CN203326184U - 射频同轴连接器线簧内导体结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了射频同轴连接器线簧内导体结构，涉及射频同轴连接器技术领域，具体涉及射频同轴连接器的内导体结构。包括内导体(1)；内导体(1)的端部有一个线簧孔(2)，长条形的线簧(3)卷成筒形设置于线簧孔(2)中，线簧(3)表面贴于线簧孔(2)孔壁上；所述线簧(3)上沿长度方向设置有一排长方形通孔(4)，在线簧(3)上沿长度方向设置有凸起(5)，凸起(5)的截面是弧形。本实用新型解决了现有的同类产品存在的加工时不易控制，镀层易刮坏，内导体接触点较少，影响接触电阻的问题。

Description

射频同轴连接器线簧内导体结构

技术领域

本实用新型涉及射频同轴连接器技术领域，具体涉及射频同轴连接器的内导体结构。

背景技术

目前大功率的DIN型射频同轴连接器，插座的内导体(如图1所示)根据IEC60169-4的标准，主要由弹性的铍青铜材料采用车加工后打孔、铣为四槽或四槽、收口及热处理等手段，获得弹性工件，最后电镀银层或金层，从而形成整个零件。插座与插头的内导体插合时，利用插座的内导体径向压力来保证电接触的可靠。由于插座本身的内压力，随着时间的增长，内应力会逐渐减少而使弹性减少而消失，从而径向压力变小，无法保证其与插头的内导体的可靠接触。另外，由于插座的内导体是由一整根铍青铜棒加工而成的，材料成本高，车加工难度大，从而倒致整个产品成本价格也难以控制。

上述技术主要缺点是：一、现有的DIN系列插座内导体是用机加工铣成4槽或6槽，在内导体铣槽部位收口，加工时不易控制，可能造成收口过多，热处理后弹性大，容易在插拔时刮伤DIN系列插头内导体，将镀层刮坏，会严重影响接触电阻。二、现有的DIN系列插座内导体与插头内导体接触点较少，4点或6点，接触后径向压力一定的情况下，接触点少，每个点的压力就会增大，多次插拔后，从而可能将插头内导体的镀层磨掉，在导体的表面生成硫化物，影响了接触电阻。

实用新型内容

本实用新型提供射频同轴连接器线簧内导体结构，本实用新型解决了现有的同类产品存在的加工时不易控制，镀层易刮坏，内导体接触点较少，影响接触电阻的问题。

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：射频同轴连接器线簧内导体结构，包括内导体1；内导体1的端部有一个线簧孔2，长条形的线簧3卷成筒形设置于线簧孔2中，线簧3表面贴于线簧孔2孔壁上；所述线簧3上沿长度方向设置有一排长方形通孔4，在线簧3上沿长度方向设置有凸起5，凸起5的截面是弧形。

本实用新型有何优点：一、降低了零件生产成本，由原来的铍青铜棒加工，改为黄铜棒加工内导体再配一个铍青铜的线簧孔，现成本只为原成本的1/4。二、增加了连接器内导体接触的可靠性和稳定性，由于变原来的4点或6点接触为现在的15点接触，增加了接触面积，减小了接触电阻，同时线簧结构的接触面积，减少了插拔时内导体接触面的镀层刮伤的现象，从而保证了电接触的质量。

附图说明

图1是背景技术所述DIN系列插座内导体的结构示意图；

图2是本实用新型的结构示意图；

图3是本实用新型线簧结构展开图；

图4是线簧结构冲压成形后的主视图；

图5是图4的左视图。

图中符号说明：内导体1、线簧孔2、线簧3、长方形通孔4、凸起5。

具体实施方式

下面用最佳的实施例对本实用新型做详细的说明。

如图2-4所示，射频同轴连接器线簧内导体结构，包括内导体1；内导体1的端部有一个线簧孔2，长条形的线簧3卷成筒形设置于线簧孔2中，线簧3表面贴于线簧孔2孔壁上；所述线簧3上沿长度方向设置有一排长方形通孔4，在线簧3上沿长度方向设置有凸起5，凸起5的截面是弧形，导体和线簧孔的表面有电镀银层或金层。

本实用新型是一种本实用新型公开了一种新的DIN连接器插座的内导体结构。本实用新型不需要整体的铍青铜棒料加工，用一种成本较低的磷青铜棒或HPb59-1铅黄铜棒加工成内导体，再配一个体积很小的铍青铜的丝线簧孔，整个内导体的成本仅为原来内导体的1/3左右。另一个，本结构加强了插头与插座内导体的接触面积，由原来的4点或6点接触，增加为16面接触，降低了一次插拔对内导体镀层的影响，从而使产品的使用次数由原来的1000次增为2000次，接触电阻没有大的变化。所以，此种结构，更容易实现内导体可靠接触性能的控制。

本实用新型的加工方法：

1、用黄铜材料加工一个内导体1，内导体1的外径符合IEC60169-4的标准，内孔加工一个与DIN插头公头外径相配的直径5.05-5.10mm的孔，长度约0.4mm，紧接着用镗孔刀加工一个直径5.9-6.0的内孔，内孔长度为4.0mm。

2、选用厚度为0.35mm左右的铍青铜带材，按要求尺寸冲成图3的形状。

3、再用冲模将铍青铜线簧冲成图4与图5所示的形状，要求冲后铍青铜线簧片凸起部份为R弧，凸起的高度为0.35mm。

4、再将铍青铜的线簧体用冲压工艺卷成直径为6.2mm圆筒形。

5、分别将内导体1与铍青铜的线簧孔2电镀银或金层。

6、将电镀后的铍青铜线簧孔2装入内导体1的直径6.0内孔中到位，这样就完成了新结构的内导体的制作。

本实用新型设计要点：

1、专门设计了一个弹性线簧孔。

2、增加了母头内导体与公头内导体的接触面积，从而提高接触质量。

3、弹性线簧孔由铍青铜材料制成，其它部份由黄铜棒制成，成本节约了3倍。

最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。

Claims (2)

1.射频同轴连接器线簧内导体结构，包括内导体(1)；其特征在于，内导体(1)的端部有一个线簧孔(2)，长条形的线簧(3)卷成筒形设置于线簧孔(2)中，线簧(3)表面贴于线簧孔(2)孔壁上；所述线簧(3)上沿长度方向设置有一排长方形通孔(4)，在线簧(3)上沿长度方向设置有凸起(5)，凸起(5)的截面是弧形。

2.如权利要求1所述射频同轴连接器线簧内导体结构，其特征在于，内导体(1)和线簧孔(2)的表面有电镀银层或金层。

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