CN103455198B - 单层多点式触控屏及其单层多点式导电膜 - Google Patents

Abstract

一种单层多点式导电膜，包括透明基底、第一导电层、绝缘层、第二导电层、第一引线电极及第二引线电极；透明基底包括本体及由所述本体的一侧延伸形成的至少一挠性连接部，所述挠性连接部的宽度小于所述本体延伸有所述挠性连接部的一侧的宽度，所述挠性连接部设置有导通线路，所述本体上设有感应区及位于所述感应区边缘的边框区；第一导电层设置于所述感应区；绝缘层位于第一导电丝线上方且嵌设于所述网格凹槽中；第二导电层设置于所述透明基底的感应区，并与所述第一导电层通过所述绝缘层隔开，第二导电层的第二导电丝线为透明导电丝线。上述单层多点式导电膜具有成本较低的特点。同时还提供了一种使用上述单层多点式导电膜的单层多点式触控屏。

Description

单层多点式触控屏及其单层多点式导电膜

技术领域

本发明涉及一种触控导电膜，特别是涉及一种单层多点式导电膜及使用该单层多点式导电膜的单层多点式触控屏。

背景技术

透明导电膜是具有良好导电性，及在可见光波段具有高透光率的一种薄膜。目前透明导电膜已广泛应用于平板显示、光伏器件、触控面板和电磁屏蔽等领域，具有极其广阔的市场空间。

透明导电膜是触摸屏中接收触摸等输入信号的感应元件。目前，ITO（氧化铟锡）层是透明导电膜中至关重要的组成部分。触摸屏的制造技术一日千里的飞速发展着，但是对于传统的单层多点式导电膜，其在制成触摸屏的过程中由于需要和外界设备相连接，所以需要贴合柔性电路板（Flexible Printed Circuit，FPC），并且需要进行贴合工艺，增加了人力物力的成本。同时，ITO相应工艺中，需将镀好的整面ITO膜进行蚀刻，以形成ITO图案，在此工艺中，大量的ITO被蚀刻掉，造成大量的贵金属浪费，进而使产品成本居高不下，导致传统的单层多点式导电膜的成本较高。

发明内容

基于此，有必要提供一种成本较低的单层多点式导电膜。

一种单层多点式导电膜，包括：

透明基底，包括本体及由所述本体的一侧延伸形成的至少一挠性连接部，所述挠性连接部的宽度小于所述本体延伸有所述挠性连接部的一侧的宽度，所述挠性连接部设置有导通线路，所述本体上设有感应区及位于所述感应区边缘的边框区；

第一导电层，呈网格状，设置于所述感应区，所述第一导电层包括相互交叉的第一导电丝线，所述感应区开设有网格凹槽，所述第一导电层收容于所述网格凹槽，所述第一导电丝线为透明或非透明导电丝线；

绝缘层，位于第一导电丝线上方且嵌设于所述网格凹槽中；

第二导电层，呈网格状，设置于所述透明基底的感应区，并与所述第一导电层通过所述绝缘层隔开，所述第二导电层包括相互交叉的第二导电丝线，所述第二导电丝线为透明导电丝线；

第一引线电极，设置于所述边框区，所述第一引线电极与所述第一导电层电连接，所述导通线路通过所述第一引线电极与所述第一导电层电连接；及

第二引线电极，设置于所述边框区，所述第二引线电极与所述第二导电层电连接，所述导通线路通过所述第二引线电极与所述第二导电层电连接。

在其中一个实施例中，还包括基质层，所述基质层设于所述透明基底表面，所述感应区及所述边框区设于所述基质层远离透明基底的一侧，所述第一导电层及所述第二导电层均设置于所述基质层的感应区。

在其中一个实施例中，所述第一引线电极及所述第二引线电极为线条状。

在其中一个实施例中，所述绝缘层的材料为绝缘油墨或绝缘胶。

在其中一个实施例中，所述第一引线电极包括相互交叉的第一导电引线，所述第二引线电极包括相互交叉的第二导电引线。

在其中一个实施例中，所述第一引线电极位于所述边框区的表面，或所述边框区上开设第一凹槽，所述第一引线收容于开设于所述第一凹槽中。

在其中一个实施例中，所述第二引线电极位于所述边框区的表面，或所述边框区上开设第二凹槽，所述第二引线收容于开设于所述第二凹槽中。

在其中一个实施例中，所述第一导电层及所述第二导电层的网格为规则网格或随机网格。

在其中一个实施例中，所述网格凹槽的宽度为d1，深度为h，其中，1μm≤d1≤5μm，2μm≤h≤6μm，h/d1＞1。

在其中一个实施例中，所述网格凹槽为底部为“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形的微型槽。

在其中一个实施例中，所述微型槽的深度为500nm～1μm。

在其中一个实施例中，所述透明基底的材料为热塑性材料或PET。

在其中一个实施例中，所述基质层的材料为UV胶、压印胶或聚碳酸酯。

在其中一个实施例中，所述第一导电丝线及所述第二导电丝线的材料为银、铜、导电聚合物或ITO。

在其中一个实施例中，还包括覆盖所述第二导电层表面的透明保护层。

在其中一个实施例中，所述透明保护层的材料为UV胶、压印胶或聚碳酸酯。

一种单层多点式触控屏，包括覆盖板、单层多点式导电膜及显示模组，所述单层多点式导电膜为上述的单层多点式导电膜。

上述单层多点式导电膜，其挠性连接部与透明基底形成一体化结构，单层多点式导电膜通过挠性连接部与外部进行电连接，节省了柔性电路板及与柔性电路板相关的工艺，使得单层多点式导电膜的成本较低。同时，上述单层多点式导电膜在基质层上形成有网格凹槽，网格凹槽内填充第一导电丝线形成第一导电层。因此，以嵌入式网格结构取代传统ITO工艺结构，省去了后续的蚀刻工艺，节约了大量的贵金属，进一步降低了成本。

附图说明

图1为本发明实施方式的单层多点式触控屏的结构示意图；

图2为图1中的透明基底的上视图；

图3为图2所示透明基底中本体及桡性连接部的上视图；

图4为图1中的单层多点式导电膜的剖面图；

图5（a）至图5（d）为图4所示的单层多点式导电膜的网格凹槽的底部的不同实施例的结构示意图；

图6（a）至图6（d）为图4所示的单层多点式导电膜的网格的不同实施例的结构示意图；

图7为另一实施方式的单层多点式导电膜的剖面图；

图8为图1中的单层多点式导电膜在另一实施例中的剖面图；

图9为图1中的单层多点式导电膜在另一实施例中的剖面图；

图10为图1中的单层多点式导电膜在另一实施例中的剖面图；

图11为图1中的单层多点式导电膜在另一实施例中的剖面图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，本发明较佳实施例中的单层多点式触控屏10包括依次层叠的显示模组100、单层多点式导电膜200及覆盖板300。

请参阅图2及图3，透明基底210包括本体212及由本体212的一侧延伸形成的挠性连接部214。本体212上设有感应区212a及位于感应区212a边缘的边框区212b。挠性连接部214的宽度小于本体212延伸有挠性连接部214的一侧的宽度，挠性连接部214设置有导通线路。挠性连接部214至少为一个，并与透明基底210形成一体化结构。挠性连接部214用于与外接部件相连接。挠性连接部214与外接部件可以采用直接贴合的方式相连接，此外，挠性连接部214也可以为公端或母端直接和外接部件进行插接连接。

请参阅图4，单层多点式导电膜200包括透明基底210、基质层220、第一导电层230、绝缘层240及第二导电层250。

透明基底210包括第一表面及与第一表面相对设置的第二表面。透明基底210的形状可以根据单层多点式导电膜100的形状来设定，例如，透明基底210为矩形。透明基底210的材料为热塑性材料或PET。具体的，热塑性材料为PC或PMMA，当然也可以为其他热塑性材料。

基质层220设于透明基底210的第一表面。基质层220包括感应区212a及与感应区212a相邻的边框区212b。本实施方式中，感应区212a位于基质层220的中部。感应区212a开设有网格凹槽221。基质层220的材料为UV胶、压印胶或聚碳酸酯。

网格凹槽221内填充有导电材料以形成相互交叉的第一导电丝线，相互交叉的第一导电丝线形成第一导电层230。导电材料为银、铜、导电聚合物或ITO。优选的，第一导电层230及网格凹槽221通过压印的方式形成。

进一步地，网格凹槽221为底部为粗糙表面，且网格凹槽221为底部为“V”字形、“W”字形、弧形、或波浪形的微型槽。请参阅图5（a）至图5（d），图5（a）所示的网格凹槽221为底部为“V”字形的微型槽，图5（b）所示的网格凹槽221为底部为“W”字形的微型槽，图5（c）所示的网格凹槽221为底部为弧形的微型槽，图5（d）所示的网格凹槽221为底部为波浪形的微型槽。优选地，微型槽的深度为500nm～1μm。

优选地，网格凹槽221的宽度为d1，深度为h，其中，1μm≤d1≤5μm，2μm≤h≤6μm，h/d1＞1。

网格凹槽221为底部为“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形的微型槽，这样网格凹槽221的沟槽内的导电墨水在烘干的时候，导电墨水缩聚不容易出现烘干后的导电材料不会出现断开的现象。

请再次参阅图4，绝缘层240形成于第一导电层230的表面，且嵌设于网格凹槽221内。绝缘层240用于将第一导电层230及第二导电层250隔开，使第一导电层230及第二导电层250之间相互不导通。绝缘层240的材料为绝缘油墨或绝缘胶等一些绝缘材料。因导电材料填充之前为液态，在将液态的导电材料填充于网格凹槽221时，网格凹槽221为底部为粗糙表面，且网格凹槽221为底部为“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形的微型槽，有利于分解液态的导电材料在与网格凹槽221底部接触时的张力，以避免张力过大而使液态的导电材料收缩呈若干球形或者近似球形的结构，减少经烧结后导电材料呈若干互相间隔的球形或近似球形的几率，提高烧结后导电材料内部的连通性，保证透明导电膜的导电性能。

第二导电层250形成于基质层220的感应区212a。第二导电层250凸设于基质层220远离透明基底210的一侧表面，且通过绝缘层240与第一导电层230隔开。第二导电层250包括相互交叉的第二导电丝线。第二导电层250通过曝光显影、丝网印刷等方式来完成。第二导电层250材料为银、铜、导电聚合物或ITO。

进一步的，第一导电层230及第二导电层250为梳齿状或网格状。请参阅图6（a）至图6（d），第一导电层230及第二导电层250的网格为规则网格或随机网格。如图6（a）中所示的网格为随机网格，图6（b）至图6（d）中所示的网格分别为正六边形网格、菱形网格及正方形网格。

需要指出的是，具体在本实施例中，第一导电丝线为透明或非透明导电丝线，第二导电丝线为透明导电丝线。传统的单层多点式导电膜中，若不将第二导电丝线与第一导电丝线进行对准，将会在单层多点式导电膜上出现周期性的网格疏密，出现明暗条纹，进而影响该单层多点式导电膜的透过率。在上述单层多点式导电膜10中，由于第二导电层250为透明，所以就不用和第一导电层230对准，大大简化了制作工艺，降低了成本。

在图4所示的实施方式中，第一导电层230及第二导电层250均由多个阵列排布的导电条带组成。第一导电层230的导电条带沿第一维的方向延伸，第二导电层250的导电条带沿第二维的方向延伸，第一维方向与第二维方向斜交。当然，在其他的实施方式中，第一维方向与第二维方向相互垂直。请同时参阅图7，图示的实施方式中，第一导电层230的导电条带沿第一维的方向延伸，第二导电层250的导电条带沿第二维的方向延伸，第一维方向与第二维方向相互垂直。

进一步的，请参阅图8，单层多点式导电膜200还包括设于边框区212b的第一引线电极260及第二引线电极270。第一引线电极260与第一导电层230电连接，第二引线电极270与第二导电层250电连接。导通线路通过第一引线电极260与第一导电层230电连接。导通线路通过第二引线电极270与第二导电层250电连接。具体的，第一引线电极260收容于开设于基质层220的边框区212b的第一凹槽223中，第二引线电极270收容于开设于基质层220的边框区212b的第二凹槽225中。可以理解，在其他实施例中，第一引线电极260及第二引线电极270也可以直接凸设于边框区212b的表面。第一引线电极260及第二引线电极270可以通过丝网印刷、压印或喷墨打印等方式形成。

具体在本实施例中，第一引线电极260包括相互交叉的第一导电引线，第二引线电极270包括相互交叉的第二导电引线，第一引线电极260及第二引线电极270均为网格结构。第一凹槽223及第二凹槽225的结构及参数与网格凹槽221的结构及参数均相同。当然，在其他的实施例中，第一引线电极260及第二引线电极270还可以为线条状，第一引线电极260及第二引线电极270的线宽为50μm～200μm，高度为5μm～10μm。

优选的，第一引线电极260及第二引线电极270的材料为银、铜、导电聚合物或ITO。

请参阅图9，进一步的，单层多点式导电膜200还包括覆盖于第二导电层250表面的透明保护层280。透明保护层280覆盖第二导电层250及基质层220远离透明基底210的表面。由于第二导电层250凸设于基质层220的表面，因此，在第二导电层250的表面形成透明保护层280以对第二导电层250形成保护，避免划伤。优选的，透明保护层280的材料为UV胶、压印胶或聚碳酸酯。最终，整个单层多点式导电膜200的透过率不低于86%。

请同时参阅图10及图11，在其他的实施例中，基质层220可以省略，透明基底210包括感应区212a及与感应区212a相邻的边框区212b。此时网格凹槽221开设于透明基底210的感应区212a，第一凹槽223及第二凹槽225开设于透明基底210的边框区212b，第二导电层250设于透明基底210的感应区212a。

相较于传统的单层多点式导电膜，上述单层多点式导电膜200至少具有以下优点：

（1）挠性连接部214与透明基底210形成一体化结构，单层多点式导电膜200通过挠性连接部214与外部进行电连接，节省了柔性电路板及与柔性电路板相关的工艺，使得单层多点式导电膜200的成本较低。同时，上述单层多点式导电膜200在基质层220上形成有网格凹槽221，网格凹槽221内填充第一导电丝线形成第一导电层230，因此，以嵌入式网格结构取代传统ITO工艺结构，省去了后续的蚀刻工艺，节约了大量的贵金属，进一步降低了成本。

（2）通过形成第一导电层230及第二导电层250，第一导电层230及第二导电层250通过绝缘层240隔开，两层导电层的感应效果更好。

（3）通过在基质层220上形成网格凹槽221，网格凹槽221内填充第一导电丝线形成第一导电层230，从而能降低单层多点式导电膜100的厚度；同时采用这种埋入式设计，对单层多点式导电膜100的性能得到很好的保护。

（4）通过在第二导电层250的表面形成透明保护层280，可以保护第二导电层250避免被划伤，同时可以防止导电材料氧化。

（5）网格凹槽221为底部为“V”字形、“W”字形、弧形、或波浪形的微型槽，这样网格凹槽221的沟槽内的导电墨水在烘干的时候，导电墨水缩聚不容易出现烘干后的导电材料不会出现断开的现象。

（6）传统的单层多点式导电膜中，若不将第二导电丝线与第一导电丝线进行对准，将会在单层多点式导电膜上出现周期性的网格疏密，出现明暗条纹，进而影响该单层多点式导电膜的透过率。在上述单层多点式导电膜10中，由于第二导电层250为透明，所以就不用和第一导电层230对准，大大简化了制作工艺，降低了成本。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (17)

1.一种单层多点式导电膜，其特征在于，包括：

透明基底，包括本体及由所述本体的一侧延伸形成的至少一挠性连接部，所述挠性连接部的宽度小于所述本体延伸有所述挠性连接部的一侧的宽度，所述挠性连接部设置有导通线路，所述本体上设有感应区及位于所述感应区边缘的边框区；

第一导电层，呈网格状，设置于所述感应区，所述第一导电层包括相互交叉的第一导电丝线，所述感应区开设有网格凹槽，所述第一导电层收容于所述网格凹槽，所述第一导电丝线为透明或非透明导电丝线；

绝缘层，位于第一导电丝线上方且嵌设于所述网格凹槽中；

第二导电层，呈网格状，设置于所述透明基底的感应区，并与所述第一导电层通过所述绝缘层隔开，所述第二导电层包括相互交叉的第二导电丝线，所述第二导电丝线为透明导电丝线；

第一引线电极，设置于所述边框区，所述第一引线电极与所述第一导电层电连接，所述导通线路通过所述第一引线电极与所述第一导电层电连接；及

第二引线电极，设置于所述边框区，所述第二引线电极与所述第二导电层电连接，所述导通线路通过所述第二引线电极与所述第二导电层电连接。

2.如权利要求1所述的单层多点式导电膜，其特征在于，还包括基质层，所述基质层设于所述透明基底表面，所述感应区及所述边框区设于所述基质层远离透明基底的一侧，所述第一导电层及所述第二导电层均设置于所述基质层的感应区。

3.如权利要求1所述的单层多点式导电膜，其特征在于，所述第一引线电极及所述第二引线电极为线条状。

4.如权利要求1所述的单层多点式导电膜，其特征在于，所述绝缘层的材料为绝缘油墨或绝缘胶。

5.如权利要求3所述的单层多点式导电膜，其特征在于，所述第一引线电极包括相互交叉的第一导电引线，所述第二引线电极包括相互交叉的第二导电引线。

6.如权利要求1所述的单层多点式导电膜，其特征在于，所述第一引线电极位于所述边框区的表面，或所述边框区上开设第一凹槽，所述第一引线收容于开设于所述第一凹槽中。

7.如权利要求6所述的单层多点式导电膜，其特征在于，所述第二引线电极位于所述边框区的表面，或所述边框区上开设第二凹槽，所述第二引线收容于开设于所述第二凹槽中。

8.如权利要求1所述的单层多点式导电膜，其特征在于，所述第一导电层及所述第二导电层的网格为规则网格或随机网格。

9.如权利要求1所述的单层多点式导电膜，其特征在于，所述网格凹槽的宽度为d1，深度为h，其中，1μm≤d1≤5μm，2μm≤h≤6μm，h/d1＞1。

10.如权利要求1所述的单层多点式导电膜，其特征在于，所述网格凹槽为底部为“V”字形、“W”字形、弧形或波浪形的微型槽。

11.如权利要求10所述的单层多点式导电膜，其特征在于，所述微型槽的深度为500nm～1μm。

12.如权利要求1所述的单层多点式导电膜，其特征在于，所述透明基底的材料为热塑性材料或PET。

13.如权利要求2所述的单层多点式导电膜，其特征在于，所述基质层的材料为UV胶、压印胶或聚碳酸酯。

14.如权利要求1所述的单层多点式导电膜，其特征在于，所述第一导电丝线及所述第二导电丝线的材料为银、铜、导电聚合物或ITO。

15.如权利要求1所述的单层多点式导电膜，其特征在于，还包括覆盖所述第二导电层表面的透明保护层。

16.如权利要求15所述的单层多点式导电膜，其特征在于，所述透明保护层的材料为UV胶、压印胶或聚碳酸酯。

17.一种单层多点式触控屏，包括覆盖板、单层多点式导电膜及显示模组，其特征在于，所述单层多点式导电膜为如权利要求1～16任一项所述的单层多点式导电膜。