CN103408937A - 一种粘性或非粘性的导热界面材料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种粘性或非粘性的导热界面材料及其制备方法，包括：已固化的硅胶垫片和表面介质层材料，其中，所述已固化的硅胶垫片包括100重量份的树脂基体、50～200重量份的导热填充物A、150～300重量份的导热填充物B，所述表面介质层材料包括表面非粘性处理剂或表面粘性处理剂，本发明在成型固化后的硅胶垫片表面再处理复合表面介质层材料，本发明制备的导热界面材料可以单面具有粘性特征，也可以双面具有粘性特征，也可以双面都为非粘性。

Description

一种粘性或非粘性的导热界面材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种粘性或非粘性的导热界面材料及其制备方法，适用于特殊电子生产领域。
背景技术
随着电子器件变得更小和运行速度更快，以热形式散发的能量剧烈增加。业内常将导热界面材料使用于发热器件上，转移屋里界面耗散的过多热量。对于表面平整性偏差较大的电子元器件，往往会在配合表面之间形成间隙，这样会导致导热性能崩溃，从而是电子元器件损坏失效。
同时，应用领域目前使用的导热垫片因其表面粘性较低，通常会采用螺栓或卡扣固定，这样势必会导致组装体积增大，且外形设计受到制约。而本发明解决了这一问题，采用单面粘性导热界面材料可以直接贴附与器件表面，并且非粘性面可以便于重工及调整。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种粘性或非粘性的导热界面材料及其制备方法，本发明制备的导热界面材料可以单面具有粘性特征，也可以双面具有粘性特征，也可以双面都为非粘性。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种粘性或非粘性的导热界面材料，包括：已固化的硅胶垫片和表面介质层材料，所述已固化的硅胶垫片呈固体橡胶态，其中，所述已固化的硅胶垫片包括100重量份的树脂基体、50～200重量份的导热填充物A、150～300重量份的导热填充物B，所述表面介质层材料包括表面非粘性处理剂或表面粘性处理剂；
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，所述导热填充物A包括氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氧化钛、氢氧化铝中的一种或几种的混合物；
进一步，所述导热填充物B包括氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氧化钛、氢氧化铝中的一种或几种的混合物；
进一步，所述表面非粘性处理剂为低粘度液体硅橡胶、高强度硅凝胶中的一种或几种的混合物。所述低粘度液体硅橡胶的范围为10000-20000cp，所述高强度硅凝胶的高强度为拉伸强度为0.5MPa-1.0MPa。
进一步，所述表面粘性处理剂为硅酮改性剂、高粘性硅凝胶中一种或几种的混合物。
本发明还提供了一种粘性或非粘性的导热界面材料的其制备方法，包括：
1）将重量份数为100份的树脂基体加入到搅拌机内进行第一次真空搅拌，待搅拌均匀后，加入重量份数为50～200份的导热填充物A，进行第二次真空搅拌，再加入重量份数为150～300份的导热填充物B，进行第三次真空搅拌后，出料，成型所需厚度，然后在130℃固化30分钟，即得已固化的硅胶垫片；
2）将表面非粘性处理剂或表面粘性处理剂均匀地辊涂于步骤1）得到的硅胶垫片的所需非粘性的表面或所需粘性的表面，置于烘箱内于100℃～130℃烘烤5～10分钟，表面烘干，即得；
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，所述第一次真空搅拌的时间为15～20分钟，真空度<-0.1MPa。
进一步，所述第二次真空搅拌的时间为5～15分钟，真空度<-0.1MPa。
进一步，所述第三次真空搅拌的时间为5～15分钟，真空度<-0.1MPa。
本发明的有益效果是：
本发明在成型固化后的硅胶垫片表面再处理复合表面介质层材料，本发明制备的导热界面材料可以单面具有粘性特征，也可以双面具有粘性特征，也可以双面都为非粘性。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
准确称取有机硅树脂100份，加入到搅拌机内进行第一次真空搅拌，搅拌的时间为15分钟，真空度<-0.1MPa，待搅拌均匀后，加入重量份数为50份的氧化铝，进行第二次真空搅拌，搅拌的时间为5分钟，真空度<-0.1MPa，再加入重量份数为150份的氧化锌，进行第三次真空搅拌，真空度<-0.1MPa，搅拌的时间为5分钟后，出料，成型1.0mm后，130℃固化30分钟，即得双面粘性的硅胶垫片。而后在其表面均匀地辊涂一层低粘度液体硅橡胶后，置于烘箱内于130℃烘烤5分钟，表面烘干即可。
实施例2
准确称取有机硅树脂100份，加入到搅拌机内进行第一次真空搅拌，真空度<-0.1MPa，搅拌的时间为15分钟，待搅拌均匀后，加入重量份数为200份的氢氧化铝，进行第二次真空搅拌，真空度<-0.1MPa，搅拌的时间为5分钟，再加入重量份数为300份的氮化铝，进行第三次真空搅拌，真空度<-0.1MPa，搅拌的时间为5分钟后，出料，成型1.0mm后，130℃固化30分钟，即得双面非粘性的硅胶垫片。而后在其表面均匀地辊涂一层高粘性硅凝胶，置于烘箱内于100℃烘烤10分钟，表面烘干即可。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种粘性或非粘性的导热界面材料，其特征在于，包括：已固化的硅胶垫片和表面介质层材料，其中，所述已固化的硅胶垫片包括100重量份的树脂基体、50～200重量份的导热填充物A、150～300重量份的导热填充物B，所述表面介质层材料包括表面非粘性处理剂或表面粘性处理剂。
2.根据权利要求1所述的导热界面材料，其特征在于，所述导热填充物A包括氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氧化钛、氢氧化铝中的一种或几种的混合物；所述导热填充物B包括氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氧化钛、氢氧化铝中的一种或几种的混合物。
3.根据权利要求1所述的导热界面材料，其特征在于，所述表面非粘性处理剂为低粘度液体硅橡胶、高强度硅凝胶中的一种或几种的混合物。
4.根据权利要求1所述的导热界面材料，其特征在于，所述表面粘性处理剂为硅酮改性剂、高粘性硅凝胶中一种或几种的混合物。
5.一种粘性或非粘性的导热界面材料的其制备方法，其特征在于，包括：
1）将重量份数为100份的树脂基体加入到搅拌机内进行第一次真空搅拌，待搅拌均匀后，加入重量份数为50～200份的导热填充物A，进行第二次真空搅拌，再加入重量份数为150～300份的导热填充物B，进行第三次真空搅拌后，出料，成型所需厚度，然后在130℃固化30分钟，即得已固化的硅胶垫片；
2）将表面非粘性处理剂或表面粘性处理剂均匀地辊涂于步骤1）得到的硅胶垫片的所需非粘性的表面或所需粘性的表面，置于烘箱内于100℃～130℃烘烤5～10分钟，表面烘干，即得。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述第一次真空搅拌的时间为15～20分钟，真空度<-0.1MPa。
7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述第二次真空搅拌的时间为5～15分钟，真空度<-0.1MPa。
8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述第三次真空搅拌的时间为5～15分钟，真空度<-0.1MPa。
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