CN103433645A - 一种环保无铅焊锡膏 - Google Patents

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张竹香
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Qingdao Chengtian Weiye Machinery Manufacturing Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种环保无铅焊锡膏,由以下重量份的成份组成:锡:70~90份;锂:1~2份;镍:0.1~1份;稀土:0.1~1份;助焊剂:0.1~3份乙二醇单丁醚:5~10份;聚酰胺:2~5份。按照上述配方制得的锡锂系无铅焊锡,熔点适当,而固液共存温度区间大,典型的约在55℃-85℃之间,同时液固共存区固相物质随温度降低而生成比例适当高些(典型的在锡锂共晶线温度附近固相约占45-60%、液相约占55-40%),焊接冷却阶段液固共存物粘度适当大些,流动性适当,凝固过程液固相比例变化恰当,以较缓和、平稳的速度逐渐凝固。

Description

一种环保无铅焊锡膏
技术领域
本发明涉及一种无铅焊锡,特别涉及一种环保无铅焊锡膏。
背景技术
现有焊锡材料多为有铅焊锡,采用有铅焊锡制造的各种电子产品被废弃或者在回收利用的过程中,都会对环境造成铅污染,给人们的健康带来极大的危害。为了减小甚至消除由于有铅焊锡带来的铅污染,我国信息产业部早在2003 年久颁布了《电子信息产品污染防治管理办法》,其中明确规定“生产者应当采取措施逐步减少并淘汰电子信息产品中铅、贡、镉、六价铬、聚合溴化联苯、聚合溴化联苯乙醚及其他有毒有害物质的含量。”因此必须逐步使用无铅焊锡代替有铅焊锡。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明所要解决的技术问题是,提供一种使其在不含铅的同时,能够使焊锡凝固时液固共存温度区间较宽、且凝固过程液固相比例变化适当,以较缓和、平稳的速度逐渐凝固,满足一些特殊焊接场合要求的环保无铅焊锡膏。
为解决上述技术问题,本发明所采取的技术方案是:一种环保无铅焊锡膏,由以下重量份的成份组成: 
锡:                    70~90份;
锂:                    1~2份;
镍:                    0.1~1份;
稀土:                  0.1~1份;
助焊剂:                0.1~3份
乙二醇单丁醚:          5~10份;
 聚酰胺:                2~5份。
本发明环保无铅焊锡膏的优点是:按照上述配方制得的锡锂系无铅焊锡,熔点适当,而固液共存温度区间大,典型的约在55 ℃-85 ℃之间,同时液固共存区固相物质随温度降低而生成比例适当高些( 典型的在锡锂共晶线温度附近固相约占45-60 %、液相约占55-40 %),焊接冷却阶段液固共存物粘度适当大些,流动性适当,凝固过程液固相比例变化恰当,以较缓和、平稳的速度逐渐凝固。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步详细说明;
实施例1:
一种环保无铅焊锡膏,由以下重量份的成份组成: 
锡:                    70~90份;
锂:                    1~2份;
镍:                    0.1~1份;
稀土:                  0.1~1份;
助焊剂:                0.1~3份
乙二醇单丁醚:          5~10份;
 聚酰胺:                2~5份。
当然,上述说明并非是对本发明的限制,本发明也并不限于上述举例,本技术领域的普通技术人员,在本发明的实质范围内,作出的变化、改型、添加或替换,都应属于本发明的保护范围。

Claims (1)

1.一种环保无铅焊锡膏,其特征在于,由以下重量份的成份组成: 
锡:                    70~90份;
锂:                    1~2份;
镍:                    0.1~1份;
稀土:                  0.1~1份;
助焊剂:                0.1~3份
乙二醇单丁醚:          5~10份;
 聚酰胺:                2~5份。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112935615A (zh) * 2021-03-26 2021-06-11 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心 一种添加抗跌落颗粒的低温焊膏

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PB01 Publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20131211

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