CN103517565A - 一种铝基板沉铜板电封边的方法 - Google Patents

一种铝基板沉铜板电封边的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103517565A
CN103517565A CN201310486965.1A CN201310486965A CN103517565A CN 103517565 A CN103517565 A CN 103517565A CN 201310486965 A CN201310486965 A CN 201310486965A CN 103517565 A CN103517565 A CN 103517565A
Authority
CN
China
Prior art keywords
edge sealing
aluminium base
copper
aluminum substrate
copper coin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310486965.1A
Other languages
English (en)
Inventor
邓昱
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Original Assignee
Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd filed Critical Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Priority to CN201310486965.1A priority Critical patent/CN103517565A/zh
Publication of CN103517565A publication Critical patent/CN103517565A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)

Abstract

本发明公开一种铝基板沉铜板电封边的方法，其中，包括步骤：a、选用两张铜箔，铜箔单边比铝基板大预定宽度；b、在铜箔上涂布一层导热胶；c、将铜箔压合在铝基板上，并对压合后的板料进行裁边；d、对裁边后的板料进行沉铜板电。本发明只需用涂布机对铜箔涂布导热胶，而不用对铝基板的四条边一一进行封边，平均一分钟可以涂布40张，大大提高了生产效率，并且导热胶最高温度可承受500℃的高温，同时具有很好的附着力，保证在沉铜板电过程中不会出现导热胶剥落污染沉铜、电镀缸的问题。

Description

一种铝基板沉铜板电封边的方法
技术领域
本发明涉及铝基板加工领域，尤其涉及一种铝基板沉铜板电封边的方法。
背景技术
目前，铝基板在正常做沉铜板电时，铝会与沉铜缸内的铜离子接触发生反应，从而导致沉铜缸被污染。
随着技术的进步，现在行业普遍采用贴胶纸的方式对铝基板进行封边，避免铝基板直接与缸体内的铜离子发生反应。但进行过封边的铝基板沉铜后胶纸上会出现铜渣，如果直接进行电镀加厚，胶纸上的铜渣会在加厚过程中掉入电镀缸，污染缸体，并且过沉铜段的水平线不能完全清洗掉，虽然手动可剥除掉，但费时、费力，生产效率不高。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种铝基板沉铜板电封边的方法，旨在解决现有的铝基板沉铜板电封边效果不佳、易造成污染、费时、费力、生产效率不高的问题。
本发明的技术方案如下：
一种铝基板沉铜板电封边的方法，其中，包括步骤：
a、选用两张铜箔，铜箔单边比铝基板大预定宽度；
b、在铜箔上涂布一层导热胶；
c、将涂有导热胶的铜箔压合在铝基板上，并对压合后的板料进行裁边；
d、对裁边后的板料进行沉铜板电。
所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其中，预定宽度为50mm。
所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其中，所述步骤c中，裁边后的铜箔单边比铝基板宽5mm。
所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其中，所述步骤c中，裁边后对铝基板进行封边处理。
所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其中，所述导热胶的厚度为200mm。
所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其中，所述铝基板为长方形。
所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其中，铜箔单面涂布导热胶。
有益效果：本发明只需用涂布机对铜箔涂布导热胶，而不用对铝基板的四条边一一进行封边，平均一分钟可以涂布40张，大大提高了生产效率，并且导热胶最高温度可承受500℃的高温，同时具有很好的附着力，保证在沉铜板电过程中不会出现导热胶剥落污染沉铜、电镀缸的问题。
具体实施方式
本发明提供一种铝基板沉铜板电封边的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明一种铝基板沉铜板电封边的方法较佳实施例，其包括步骤：
a、选用两张铜箔，铜箔单边比铝基板大预定宽度；即假如铝基板为长方形，那么铜箔每条边（四条边）都比铝基板要宽一个预定宽度，以便后续进行裁边及封边处理。
b、在铜箔上涂布一层导热胶；该导热胶的厚度为200μm。以保证具有较好的附着力，保证在沉铜板电过程中不会出现导热胶剥落污染沉铜、电镀缸的问题。同时该厚度能够防止流胶不均的问题发生。
c、将铜箔压合在铝基板上，并对压合后的板料进行裁边；此步骤能够保证裁边后铜渣不会切入到铝基板内，
d、对裁边后的板料进行沉铜板电。
本发明中的导热胶可以是环氧树脂胶或者有机硅树脂灌封胶，其既能起到粘结的目的，又能起到导热、同时绝缘的目的，所以作用非常明显。本发明中，环氧树脂胶的配方及制备方法如下：环氧树脂10g、碳酸钙（填料）6g、邻苯二甲酸二丁酯（增塑剂）0.86ml、乙二胺（固化剂）0.75g，先将环氧树脂与增塑剂混合均匀，然后加入填料混匀，最后加入固化剂，混匀后即可得到环氧树脂胶，并进行涂布。
进一步，预定宽度为50mm。即铜箔单边比铝基板宽50mm。并且在步骤c中，裁边的宽度是裁剪45mm，使得裁边后的铜箔单边比铝基板宽5mm。
这5mm的宽度可用于封边处理。
实施例
S1、选用两张10Z铜箔，铜箔单边比铝基板宽50mm，同时调制导热胶；
S2、在铜箔单面涂布厚度为200μm的导热胶；
S3、将涂布有导热胶的铜箔压合在铝基板上，并对压合后的板料进行裁边；
S4、对裁边后的板料进行沉铜板电。
上述实施例中，其制作过程简单、生产过程简单，导热胶可以全方位覆盖铝基板，其可取代传统的使用胶纸对铝基板进行封边的工艺。
综上所述，本发明只需用涂布机对铜箔涂布导热胶，而不用对铝基板的四条边一一进行封边，平均一分钟可以涂布40张，大大提高了生产效率，并且导热胶最高温度可承受500℃的高温，同时具有很好的附着力，保证在沉铜板电过程中不会出现导热胶剥落污染沉铜、电镀缸的问题。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种铝基板沉铜板电封边的方法，其特征在于，包括步骤：
a、选用两张铜箔，铜箔单边比铝基板大预定宽度；
b、在铜箔上涂布一层导热胶；
c、将涂有导热胶的铜箔压合在铝基板上，并对压合后的板料进行裁边；
d、对裁边后的板料进行沉铜板电。
2.根据权利要求1所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其特征在于，预定宽度为50mm。
3.根据权利要求1所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其特征在于，所述步骤c中，裁边后的铜箔单边比铝基板宽5mm。
4.根据权利要求1所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其特征在于，所述步骤c中，裁边后对铝基板进行封边处理。
5.根据权利要求1所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其特征在于，所述导热胶的厚度为200mm。
6.根据权利要求1所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其特征在于，所述铝基板为长方形。
7.根据权利要求1所述的铝基板沉铜板电封边的方法，其特征在于，铜箔单面涂布导热胶。
CN201310486965.1A 2013-10-17 2013-10-17 一种铝基板沉铜板电封边的方法 Pending CN103517565A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310486965.1A CN103517565A (zh) 2013-10-17 2013-10-17 一种铝基板沉铜板电封边的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310486965.1A CN103517565A (zh) 2013-10-17 2013-10-17 一种铝基板沉铜板电封边的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103517565A true CN103517565A (zh) 2014-01-15

Family

ID=49899322

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310486965.1A Pending CN103517565A (zh) 2013-10-17 2013-10-17 一种铝基板沉铜板电封边的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103517565A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104129119A (zh) * 2014-07-15 2014-11-05 景旺电子科技(龙川)有限公司 Pp边角料封边的铝基双面夹芯板及其制作方法
CN104168717A (zh) * 2014-08-13 2014-11-26 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种铜基凸台板及其压合方法
CN114222442A (zh) * 2021-11-04 2022-03-22 景旺电子科技(龙川)有限公司 基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺
CN115348737A (zh) * 2022-08-12 2022-11-15 江苏迪飞达电子有限公司 一种双面厚铜铝基混压板的制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100095913A (ko) * 2009-02-23 2010-09-01 주식회사 비엠코리아 작업효율이 개선된 메탈피시비용 메탈보드의 제조방법 및 그 메탈보드
CN102469685A (zh) * 2010-11-19 2012-05-23 昆山雅森电子材料科技有限公司 导热双面软硬结合基板及其制作方法
CN103025085A (zh) * 2012-12-10 2013-04-03 四川海英电子科技有限公司 针对双面铝基板的沉铜方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100095913A (ko) * 2009-02-23 2010-09-01 주식회사 비엠코리아 작업효율이 개선된 메탈피시비용 메탈보드의 제조방법 및 그 메탈보드
CN102469685A (zh) * 2010-11-19 2012-05-23 昆山雅森电子材料科技有限公司 导热双面软硬结合基板及其制作方法
CN103025085A (zh) * 2012-12-10 2013-04-03 四川海英电子科技有限公司 针对双面铝基板的沉铜方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104129119A (zh) * 2014-07-15 2014-11-05 景旺电子科技(龙川)有限公司 Pp边角料封边的铝基双面夹芯板及其制作方法
CN104129119B (zh) * 2014-07-15 2016-04-20 景旺电子科技(龙川)有限公司 Pp边角料封边的铝基双面夹芯板及其制作方法
CN104168717A (zh) * 2014-08-13 2014-11-26 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种铜基凸台板及其压合方法
CN104168717B (zh) * 2014-08-13 2017-02-01 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种铜基凸台板及其压合方法
CN114222442A (zh) * 2021-11-04 2022-03-22 景旺电子科技(龙川)有限公司 基于控制铝基板侧蚀的电路板制作工艺
CN115348737A (zh) * 2022-08-12 2022-11-15 江苏迪飞达电子有限公司 一种双面厚铜铝基混压板的制备方法
CN115348737B (zh) * 2022-08-12 2023-09-26 江苏迪飞达电子有限公司 一种双面厚铜铝基混压板的制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103517565A (zh) 一种铝基板沉铜板电封边的方法
CN100524676C (zh) 冲裁式无外引脚封装构造及其制造方法
CN103440992A (zh) 一种铝电解电容器盖板
CN103025085B (zh) 针对双面铝基板的沉铜方法
WO2016051269A2 (ja) 積層体の製造方法
CN102573337A (zh) 多层电路板的制造方法、压合装置及多层电路板
CN204608188U (zh) 一种阴极辊边缘密封装置
CN102361539A (zh) 凹槽类印制线路板的制作方法
CN103802389A (zh) 一种超低温热封流延聚丙烯镀铝薄膜
CN203840630U (zh) 适用于单面柔性线路板的承载膜
CN208697204U (zh) 砂轮镀砂结构
CN208781935U (zh) 动力软包极耳
CN103824978B (zh) 一种电池芯包装膜及电池
CN103687103B (zh) 一种防漏电地暖板及其制造方法
CN206109578U (zh) 一种钢基材平面材料局部差异性电镀用夹具
CN103820822A (zh) 一种用于生产镍扣的永久阴极板
CN205096761U (zh) 一种用于整流罩局部微弧氧化的保护装置
CN109778228B (zh) 一种短流程生产电解镍产品的方法
CN104470198A (zh) 一种四层以下软硬结合板的层压结构
CN203807571U (zh) 一种用于生产镍扣的永久阴极板
CN202269091U (zh) 制作印刷线路板用铝基板
CN104124471A (zh) 涂布法制备铝塑膜之层间剥离力方法
CN103702513A (zh) 适用于单面柔性线路板的承载膜及其制备方法和应用
CN204206598U (zh) 一种单面复合板
CN206571148U (zh) 一种抗静电铝合金模板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20140115