CN103474372B - 用于半导体封装制造的烤箱及其工作方法 - Google Patents
用于半导体封装制造的烤箱及其工作方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供了包括箱体和控制烤箱工作过程的控制装置及其工作方法,所述控制装置包括一温控器以及一端连接所述温控器并用于设定温度的记录器AL1,所述记录器AL1另一端连接继电器RY6,所述继电器RY6的另一端则连接有一通电控制开关,所述温控器的另一端还连接有用于设定温度的记录器AL2,所述记录器AL2的一端连接继电器RY7,所述继电器RY7的另一端连接一报警器装置,所述控制烤箱工作过程的控制装置还包括一风扇开关控制装置,所述风扇开关控制装置一端连接送风计时器,所述送风计时器与继电器RY8的一端连接,所述继电器RY8的另一端连接至继电器RY6。通过加设了报警器装置和风扇,双重保护避免了被烘干电子元件产品因温度异常而导致其报废。
Description
技术领域
本发明涉及一种烤箱及其工作方法,尤其是适用于半导体封装制造的烤箱及其工作方法。
背景技术
传统用于烘烤半导体封装制造过程中电子元件的烤箱所采用的温控器只是用来控制在烘烤过程中保持恒定温度进行烘烤。如果出现温度失控现象,烤箱内的温度超过半导体封装电子产品的耐高温性能参数,就有导致这些电子产品报废的风险发生,如果出现温度失常现象时得不到及时的散热降温,将会大大增加这些电子产品报废的风险。
发明内容
本发明的目的是提供解决上述问题的一种用于半导体封装制造的烤箱及其工作方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:
一种用于半导体封装制造的烤箱,包括箱体和控制烤箱工作过程的控制装置,所述控制装置包括一温控器以及一端连接所述温控器并用于设定温度的记录器AL1,所述记录器AL1另一端连接继电器RY6,所述继电器RY6的控制端则连接有一通电控制开关,所述温控器的另一端还连接有用于设定温度的记录器AL2,所述记录器AL2的一端连接继电器RY7,所述继电器RY7的控制端连接一报警器装置,所述控制烤箱工作过程的控制装置还包括一风扇开关控制装置,所述风扇开关控制装置一端连接送风计时器,所述送风计时器与继电器RY8的一端连接,所述继电器RY8的另一端连接至继电器RY6。当出现温度异常现象,报警器装置报警后,提醒打开风扇开关控制装置,使风扇像烤箱内送风散热,减少产品报废的风险。
优选地,所述记录器AL1的一端还连接有继电器RY3,所述继电器RY3的另一端接连一恒温计时器。恒温计时器设置需要恒温烘烤电子产品的时长。
优选地,所述通电开关装置的另一端连接至烤箱加热器。
优选地,所述风扇开关控制装置另一端连接至风扇。
一种用于半导体封装制造的烤箱的工作方法,包括如下步骤:
步骤一、升温阶段,关闭烤箱磁门,开启烤箱加热器,使烤箱内的温度朝所述记录器AL1设定的温度值升高;
步骤二,恒温阶段,当烤箱内的温度升至所述记录器AL1设定的温度值,所述继电器RY6控制所述通电控制开关断开,烤箱加热器停止加热,对烤箱内的产品进行恒温烘干,同时所述恒温计时器开始根据设定所需烘烤的时间进行倒计时;
步骤三、烘烤完毕或温度异常阶段,
烘烤完毕:烤箱内恒温状态下,当所述恒温计时器倒计时结束,烘烤完毕;
温度异常阶段:烤箱内出现温度非恒温异常,当温度升高至所述记录器AL2设定的温度值时,所述继电器RY7控制报警器装置报警,此时使风扇开关装置打开,控制风扇向烤箱内送风和所述送风计时器开始计时,同时所述继电器RY8控制所述继电器RY6失效。
本发明的有益效果主要体现在:通过加设了报警器装置和风扇,双重保护避免了被烘干电子元件产品因温度异常而导致其报废。
附图说明
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明:
图1是本发明的用于半导体封装制造的烤箱的电路图。
图2是本发明的用于半导体封装制造的烤箱的原理框图。
具体实施方式
请参阅图1和图2,本发明一种用于半导体封装制造的烤箱,包括箱体和控制烤箱工作过程的控制装置,控制装置包括一温控器以及记录器AL1,温控器一端连接记录器AL1,AL1另一端连接继电器RY6,继电器RY6的另一端则连接有一通电控制开关;温控器的另一端还连接有记录器AL2,记录器AL2的一端连接继电器RY7,继电器RY7的另一端连接一报警器装置;该发明包括一风扇开关控制装置,风扇开关控制装置一端连接送风计时器,送风计时器与继电器RY8的一端连接,继电器RY8的另一端连接至继电器RY6。具体地,记录器AL1的一端还连接有继电器RY3,继电器RY3的另一端接连一恒温计时器。
本实施例工作时,首先通过记录器AL1设定所需恒温烘烤的温度为170度,通过记录器AL2设定报警温度为181度,然后关闭烤箱磁门,开启烤箱加热器,使烤箱内的温度朝所述记录器AL1设定的温度值升高;当烤箱内的温度升至170度时,继电器RY6控制所述通电控制开关断开,烤箱加热器停止加热,对烤箱内的产品进行恒温烘干,同时所述恒温计时器开始根据设定所需烘烤的时间进行倒计时,若烘烤过程中无温度异常的现象出现,恒温计时器倒计时时间时产品即烘烤完毕。若烘烤过程中有温度异常现象发生,当温度升高至181度时,继电器RY7控制报警器装置报警,此时使风扇开关装置打开,控制风扇向烤箱内送风和送风计时器开始计时,同时继电器RY8控制所述继电器RY6失效。
本发明尚有多种具体的实施方式,凡采用等同替换或者等效变换而形成的所有技术方案,均落在本发明要求保护的范围之内。
Claims (5)
1.一种用于半导体封装制造的烤箱,包括箱体和控制烤箱工作过程的控制装置,所述控制装置包括一温控器以及一端连接所述温控器并用于设定温度的记录器AL1,所述记录器AL1另一端连接继电器RY6,所述继电器RY6的控制端则连接有一通电控制开关,其特征在于:所述温控器的另一端还连接有用于设定温度的记录器AL2,所述记录器AL2的一端连接继电器RY7,所述继电器RY7的控制端连接一报警器装置,所述控制烤箱工作过程的控制装置还包括一风扇开关控制装置,所述风扇开关控制装置一端连接送风计时器,所述送风计时器与继电器RY8的一端连接,所述继电器RY8的另一端连接至继电器RY6。
2.根据权利要求1所述的用于半导体封装制造的烤箱,其特征在于:所述记录器AL1的一端还连接有继电器RY3,所述继电器RY3的另一端接连一恒温计时器。
3.根据权利要求1所述的用于半导体封装制造的烤箱,其特征在于:所述通电控制开关的另一端连接至烤箱加热器。
4.根据权利要求2所述的用于半导体封装制造的烤箱,其特征在于:所述风扇开关控制装置另一端连接至风扇。
5.一种如权利要求1所述的用于半导体封装制造的烤箱的工作方法,其特征在于包括如下步骤:
步骤一、升温阶段,关闭烤箱磁门,开启烤箱加热器,使烤箱内的温度朝所述记录器AL1设定的温度值升高;
步骤二,恒温阶段,当烤箱内的温度升至所述记录器AL1设定的温度值,所述继电器RY6控制所述通电控制开关断开,烤箱加热器停止加热,对烤箱内的产品进行恒温烘干,同时所述恒温计时器开始根据设定所需烘烤的时间进行倒计时;
步骤三、烘烤完毕或温度异常阶段,
烘烤完毕:烤箱内恒温状态下,当所述恒温计时器倒计时结束,烘烤完毕;
温度异常阶段:烤箱内出现温度非恒温异常,当温度升高至所述记录器AL2设定的温度值时,所述继电器RY7控制报警器装置报警,此时使风扇开关装置打开,控制风扇向烤箱内送风和所述送风计时器开始计时,同时所述继电器RY8控制所述继电器RY6失效。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210187689.4A CN103474372B (zh) | 2012-06-08 | 2012-06-08 | 用于半导体封装制造的烤箱及其工作方法 |
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CN201210187689.4A CN103474372B (zh) | 2012-06-08 | 2012-06-08 | 用于半导体封装制造的烤箱及其工作方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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CN103474372B true CN103474372B (zh) | 2016-03-16 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210187689.4A Active CN103474372B (zh) | 2012-06-08 | 2012-06-08 | 用于半导体封装制造的烤箱及其工作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN103474372B (zh) |
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CN202662576U (zh) * | 2012-06-08 | 2013-01-09 | 矽品科技(苏州)有限公司 | 用于半导体封装制造的烤箱 |
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