CN103491719A - 一种pcb板及pcb板埋入被动元件的方法 - Google Patents
一种pcb板及pcb板埋入被动元件的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103491719A CN103491719A CN201310431353.2A CN201310431353A CN103491719A CN 103491719 A CN103491719 A CN 103491719A CN 201310431353 A CN201310431353 A CN 201310431353A CN 103491719 A CN103491719 A CN 103491719A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- passive device
- pcb
- hole
- pcb board
- conducting wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000013070 change management Methods 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明公开一种PCB板及PCB板埋入被动元件的方法，所述方法包括步骤：A、在PCB芯板上进行切割形成孔洞，将被动元件设置于所述孔洞中；B、在PCB芯板上下两面分别设置介电层，所述介电层将所述被动元件封堵在所述孔洞中，其中，至少一层介电层的外侧面上设置有第二导电线路；C、设置穿过所述介电层的，用于与所述被动元件电性连接的第一导电线路，所述第一导电线路将所述被动元件与第二导电线路连通。本发明通过将传统表面贴装的被动元件埋入PCB板中，不仅节约了PCB的空间，使PCB板可设置更多元器件，具备更多功能，而且，埋入的被动元件信号相较于表面贴装元件，其传输路径更短，噪声更小，更易于实现BOM管理。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板封装技术，尤其涉及一种PCB板及PCB板埋入被动元件的方法。
背景技术
随着手机等智能产品的广泛应用，智能产品厂商的竞争也越来越激烈，各个厂家每年都会推出几款不同亮点的产品。以手机为例，在手机的大小相似的前提下，设计的功能越多，吸引客户的亮点越多。但是因为主板，器件距离及PCB尺寸的局限，若想更增加更多的元件来进一步地增加新功能就显得非常困难，
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB板及PCB板埋入被动元件的方法，旨在解决目前PCB无法设置更多元器件的问题。
本发明的技术方案如下：
一种PCB板埋入被动元件的方法，其中，所述方法包括以下步骤：
A、在PCB芯板上进行切割形成至少一个用于埋入被动元件的孔洞，将被动元件设置于所述孔洞中；
B、在PCB芯板上下两面分别设置介电层，所述介电层将所述被动元件封堵在所述孔洞中，其中，至少一层介电层的外侧面上设置有第二导电线路；
C、设置穿过所述介电层的，用于与所述被动元件电性连接的第一导电线路，所述第一导电线路将所述被动元件与第二导电线路连通。
所述的PCB板埋入被动元件的方法，其中，所述步骤C之后还包括：
D、所述设置有介电层的PCB芯板的上下两面依次叠加多层覆铜板并进行压制，进行线路制作后形成多层PCB板。
所述的PCB板埋入被动元件的方法，其中，所述步骤B中在PCB芯板上下两面分别设置介电层之前还包括以下步骤：使用填充物对所述孔洞进行填充，从而使所述被动元件得以固定，其中，所述填充物为粘结胶或树脂。
所述的PCB板埋入被动元件的方法，其中，所述孔洞通过盲捞工艺形成。
所述的PCB板埋入被动元件的方法，其中，所述介电层为PP半固化片压制而成，所述第一导电线路为电镀孔或导电柱或孔洞内注入导电膏/银浆所形成的具有电气属性的孔。
所述的PCB板埋入被动元件的方法，其中，所述步骤C具体为：对准所述被动元件的PIN脚位置，对覆盖在所述被动元件上的粘结胶或树脂进行镭射打孔形成露出PIN脚的过孔，在所述过孔中进行电镀或设置导电柱或孔洞内注入导电膏/银浆方式连通被动元件和第二导电线路。
所述的PCB板埋入被动元件的方法，其中，所述第二导电线路通过蚀刻形成。
所述的PCB板埋入被动元件的方法，其中，所述被动元件包括电容，电阻，电感器件。
一种利用如上所述的PCB板埋入被动元件的方法制备的PCB板，其中，所述PCB板包括：
PCB芯板，所述PCB芯板上设置有至少一个孔洞；
被动元件，设置在所述PCB芯板的孔洞中；
介电层，设置在所述PCB芯板上下两面用于将所述被动元件封堵在所述孔洞；
第一导电线路，用于穿过介电层连接被动元件和介电层外侧的第二导电线路；
第二导电线路，用于通过第一导电线路与所述被动元件连通。
有益效果：本发明提供的一种PCB板及PCB板埋入被动元件的方法，通过将传统表面贴装的被动元件埋入PCB板中，不仅节约了PCB的空间，使PCB板可设置更多元器件，具备更多功能，而且，埋入的被动元件信号相较于表面贴装元件，其传输路径更短，噪声更小，更易于实现BOM管理。
附图说明
图1为本发明的PCB板埋入被动元件的方法流程图。
图2为本发明的埋入被动元件的PCB板为设置第一导电线路孔进行打孔的结构示意图。
图3为本发明的埋入被动元件的PCB板实施例结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种PCB板及PCB板埋入被动元件的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所示的一种PCB板埋入被动元件的方法，其中，所述方法包括以下步骤：
S100、在PCB芯板上进行切割形成至少一个用于埋入被动元件的孔洞，将被动元件设置于所述孔洞中。
所述被动元件包括电容，电阻，电感，磁珠等器件，所述孔洞通过镭射钻孔或盲捞工艺（Depth control Routing）形成，较佳的是，本发明的孔洞通过盲捞工艺形成。本发明所使用的盲捞工艺在实现的过程中可包括4种类型：A .固定孔深型：先定义一个参考点，即零点。从参考点切入，固定孔深度W去控制,形成凹洞或孔穴。B.固定残留厚度型：先定义PCB底部作为一个参考点，保留PCB相同残留厚度W去控制,形成凹洞或孔穴。C.固定深度型：定义PCB任一平面作为一个参考面，保留PCB相同深度W去控制,形成凹洞或孔穴。D. 触铜短接型：以PCB内的某一层铜作为一个参考面，深度W的控制以露出该层的铜作为基准，当钻头遇到该层铜即刻停下来，形成凹洞或孔穴。
孔洞的尺寸取决于所要埋入的被动元件的尺寸，PCB芯板上的孔洞的布局同样是依据被动元件的布局进行，较佳的是，埋入去耦电容和滤波电容等被动元件布局在电源管理系统及IC的正下方，信号的传输路径短，有效的降低EMI及电源纹波和电源噪声，且有利于IC的散热处理。
另外，为保证PCB板整体的强度，所埋入被动元件最好不要靠近板边2MM范围内,一是为了保证PCB整体强度，防止板弯翘。二是靠近PCB板边2MM范围内的器件受EMI的干扰比较大，影响电气性能。
S200、在PCB芯板上下两面分别设置介电层，所述介电层将所述被动元件封堵在所述孔洞中，其中，至少一层介电层的外侧面上设置有第二导电线路。
在PCB芯板上下两面分别设置介电层之前还需使用填充物对所述孔洞进行填充，从而使所述被动元件得以固定。所用的填充物除粘结胶外，还可使用树脂做填充。
介电层起支撑孔洞中的被动元件的作用，所述介电层为PP半固化片压制而成，所述第二导线线路通过蚀刻形成。该第二导电线路即为现有多层PCB板中内层线路。
S300、设置穿过所述介电层的，用于与所述被动元件电性连接的第一导电线路，所述第一导电线路将所述被动元件与第二导电线路连通。
所述第一导电线路为电镀孔或导电柱或孔洞内注入导电膏或注银浆等方式形成。在设置第一导电线路时，首先需要找准被动元件的PIN脚，该位点在被动元件放入孔洞时即被标记，控制中心根据所标记的位点进行镭射钻孔，使得被动元件的PIN脚露出，该钻孔过程是利用镭射高温熔化树脂，在钻孔过程中会产生大量的胶渣， 因此，钻孔后需进行化学浸蚀工艺进行除胶渣工序，之后对所钻的过孔进行电镀或使用导电柱或孔洞内注入导电膏或注银浆等方式将被动元件与第二导电线路连接，从而使被动元件能正常工作。
较佳实施例中该步骤过程为对准所述被动元件的PIN脚位置，对覆盖在所述被动元件上的树脂进行镭射打孔形成露出PIN脚的过孔，在所述过孔中进行电镀或设置导电柱或孔洞内注入导电膏或注银浆等方式连通被动元件和第二导电线路。
S400、所述设置有介电层的PCB芯板的上下两面依次叠加多层覆铜板并进行压制，进行线路制作后形成多层PCB板。
本发明的PCB板埋入被动元件的方法在BOM管理方面有独特的优势。
以埋电容为例，传统的埋入式电容是在PCB的内层增加一层埋容材料。埋电容改变材料面积大小来改变容值，但受不同批次来料限制，每一批次埋容材料性能会有差异（在合理公差内），加上PCB制造时不同容值材料面积的蚀刻公差，2种公差叠加，使用传统的埋容造成性能的一致性偏差的问题和每次变更埋容值均需要进行PCB生产文件更新及版本升级的问题。大大增加了布线工程师和PCB制造商的工作量，不利于BOM管理。而本发明中提到的埋入的被动元件如埋电容对于不同容值有不同的分类。在使用过程中，根据不同需求，使用不同容值的埋容。省去PCB 生产文件更新及版本升级的问题，同时避免了PCB制造时不同容值材料面积的蚀刻公差带来的性能差异，且便于电子BOM的变更管理，大大的提高了设计效率。
一种利用如上所述的PCB板埋入被动元件的方法制备的PCB板，其中，所述PCB板包括：
PCB芯板，所述PCB芯板上设置有至少一个孔洞；
被动元件，设置在所述PCB芯板的孔洞中；
介电层，设置在所述PCB芯板上下两面用于将所述被动元件封堵在所述孔洞中。
第一导电线路，用于穿过介电层连接被动元件和介电层外侧的第二导电线路；
第二导电线路，用于通过第一导电线路与所述被动元件连通。
如图2所示，为埋入被动元件的PCB板为设置第一导电线路孔进行打孔的结构示意图，通过镭射钻孔工序在介电层（即PP半固化片）上进行打孔，所打孔深至露出PCB芯板100上线路触点，在埋入被动元件500的位置，需要对准被动元件500的引脚510进行打孔，该孔需穿透介电层和包覆在被动元件四周的粘结胶或树脂，使引脚510露出。在该工序之后，则可以按照现有的多层PCB板制板工艺进行加工，对上述工序所打的孔进行电镀或插入导电柱或孔洞内注入导电膏或注银浆等方式形成第一导电线路，将被动元件与外部电路连通。
图3为埋入被动元件的PCB板实施例结构示意图，按照PCB板电路设计，PCB芯板100中设置与被动元件500尺寸相配的孔洞，将被动元件500固定在孔洞中，PCB芯板两面覆盖PP半固化片210，然后设置第一导电线路连通被动元件，随后按照多层PCB板的制备方法，依次将PP半固化片220、230、240、250、260、270与刻好线路的覆铜层310、320、330、340、350、360、370、380间隔叠加并进行层压，使得被动元件通过第一导电线路与第二导电线路相连通，从而将被动元件与外部电路连接到一起。最后在压制好的PCB板的上下面分别覆盖绿油层410、420，埋入被动元件的多层PCB板制成。
本发明提供的一种PCB板及PCB板埋入被动元件的方法，通过将传统表面贴装的被动元件埋入PCB板中，不仅节约了PCB的空间，使PCB板可设置更多元器件，具备更多功能，而且，埋入的被动元件信号相较于表面贴装元件，其传输路径更短，噪声更小，更易于实现BOM管理。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种PCB板埋入被动元件的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
A、在PCB芯板上进行切割形成至少一个用于埋入被动元件的孔洞，将被动元件设置于所述孔洞中；
B、在PCB芯板上下两面分别设置介电层，所述介电层将所述被动元件封堵在所述孔洞中，其中，至少一层介电层的外侧面上设置有第二导电线路；
C、设置穿过所述介电层的，用于与所述被动元件电性连接的第一导电线路，所述第一导电线路将所述被动元件与第二导电线路连通。
2.根据权利要求1所述的PCB板埋入被动元件的方法，其特征在于，所述步骤C之后还包括：
D、所述设置有介电层的PCB芯板的上下两面依次叠加多层覆铜板并进行压制，进行线路制作后形成多层PCB板。
3.根据权利要求1所述的PCB板埋入被动元件的方法，其特征在于，所述步骤B中在PCB芯板上下两面分别设置介电层之前还包括以下步骤：使用填充物对所述孔洞进行填充，从而使所述被动元件得以固定，其中，所述填充物为粘结胶或树脂。
4.根据权利要求1所述的PCB板埋入被动元件的方法，其特征在于，所述孔洞通过盲捞工艺形成。
5.根据权利要求3所述的PCB板埋入被动元件的方法，其特征在于，所述介电层为PP半固化片压制而成，所述第一导电线路为电镀孔或导电柱或孔洞内注入导电膏/银浆所形成的具有电气属性的孔。
6.根据权利要求5所述的PCB板埋入被动元件的方法，其特征在于，所述步骤C具体为：对准所述被动元件的PIN脚位置，对覆盖在所述被动元件上的粘结胶或树脂进行镭射打孔形成露出PIN脚的过孔，在所述过孔中进行电镀或设置导电柱或孔洞内注入导电膏/银浆方式连通被动元件和第二导电线路。
7.根据权利要求1所述的PCB板埋入被动元件的方法，其特征在于，所述第二导电线路通过蚀刻形成。
8.根据权利要求1所述的PCB板埋入被动元件的方法，其特征在于，所述被动元件包括电容、电阻、电感、磁珠器件。
9.一种利用权利要求1-8任一项所述的PCB板埋入被动元件的方法制备的PCB板，其特征在于，所述PCB板包括：
PCB芯板，所述PCB芯板上设置有至少一个孔洞；
被动元件，设置在所述PCB芯板的孔洞中；
介电层，设置在所述PCB芯板上下两面用于将所述被动元件封堵在所述孔洞；
第一导电线路，用于穿过介电层连接被动元件和介电层外侧的第二导电线路；
第二导电线路，用于通过第一导电线路与所述被动元件连通。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310431353.2A CN103491719B (zh) | 2013-09-22 | 2013-09-22 | 一种pcb板及pcb板埋入被动元件的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310431353.2A CN103491719B (zh) | 2013-09-22 | 2013-09-22 | 一种pcb板及pcb板埋入被动元件的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103491719A true CN103491719A (zh) | 2014-01-01 |
| CN103491719B CN103491719B (zh) | 2017-01-18 |
Family
ID=49831575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310431353.2A Active CN103491719B (zh) | 2013-09-22 | 2013-09-22 | 一种pcb板及pcb板埋入被动元件的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103491719B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104797083A (zh) * | 2015-04-27 | 2015-07-22 | 博敏电子股份有限公司 | 印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板 |
| CN111698826A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-09-22 | 重庆芯讯通无线科技有限公司 | Pdn电路和物联网模块 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1886026A (zh) * | 2005-06-22 | 2006-12-27 | 三星电机株式会社 | 具有埋入式电子元件的印刷电路板 |
| CN101038885A (zh) * | 2006-03-15 | 2007-09-19 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 内埋元件的基板制造方法 |
| CN101296566A (zh) * | 2007-04-29 | 2008-10-29 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电气元件载板及其制造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100788213B1 (ko) * | 2006-11-21 | 2007-12-26 | 삼성전기주식회사 | 전자소자 내장형 인쇄회로기판의 제조방법 |
| WO2009118950A1 (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-01 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
2013
- 2013-09-22 CN CN201310431353.2A patent/CN103491719B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1886026A (zh) * | 2005-06-22 | 2006-12-27 | 三星电机株式会社 | 具有埋入式电子元件的印刷电路板 |
| CN101038885A (zh) * | 2006-03-15 | 2007-09-19 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 内埋元件的基板制造方法 |
| CN101296566A (zh) * | 2007-04-29 | 2008-10-29 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电气元件载板及其制造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104797083A (zh) * | 2015-04-27 | 2015-07-22 | 博敏电子股份有限公司 | 印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板 |
| CN104797083B (zh) * | 2015-04-27 | 2018-08-10 | 博敏电子股份有限公司 | 印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板 |
| CN111698826A (zh) * | 2019-12-30 | 2020-09-22 | 重庆芯讯通无线科技有限公司 | Pdn电路和物联网模块 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103491719B (zh) | 2017-01-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1870857B (zh) | 被屏蔽的电子电路单元及其制造方法 | |
| CN102523704A (zh) | 一种多阶hdi板的生产方法 | |
| US9101072B2 (en) | Method of embedding magnetic component in substrate | |
| CN100459083C (zh) | 内埋元件的基板制造方法 | |
| CN102548225A (zh) | 一种pcb板的制作方法 | |
| CN103717013B (zh) | 一种印制电路板的制造方法 | |
| CN109936916A (zh) | 一种孔内塞铜块5g高频线路板及其制备方法 | |
| CN103687342B (zh) | 一种具有断孔的印制电路板及其制作方法 | |
| CN106304696B (zh) | 具多层交叉盲槽的印制线路板及其制备方法 | |
| CN105792527B (zh) | 一种凹蚀印制电路板的制作方法 | |
| CN102036497A (zh) | Pcb板埋入磁芯的方法 | |
| CN103517581B (zh) | 一种多层pcb板制造方法及多层pcb板 | |
| EP2999319A1 (en) | Method for manufacturing component-embedded substrate, and component-embedded substrate | |
| CN103906377A (zh) | 承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板 | |
| CN105323956A (zh) | 布线基板 | |
| CN103491719A (zh) | 一种pcb板及pcb板埋入被动元件的方法 | |
| CN104202904B (zh) | 具有侧面凹槽的电路板的压合结构及电路板的制作方法 | |
| US9155208B2 (en) | Conductive connection structure for conductive wiring layer of flexible circuit board | |
| CN103052267B (zh) | 盲埋孔线路板的加工方法 | |
| US8365400B2 (en) | Manufacturing process for a circuit board | |
| TW200922429A (en) | Structure and manufacturing method of (with embedded component) multilayer circuit board | |
| KR20160004157A (ko) | 칩 내장형 기판 및 이의 제조 방법 | |
| CN103281875A (zh) | 嵌入式电子线路立体组装基板的方法 | |
| CN104902675A (zh) | 一种台阶槽电路板及其加工方法 | |
| CN106604534A (zh) | 多层埋容pcb基板内层隔离结构及方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20211126 Address after: No. 305-1, Huoju Road, gaoqu District, Weihai City, Shandong Province 264200 Patentee after: Hengke Technology Industry Co.,Ltd. Address before: 6 / F, No.5, Lane 999, Yangfan Road, high tech Zone, Ningbo, Zhejiang 315100 Patentee before: TCL COMMUNICATION (NINGBO) Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240315 Address after: 169-1 Torch Road, torch hi tech Industrial Development Zone, Weihai City, Shandong Province, 264200 Patentee after: Weihai Renqiu Electromechanical Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: No. 305-1, Huoju Road, gaoqu District, Weihai City, Shandong Province 264200 Patentee before: Hengke Technology Industry Co.,Ltd. Country or region before: China |