CN103484922A - 电镀滚筒端盖 - Google Patents

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樊熊飞
陆钢锋
施红良
赵栋梁
王发周
陈健
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Zhejiang Innuovo Magnetics Industry Co Ltd
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Zhejiang Innuovo Magnetics Industry Co Ltd
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Abstract

本发明涉及电镀设备配件，尤其涉及电镀滚筒端盖。本发明提供的电镀滚筒端盖，盖体上设有用于减小待镀零件与盖体接触面积的防吸附结构，在滚镀过程中，滚筒在电镀液内滚动，由于零件较小，尤其是片状零件在滚镀过程中，零件很容易吸附在盖体上，使零件贴在盖体上的一面电镀不良，造成零件报废，通过在盖体上设置用于减小待镀零件与盖体接触面积的防吸附结构，使零件与盖体的接触面积减小，避免了零件在电镀过程中吸附在盖体上，提高了零件的电镀质量。

Description

电镀滚筒端盖
技术领域
本发明涉及电镀设备配件，尤其涉及电镀滚筒端盖。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面镀上一层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用，由于金属零件具有美观的外表和良好的性能，使电镀工艺在工业上应用越来越普遍，在电镀工艺过程中，尤其是体积较小的工件滚镀工艺中，为了提高滚镀工艺的滚镀性能，一般都有尽可能大的提高滚筒壁上的开孔率。
现有技术中专利号为CN201020218544.2公开的一种隔离式电子陶瓷表面局部化学镀滚筒，包括滚筒和滚筒盖，所述滚筒盖上开设有许多通孔，该专利通过在滚筒盖上也开设通孔，提高了滚筒的开孔率，同时由于滚筒盖上开设有通孔，也能减小待镀零件与滚筒盖的接触面积，避免在滚镀过程中由于待镀零件过小而使待镀零件吸附在滚筒盖上，造成零件与滚筒盖接触的面上电镀不良，使零件报废，该专利公开的技术方案虽然可以减小零件与滚筒盖的接触面积，但是存在结构复杂的不足，而且待镀零件为片状零件时，该专利分开的技术方案已经不能解决零件吸附在滚盖上造成电镀不良的技术问题。
发明内容
本发明提供的电镀滚筒端盖，旨在克服现有技术中零件容易吸附在滚筒盖上的不足。
为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：电镀滚筒端盖，包括盖体，所述盖体上设有用于减小待镀零件与盖体接触面积的防吸附结构。
作为优选，所述防吸附结构为若干凸点，通过在盖体上设置凸点，可以有效地减小待镀零件与盖体的接触面积，待镀零件与盖体上的一个或多个凸点接触后，由于凸点为凸出盖体平面的结构，零件与凸点接触后，零件与盖体之间仍然存在间隙，避免了待镀零件与盖体接触面积大或者由于真空而使待镀零件吸附在盖体上，造成零件与盖体接触的面上电镀不良，引起零件报废，提高了零件的电镀质量。
作为优选，所述防吸附结构为若干凹坑，通过在盖体上设置凹坑，减小了零件与盖体之间的接触面积，避免了零件与盖体接触面积过大而引起零件吸附在盖体上，使零件与盖体接触的面上电镀不良，造成零件报废，提高了零件的电镀质量。
作为优选，所述凸点错开排列，通过凸点错开排列，避免了在电镀过程中出现零件卡在两凸点之间的现象，提高了零件的电镀质量。
作为优选，所述相邻凸点的距离小于待镀零件的最小尺寸，零件不会卡在两凸点之间，提高了零件的电镀质量。
作为优选，所述相邻凹坑的距离小于待镀零件的最小尺寸，避免了两凹坑之间的距离过大，造成零件吸附在两凹坑之间的盖体上，提高了零件的电镀质量。
作为优选，所述凹坑的开口面积小于待镀零件的横截面积，避免了零件卡在凹坑内，由于凹坑的开口面积小于待镀零件的横截面积，零件不会卡在凹坑内，提高了零件的电镀质量。
作为优选，所述凸点呈球体，凸点呈球体，零件与凸点的接触方式为点接触，进一步减小了零件与盖体的接触面积，避免了零件吸附在盖体上，提高了零件的电镀质量。
作为优选，所述凸点为小于或等于1/2的球体，凸点与盖体的接触面积大，使凸点不容易脱落，延长了盖体的使用寿命。
作为优选，所述凹坑呈1/2球体，凹坑容易制得，降低了盖体的制造成本。
本发明提供的电镀滚筒端盖，具有如下优点：盖体上设有用于减小待镀零件与盖体接触面积的防吸附结构，在滚镀过程中，滚筒在电镀液内滚动，由于零件较小，尤其是片状零件在滚镀过程中，零件很容易吸附在盖体上，使零件贴在盖体上的一面电镀不良，造成零件报废，通过在盖体上设置用于减小待镀零件与盖体接触面积的防吸附结构，使零件与盖体的接触面积减小，避免了零件在电镀过程中吸附在盖体上，提高了零件的电镀质量。
附图说明
附图1是本发明电镀滚筒端盖实施例一的主视图，
附图2是本发明电镀滚筒端盖实施例一的仰视图，
附图3是本发明电镀滚筒端盖实施例二的剖视图，
附图4是本发明电镀滚筒端盖实施例三的爆炸图。
具体实施方式
实施例一
下面结合附图，对本发明的电镀滚筒端盖作进一步说明。如图1，图2所示，电镀滚筒端盖，包括盖体1，所述盖体1上设有用于减小待镀零件与盖体1接触面积的防吸附结构，所述防吸附结构为若干凸点2，所述凸点2即高出盖体1所在平面的凸起，所述凸点2可以在盖体1制造的时候通过铸造得到，为了降低盖体1的制造成本，所述凸点2仅在盖体1与滚筒装配后位于滚筒内盖体1上设置，所述凸点2错开排列，所述错开排列即错杂排列，如位于两行中的三个相邻凸点2其中一行有两个凸点2，另一行有一个凸点2，这三个凸点2的相对位置为品字形，通过凸点2错开排列，避免了在电镀过程中出现零件卡在两凸点2之间的现象，提高了零件的电镀质量，所述相邻凸点2的距离小于待镀零件的最小尺寸，所述零件的最小尺寸即零件外形上的最小尺寸，所述相邻凸点2的距离即两个凸点2之间的间隙，通过相邻凸点2的距离小于待镀零件的最小尺寸，零件不会卡在两凸点2之间，提高了零件的电镀质量，所述凸点2呈球体，零件与凸点2的接触方式为点接触，减小了零件与盖体1的接触面积，避免了零件吸附在盖体1上，提高了零件的电镀质量，为了使凸点2与盖体1连接可靠，所述凸点2为小于或等于1/2的球体，延长了盖体1的使用寿命，盖体1上设有用于减小待镀零件与盖体1接触面积的防吸附结构，在滚镀过程中，滚筒在电镀液内滚动，由于零件较小，尤其是片状零件在滚镀过程中，零件很容易吸附在盖体1上，使零件贴在盖体1上的一面电镀不良，造成零件报废，通过在盖体1上设有用于减小待镀零件与盖体1接触面积的防吸附结构，使零件与盖体1的接触面积减小，避免了零件在电镀过程中吸附在盖体1上，提高了零件的电镀质量。
实施例二
如图3所示，本实施例与实施例一的不同之处在于，所述防吸附结构为若干凹坑3，所述凹坑3可以在盖体1铸造时得到，也可以在盖体1制造完成后再通过去除材料的加工方法得到，所述相邻凹坑3的距离小于待镀零件的最小尺寸，所述凹坑3的距离即两凹坑3之间的间隙，所述零件的最小尺寸即零件外形的最小尺寸，所述凹坑3的开口面积小于待镀零件的横截面积，即所述凹坑3的开口面积小于零件在凹坑3上作正投影的面积，所述凹坑3呈1/2的球体，通过在盖体1上设置凹坑3，减小了零件与盖体1之间的接触面积，避免了零件与盖体1接触面积过大而引起零件吸附在盖体1上，使零件与盖体1接触的面上电镀不良，造成零件报废，提高了零件的电镀质量。
进一步的，所述凹坑3错开排列，所述错开排列的方法，如凸点2的排列方法，即为品字形排列，通过凹坑3错开排列，进一步减小了零件与盖体1的接触面积，提高了零件的电镀质量。
实施例三
如图4所示，本实施例与上述实施例的不同之处在于，所述防吸附结构，也可在盖体1制造好后，将防吸附结构制作在一块板4上，然后将设有防吸附结构的板粘接或通过可拆连接方法设置在盖体1上，所述可拆连接方式可采用螺栓连接或螺钉连接等连接方法，这种结构使防吸附结构具有较好的通用性，盖体1上的防吸附结构可以根据零件形状的大小进行更换，使盖体1具有更好的通用性。
上述技术方案在使用过程中，通过盖体1上设有用于减小待镀零件与盖体1接触面积的防吸附结构，在滚镀过程中，滚筒在电镀液内滚动，由于零件较小，尤其是片状零件在滚镀过程中，零件很容易吸附在盖体1上，使零件贴在盖体1上的一面电镀不良，造成零件报废，通过在盖体1上设有用于减小待镀零件与盖体1接触面积的防吸附结构，使零件与盖体1的接触面积减小，避免了零件在电镀过程中吸附在盖体1上，提高了零件的电镀质量。
以上仅为本发明的优选实施方式，旨在体现本发明的突出技术效果和优势，并非是对本发明的技术方案的限制。本领域技人员应当了解的是，一切基于本发明技术内容所做出的修改、变化或者替代技术特征，皆应涵盖于本发明所附权利要求主张的技术范畴内。

Claims (10)

1.电镀滚筒端盖，包括盖体（1），其特征在于：所述盖体（1）上设有用于减小待镀零件与盖体（1）接触面积的防吸附结构。
2.根据权利要求1所述的电镀滚筒端盖，其特征在于：所述防吸附结构为若干凸点（2）。
3.根据权利要求1所述的电镀滚筒端盖，其特征在于：所述防吸附结构为若干凹坑（3）。
4.根据权利要求2所述的电镀滚筒端盖，其特征在于：所述凸点（2）错开排列。
5.根据权利要求4所述的电镀滚筒端盖，其特征在于：所述相邻凸点（2）的距离小于待镀零件的最小尺寸。
6.根据权利要求3所述的电镀滚筒端盖，其特征在于：所述相邻凹坑（3）的距离小于待镀零件的最小尺寸。
7.根据权利要求6所述的电镀滚筒端盖，其特征在于：所述凹坑（3）的开口面积小于待镀零件的横截面积。
8.根据权利要求2或4或5所述的电镀滚筒端盖，其特征在于：所述凸点（2）呈球体。
9.根据权利要求8所述的电镀滚筒端盖，其特征在于：所述凸点（2）为小于或等于1/2的球体。
10.根据权利要求3或6或7所述的电镀滚筒端盖，其特征在于：所述凹坑（3）呈1/2球体。
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