到有效提高。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的柔性电路板的剖视图。

图2是图1中柔性电路板的俯视图。

图3是本发明第一实施例提供的加强片的剖视图。

图4是图3中加强片的俯视图。

图5是图3中加强片贴附于图1中柔性电路板的剖视图。

图6是本发明第一实施例提供的硬性电路板的剖视图。

图7是图6中的硬性电路板的俯视图。

图8是图6中的硬性电路板贴附胶片和保护膜后的剖视图。

图9是图8中的硬性电路板上的胶片和保护膜钻孔后的剖视图。

图10是图9中的向硬性电路板上的胶片的孔内填充导电膏并去除保护膜后的剖视图。

图11是本发明实施例提供的第一至第三垫片的剖视图。

图12是将图1中的柔性电路板、图3中的加强片、图6中的硬性电路板及图11中的第一至第三垫片进行压合后的剖视图。

图13是将图12中的第一至第三垫片及硬性电路板、柔性电路板和加强片的废料区去除后形成的软硬结合电路板的剖视图。

图14是图6所示的硬性电路板的另一种实施方式的剖视图。

图15是图6所示的硬性电路板的再一种实施方式的剖视图。

图16是本发明第二实施例提供的软硬结合电路板的剖视图。

图17是本发明第三实施例提供的软硬结合电路板的剖视图。

图18是本发明第四实施例提供的软硬结合电路板的剖视图。

主要元件符号说明

柔性电路板	110,110c
		第一基底层	111
第一导电线路图形	112,112c
		第二导电线路图形	113
第一覆盖膜	116,116c
		第二覆盖膜	117
第一表面	1111,1111c
		第二表面	1112
暴露区	114
		第一压合区	115a,115ca
第二压合区	115b,115cb
		第一废料区	118
第一产品区	119
		第一连接端子	1122,1122c
第一通孔	1201
		第二通孔	1202
加强片	22,22c
		第二产品区	221
第二废料区	222
		第一开口	223
第三压合区	224
		第四压合区	225
第三通孔	226
		第四通孔	227
硬性电路板	120,120a,120b,120c
		第二开口	128
第三产品区	129
		第五压合区	126, 126c
第三废料区	127
		第二基底层	121
第三导电线路图形	122
		第四导电线路图形	123
第三覆盖膜	124
		第三表面	1211
第四表面	1212
		导通孔	125
第三连接端子	1222
		第四连接端子	1232
盲导孔	125a,125b
		第五通孔	1241
胶片	140
		保护膜	150
第三开口	1401
		第六通孔	142
连接凸起	143,243
		第一垫片	18
第二垫片	20
		第三垫片	21
软硬结合电路板	100,200,300,400
		柔性区	102
刚性区	104
		层叠结构	100a

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，本发明第一实施例提供一种软硬结合电路板的制作方法，包括如下步骤：

第一步，请参阅图1和图2，提供一柔性电路板110。

柔性电路板110为制作有导电线路的电路板，本实施例中，柔性电路板110为双面电路板。该柔性电路板110包括第一基底层111、第一导电线路图形112、第二导电线路图形113、第一覆盖膜116及第二覆盖膜117。该第一基底层111为柔性树脂层，如聚酰亚胺(Polyimide, PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（Polythylene Naphthalate, PEN）。该第一基底层111包括相对的第一表面1111和第二表面1112，第一导电线路图形112形成于第一基底层111的第一表面1111，第二导电线路图形113形成于第一基底层111的第二表面1112。该第一导电线路图形112和第二导电线路图形113可由铜层经过选择性蚀刻制作而成。

可以理解，该柔性电路板110也可以为单面板。当然，该柔性电路板110也可以为导电线路多于两层的多层板，即第一基底层111可以为多层基板，包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路图形。

柔性电路板110包括第一产品区119及连接于第一产品区119周围的第一废料区118。该第一产品区119具有暴露区114及连接于暴露区114相对两侧的第一压合区115a和第二压合区115b，该第一废料区118形成于该暴露区114、第一压合区115a和第二压合区115b的外围。该第一废料区118用于在软硬结合电路板制作过程中保护暴露区114、第一压合区115a及第二压合区115b，并在软硬结合电路板制作完成后被去除。暴露区114用于形成软硬结合电路板的弯折区，第一压合区115a和第二压合区115b用于与硬性电路板相互固定连接。在暴露区114、第一压合区115a及第二压合区115b内均分布有第一导电线路图形112和第二导电线路图形113。

第一压合区115a和第二压合区115b内的第一导电线路图形112分别具有多条线路与多个第一连接端子1122。本实施例中，第一压合区115a和第二压合区115b内的第一连接端子1122的个数分别为两个。该第一连接端子1122用于与硬性电路板的线路层电导通，该第一连接端子1122一般为焊盘。

图1仅示意性地绘出了第一压合区115a和第二压合区115b中的线路图形没有绘出暴露区114中的线路图形，本领域技术人员可以理解，第一压合区115a和第二压合区115b中的线路图形可以具有其它的设计，暴露区114中的线路图形可依实际需求进行设计，一般包括多条线路。图2仅示意性地绘出了第一导电线路图形112的第一连接端子1122，并未绘出第一导电线路图形112的完整线路图形，本领域技术人员可以理解，第一导电线路图形112中的线路图形可依实际需求进行设计，一般包括多条线路。

该第一覆盖膜116覆盖该暴露区114和与该暴露区114相邻的部分第一压合区115a和部分第二压合区115b的第一导电线路图形112表面以及从第一导电线路图形112露出的第一基底层111的第一表面1111。该第一覆盖膜116完全覆盖该暴露区114。该第一覆盖膜116在该第一压合区115a内的远离该暴露区114的边缘与该第一压合区115a远离该暴露区114的边缘相互间隔一定距离，从而暴露出第一压合区115a内的第一连接端子1122及部分第一表面1111。该第一覆盖膜116在该第二压合区115b内的远离该暴露区114的边缘与该第一压合区远离该暴露区114的边缘相互间隔一定距离，从而暴露出第二压合区115b内的第一连接端子1122及部分第一表面1111。本实施例中，该第一覆盖膜116完全覆盖暴露区114的一侧，并部份覆盖第一压合区115a和第二压合区115b的同一侧。该第二覆盖膜117完全覆盖该第二导电线路图形113表面以及从第二导电线路图形113露出的第一基底层111的第二表面1112。一般地，该第一覆盖膜116和第二覆盖膜117为阻焊层，可以采用网版印刷阻焊油墨的方法或直接贴合阻焊膜片的方法形成。

该柔性电路板110的第一压合区115a进一步具有多个贯穿该第一基底层111和第二覆盖膜117的第一通孔1201，该第二压合区115b进一步具有多个贯穿该第一基底层111和第二覆盖膜117的第二通孔1202。该第一通孔1201设置于该第一压合区115a未设置第一导电线路图形112和第二导电线路图形113的区域，该第二通孔1202设置于该第二压合区115b未设置第一导电线路图形112和第二导电线路图形113的区域，即该第一通孔1201和第二通孔1202与第一导电线路图形112和第二导电线路图形113的位置相互错开，第一通孔1201和第二通孔1202避开了第一表面1111和第二表面1112第一导电线路图形112和第二导电线路图形113的线路所在的位置。另外，该第一覆盖膜116未覆盖该第一通孔1201和第二通孔1202。本实施例中，该第一通孔1201和第二通孔1202的横截面均为圆形，当然，该第一通孔1201和第二通孔1202的横截面也可为其它形状，并不以本实施例为限。本实施例中，可通过机械钻孔或激光钻钻孔工艺制作该第一通孔1201和第二通孔1202。

可以理解，该第一覆盖膜116也可仅完全覆盖该暴露区114内的第一导电线路图形112及该暴露区114内的从该第一导电线路图形露出的第一表面1111，而无需延伸至该第一压合区115a和第二压合区115b。

第二步，请参阅图3和4，提供一加强片22。加强片22包括第二产品区221及连接于第二产品区221周围的第二废料区222，该第二产品区221具有与暴露区114相对应的第一开口223及位于第一开口223两侧的分别与第一压合区115a和第二压合区115b对应的第三压合区224和第四压合区225，第二废料区222形成于该第一开口223、第三压合区224及第四压合区225外围。该第二废料区222的轮廓形状及大小与第一废料区118相同，用于在软硬结合电路板制作过程中连接并保护第二产品区221，并在软硬结合电路板制作完成后被去除。第一开口223的形状和大小与暴露区114的形状和大小均相同。该第三压合区224开设有与多个第一通孔1201一一对应的多个第三通孔226，该第四压合区225开设有与多个第二通孔1202一一对应的多个第四通孔227。

该加强片22的材料可以为PI、玻璃纤维层压布或金属如铜等。本实施例中，该第三通孔226和第四通孔227的横截面均为圆形，且第三通孔226与对应的第一通孔1201的横截面直径相同，第四通孔227与对应的第二通孔1202的横截面直径相同。该第三通孔226和第四通孔227可通过机械钻孔或激光钻钻孔工艺制作而成。

第三步，请参阅图5，将加强片22贴附于该柔性电路板110的第二覆盖膜117表面。该第三压合区224完全覆盖第一压合区115a，该第四压合区225完全覆盖第二压合区115b，每个第三通孔226与一个对应的第一通孔1201相连通，每个第四通孔227与一个对应的第二通孔1202相连通，该暴露区114从该第一开口223露出，该第二废料区222与该第一废料区118相互堆叠。

该加强片22可通过胶水或胶片贴附于该柔性电路板110的第二覆盖膜117表面。

第四步，请一并参阅图6和图7，提供硬性电路板120。硬性电路板120包括第三产品区129及连接于第三产品区129周围的第三废料区127，该第三产品区129具有与暴露区114相对应的第二开口128及位于第二开口128两侧的分别与第一压合区115a和第二压合区115b对应的两个第五压合区126，第三废料区127形成于该第二开口128和第五压合区126外围。该第三废料区127的轮廓形状及大小与第一废料区118相同，用于在软硬结合电路板制作过程中连接并保护产品区，并在软硬结合电路板制作完成后被去除。第二开口128的形状和大小与暴露区114的形状和大小均相同。

硬性电路板120包括第二基底层121、第三导电线路图形122、第四导电线路图形123及第三覆盖膜124。第二基底层121为硬性树脂层，如环氧树脂、玻纤布等。该第二基底层121包括相对的第三表面1211和第四表面1212，该第三导电线路图形122形成于该第三表面1211，该第四导电线路图形123形成于该第四表面1212。该第三导电线路图形122和第四导电线路图形123可由铜层经过选择性蚀刻制作而成。该第三导电线路图形122和第四导电线路图形123通过多个导通孔125相互电连接。第三导电线路图形122具有多条线路与多个第三连接端子1222，本实施例中，该第三连接端子1222位于该导通孔125的一端开口处，且该第三连接端子1222与该导通孔125一一对应。可以理解，该导通孔125也可以与第三导电线路图形122的其它部分相连，而不与该第三连接端子1222相连。第四导电线路图形123具有第四连接端子1232，本实施例中，该第四连接端子1232位于该导通孔125的另一端开口处，该第四连接端子1232的数量及位置与该第一连接端子1122的数量及位置分别相对应，用于与该第一连接端子1122电连接。图6中的第三导电线路图形122和第四导电线路图形123仅示意性地绘出了第三连接端子1222和第四连接端子1232，本领域技术人员可以理解，第三导电线路图形122和第四导电线路图形123还可以具有其它的设计，并不限于图6中所示的结构。

该导通孔125可以在选择性蚀刻铜层以形成第三导电线路图形122和第四导电线路图形123之前制作形成，该导通孔125可以通过以下步骤制作形成：采用机械钻孔工艺形成贯穿用于形成该第三导电线路图形122的铜层、第二基底层121及用于形成第四导电线路图形123的铜层的通孔；通过电镀在通孔孔壁沈积导电材料；在通孔内填塞塞孔材料；以及在塞孔材料表面再次沈积导电材料，从而形成了该导通孔125。当然，如图14所示，该导通孔125也可以替换为盲导孔125a，该盲导孔125a可以通过以下步骤制作形成：采用激光钻孔工艺形成仅贯穿用于形成该第四导电线路图形123的铜层及第二基底层121而未贯穿用于形成该第三导电线路图形122的铜层的盲孔；通过电镀在盲孔孔壁沈积导电材料，从而形成该盲导孔125a。如图15所示，该盲导孔125a也可以进一步在盲导孔125a内填塞塞孔材料，并在塞孔材料表面再次沈积导电材料，形成具有填孔物的盲导孔125b。

该第三覆盖膜124覆盖该第三导电线路图形122的表面及从第三导电线路图形122露出的第二基底层121的第三表面1211，部分覆盖第三导电线路图形122，暴露出第三导电线路图形122的第三连接端子1222。即该第三覆盖膜124对应于该多个第三连接端子1222的区域形成有多个第五通孔1241，每个第三连接端子1222从一个对应的第五通孔1241露出。本实施例中，该第三覆盖膜124未覆盖该硬性电路板120的第二开口128，并部分覆盖该硬性电路板120的同一侧。一般地，该第三覆盖膜124为阻焊层，其在完成导通孔125、第三导电线路图形122以及第四导电线路图形123之后制作形成，该第三覆盖膜124可以采用网版印刷阻焊油墨的方法或直接贴合阻焊膜片的方法形成。

本实施例中，硬性电路板120为包括有两层导电线路的硬性电路板。可以理解，该硬性电路板120也可以为导电线路多于两层的多层硬性电路板，即第二基底层121可以为多层基板，包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路图形。

第五步，请参阅图8，在硬性电路板120的第四导电线路图形123上依次贴附胶片140和保护膜150。

胶片140可以采用流动性较小的2116型半固化胶片。该保护膜150用于在胶片140贴合于柔性电路板110之前保护胶片140，该保护膜150可以为保护离型膜，其材料可以为PET。胶片140和保护膜150内开设有与暴露区114对应的第三开口1401。

第六步，请参阅图9，通过激光钻孔方式形成贯穿该胶片140和保护膜150的第六通孔142，该第六通孔142的数量及位置分别与该第四连接端子1232相对应，该第六通孔142暴露该第四连接端子1232。

经过激光钻孔后，还需有对该第六通孔142的孔壁及硬性电路板120的表面进行清洗的步骤，以清除残留在电路板表面和孔壁的碎屑。

第七步，请进一步参阅图10，在该第六通孔142内填充导电膏并固化该导电膏，并去除该保护膜150，从而在第六通孔142内形成由第四连接端子1232及其表面印刷的导电膏构成的连接凸起143。

所述导电膏可以为铜导电膏、银导电膏或者其它具有低电阻率的膏状导电材料，一般包括树脂、固化剂以及混合于树脂中的导电粉末。由于导电膏较为粘稠，具有一定的流动性，因此可以通过网版印刷将导电膏印刷在预定的地方，从而通过固化导电膏即可形成固态的导电材料。可以采用网版印刷的方法将导电膏填充到该第六通孔142中的第四连接端子1232表面，从而形成连接凸起143：提供一网板，所述网版的图案与所述第六通孔142相对应；利用刮刀将导电膏从网版上的图案刮至所述第六通孔142中的第四连接端子1232表面，待导电膏进一步固化后，形成连接凸起143。当该导通孔125分别替换为如图14所示的盲导孔125a时，本步骤中填塞导电膏时，该盲导孔125a内也将填塞导电膏。

本实施例中，该连接凸起143的等于该胶片140的厚度。可以理解，该连接凸起143的厚度也可大于或小于胶片140的厚度，并不限于本实施例。

第八步，请参阅图11，提供与暴露区114的形状相对应的第一垫片18，以及与硬性电路板120和加强片22的形状分别相对应的第二垫片20及第三垫片21。

第一垫片18、第二垫片20及第三垫片21均采用可剥胶片制成。第一垫片18的厚度与硬性电路板120和胶片140的厚度和大致相等。第一垫片18的横截面应小于暴露区114的横截面。例如，当暴露区114为长方形时，第一垫片18的形状也为长方形，但第一垫片18的长度比暴露区114的长度小50微米至100微米，第一垫片18的宽度比暴露区114的宽度小50微米至100微米。第二垫片20与硬性电路板120的形状相同且大小相等，第三垫片21与加强片22的形状相同且大小相等。

第九步，请参阅图12，依次对齐并压合该第二垫片20、硬性电路板120、柔性电路板110、加强片22及第三垫片21，以使柔性电路板110的第一压合区115a和第二压合区115b通过胶片140分别与该两个第五压合区126相互粘接。该硬性电路板120的第二开口128与该胶片140的第三开口1401相连通，并将第一垫片18收容于第二开口128和第三开口1401内。

在将第一垫片18收容于硬性电路板120的第二开口128和第三开口1401内时，应将第一垫片18放置于柔性电路板110的暴露区114的中心位置，从而使得第一垫片18与硬性电路板120和胶片140的之间具有一间隙。另外，硬性电路板120的第三废料区127、柔性电路板110的第一废料区118及加强片22的第二废料区222相互对准并依次叠设在一起。

经过压合之后，该连接凸起143中的导电膏材料在压合力的作用下与第一导电线路图形112的第一连接端子1122相粘接并相互电导通。该胶片140在压合力的作用下填充于该第一压合区115a和第二压合区115b内的第一导电线路图形112间的空隙内，并粘接于第一导电线路图形112的表面及第一压合区115a和第二压合区115b内的露出该第一导电线路图形112的第一表面1111。该胶片140在压合力的作用下填充于该第一压合区115a的多个第一通孔1201和对应连通的第三通孔226内及该第二压合区115b的多个第二通孔1202和对应连通的第四通孔227内，并与第一通孔1201和第三通孔226及第二通孔1202和第四通孔227的内壁相粘接。并且，由于硬性电路板120内设置有导通孔，从而可以实现硬性电路板120与柔性电路板110的各层相互电导通。

第十步，请参阅图13，去除第二垫片20、第三垫片21及第一垫片18，并去除硬性电路板120的第三废料区127、柔性电路板110的第一废料区118、加强片22的第二废料区222及胶片140对应于该第三废料区127的部分，从而得到软硬结合电路板100。

由于第二垫片20和第三垫片21为可剥胶片，故可很容易从该硬性电路板120和加强片22上剥离。第二垫片20剥离后，第一垫片18可以露出，从而可以将第一垫片18取出。可以采用激光切割的方式，沿着第三废料区127的边界切割由该硬性电路板120、胶片140、柔性电路板110及加强片22组成的层叠结构100a，从而将第三废料区127、第一废料区118、第二废料区222及胶片140对应于该第三废料区127的部分去除。

可以理解，在去除第一垫片18、第二垫片20及第三垫片21之后，去除第三废料区127、第一废料区118、第二废料区222以及胶片140对应于该第三废料区127的部分之前，还可以进行在第三连接端子1222上焊接电子组件等步骤，待软硬结合电路板100完全成型后再去除该第三废料区127、第一废料区118、第二废料区222及胶片140对应于该第三废料区127的部分。

经过本实施例的制作方法所形成的软硬结合电路板100包括由柔性电路板110的暴露区114形成的柔性区102、及该柔性区102相对两侧的刚性区104。本实施例中，该软硬结合电路板100包括两个刚性区104，其中一刚性区104包括位于中心位置的柔性电路板110的第一压合区115a以及设置于第一压合区115相对两侧的硬性电路板120的其中一个第五压合区126和加强片22的第三压合区224，另一刚性区104包括位于中心位置的柔性电路板110的第二压合区115b以及设置于第二压合区115b相对两侧的硬性电路板120的另一第五压合区126和加强片22的第四压合区225。

可以理解的是，本技术方案提供的软硬结合电路板的制作方法还可以用于制作其它结构的软硬结合电路板，如图16至图18所示，为本发明第二至六实施例提供的利用于类似于第一实施例的软硬结合电路板的制作方法制作而成的另三种软硬结合电路板。

如图16所示，本发明第二实施例提供一种软硬结合电路板200，该软硬结合电路板200的结构与该软硬结合电路板100结构类似，不同之处在于，制作该软硬结合电路板200时采用硬性电路板如图13所示的硬性电路板120a取代硬性电路板120。在本实施例中，连接凸起243的导电膏材料填塞于该盲导孔125a内。

如图17所示，本发明第三实施例提供一种软硬结合电路板300，该软硬结合电路板300的结构与该软硬结合电路板100结构类似，不同之处在于，制作该软硬结合电路板300时采用硬性电路板为如图13所示的硬性电路板120b取代硬性电路板120。

如图18所示，本发明第四实施例提供一种软硬结合电路板400，用于成型软硬结合电路板400的硬性电路板120c中的第五压合区126c的数量仅为一个，形成于柔性电路板110c的第一压合区115ca背离加强片22c的一侧。为保护第二压合区115cb内的第一导电线路图形112c，第一覆盖膜116c进一步延伸至整个第二压合区115cb。即，在第二压合区115cb内，第一覆盖膜116c完全覆盖从第一导电线路图形112c露出的第一表面1111c，并部分覆盖第一导电线路图形112c，暴露出第一导电线路图形112c的第一连接端子1122c。

本发明实施例的软硬结合电路板制作方法中，柔性电路板和硬性电路板可同时制作，然后再压合形成软硬结合电路板，耗时较短，软硬结合电路板制作效率得到有效提高。另外，与硬性电路板相贴附的胶片材料填充于柔性电路板及加强片上形成的通孔，使柔性电路板与硬性电路板和加强片具有更强的粘合力，从而使形成的软硬结合板性能更稳定。

可以理解，该加强片22也可不开设该第三通孔226和第四通孔227，此时胶片140的材料直接与加强片22的表面相接触并粘接，同样可以起到增强柔性电路板与硬性电路板和加强片具有更强的粘合力，并不以本实施例为限。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (24)

1.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：

提供柔性电路板，该柔性电路板包括第一基底层、第一导电线路图形及第二覆盖膜，该第一基底层具有相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路图形设置于该第一表面，该第二覆盖膜覆盖该第二表面，该柔性电路板包括第一产品区，该第一产品区具有相连接的暴露区及第一压合区，该第一压合区具有多个第一通孔；

在该柔性电路板的第二覆盖膜表面贴附加强片以支撑和保护该柔性电路板，该加强片包括第二产品区，该第二产品区包括相邻接的第三压合区及第一开口，该第三压合区贴附于该第一压合区，该第一开口露出该暴露区；

提供硬性电路板，该硬性电路板包括第二基底层及设置于第二基底层表面的第四导电线路图形，该硬性电路板包括与第一产品区相对应的第三产品区，该第三产品区具有相邻接的第五压合区及第二开口，该第二开口与该暴露区相对应；

在该硬性电路板上贴附具有与暴露区对应的第三开口的胶片，以覆盖第四导电线路图形表面以及从第四导电线路图形暴露出的该硬性电路板的表面，并暴露出部分第四导电线路图形以形成多个第四连接端子；

在该多个第四连接端子表面印刷导电膏，每个第四连接端子及其表面印刷的导电膏构成一个连接凸起；及

对齐并压合该硬性电路板、柔性电路板及加强片，以使第一压合区与第五压合区通过胶片相互粘接，该胶片的材料在压合力作用下填充于该多个第一通孔并经过该多个第一通孔粘接于该加强片，暴露区通过该第一开口与第三开口暴露出，并使得每个连接凸起均与第一导电线路图形电连接。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该柔性电路板的第一产品区进一步包括第二压合区，该第二压合区与该暴露区相连接且位于该暴露区相对于该第一压合区的一侧，该第二压合区具有多个第二通孔；该加强片的第二产品区进一步包括第四压合区，该第四压合区与该第一开口相邻接且位于该第一开口相对于该第三压合区的一侧，该第四压合区贴附于该第二压合区的第二覆盖膜表面；该硬性电路板的第三产品区包括两个第五压合区，该两个第五压合区分别与第一压合区和第二压合区对应，该第二开口位于该两个第五压合区之间，在对齐并压合该硬性电路板、柔性电路板及加强片之后，第一压合区与一个第五压合区通过该胶片相互粘接，第二压合区与另一第五压合区通过该胶片相互粘接，该胶片的材料在压合力作用下还填充于该多个第二通孔并经过该多个第二通孔粘接于该加强片。

3.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该加强片的第三压合区具有与多个第一通孔一一对应的第三通孔，且每个第三通孔均与对应的一个第一通孔相连通，在对齐并压合该硬性电路板、柔性电路板及加强片后，该胶片的材料在压合力作用下经过该多个第一通孔进一步填充于该多个第三通孔，并与该多个第三通孔内壁相粘接。

4.如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该加强片的第三压合区具有与多个第一通孔一一对应的第三通孔，且每个第三通孔均与对应的一个第一通孔相连通，在对齐并压合该硬性电路板、柔性电路板及加强片后，该胶片的材料在压合力作用下经过该多个第一通孔进一步填充于该多个第三通孔，并与该多个第三通孔内壁相粘接；该加强片的第四压合区具有与多个第二通孔一一对应的第四通孔，且每个第四通孔均与对应的一个第二通孔相连通，在对齐并压合该硬性电路板、柔性电路板及加强片后，该胶片的材料在压合力作用下经过该多个第二通孔进一步填充于该多个第四通孔，并与该多个第四通孔内壁相粘接。

5.如权利要求4所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该柔性电路板进一步包括第二导电线路图形，该第二导电线路图形设置于该第二表面，该第二覆盖膜完全覆盖该第二导电线路图形表面及从该第二导电线路图形露出的第二表面，该多个第一通孔和多个第二通孔的位置与该第一导电线路图形和第二导电线路图形的位置相互错开，以暴露出该多个第一通孔和多个第二通孔。

6.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该加强片的材料为聚酰亚胺、玻璃纤维层压布或金属。

7.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该柔性电路板进一步包括连接于第一产品区周围的第一废料区，该加强片进一步包括连接于第二产品区周围的第二废料区，该硬性电路板进一步包括连接于第三产品区周围的第三废料区，在对齐并压合该硬性电路板、柔性电路板及加强片之后，去除该第一废料区、第二废料区、第三废料区及胶片对应于该第三废料区的部分。

8.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一压合区的第一导电线路图形具有多个第一连接端子，该柔性电路板进一步包括一第一覆盖膜，该第一覆盖膜覆盖该暴露区的第一导电线路图形以及暴露区内从该第一导电线路图形露出的第一表面；该第二基底层具有相对的第三表面和第四表面，该第四导电线路图形形成于该第四表面，多个第四连接端子与该多个第一连接端子一一对应，在对齐并压合该硬性电路板、柔性电路板及加强片之后，每个第一连接端子与一个对应的连接凸起电连接。

9.如权利要求8所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该硬性电路板进一步包括第三导电线路图形及第三覆盖膜，该第三导电线路图形形成于该第三表面，且通过多个导电孔与该第四导电线路图形电连接，该第三覆盖膜覆盖该第三导电线路图形表面以及从第三导电线路图形暴露出的第三表面。

10.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一基底层为单层柔性树脂层或为包括交替排列的多个绝缘层与多个导电线路图形的多层基板，该第二基底层为单层硬性树脂层或为包括交替排列的多层绝缘层与多层导电线路图形的多层基板。

11.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在对齐并压合该硬性电路板、柔性电路板及加强片之前，还提供一个与暴露区相对应的第一垫片、一个与该硬性电路板相对应的第二垫片及一个与该加强片相对应的第三垫片，在对齐并压合该硬性电路板、柔性电路板及加强片时，该第一垫片收容于该第一开口和第三开口内，该第二垫片与该硬性电路板远离该柔性电路板的一侧相贴，该第三垫片与该加强片远离该柔性电路板的一侧相贴，在对齐并压合该硬性电路板、柔性电路板及加强片之后，还去除该第二垫片、第三垫片及第一垫片。

12.如权利要求11所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一垫片的厚度等于该硬性电路板和第一胶片的厚度的加和，该第一垫片的横截面积小于该暴露区的横截面积，该第一垫片与该硬性电路板的第一开口处的边缘以及与该第一胶片的第三开口处的边缘之间均具有空隙。

13.如权利要求8所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一覆盖膜仅完全覆盖该暴露区内的第一导电线路图形及暴露区内的从该第一导电线路图形露出的第一表面，该第一压合区内的第一导电线路图形和第一表面从该第一覆盖膜露出。

14.如权利要求8所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，该第一覆盖膜完全覆盖该暴露区内的第一导电线路图形及暴露区内的从该第一导电线路图形露出的第一表面，且延伸至该第一压合区与该暴露区相邻的部分区域内的第一导电线路图形及该部分区域内的从该第一导电线路图形露出的第一表面，该第一压合区内的部分第一导电线路图形和部分第一表面从该第一覆盖膜露出。

15.一种软硬结合电路板，包括：

柔性电路板，其包括第一基底层、第一导电线路图形及第二覆盖膜，该第一基底层具有相对的第一表面和第二表面，该第一导电线路图形设置于该第一表面，该第二覆盖膜覆盖于该第二表面，该柔性电路板包括第一产品区，该第一产品区具有相连接的暴露区及第一压合区，该第一压合区具有多个第一通孔，该第一压合区的第一导电线路图形具有多个第一连接端子；

加强片，其包括第二产品区，该第二产品区包括相邻接的第三压合区及第一开口，该加强片的第三压合区贴附于该第一压合区，该第一开口露出该暴露区的一侧；

硬性电路板，其包括第二基底层及设置于第二基底层表面的第四导电线路图形，该硬性电路板包括与第一产品区相对应的第三产品区，该第三产品区具有相邻接的第五压合区及第二开口，该第二开口与该暴露区相对应，该第四导电线路图形具有与多个第一连接端子一一对应的多个第四连接端子，每个第四连接端子表面均印刷有导电膏，且每个第四连接端子及其表面的导电膏构成一个连接凸起；

具有与暴露区相对应的第三开口的胶片，其粘接该第一压合区的第一导电线路图形及该第四导电线路图形，该暴露区另一侧从第二开口与第三开口暴露出，该胶片具有与多个第一连接端子一一对应的多个第六通孔，每个连接凸起通过一个对应的第六通孔与一个对应的第一连接端子电连接，该胶片延伸至该第一通孔内并经过该第一通孔粘接于该加强片。

16.如权利要求15所述的软硬结合电路板，其特征在于，该柔性电路板的第一产品区进一步包括第二压合区，该第二压合区与该暴露区相连接且位于该暴露区相对于该第一压合区的一侧，该第二压合区具有多个第二通孔；该加强片的第二产品区进一步包括第四压合区，该第四压合区与该第一开口相邻接且位于该第一开口相对于该第三压合区的一侧，该第四压合区贴附于该第二压合区的第二覆盖膜表面；该硬性电路板的第三产品区包括两个第五压合区，该两个第五压合区分别与第一压合区和第二压合区对应，该第二开口位于该两个第五压合区之间；该胶片粘接该第一压合区的第一导电线路图形及一个第五压合区的第四导电线路图形，且还粘结该第二压合区的第一导电线路图形及另一第五压合区的第四导电线路图形，该胶片的材料延伸至该多个第二通孔并经过该多个第二通孔粘接于该加强片。

17.如权利要求15所述的软硬结合电路板，其特征在于，该加强片的第三压合区具有与多个第一通孔一一对应的第三通孔，且每个第三通孔均与对应的一个第一通孔相连通，该胶片的材料从该多个第一通孔进一步延伸至该多个第三通孔内，并与该多个第三通孔内壁相粘接。

18.如权利要求16所述的软硬结合电路板，其特征在于，该加强片的第三压合区具有与多个第一通孔一一对应的第三通孔，且每个第三通孔均与对应的一个第一通孔相连通，该胶片的材料从该多个第一通孔进一步延伸至该多个第三通孔内，并与该多个第三通孔内壁相粘接；该加强片的第四压合区具有与多个第二通孔一一对应的第四通孔，且每个第四通孔均与对应的一个第二通孔相连通，该胶片的材料从该多个第二通孔进一步延伸至该多个第四通孔内，并与该多个第四通孔内壁相粘接。

19.如权利要求15所述的软硬结合电路板，其特征在于，该柔性电路板进一步包括第二导电线路图形，该第二导电线路图形设置于该第二表面，该第二覆盖膜完全覆盖该第二导电线路图形表面及从该第二导电线路图形露出的第二表面，该多个第一通孔的位置与该第一导电线路图形和第二导电线路图形的位置相互错开，以暴露出该多个第一通孔。

20.如权利要求15所述的软硬结合电路板，其特征在于，该加强片的材料为聚酰亚胺、玻璃纤维层压布或金属。

21.如权利要求15所述的软硬结合电路板，其特征在于，该硬性电路板进一步包括第三导电线路图形及第三覆盖膜，该第三导电线路图形形成于该第三表面，且通过多个导电孔与该第四导电线路图形电连接，该第三覆盖膜覆盖该第三导电线路图形表面以及从第三导电线路图形暴露出的第三表面。

22.如权利要求15所述的软硬结合电路板，其特征在于，该第一基底层为单层柔性树脂层或为包括交替排列的多个绝缘层与多个导电线路图形的多层基板，该第二基底层为单层硬性树脂层或为包括交替排列的多个绝缘层与多个导电线路图形的多层基板。

23.如权利要求15所述的软硬结合电路板，其特征在于，该柔性电路板进一步包括第一覆盖膜，该第一覆盖膜仅完全覆盖暴露区内的第一导电线路图形及暴露区内的从该第一导电线路图形露出的第一表面，该第一压合区内的第一导电线路图形和第一表面从该第一覆盖膜露出。

24.如权利要求15所述的软硬结合电路板，其特征在于，该柔性电路板进一步包括第一覆盖膜，该第一覆盖膜完全覆盖该暴露区内的第一导电线路图形及暴露区内的从该第一导电线路图形露出的第一表面，且延伸至该第一压合区与该暴露区相邻的部分区域内的第一导电线路图形及该部分区域内的从该第一导电线路图形露出的第一表面，该第一压合区内的部分第一导电线路图形和部分第一表面从该第一覆盖膜露出。

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