CN103458606A - 一种抗氧化pcb - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种抗氧化PCB，包括本体，所述的本体表面沉积有一层聚苯并咪唑膜。本发明通过在本体表面沉积聚苯并咪唑膜，有效地提高了PCB的抗氧化能力，延长了PCB的使用寿命，降低了PCB的使用成本，同时还有效地降低了产品的维护和使用成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB，特别是涉及一种抗氧化PCB。
背景技术
PCB（PrintedCircuitBoard），即印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的，而现在，印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。根据电路层数，PCB分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类板。双面板（Double-Sided Boards）的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行，这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板（Multi-Layer Boards）用上了更多单或双面的布线板，用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板，也称为多层印刷线路板。如大部分的主机板都是4到8层的结构。
OSP（Organic Solderability Preservatives），即有机保焊膜，又称护铜剂，即在PCB洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等），在后续的焊接高温中，此保护膜又容易被助焊剂迅速清除，露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。但是OSP 当然也有它不足之处，如实际配方种类多，性能不一；所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放；经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性等等。现有的PCB上的OSP，通常由于是极薄的有机膜，若长时间暴露在高温高湿环境下，PCB 表面将发生氧化，从而导致可焊性变差，同时经过回流焊制程后，PCB 表面有机涂料也会变薄，导致PCB 铜箔容易氧化，所以，PCB的存储、运输以及在焊接过程中的抗氧化是亟须解决的问题。
发明内容
为解决上述问题，本发明公开的抗氧化PCB 通过在本体表面沉积聚苯并咪唑膜，从而有效地提高了PCB的抗氧化能力，有效地延长了PCB的使用寿命。
本发明公开了一种抗氧化PCB，包括本体，所述的本体表面沉积有一层聚苯并咪唑膜。本发明公开的抗氧化PCB 通过在本体表面沉积聚苯并咪唑膜，有效地提高了PCB的抗氧化能力，延长了PCB的使用寿命，降低了PCB的使用成本，同时还有效地降低了产品的维护成本。
本发明公开了一种抗氧化PCB的一种改进，所述的聚苯并咪唑膜为聚烷基苯并咪唑膜或者聚芳基苯并咪唑膜。本改进通过采用聚烷基苯并咪唑膜或者聚芳基苯并咪唑膜，可以根据设备的不同使用环境，为PCB选择不同的沉积膜类型，提高了PCB的环境适应性和使用寿命，降低了PCB的使用成本。
本发明公开了一种抗氧化PCB的一种改进，所述的聚苯并咪唑膜的固化温度为380～420摄氏度。本改进设定聚苯并咪唑膜的固化温度范围，将聚苯并咪唑膜的交联程度控制在合适的范围内，以使得聚苯并咪唑膜的强度和抗氧化能力符合使用要求。
本发明公开了一种抗氧化PCB的一种改进，所述的聚苯并咪唑膜的固化温度为400摄氏度。本改进通过将聚苯并咪唑膜的固化温度设置为400摄氏度，使得聚苯并咪唑膜达到合适的交联程度，使得聚苯并咪唑膜具有较好的强度，保证了PCB的抗氧化能力和使用强度。
本发明公开了一种抗氧化PCB的又一种改进，所述的聚苯并咪唑膜的厚度为10～20微米。本改进通过设置10～20微米的聚苯并咪唑膜，在保证PCB的焊接性能的同时，还有效地保证了PCB的抗氧化性能，延长了PCB的使用寿命，降低了使用成本。
本发明公开的抗氧化PCB 通过在本体表面沉积聚苯并咪唑膜，采用聚烷基苯并咪唑膜或者聚芳基苯并咪唑膜，并设定其固化温度以及膜厚，在提高PCB班抗氧化性的同时，还有效地保证了PCB的焊接和覆铜性能，有效地延长了PCB的使用寿命，并有效地保障抗氧化PCB的使用性能。
具体实施方式
本发明公开了一种抗氧化PCB，包括本体，所述的本体表面沉积有一层聚苯并咪唑膜。本发明公开的抗氧化PCB 通过在本体表面沉积聚苯并咪唑膜，有效地提高了PCB的抗氧化能力，延长了PCB的使用寿命，降低了PCB的使用成本，同时还有效地降低了产品的维护成本。
作为一种优选，所述的聚苯并咪唑膜为聚烷基苯并咪唑膜或者聚芳基苯并咪唑膜。通过采用聚烷基苯并咪唑膜或者聚芳基苯并咪唑膜，可以根据设备的不同使用环境，为PCB选择不同的沉积膜类型，提高了PCB的环境适应性和使用寿命，降低了PCB的使用成本。
作为一种优选，所述的聚苯并咪唑膜的固化温度为380、385、390、400、410、420、以及380～420范围内的任一值。通过设定聚苯并咪唑膜的固化温度范围，将聚苯并咪唑膜的交联程度控制在合适的范围内，以使得聚苯并咪唑膜的强度和抗氧化能力符合使用要求。
作为一种优选，所述的聚苯并咪唑膜的固化温度为400摄氏度。通过将聚苯并咪唑膜的固化温度设置为400摄氏度，使得聚苯并咪唑膜达到合适的交联程度，使得聚苯并咪唑膜具有较好的强度，保证了PCB的抗氧化能力和使用强度。
作为一种优选，所述的聚苯并咪唑膜的厚度为10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20以及10～20微米的任一值。通过设置10～20微米的聚苯并咪唑膜，在保证PCB的焊接性能的同时，还有效地保证了PCB的抗氧化性能，延长了PCB的使用寿命，降低了使用成本。
本发明公开的抗氧化PCB 通过在本体表面沉积聚苯并咪唑膜，采用聚烷基苯并咪唑膜或者聚芳基苯并咪唑膜，并设定其固化温度以及膜厚，在提高PCB班抗氧化性的同时，还有效地保证了PCB的焊接和覆铜性能，有效地延长了PCB的使用寿命，并有效地保障抗氧化PCB的使用性能。
本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述技术手段所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。
Claims (5)
1.一种抗氧化PCB，包括本体，其特征在于：所述的本体表面沉积有一层聚苯并咪唑膜。
2.根据权利要求1所述的一种抗氧化PCB，其特征在于：所述的聚苯并咪唑膜为聚烷基苯并咪唑膜或者聚芳基苯并咪唑膜。
3.根据权利要求1或2所述的一种抗氧化PCB，其特征在于：所述的聚苯并咪唑膜的固化温度为380～420摄氏度。
4.根据权利要求3所述的一种抗氧化PCB，其特征在于：所述的聚苯并咪唑膜的固化温度为400摄氏度。
5.根据权利要求4所述的一种抗氧化PCB，其特征在于：所述的聚苯并咪唑膜的厚度为10～20微米。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012101730873A CN103458606A (zh) | 2012-05-30 | 2012-05-30 | 一种抗氧化pcb |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012101730873A CN103458606A (zh) | 2012-05-30 | 2012-05-30 | 一种抗氧化pcb |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103458606A true CN103458606A (zh) | 2013-12-18 |
Family
ID=49740436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2012101730873A Pending CN103458606A (zh) | 2012-05-30 | 2012-05-30 | 一种抗氧化pcb |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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2012
- 2012-05-30 CN CN2012101730873A patent/CN103458606A/zh active Pending
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