CN103419290A - 一种多线切割硅片的进刀方法 - Google Patents

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余志刚
程佑富
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Abstract

本发明涉及一种多线切割硅片的进刀方法，该方法是在启动多线切割机切割硅片以及进刀时，先将切割钢线设置成单向走线；在硅片切割到一定深度0.2mm～0.3mm时，停止多线切割，将切割钢线单向走线转换成双向走线。采用本发明，可以先单向走线进行定位，防止双向走线中回线产生偏差，能有效的消除硅片进刀口厚薄不均和毛边现象，能提高硅片切割的正品率。

Description

一种多线切割硅片的进刀方法
技术领域
本发明涉及一种多线切割硅片的进刀方法。
背景技术
在双向走线的多线切割硅片的生产过程中，经常会出现硅片进刀口厚薄不均、毛边现象，造成产品次等品的产生，甚至出现产品报废。
发明内容
本发明的目的是提供能消除硅片进刀口厚薄不均和毛边现象的一种多线切割硅片的进刀方法。
本发明采取的技术方案是：一种多线切割硅片的进刀方法，其特征在于在启动多线切割机切割硅片以及进刀时，先将切割钢线设置成单向走线；在硅片切割到一定深度0.2mm～0.3mm时，停止多线切割，将切割钢线单向走线转换成双向走线。
采用本发明，可以先单向走线进行定位，防止双向走线中回线产生偏差，能有效的消除硅片进刀口厚薄不均和毛边现象，能提高硅片切割的正品率。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对发明作进一步说明。它包括以下步骤：
1、在启动多线切割机后，需要切割硅片并进刀时，将切割钢线设置成单向走线；
2、当硅片切割到一定深度0.2mm～0.3mm时，停止多线切割，将切割钢线单向走线转换成双向走线。
通过上述，可以先单向走线进行定位，防止双向走线中回线产生偏差，能有效的消除硅片进刀口厚薄不均和毛边现象，能提高硅片切割的正品率。 

Claims (1)

1.一种多线切割硅片的进刀方法，其特征在于在启动多线切割机切割硅片以及进刀时，先将切割钢线设置成单向走线；在硅片切割到一定深度0.2mm～0.3mm时，停止多线切割，将切割钢线单向走线转换成双向走线。
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PB01 Publication
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