CN103484925A - 滚筒 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电镀设备配件，尤其涉及滚筒。本发明提供的滚筒，筒体插接在盖体上，筒体盖体装配方便，简化了筒体的结构，装配过程中仅需要将筒体插接在盖体上即可，盖体与筒体装配方便，在简化筒体结构的同时降低了滚筒的制造成本。

Description

滚筒

技术领域

本发明涉及电镀设备配件，尤其涉及滚筒。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面镀上一层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用，由于金属零件具有美观的外表和良好的性能，使电镀工艺在工业上应用越来越普遍，在电镀工艺过程中，尤其是体积较小的工件滚镀工艺中，为了提高滚镀工艺的滚镀性能，一般都有尽可能大的提高滚筒壁上的开孔率。

现有技术中滚筒的筒体和盖体连接方式一般采用螺栓连接的方式将盖体设置在滚筒上，这种设置方式使滚筒与盖体之间连接可靠，但在这种连接方式存在结构复杂的不足，尤其是当滚筒与盖体之间的连接不需要很高的强度时候，就没有必要通过复杂的连接结构来提高筒体与盖体的连接强度，因而就不适于采用螺栓连接的方式将盖体设置在筒体上。

发明内容

本发明提供的滚筒，旨在克服现有技术中盖体与筒体连接结构复杂的不足。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：滚筒，包括筒体和设置在筒体两端用于封闭筒体两端开口的盖体，所述筒体插接在盖体上。

作为优选，所述盖体上设有与筒体壁厚相适配的插槽，所述筒体两端与盖体上插槽配合处设有垂直于筒体的凸起，所述插槽内设有与凸起相适配的凹槽，通过在滚筒两端配合处设置凸起和在插槽内设置与凸起相适配的凹槽，提高了盖体与筒体的连接强度。

作为优选，所述盖体上设有用于减小待镀零件与盖体接触面积的防吸附层，所述防吸附层与盖体接触面相对的面上设有用于减小待镀零件与防吸附层接触面积的凸点，通过在盖体上设置凸点，可以有效地减小待镀零件与盖体的接触面积，待镀零件与盖体上的一个或多个凸点接触后，由于凸点为凸出盖体平面的结构，零件与凸点接触后，零件与盖体之间仍然存在间隙，避免了待镀零件与盖体接触面积大或者由于真空而使待镀零件吸附在盖体上，造成零件与盖体接触的面上电镀不良，引起零件报废，提高了零件的电镀质量。

作为优选，所述防吸附层上设有与盖体上插槽相配的凸棱，所述防吸附层上设有与筒壁厚度相适配的卡槽，防吸附层插接在盖体上，所述筒体与防附层通过卡接方式连接，使滚筒装配方便，降低了滚筒的制造成本。

作为优选，所述卡槽设置在凸棱上，由于凸棱凸出盖体平面，卡槽设置在凸棱上加深了卡槽的深度，提高了筒体与防吸附层的连接强度。

作为优选，所述凸起的横截面形状为大于1/2圆弧，所述凹槽的横截面形状为大于1/2圆弧，由于凸起和凹槽的横截面形状为圆弧，在装配过程中凸起更容易装入凹槽内，装配方便。

作为优选，所述凸点错开排列，通过凸点错开排列，避免了在电镀过程中出现零件卡在两凸点之间的现象，提高了零件的电镀质量。

作为优选，所述相邻凸点的距离小于待镀零件的最小尺寸，零件不会卡在两凸点之间，提高了零件的电镀质量。

作为优选，所述凸点呈球体，凸点呈球体，零件与凸点的接触方式为点接触，进一步减小了零件与盖体的接触面积，避免了零件吸附在盖体上，提高了零件的电镀质量。

作为优选，所述凸点为小于或等于1/2的球体，凸点与盖体的接触面积大，使凸点不容易脱落，延长了盖体的使用寿命。

本发明提供的滚筒，具有如下优点：筒体插接在盖体上，筒体盖体装配方便，简化了筒体的结构，装配过程中仅需要将筒体插接在盖体上即可，盖体与筒体装配方便，在简化筒体结构的同时降低了滚筒的制造成本。

附图说明

附图1是本发明滚筒实施例一的主视图，

附图2是附图1中A处放大图，

附图3是本发明滚筒实施例二的示意图。

具体实施方式

实施例一

下面结合附图，对本发明的滚筒作进一步说明。如图1，图2所示，滚筒，包括筒体1和设置在筒体1两端用于封闭筒体1两端开口的盖体2，所述筒体1插接在盖体2上，所述盖体2上设有与筒体1壁厚相适配的插槽21，所述筒体1两端与盖体2上插槽21配合处设有垂直于筒体1的凸起11，为了使装配方便，所述凸起11应具有采用弹性材料制作，即所述凸起11凸出筒体1的筒壁，所述插槽21内设有与凸起11相适配的凹槽22，使用过程中为了提高了筒体1与盖体2的连接强度可以在滚筒两端设置多个凸起11，通过在筒体1上设置凸起11在插槽21内设置凹槽22，筒体1与盖体2装配后，凸起11位于凹槽22内，所述凸起11和凹槽22装配后起到阻碍筒体1与盖体2横向运动的作用，增大了筒体1与盖体2接触处的摩擦力，由于所述凸起11和凹槽22起到防止筒体1与盖体2横向运动的作用，所述凸起11应与筒体1轴线垂直设置，通过凸起11与凹槽22装配，提高了筒体1与盖体2的连接强度，所述凸起11的横截面形状为大于1/2圆弧，所述凹槽22的横截面形状为大于1/2圆弧，由于凸起11的横截面形状为大于1/2圆弧，凸起11更容易插入凹槽22内，凸起11与凹槽22装配方便，从而使滚筒装配方便，降低了滚筒的制造成本，筒体1插接在盖体2上，筒体1盖体2装配方便，简化了筒体1的结构，装配过程中仅需要将筒体1插接在盖体2上即可，盖体2与筒体1装配方便，在简化筒体1结构的同时降低了滚筒的制造成本。

实施例二

本实施例与实施例一的不同之处在于，如图3所示，所述盖体2上设有用于减小待镀零件与盖体2接触面积的防吸附层3，所述防吸附层3与盖体2接触面相对的面上设有用于减小待镀零件与防吸附层3接触面积的凸点31，即所述防吸附层3一面设有凸点31另一面与盖体2连接，所述防吸附层3上设有与盖体2上插槽21相配的凸棱32，所述防吸附层3上设有与筒壁厚度相适配的卡槽33，即防吸附层3与盖体2插接，筒体1与防吸附层3插接，盖体2上设置与凸棱32相适配的插槽21，在防吸附层3上设置与盖体2相适配的卡槽33，为了简化防吸附层3结构并且加深卡槽33的深度，所述卡槽33设置在凸棱32上，即所述凸棱32为空心结构，卡槽33延伸到凸棱32内，该结构使简化了防吸附去的结构，而且使卡槽33具有较深的深度，提高了盖体2与防吸附层3和防吸附层3与筒体1的连接强度，为了使筒体1、盖体2、防吸附层3之间连接可靠，如图3所示，所述凹槽22、凸棱32、卡槽33、筒体1连接处也可以设置如实施例一中的凸起11和凹槽22结构，通过设置凸起11和凹槽22结构使筒体1、盖体2、防吸附层3之间连接可靠，所述凸点31错开排列，所述错开排列即错杂排列，如位于两行中的三个相邻凸点31其中一行有两个凸点31，另一行有一个凸点31，这三个凸点31的相对位置为品字形，通过凸点31错开排列，避免了在电镀过程中出现零件卡在两凸点31之间的现象，提高了零件的电镀质量，所述相邻凸点31的距离小于待镀零件的最小尺寸，所述凸点31呈球体，所述凸点31为小于或等于1/2的球体，所述相邻凸点31的距离小于待镀零件的最小尺寸，所述零件的最小尺寸即零件外形上的最小尺寸，所述相邻凸点31的距离即两个凸点31之间的间隙，通过相邻凸点31的距离小于待镀零件的最小尺寸，零件不会卡在两凸点31之间，提高了零件的电镀质量，所述凸点31呈球体，零件与凸点31的接触方式为点接触，减小了零件与盖体2的接触面积，避免了零件吸附在盖体2上，提高了零件的电镀质量，为了使凸点31与盖体2连接可靠，所述凸点31为小于或等于1/2的球体，延长了盖体2的使用寿命，防吸附层3与盖体2和防吸附层3与筒体1的连接方式都为卡接方式，使筒体1装配方便而且减小零件与盖体2的接触面积，提高了零件的电镀质量。

上述技术方案在使用过程中，筒体1插接在盖体2上，筒体1盖体2装配方便，简化了筒体1的结构，装配过程中仅需要将筒体1插接在盖体2上即可，盖体2与筒体1装配方便，在简化筒体1结构的同时降低了滚筒的制造成本。

以上仅为本发明的优选实施方式，旨在体现本发明的突出技术效果和优势，并非是对本发明的技术方案的限制。本领域技术人员应当了解的是，一切基于本发明技术内容所做出的修改、变化或者替代技术特征，皆应涵盖于本发明所附权利要求主张的技术范畴内。

Claims (10)

1.滚筒，包括筒体（1）和设置在筒体（1）两端用于封闭筒体（1）两端开口的盖体（2），其特征在于：所述筒体（1）插接在盖体（2）上。

2.根据权利要求1所述的滚筒，其特征在于：所述盖体（2）上设有与筒体（1）壁厚相适配的插槽（21），所述筒体（1）两端与盖体（2）上插槽（21）配合处设有垂直于筒体（1）的凸起（11），所述插槽（21）内设有与凸起（11）相适配的凹槽（22）。

3.根据权利要求1所述的滚筒，其特征在于：所述盖体（2）上设有用于减小待镀零件与盖体（2）接触面积的防吸附层（3），所述防吸附层（3）与盖体（2）接触面相对的面上设有用于减小待镀零件与防吸附层（3）接触面积的凸点（31）。

4.根据权利要求3所述的滚筒，其特征在于：所述防吸附层（3）上设有与盖体（2）上插槽（21）相配的凸棱（32），所述防吸附层（3）上设有与筒壁厚度相适配的卡槽（33）。

5.根据权利要求4所述的滚筒，其特征在于：所述卡槽（33）设置在凸棱（32）上。

6.根据权利要求2所述的滚筒，其特征在于：所述凸起（11）的横截面形状为大于1/2圆弧，所述凹槽（22）的横截面形状为大于1/2圆弧。

7.根据权利要求3所述的滚筒，其特征在于：所述凸点（31）错开排列。

8.根据权利要求7所述的滚筒，其特征在于：所述相邻凸点（31）的距离小于待镀零件的最小尺寸。

9.根据权利要求8所述的滚筒，其特征在于：所述凸点（31）呈球体。

10.根据权利要求3或7或8或9所述的滚筒，其特征在于：所述凸点（31）为小于或等于1/2的球体。

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