CN103802220B - 一种截断单晶硅棒的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及加工半导体硅单晶棒领域，具体是一种截断单晶硅棒的方法。本发明所采用的技术方案是：一种截断单晶硅棒的方法，在截断单晶硅棒前，设定边缘切割速度为1~2mm/min，同时根据金刚石锯带的刀数使用情况来设定锯带的张力大小。本发明的有益效果是：通过设定边缘切割速度为1~2mm/min，锯带出刀时能够有效避免硅棒端面发生崩边现象；根据锯带的刀数使用情况，来设定锯带的张力大小，有效克服锯带跑偏，避免硅棒端面发生平行度差的现象；根据锯带的刀数使用情况，来设定锯带的张力大小，有效延长了锯带的使用寿命，显著提升了锯带的切割刀数，有效降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及加工半导体硅单晶棒领域，具体是一种截断单晶硅棒的方法。
背景技术
在单晶硅棒截断时，经常会遇到硅棒截断端面崩边与平行度差的现象，严重影响了单晶硅棒的成品率。目前业内在截断单晶硅棒时，为了提高截断产量，普遍采用的工艺是等径切割速度为10~15mm/min，边缘切割速度为3~4mm/min，锯带张力为380~420kg，设定好的工艺参数一般不再作调整，且被业内长期使用，但该工艺存在两大不足：
1、单晶硅棒截断即将结束，锯带准备出刀时，硅棒往往会发生崩边现象。
2、由于锯带长期处于固定张力的状态，当切割刀数较大时锯带会变得松弛，切割硅棒时锯带容易跑偏，致使硅棒端面极易产生平行度差的现象。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：如何解决锯带准备出刀时，硅棒往往会发生崩边问题，如何解决当切割刀数较大时锯带会变得松弛，切割硅棒时锯带容易跑偏，致使硅棒端面极易产生平行度差的问题。
本发明所采用的技术方案是：一种截断单晶硅棒的方法，在截断单晶硅棒前，设定边缘切割速度为1~2mm/min，同时根据金刚石锯带的刀数使用情况来设定锯带的张力大小。
作为一种优选方式：当金刚石锯带使用刀数小于50刀时，锯带张力设定为350~380kg；当金刚石锯带使用刀数大于50刀且小于120刀时，锯带张力设定为380~420kg；当金刚石锯带使用刀数大于120刀时，锯带张力设定为420~480kg。
本发明的有益效果是：通过设定边缘切割速度为1~2mm/min，锯带出刀时能够有效避免硅棒端面发生崩边现象；根据锯带的刀数使用情况，来设定锯带的张力大小，有效克服锯带跑偏，避免硅棒端面发生平行度差的现象；根据锯带的刀数使用情况，来设定锯带的张力大小，有效延长了锯带的使用寿命，显著提升了锯带的切割刀数，有效降低了生产成本。
具体实施方式
实施例1：
一种截断单晶硅棒的方法，是在硅棒截断前根据锯带的刀数使用情况（小于50刀时），将锯带的张力小大调整为360kg，等径切割速度为13mm/min，边缘切割速度为2mm/min，随后进行切割，直至硅棒截断结束。
实施例2：
一种截断单晶硅棒的方法，是在硅棒截断前根据锯带的刀数使用情况（大于50刀且小于120刀时），将锯带的张力小大调整为400kg，等径切割速度为13mm/min，边缘切割速度为2mm/min，随后进行切割，直至硅棒截断结束。
实施例3：
一种截断单晶硅棒的方法，是在硅棒截断前根据锯带的刀数使用情况（大于120刀时），将锯带的张力小大调整为450kg，等径切割速度为13mm/min，边缘切割速度为1mm/min，随后进行切割，直至硅棒截断结束。
新旧切割工艺效果对比如下表所示
从上表数据可以看出，本发明采用的截断工艺与现有的截断工艺相比，硅棒截断面崩边与端面平行度差现象有了明显的改善，硅棒的良品率得到有力的保障，且锯带的使用寿命增大了一倍多，较大程度上降低了截断工艺的生产成本。
Claims (1)
1.一种截断单晶硅棒的方法，其特征在于：在截断单晶硅棒前，设定边缘切割速度为1~2mm/min，同时根据金刚石锯带的刀数使用情况来设定锯带的张力大小，当金刚石锯带使用刀数小于50刀时，锯带张力设定为350~380kg；当金刚石锯带使用刀数大于50刀且小于120刀时，锯带张力设定为380~420kg；当金刚石锯带使用刀数大于120刀时，锯带张力设定为420~480kg。
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